一種卷對(duì)卷柔性電子紙貼合裝置及貼合方法制造方法及圖紙

本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)了一種卷對(duì)卷柔性電子紙貼合裝置及貼合方法，所述方法為：將卷對(duì)卷的線路基板上機(jī)，貼合面朝下；采用顯微鏡以前段黃光顯影圖案化制程模塊上的標(biāo)記處進(jìn)行對(duì)位，到達(dá)標(biāo)記正對(duì)卷材邊緣的待貼合指定位置后，平臺(tái)真空開(kāi)啟；銀漿采用氣壓方式在指定位置點(diǎn)膠；待貼合的電子紙采用彈夾方式依照程序設(shè)計(jì)的貼合速度單片依序吐出；帶真空的熱壓滾輪將電子紙帶到顯微鏡對(duì)位后，程序化設(shè)定的指定貼合位置；進(jìn)行電子紙與基材的熱壓；機(jī)械移動(dòng)進(jìn)行下一片的貼合；真空平臺(tái)區(qū)域貼合完畢后，程序設(shè)定要貼合的位置與片數(shù)，卷對(duì)卷裝置啟動(dòng)，移動(dòng)到下一個(gè)待貼合區(qū)域。本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)避免了以傳統(tǒng)貼合面朝上容易造成貼合不良的情形，同時(shí)提高了生產(chǎn)速度及良品率。

Coil pair flexible electronic paper laminating device and method

The invention discloses a roll flexible electronic paper laminating apparatus and laminating method, the method is: will roll to roll on the circuit substrate, bonding face down; the section of yellow light microscope before developing a patterning process module on the mark at the alignment mark on the edge of membrane to reach the specified location. After the vacuum platform open; silver paste using pneumatic mode at the specified location to be attached to the dispensing; electronic paper clip method in accordance with the procedure design of the pasting speed in order to spit out the chip; hot pressing roller with vacuum electron microscope tape to register and specify the attaching position procedures setting; hot electronic paper and substrate move a piece of machinery; fit; vacuum laminating platform area after the number of positions and to fit the setting procedure, roll to roll device to start moving. Next to be laminated area. The invention avoids the situation that the traditional joint face is easy to cause the bad fit, and the production rate and the production rate are improved.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專(zhuān)利技術(shù)涉及電子紙貼合領(lǐng)域，具體涉及一種卷對(duì)卷柔性電子紙貼合裝置及貼合方法。
技術(shù)介紹
電子紙由電子墨水及兩片基板組成，一是電子墨水，或稱(chēng)為“前基板(frontplane)”，二是使電子墨水生成文本和圖像所需要的電子設(shè)備組合，包括控制部分和顯示部分，被稱(chēng)為“背基板(backplane)”。背基板上面涂有由無(wú)數(shù)微小的透明顆粒組成的電子墨水，顆粒直徑只有人的頭發(fā)絲的一半大小。電子墨水是一種加工成薄膜狀的專(zhuān)用材料，與電子顯示設(shè)備結(jié)合在一起使用，是化學(xué)、物理學(xué)和電子技術(shù)的綜合應(yīng)用。電子墨水由數(shù)百萬(wàn)個(gè)尺寸極小的微膠囊構(gòu)成，直徑與頭發(fā)絲相當(dāng)。每一個(gè)微膠囊中含有帶正電荷的白色粒子和帶負(fù)電荷的黑色粒子，它們懸浮在清潔的液體中。電子墨水薄膜的頂部是一層透明材料，作為電極端使用，底部是電子墨水的另一個(gè)電極，微膠囊?jiàn)A在這兩個(gè)電極間，最下層有一膠水層，在使用上為電子紙經(jīng)過(guò)熱壓工藝與TFT底板或是線路底板貼合，透過(guò)芯片或是電壓驅(qū)動(dòng)。當(dāng)微膠囊受負(fù)電場(chǎng)作用時(shí)，白色顆粒帶正電荷而移動(dòng)到微膠囊頂部，相應(yīng)位置顯示為白色，黑色顆粒由于帶負(fù)電荷而在電場(chǎng)力作用下到達(dá)微膠囊底部，使用者不能看到黑色。如果電場(chǎng)的作用方向相反，則顯示效果也相反，即黑色顯示，白色隱藏。可見(jiàn)，只要改變電場(chǎng)作用方向就能在顯示黑色和白色間切換，白色部位對(duì)應(yīng)紙張的未著墨部分，而黑色則對(duì)應(yīng)紙張上的印刷圖文部分。現(xiàn)有技術(shù)中，在卷對(duì)卷生產(chǎn)的線路底板完成后，需要對(duì)整卷的基材進(jìn)行裁切，將每個(gè)模塊大小的尺寸切割下來(lái)，再進(jìn)行片狀的電子紙貼合工藝，使用的機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)為類(lèi)似OCA膠貼合的翻版貼合機(jī)或是滾輪式的貼合方式，但其工藝皆為片對(duì)片的貼合。傳統(tǒng)片對(duì)片的貼合方式的缺點(diǎn)為：1)線路底板可卷對(duì)卷方式生產(chǎn)，此為高產(chǎn)量、高良率的生產(chǎn)方式，但到了電子紙貼合段必須采用片對(duì)片的貼合，大幅降低了柔性電子紙卷對(duì)卷生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)。2)目前翻版或是滾輪的貼合方式，貼合面都會(huì)受到落塵所影響，增加不良率。3)電子紙貼合工藝無(wú)法自動(dòng)化控制，需靠人工進(jìn)行對(duì)位，降低產(chǎn)速亦增加人工成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種卷對(duì)卷柔性電子紙貼合裝置及貼合方法，將現(xiàn)有自動(dòng)化技術(shù)導(dǎo)入卷對(duì)卷貼合的制程中，解決無(wú)法卷對(duì)卷貼合的問(wèn)題，貼合面向下，不會(huì)有受到落塵造成不良品的疑慮。為解決上述問(wèn)題，本專(zhuān)利技術(shù)采用的技術(shù)方案是：一種卷對(duì)卷柔性電子紙貼合裝置，包括：基板放卷滾輪，用于成卷放出需要與電子紙貼合的基板；張力調(diào)節(jié)滾輪，用于調(diào)節(jié)整個(gè)卷材收放過(guò)程中的張力；基板保護(hù)膜撕開(kāi)滾輪，用于撕開(kāi)基板上的保護(hù)膜，便于之后與電子紙進(jìn)行貼合；基板保護(hù)膜撕膜后收卷滾輪，用于收卷基板上的撕開(kāi)后的保護(hù)膜；基板保護(hù)膜覆膜放卷滾輪，用于成卷放出基板保護(hù)膜；基板作業(yè)后保護(hù)膜覆膜滾輪，用于將作業(yè)后的基板貼上保護(hù)膜；基板收料滾輪，用于收卷完成貼合后的基板；銀漿點(diǎn)膠裝置，用于將銀漿點(diǎn)涂在基板上；真空作業(yè)吸附平臺(tái)，用于將電子紙貼合在基板上。進(jìn)一步的，所述真空作業(yè)平臺(tái)包括：電子紙貼合滾輪，用于將電子紙貼合在基板上；電子紙保護(hù)膜吸取裝置，用于吸取電子紙上的保護(hù)膜；待貼合片狀電子紙取放傳輸裝置，用于取放待貼合片狀電子紙。本專(zhuān)利技術(shù)還提供了一種通過(guò)上述貼合裝置實(shí)現(xiàn)卷對(duì)卷柔性電子紙貼合的方法，包括以下步驟：步驟1：將卷對(duì)卷的線路基板上機(jī)，貼合面朝下；步驟2：采用顯微鏡以前段黃光顯影圖案化制程模塊上的標(biāo)記處進(jìn)行對(duì)位，到達(dá)標(biāo)記正對(duì)卷材邊緣的待貼合指定位置后，平臺(tái)真空開(kāi)啟；步驟3：銀漿采用氣壓方式在指定位置點(diǎn)膠；步驟4：待貼合的電子紙采用彈夾方式依照程序設(shè)計(jì)的貼合速度單片依序吐出；步驟5：帶真空的熱壓滾輪將電子紙帶到顯微鏡對(duì)位后，程序化設(shè)定的指定貼合位置；步驟6：進(jìn)行電子紙與基材的熱壓；步驟7：機(jī)械移動(dòng)進(jìn)行下一片的貼合；步驟8：真空平臺(tái)區(qū)域貼合完畢后，程序設(shè)定要貼合的位置與片數(shù)，卷對(duì)卷裝置啟動(dòng)，移動(dòng)到下一個(gè)待貼合區(qū)域。根據(jù)上述方案，所述線路基板的卷材為具有進(jìn)行線路圖案化的柔性可卷材料，包括PET、PEN、PI、有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料和柔性玻璃。根據(jù)上述方案，電子紙的貼合方式為滾輪方式、刮刀方式或平板方式。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專(zhuān)利技術(shù)的有益效果是：避免了以傳統(tǒng)貼合面朝上容易造成貼合不良的情形，結(jié)合卷對(duì)卷制程，提高了生產(chǎn)速度及良品率。附圖說(shuō)明圖1是本專(zhuān)利技術(shù)中一種卷對(duì)卷柔性電子紙貼合裝置示意圖。圖中：10-真空作業(yè)吸附平臺(tái)；11-銀漿點(diǎn)膠；12-電子紙貼合滾輪；13-電子紙上保護(hù)膜吸取裝置；14-待貼合片狀電子紙取放傳輸裝置；15-基板放卷滾輪；16-基板收料滾輪；17-基板保護(hù)膜撕膜后收卷滾輪；18-基板保護(hù)膜覆膜放卷滾輪；19-基板保護(hù)膜撕膜滾輪；20-基板作業(yè)后保護(hù)膜覆膜滾輪；21-張力調(diào)節(jié)滾輪。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。所舉實(shí)施例僅用于解釋本專(zhuān)利技術(shù)，并非以此限定本專(zhuān)利技術(shù)保護(hù)范圍。如圖1所示，本實(shí)施例提供一種卷對(duì)卷柔性電子紙貼合裝置，包括：真空作業(yè)吸附平臺(tái)10，用于將電子紙貼合在基板上；所述真空作業(yè)吸附平臺(tái)10包括：銀漿點(diǎn)膠11，用于將銀漿點(diǎn)涂在基板上；電子紙貼合滾輪12，用于將銀漿點(diǎn)涂在基板上；電子紙上保護(hù)膜吸取裝置13，用于吸取電子紙上的保護(hù)膜；待貼合片狀電子紙取放傳輸裝置14，用于取放待貼合片狀電子紙。基板放卷滾輪15，用于成卷放出需要與電子紙貼合的基板；基板收料滾輪16，用于收卷完成貼合后的基板；基板保護(hù)膜撕膜后收卷滾輪17，用于收卷基板上的撕開(kāi)后的保護(hù)膜；基板保護(hù)膜覆膜放卷滾輪18，用于成卷放出基板保護(hù)膜；基板保護(hù)膜撕膜滾輪19，用于撕開(kāi)基板上的保護(hù)膜，便于之后與電子紙進(jìn)行貼合；基板作業(yè)后保護(hù)膜覆膜滾輪20，用于將作業(yè)后的基板貼上保護(hù)膜；張力調(diào)節(jié)滾輪21，用于調(diào)節(jié)整個(gè)卷材收放過(guò)程中的張力，使其平整，會(huì)有有翹曲或是彎折的情況，便于進(jìn)行后續(xù)工序。采用卷對(duì)卷貼合方式，將基板與電子紙進(jìn)行貼合，提高了貼合效率。本實(shí)施例中，基板在整個(gè)裝置中處于貼合面朝下放置，基板保護(hù)膜撕膜滾輪19朝下，保護(hù)膜從基板上撕開(kāi)后不會(huì)沾染灰塵顆粒。銀漿點(diǎn)膠11位于基板下方，可采用顯微鏡與氣壓方式點(diǎn)膠，但并不限定為顯微鏡及氣壓方式，避免了點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)點(diǎn)膠不理想或者沾塵現(xiàn)象。電子紙貼合滾輪12的硬度適合電子紙的加工工藝，一般材質(zhì)為橡膠或是硅膠，硬度為40-70度，可為防靜電功能，亦可有加熱功能。電子紙上保護(hù)膜吸取裝置13，能夠?qū)㈦娮蛹埳系谋Ｗo(hù)膜取下，可為帶黏性的滾輪或是膠帶等構(gòu)造。待貼合片狀電子紙取放傳輸裝置14，可將電子紙依據(jù)貼附的需求，一片一片的傳送到指定位置，可為輸送帶或是機(jī)械手臂方式。本專(zhuān)利技術(shù)以卷對(duì)卷的生產(chǎn)方式為出發(fā)點(diǎn)進(jìn)行思考，結(jié)合點(diǎn)膠、CCD(Charge-coupled Device)對(duì)位、機(jī)械取放技術(shù)搭配滾輪壓合技術(shù)，還提供一種通過(guò)上述貼合裝置實(shí)現(xiàn)卷對(duì)卷柔性電子紙貼合的方法，詳述如下：1、將已經(jīng)完成前段線路圖案化的線路基板卷材上機(jī)，貼合面朝下。2、采用圖1中張力調(diào)節(jié)滾輪21進(jìn)行卷材的張力調(diào)整，使其平整，不會(huì)有翹曲或是彎折的情況，便于進(jìn)行后續(xù)工序。此滾輪所接觸的正面皆有保護(hù)膜保護(hù)產(chǎn)品，不會(huì)有傷害、刮傷產(chǎn)品表面的情況發(fā)生。3、采用圖1中基板保護(hù)膜撕膜滾輪19進(jìn)行線路基板上的保護(hù)膜撕取，收于基板保護(hù)膜撕膜后收卷滾輪17處。4、采用顯微鏡以前段黃光顯影圖案化制程模塊上的標(biāo)記處進(jìn)行對(duì)位，到本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種卷對(duì)卷柔性電子紙貼合裝置，包括基板放卷滾輪、張力調(diào)節(jié)滾輪、基板保護(hù)膜撕開(kāi)滾輪、基板保護(hù)膜撕膜后收卷滾輪、基板保護(hù)膜覆膜放卷滾輪、基板作業(yè)后保護(hù)膜覆膜滾輪、基板收料滾輪、銀漿點(diǎn)膠裝置和真空作業(yè)吸附平臺(tái)；所述基板放卷滾輪，用于成卷放出需要與電子紙貼合的基板；所述張力調(diào)節(jié)滾輪，用于調(diào)節(jié)整個(gè)卷材收放過(guò)程中的張力；所述基板保護(hù)膜撕開(kāi)滾輪，用于撕開(kāi)基板上的保護(hù)膜；所述基板保護(hù)膜撕膜后收卷滾輪，用于收卷基板上的撕開(kāi)后的保護(hù)膜；所述基板保護(hù)膜覆膜放卷滾輪，用于成卷放出基板保護(hù)膜；所述基板作業(yè)后保護(hù)膜覆膜滾輪，用于將作業(yè)后的基板貼上保護(hù)膜；所述基板收料滾輪，用于收卷完成貼合后的基板；所述銀漿點(diǎn)膠裝置，用于將銀漿點(diǎn)涂在基板上；所述真空作業(yè)吸附平臺(tái)，用于將電子紙貼合在基板上。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種卷對(duì)卷柔性電子紙貼合裝置，包括基板放卷滾輪、張力調(diào)節(jié)滾輪、基板保護(hù)膜撕開(kāi)滾輪、基板保護(hù)膜撕膜后收卷滾輪、基板保護(hù)膜覆膜放卷滾輪、基板作業(yè)后保護(hù)膜覆膜滾輪、基板收料滾輪、銀漿點(diǎn)膠裝置和真空作業(yè)吸附平臺(tái)；所述基板放卷滾輪，用于成卷放出需要與電子紙貼合的基板；所述張力調(diào)節(jié)滾輪，用于調(diào)節(jié)整個(gè)卷材收放過(guò)程中的張力；所述基板保護(hù)膜撕開(kāi)滾輪，用于撕開(kāi)基板上的保護(hù)膜；所述基板保護(hù)膜撕膜后收卷滾輪，用于收卷基板上的撕開(kāi)后的保護(hù)膜；所述基板保護(hù)膜覆膜放卷滾輪，用于成卷放出基板保護(hù)膜；所述基板作業(yè)后保護(hù)膜覆膜滾輪，用于將作業(yè)后的基板貼上保護(hù)膜；所述基板收料滾輪，用于收卷完成貼合后的基板；所述銀漿點(diǎn)膠裝置，用于將銀漿點(diǎn)涂在基板上；所述真空作業(yè)吸附平臺(tái)，用于將電子紙貼合在基板上。2.如權(quán)利要求1所述的一種卷對(duì)卷柔性電子紙貼合裝置，其特征在于，所述真空作業(yè)吸附平臺(tái)包括電子紙貼合滾輪、電子紙保護(hù)膜吸取裝置和待貼合片狀電子紙取放傳輸裝置；所述電子紙貼合滾輪，用于將電子紙貼合在基板上；所述電子紙保護(hù)膜吸取裝置，用于吸取電子紙上的保護(hù)膜；所述待貼合片狀電子紙取放傳輸裝置，用于取放待貼合片狀電子紙。3.如權(quán)利要求1所述的一種卷對(duì)卷柔性電子紙貼合裝置，其特征在于，所述張力調(diào)節(jié)滾輪，用于調(diào)節(jié)整個(gè)卷材收放過(guò)程中的張力，且產(chǎn)品與滾輪所接觸的正面皆有保護(hù)膜的保護(hù)。...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：高啟仁，胡堂祥，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：成都捷翼電子科技有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：四川;51