多層基板及元器件安裝基板制造技術

本實用新型專利技術提供一種多層基板及元器件安裝基板。本實用新型專利技術所涉及的多層基板包括：坯體，該坯體由熱可塑性樹脂制作，并且將包含一個以上的第一絕緣體層以及一個以上的第二絕緣體層的多個絕緣體層在層疊方向上層疊來構成；以及強化構件，該強化構件由比熱可塑性樹脂更硬的材料制作，通過設置在層疊方向貫通第一絕緣體層的開口，并且用第二絕緣體層覆蓋開口，從而在坯體中形成收納區域，強化構件配置在收納區域內，在層疊方向貫通坯體的貫通孔、即通過坯體以及強化構件的貫通孔在從層疊方向觀察時，設置在安裝了安裝元器件時與安裝元器件重合的位置。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及由熱可塑性樹脂制作而成的多層基板及元器件安裝基板。
技術介紹
作為現有的涉及多層基板的專利技術，例如已知有在專利文獻1中記載的半導體安裝方法。該半導體安裝方法是將半導體裸芯片的凸點通過超聲波倒裝芯片接合技術安裝至使用液晶聚合物的薄膜的柔性布線板的布線的方法。通過在液晶聚合物的大致相同的方向上將超聲波振動施加至半導體芯片，從而將布線和凸點接合。然而，在專利文獻1所記載的半導體安裝方法中，存在以下問題：由于柔性布線板具有可撓性，因此超聲波振動會被柔性布線板吸收，不能充分地傳遞至凸點以及布線。而且，對于柔性布線板，有時要在半導體芯片的正下方設置孔。孔有時用于將在制造時從柔性布線板內產生的氣體排出，有時用于在將圖像傳感器作為半導體芯片使用的情況下作為該圖像傳感器的光路。若上述的孔存在，則在柔性布線板中，孔的周圍變得更容易發生變形。因而，若在柔性布線板中存在孔，則超聲波振動很難傳遞至凸點以及布線。如上所述，若超聲波振動不能充分地傳遞至凸點以及布線，則凸點和布線就可能無法可靠地接合。現有技術文獻專利文獻專利文獻1日本專利特開2006-120683號公報
技術實現思路
技術所要解決的技術問題因此，本技術的目的是提供一種能更可靠地對安裝元器件進行安裝的多層基板、元器件安裝基板以及元器件安裝基板的制造方法。解決技術問題的技術方案本技術的一個方式所涉及的多層基板是供安裝元器件安裝的多層基板，其特征在于，包括：坯體，該坯體由熱可塑性樹脂制作而成，并且由包含一個以上的第一絕緣體層以及一個以上的第二絕緣體層的多個絕緣體層在層疊方向上層疊來構成；以及強化構件，該強化構件由比所述熱可塑性樹脂更硬的材料制作而成，通過設置在所述層疊方向貫通所述第一絕緣體層的開口，并且該開口被所述第二絕緣體層覆蓋，從而在所述坯體形成收納區域，所述強化構件配置在所述收納區域內，在所述層疊方向貫通所述坯體的貫通孔、即穿過該坯體以及所述強化構件的貫通孔在從該層疊方向觀察時，設置在安裝了所述安裝元器件時與該安裝元器件重合的位置。本技術的一個方式所涉及的元器件安裝基板包括所述多層基板和所述安裝元器件。本技術的一個方式所涉及的元器件安裝基板的制造方法，其特征在于，該元器件安裝基板包括多層基板以及包含凸點的安裝元器件，該多層基板包括：坯體，該坯體由熱可塑性樹脂制作，并且將包含一個以上的第一絕緣體層以及一個以上的第二絕緣體層的多個絕緣體層在層疊方向上層疊來構成；強化構件，該強化構件由比所述熱可塑性樹脂更硬的材料制作；以及安裝電極，該安裝電極設置在該坯體的主面，該元器件安裝基板的制造方法包括如下步驟：準備所述第一絕緣體層以及所述第二絕緣體層的工序,所述第一絕緣體層上設有在所述層疊方向上貫通的開口；層疊所述第一絕緣體層以及所述第二絕緣體層，并且在該收納區域內配置所述強化構件后，對該第一絕緣體層、所述第二絕緣體層以及該強化構件實施熱壓接，使得所述開口被所述第二絕緣體層覆蓋從而形成收納區域的工序；形成在所述層疊方向貫通所述坯體的貫通孔、即穿過該坯體以及所述強化構件的貫通孔的工序；以及通過對所述安裝電極和所述凸點進行超聲波接合，從而將所述安裝元器件安裝至所述多層基板的工序，所述貫通孔在從所述層疊方向觀察時，與所述安裝元器件重合。技術效果根據本技術，能更可靠地對安裝元器件進行安裝。附圖說明圖1是本技術的1個實施方式所涉及的元器件安裝基板10的外觀立體圖。圖2是安裝元器件14的外觀立體圖。圖3是多層基板12的分解立體圖。圖4是圖1的A-A處的剖面結構圖。圖5是元器件安裝基板10在制造時的剖面結構圖。圖6是元器件安裝基板10在制造時的剖面結構圖。圖7是元器件安裝基板10在制造時的剖面結構圖。圖8是第一變形例所涉及的多層基板12a的分解立體圖。圖9是第一變形例所涉及的元器件安裝基板10a的剖面結構圖。圖10是元器件安裝基板10a在制造時的剖面結構圖。圖11是元器件安裝基板10a在制造時的剖面結構圖。圖12是元器件安裝基板10a在制造時的剖面結構圖。圖13是第二變形例所涉及的元器件安裝基板10b的剖面結構圖。具體實施方式(實施方式)<多層基板以及元器件安裝基板的結構>以下，對于本技術的一個實施方式所涉及的多層基板以及元器件安裝基板的結構參照附圖進行說明。圖1是本技術的1個實施方式所涉及的元器件安裝基板10的外觀立體圖。圖2是安裝元器件14的外觀立體圖。圖3是多層基板12的分解立體圖。圖4是圖1的A-A處的剖面結構圖。以下，將多層基板12的層疊方向定義為上下方向。上側是層疊方向的一側的一個示例，下側是層疊方向的另一側的一個示例。此外，將從上側觀察多層基板12時的長邊方向定義為左右方向，將從上側觀察多層基板12時的短邊方向定義為前后方向。上下方向、左右方向及前后方向相互正交。元器件安裝基板10是例如設置在移動電話等電子設備內的包含半導體集成電路的模塊。元器件安裝基板10如圖1所示，包括多層基板12以及安裝元器件14。安裝元器件14是例如RFIC、或者CCD等的攝像元件等的半導體集成電路，如圖2所示，包括主體114以及凸點116a～116f。主體114在從上側觀察時，成為呈長方形的板狀。以下，將主體114的上側的主面稱為表面，將主體114的下側的主面稱為背面。凸點116a～116f設置在主體114的背面上，是用于與多層基板12連接的外部端子。凸點116a～116f是例如由金等金屬制作，在安裝前的狀態下呈球狀或者半球狀。凸點116a～116c沿著主體114的背面的左側的邊，按照該順序從前側向后側排列。凸點116d～116f沿著主體114的背面的右側的邊，按照該順序從前側向后側排列。多層基板12是供安裝元器件14安裝的柔性基板。多層基板12如圖3所示，包括坯體11、強化構件18、外部電極20a～20f和24a～24f、布線導體層22a～22h以及過孔導體v1～v8。此外，布線導體層雖然在布線導體層22a～22h以外設置有多個，但是圖3中省略了布線導體層22a～22h以外的布線導體層。相同地，過孔導體雖然在過孔導體v1～v8以外也設置有多個，但是圖3中省略了過孔導體v1～v8以外的過孔導體。坯體11如圖3所示，在從上側觀察時，是呈長方形的可撓性的板狀構件。坯體11的長邊與左右方向平行。坯體11如圖3所示，是將絕緣體片材16a～16d按照該順序從上側向下側層疊構成的層疊體。以下，在坯體中，將坯體11的上側的主面稱為表面(第一主面的一個示例)，將坯體11的下側的主面稱為背面(第二主面的一個示例)。絕緣體片材16a～16d如圖3所示那樣，在從上側俯視時，呈具有沿著左右方向延伸的長邊的長方形狀，并且具有和坯體11相同的形狀。絕緣體片材16a～16d是由聚酰亞胺、液晶聚合物等具有可撓性的熱可塑性樹脂制作而成的絕緣體層。以下，將絕緣體片材16a～16d的上側的主面稱為表面，將絕緣體片材16a～16d的下側的主面稱為背面。在比絕緣體片材16a的表面的中央更靠左側，外部電極20a～20c(安裝電極的一個示例)按照該順序從前側向后側排成一列。在比絕緣體片材16a的表面的中央更靠右側，外部電極20d～20f(安裝電極的一個示例)按照該順序從前本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多層基板，供安裝元器件進行安裝，其特征在于，包括：坯體，該坯體由熱可塑性樹脂制作，并且由包含一個以上的第一絕緣體層以及一個以上的第二絕緣體層的多個絕緣體層在層疊方向上層疊而構成；以及強化構件，該強化構件由比所述熱可塑性樹脂更硬的材料制作，通過設置在所述層疊方向上貫通所述第一絕緣體層的開口，并且該開口被所述第二絕緣體層覆蓋，從而在所述坯體中形成收納區域，所述強化構件配置在所述收納區域內，在所述層疊方向上貫通所述坯體的貫通孔、即通過該坯體以及所述強化構件的貫通孔在從該層疊方向觀察時，設置在安裝了所述安裝元器件時與該安裝元器件重合的位置。

【技術特征摘要】
2015.08.05 JP 2015-1549591.一種多層基板，供安裝元器件進行安裝，其特征在于，包括：坯體，該坯體由熱可塑性樹脂制作，并且由包含一個以上的第一絕緣體層以及一個以上的第二絕緣體層的多個絕緣體層在層疊方向上層疊而構成；以及強化構件，該強化構件由比所述熱可塑性樹脂更硬的材料制作，通過設置在所述層疊方向上貫通所述第一絕緣體層的開口，并且該開口被所述第二絕緣體層覆蓋，從而在所述坯體中形成收納區域，所述強化構件配置在所述收納區域內，在所述層疊方向上貫通所述坯體的貫通孔、即通過該坯體以及所述強化構件的貫通孔在從該層疊方向觀察時，設置在安裝了所述安裝元器件時與該安裝元器件重合的位置。2.如權利要求1所述的多層基板，其特征在于，還包括安裝電極，該安裝電極設置在所述坯體的位于所述層疊方向的一側的第一主面，并且用于所述安裝元器件的安裝。3.如權利要求2所述的多層基板，其特征在于，所述強化構件在從所述層疊方向觀察時，與所述安裝電極的至少一部分重合。4.如權利要求2或3所述的多層基板，其特征在于，多個所述安裝電極設置在所述坯體的所述第一主面，所述強化構件與所述多個安裝電極內的至少一部分所述安裝電極重合。5.如權利要求2或3所述的多層基板，其特征在于，所述第一絕緣體層相對于所述第二絕緣體層在所述層疊方向的一側僅層疊一層，所述第一絕緣體層在所述層疊方向的一側的主...

【專利技術屬性】
技術研發人員：池野圭亮，用水邦明，多胡茂，川田雅樹，伊藤優輝，
申請(專利權)人：株式會社村田制作所，
類型：新型
國別省市：日本;JP