散熱片的接腳結構制造技術

一種散熱片的接腳結構，適于將所述散熱片組接于一印刷電路板上，所述印刷電路板具有可容置融熔狀的無鉛錫的多個貫通口，該散熱片的接腳結構包括一第一板件及自第一板件彎折的一第二板件，第一板件設有一吃錫部件以供伸入所述貫通口，吃錫部件為自第一板片延伸的一第一卷曲體且該第一卷曲體具有一第一空穴；第二板件自第一板件彎折成型且設有一吃錫部件以供伸入所述貫通口，該吃錫部件為自第二板件延伸的一第二卷曲體且第二卷曲體具有一第二空穴。藉此，可有效增加吃錫面積以使組接于印刷電路板上的散熱片形成更穩固地支撐。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種印刷電路板的散熱片，尤其涉及一種用以組接印刷電路板上以及散熱片的接腳結構。
技術介紹
印刷電路板(PCB)中包括大功率的芯片以及高發熱量的場效應管、二極管、三極管等電子元件時，該芯片與電子元件的散熱以及操作期間的大電流導通，常常是通過橋接銅片或散熱片來實現，以利用銅本身的高散熱、高導電性能，來實現散熱與電流導通。為了適應于大電流，橋接銅片或散熱片需采用較厚的紅銅或黃銅，一般來說，橋接銅片或散熱片是通過焊錫焊接于印刷電路板上；具體來說，利用無鉛錫爐所提供的融熔的無鉛錫，將橋接銅片或散熱片的吃錫部位伸入貫穿印刷電路板的貫穿開口中，并利用毛細現象讓融熔的錫沿著吃錫部位被向上導引，在融熔的錫固化后，即可將橋接銅片或散熱片固定在印刷電路板上的貫穿開口中。傳統的橋接銅片或散熱片接合印刷電路板的接腳結構主要以馬口鐵下料形成一體成型結構且其斷面為一矩形結構，而其與橋接銅片或散熱片鉚壓后通過焊錫焊接于印刷電路板上；然，雖然還是能夠提供一定程度的導熱作用，但是因矩形斷面的接腳結構所提供橋接銅片或散熱片接合于印刷電路板上的強度不足而形成穩定支撐的功效。
技術實現思路
本技術的主要目的，在于提供一種散熱片的接腳結構，可有效增加吃錫面積以使組接于印刷電路板上的散熱片形成更穩固地支撐。為達上述目的，本技術提供一種散熱片的接腳結構，適于將所述散熱片組接于一印刷電路板上，所述印刷電路板具有可容置融熔狀的無鉛錫的多個貫通口，該散熱片的接腳結構包括：一第一板件，具有一吃錫部件以供伸入所述貫通口，該第一板件的該吃錫部件為自該第一板片延伸的一第一卷曲體，該第一卷曲體具有一第一空穴；一第二板件，自該第一板件彎折成型且具有一吃錫部件以供伸入所述貫通口，該第二板件的該吃錫部件為自該第二板件延伸的一第二卷曲體，該第二卷曲體具有一第二空穴。上述的散熱片的接腳結構，其中該第一板件具有一第一延伸部，該第一卷曲體自該第一延伸部的一側緣向外延伸成型。上述的散熱片的接腳結構，其中該第二板件具有一第二延伸部，該第二卷曲體自該第二延伸部的一側緣向外延伸成型。上述的散熱片的接腳結構，其中該第一卷曲體自該第一板件的一側緣向外延伸成型且該第一卷曲體一端突伸出該第一板件的一底緣。上述的散熱片的接腳結構，其中該第二卷曲體自該第二板件的一側緣向外延伸成型且該第二卷曲體一端突伸出該第二板件的一底緣。上述的散熱片的接腳結構，其中該第一卷曲體及該第二卷曲體分別朝該第一板件與該第二板件的對應側方向卷曲成型。上述的散熱片的接腳結構，其中該第一卷曲體為一圓弧狀輪廓且其圓心角大于180度，該第二卷曲體為一圓弧狀輪廓且其圓心角大于180度。上述的散熱片的接腳結構，其中該第一板件與該第二板件具有相同的一板件厚度，該第一卷曲體與該第二卷曲體具有相同的一部件厚度，該板件厚度相等于該部件厚度。上述的散熱片的接腳結構，其中該第一板件與該第二板件之間具有一彎折角，該彎折角為90度。上述的散熱片的接腳結構，其中所述散熱片開設有至少一組接孔，該第一板件開設有至少一貫孔并以一固定件穿設該貫孔及該組接孔以鉚接固定。以下結合附圖和具體實施例對本技術進行詳細描述，但不作為對本技術的限定。附圖說明圖1為本技術散熱片與接腳結構的外觀分解圖；圖2為本技術接腳結構的一實施例立體圖；圖3為本技術接腳結構的另一實施例立體圖；圖4為本技術散熱片接合印刷電路板的外觀分解圖；圖5為本技術散熱片接合印刷電路板的外觀組合圖；圖6為本技術散熱片接合印刷電路板的側剖視圖；圖7為本技術接腳結構吃錫狀態的剖視結構圖。其中，附圖標記10…散熱片11…金屬片體110…串接孔120…組接孔20…金屬接腳21,21’…第一板件210,210’…貫孔211,211’…側緣212…第一延伸部213,213’…底緣22,22’…第二板件221,221’…側緣222…第二延伸部223,223’…底緣23,23’…吃錫部件231,231’…第一卷曲體2310,2310’…第一空穴2311,2311’…末端緣232,232’…第二卷曲體2320,2320’…第二空穴2321,2321’…末端緣50…印刷電路板51…板體510…貫通口90…固定件S…無鉛錫T,T’…板片厚度t,t’…部件厚度θ,θ’…彎折角具體實施方式有關本技術的詳細說明和
技術實現思路
，配合附圖說明如下，然而所附的附圖僅提供參考與說明用，非用以限制本技術。請參閱圖1至圖2及圖4至7所示，本技術提供一種散熱片的接腳結構一實施例，適于將一散熱片10組接于一印刷電路板50上，所述印刷電路板50的一板體51布設有多個電子元件(圖未示)以及開設有多個貫通口510以容置融熔狀的一無鉛錫S，散熱片10為一金屬片體11且可開設有多個組接孔120，而本技術所述的接腳結構為一金屬接腳20，其可選自馬口鐵、冷軋鋼板(SPCC)下料沖壓一體成型制成的薄板鋼材并開設有至少一貫孔210，而散熱片10可通過一固定件90，例如鉚釘，以穿過組接孔120及貫孔210彼此鉚接固定。承上所述，金屬接腳20包含一第一板件21及自第一板件21彎折成型的一第二板件22，前述兩者之間的相對應側形成一彎折角θ，該彎折角θ取決于金屬接腳20對應所述印刷電路板50的該些貫通口510位置配置，本實施例以90度為例作說明，但不用以作為限制，而第一板件21與第二板件22分別具有一吃錫部件23以伸入具有無鉛錫S的所述貫通口510中，從而使金屬接腳20以吃錫部件23與無鉛錫S焊合以將散熱片10接合固定于所述印刷電路板50上。承上所述，第一板件21的吃錫部件23為自第一板片21延伸的一第一卷曲體231且第一卷曲體231具有一第一空穴2310，詳述之，第一板件21具有一側緣211及一底緣213，而于側緣211及底緣213交界處且自底緣213凸伸有一第一延伸部212，而第一卷曲體231為自第一延伸部212的側緣向外延伸且朝第一板件21與第二板件22的對應側方向卷曲成型，其中第一卷曲體231可為一圓弧狀輪廓且其圓心角大于180度，而第一空穴2310相符于第一卷曲體231，本實施例中，較佳地，第一卷曲體231的圓心角介于270度～359度之間，進一步說明，第一卷曲體231具有一末端緣2311且該末端緣2311不與第一板件21的表面接觸。第二板件22的吃錫部件23為自第二板片22延伸的一第二卷曲體232且第二卷曲體232具有一第二空穴2320，詳述之，第二板件22具有一斜向的側緣221及一底緣223，而于斜向的側緣221及底緣223交界處且自底緣223直向凸伸有一第二延伸部222，而第二卷曲體232為自第二延伸部222的側緣向外延伸且朝第一板件21與第二板件22的對應側方向卷曲成型，其中第二卷曲體232可為一圓弧狀輪廓且其圓心角大于180度，而第二空穴2310相符于第二卷曲體232，本實施例中，較佳地，第二卷曲體232的圓心角介于270度～359度之間，進一步說明，第二卷曲體232具有一末端緣2321且該末端緣2321不與第二板件22的表面接觸；補充說明，第一板件21與第二板件22具有相同的一板件厚度T，第一卷曲體231與第二卷曲體232具有相同的一部件厚度t，而板件厚度T相等于部件厚本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種散熱片的接腳結構，適于將所述散熱片組接于一印刷電路板上，所述印刷電路板具有可容置融熔狀的無鉛錫的多個貫通口，其特征在于，該散熱片的接腳結構包括：一第一板件，具有一吃錫部件以供伸入所述貫通口，該第一板件的該吃錫部件為自該第一板片延伸的一第一卷曲體，該第一卷曲體具有一第一空穴；一第二板件，自該第一板件彎折成型且具有一吃錫部件以供伸入所述貫通口，該第二板件的該吃錫部件為自該第二板件延伸的一第二卷曲體，該第二卷曲體具有一第二空穴。

【技術特征摘要】
1.一種散熱片的接腳結構，適于將所述散熱片組接于一印刷電路板上，所述印刷電路板具有可容置融熔狀的無鉛錫的多個貫通口，其特征在于，該散熱片的接腳結構包括：一第一板件，具有一吃錫部件以供伸入所述貫通口，該第一板件的該吃錫部件為自該第一板片延伸的一第一卷曲體，該第一卷曲體具有一第一空穴；一第二板件，自該第一板件彎折成型且具有一吃錫部件以供伸入所述貫通口，該第二板件的該吃錫部件為自該第二板件延伸的一第二卷曲體，該第二卷曲體具有一第二空穴。2.根據權利要求1所述的散熱片的接腳結構，其特征在于，該第一板件具有一第一延伸部，該第一卷曲體自該第一延伸部的一側緣向外延伸成型。3.根據權利要求1所述的散熱片的接腳結構，其特征在于，該第二板件具有一第二延伸部，該第二卷曲體自該第二延伸部的一側緣向外延伸成型。4.根據權利要求1所述的散熱片的接腳結構，其特征在于，該第一卷曲體自該第一板件的一側緣向外延伸成型且該第一卷曲體一端突伸出該第一板件的一底緣。5.根據權利要求1所述的散熱...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鐘逸秋，吳政展，
申請(專利權)人：群光電能科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：中國臺灣;71