小型化的GSM/GPRS/BT開發(fā)板制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)涉及一種小型化的GSM/GPRS/BT開發(fā)板，屬于開發(fā)板技術(shù)領(lǐng)域。本實用新包含此開發(fā)板包括主芯片模塊(簡稱MCM)、電源模塊(簡稱PM)、SIM卡模塊(簡稱SIMCM)、外部通信模塊(簡稱ECM)、天線模塊(簡稱AM)。針對于現(xiàn)有的同類開發(fā)板，本實用新型專利技術(shù)重點對電源模塊電路、SIM卡模塊電路以及外部通信模塊的電平電路進行了改進，克服了現(xiàn)有市場上同類開發(fā)板的一些缺陷，使得本實用新型專利技術(shù)的體積更小、集成率更高、電路設(shè)計更穩(wěn)定、兼容性更強、更具抗干擾性、使用范圍更加廣泛。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種開發(fā)板，尤其涉及一種小型化的GSM/GPRS/BT開發(fā)板，能夠通過GSM、GPRS、BT來進行無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑O(shè)備。
技術(shù)介紹
GSM/GPRS/BT開發(fā)板能夠通過GSM、GPRS、BT來進行無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑O(shè)備。當外部控制器與開發(fā)板連接好后，通過發(fā)送相應(yīng)的指令就可以控制其完成無線數(shù)據(jù)的傳輸。此款產(chǎn)品類似一部簡易手機，需要通過一只SIM卡來實現(xiàn)GSM和GPRS功能。另外產(chǎn)品需要與控制器配合，通過控制器發(fā)送相應(yīng)的指令來實現(xiàn)對應(yīng)的功能。傳統(tǒng)的此類開發(fā)板集成率低，要完成GSM、GPRS和BT三種功能合一，所需的空間一般是很大的；傳統(tǒng)的此類開發(fā)板電源電路設(shè)計穩(wěn)定性不強，需要選擇一款大電流的穩(wěn)壓芯片，同時在電源入口處增加大容量的電容；傳統(tǒng)的此類開發(fā)板對SIM卡兼容性不強、SIM卡抗干擾性不一；現(xiàn)有此類開發(fā)板使用的SIM卡卡座多為大卡卡座，而現(xiàn)在大眾使用的SIM卡幾乎都為MICRO型或更小的SIM卡，影響開發(fā)板的推廣；傳統(tǒng)的此類開發(fā)板通信接口多為TTL電平的串行接口，但實際應(yīng)用中還需要RS232接口；傳統(tǒng)的此類開發(fā)板通信接口多為TTL電平的串行接口，且只能與3.3V電平的控制器，而市面上大部分的控制器的電平為5V。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種在芯片選用與電路組成上功能更廣泛的，而且設(shè)計更優(yōu)化，電流穩(wěn)定性更強、體積更小、兼容性更好的小型化的GSM/GPRS/BT開發(fā)板。本技術(shù)是這樣實現(xiàn)的：小型化的GSM/GPRS/BT開發(fā)板，包含主芯片模塊(1)、電源模塊(2)、SIM卡模塊(3)、外部通信模塊(4)、天線模塊(5)。電源模塊(2)為整個模塊供電，外部通信模塊(3)與主芯片模塊(1)實現(xiàn)雙向通信，SIM卡模塊(4)實現(xiàn)與主芯片模塊(4)互傳通信協(xié)議，天線模塊(5)為主芯片模塊(1)提供信號。其中，所述電源模塊(2)采用MP1482芯片(6)，并在SIM卡模塊(3)電源入口處設(shè)置兩個220UF的非極性電容C1(8)與C2(11)，用于抑制電流促發(fā)時的電壓跌落；所述SIM卡模塊(3)包含卡座MICRO-SIM6(21)、SMF05(22)，兩根通信線分別與22Ω的電阻R6(26)、R7(27)串接，用于限流，并增設(shè)33PF非極性電容C8(28)、C9(29)用于濾出干擾；所述外部通信模塊(4)中的TTL電平電路包含三極管I(30)、三極管II(34)。進一步地，所述電源模塊(2)還包含接線端子(7)、電解質(zhì)電容I(9)、電阻R1(10)、非極性電容C3(12)、電感(13)、電阻R2(14)、非極性電容C4(15)、電阻R3(16)、電阻R4(17)、非極性電容C5(18)、電解質(zhì)電容II(19)、二極管(20)。進一步地，所述SIM卡模塊(3)還包含電阻R5(23)、非極性電容C6(24)、非極性電容C7(25)。進一步地，所述外部通信模塊(4)中的TTL電平發(fā)送電路包含電阻R8(31)、電阻R9(32)、電阻R10(33)；所述外部通信模塊(4)中的TTL電平接收電路包含電阻R11(35)、電阻R12(36)、電阻R13(37)。本技術(shù)具有的技術(shù)效果是：本技術(shù)提供了小型化的GSM/GPRS/BT開發(fā)板，通過合理的布局、緊湊的布線以及將不常用的語音接口與電源接口用排針代替，實現(xiàn)本技術(shù)體積的最小化，便于集成到其他裝置中；通過對電源電路以及SIM卡模塊電路的優(yōu)化改進，使得電源供電更加穩(wěn)定，減小通信時的干擾；SIM卡模塊電路使用卡座MICRO-SIM6(21)，更適合市場上卡型較多的MICRO型卡；通過使用SMF05(22)有效降低了插拔SIM卡時靜電對SIM卡和學(xué)習(xí)板的損傷；并且本技術(shù)的TTL電平能兼容現(xiàn)有的各種電平系統(tǒng)。附圖說明為了更清楚地說明本技術(shù)實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本技術(shù)電源模塊電路圖；圖3是本技術(shù)SIM卡模塊電路圖；圖4是本技術(shù)TTL電平發(fā)送電路圖；圖5是本技術(shù)TTL電平接收電路圖。圖中各標號：1.主芯片模塊，2.電源模塊，3.SIM卡模塊，4.外部通信模塊，5.天線模塊，6.MP1482卡座，7.接線端子，8.非極性電容C1，9.電解質(zhì)電容I，10.電阻R1，11.非極性電容C2(11)，12.非極性電容C3，13.電感，14.電阻R2，15.非極性電容C4，16.電阻R3，17.電阻R4，18.非極性電容C5，19.電解質(zhì)電容II，20.二極管，21.MICRO-SIM6卡座，22.SMF05，23.電阻R5，24.非極性電容C6，25.非極性電容C7，26.電阻R6，27.電阻R7，28.非極性電容C8，29.非極性電容C9，30.三極管I，31.電阻R8，32.電阻R9，33.電阻R10，34.三極管II，35.電阻R11，36.電阻R12，37.電阻R13，38.供電端口I，39.供電端口II，40.供電端口III，41.供電端口IV。具體實施方式下面將結(jié)合本技術(shù)實施例中的附圖，對本技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術(shù)一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術(shù)中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術(shù)保護的范圍。本技術(shù)結(jié)構(gòu)布局合理，如圖1所示，整體分為5個模塊：主芯片模塊(1)、電源模塊(2)、SIM卡模塊(3)、外部通信模塊(4)、天線模塊(5)。本技術(shù)在外形設(shè)計上盡量縮小體積，主要在以下幾個方面做了改進：整個開發(fā)板布線更加密集，布局緊湊、合理；去掉了語音接口與電源接口，增加用2.54MM間距的排針代替；本技術(shù)器件外形幾乎都為貼片型。經(jīng)過以上方法改進之后，本技術(shù)體積僅為24mmx24mmx3mm，便于集成到其他裝置中。如圖2所示，電源電路中電源芯片采用MP1482芯片(6)，供電范圍支持5-18V。SIM卡模塊(4)電源入口處增加兩個220UF的大容量非極性電容C1(8)與C2(11)，有效抑制電流促發(fā)時的電壓跌落。整個電路還包含接線端子(7)、電解質(zhì)電容I(9)、電阻R1(10)、非極性電容C3(12)、電感(13)、電阻R2(14)、非極性電容C4(15)、電阻R3(16)、電阻R4(17)、非極性電容C5(18)、電解質(zhì)電容II(19)、二極管(20)。整個電路設(shè)計使得電源供電更加穩(wěn)定。如圖3所示，SIM卡模塊電路使用卡座MICRO-SIM6(21)，更適合市場上卡型較多的MICRO型卡。通信的每根信號線串接22歐姆的電阻R6(26)、R7(27)，用于限流。布線盡可能短且粗，并增加兩個33PF非極性電容C8(28)、C9(29)，用于濾出干擾。電路中SMF05(22)用于抑制插拔SIM卡時，靜電對SIM卡和學(xué)習(xí)板的損傷。此外，整個SIM卡電路還包含電阻R5(23)、非極性電容C6(24)、非極本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
小型化的GSM/GPRS/BT開發(fā)板，其特征在于，包括：主芯片模塊(1)、電源模塊(2)、SIM卡模塊(3)、外部通信模塊(4)、天線模塊(5)：所述主芯片模塊(1)分別與所述電源模塊(2)、SIM卡模塊(3)、外部通信模塊(4)、天線模塊(5)電性連接；其中，所述電源模塊(2)包含MP1482芯片(6)，并在SIM卡模塊(3)電源入口處設(shè)置兩個220UF的非極性電容C1(8)與C2(11)；所述SIM卡模塊(3)包含卡座MICRO?SIM6(21)、SMF05(22)，并且在兩根通信線端分別設(shè)置22Ω的電阻R6(26)、R7(27)以及33PF非極性電容C8(28)、C9(29)；所述外部通信模塊(4)中的TTL電平電路包含三極管I(30)、三極管II(34)。

【技術(shù)特征摘要】
1.小型化的GSM/GPRS/BT開發(fā)板，其特征在于，包括：主芯片模塊(1)、電源模塊(2)、SIM卡模塊(3)、外部通信模塊(4)、天線模塊(5)：所述主芯片模塊(1)分別與所述電源模塊(2)、SIM卡模塊(3)、外部通信模塊(4)、天線模塊(5)電性連接；其中，所述電源模塊(2)包含MP1482芯片(6)，并在SIM卡模塊(3)電源入口處設(shè)置兩個220UF的非極性電容C1(8)與C2(11)；所述SIM卡模塊(3)包含卡座MICRO-SIM6(21)、SMF05(22)，并且在兩根通信線端分別設(shè)置22Ω的電阻R6(26)、R7(27)以及33PF非極性電容C8(28)、C9(29)；所述外部通信模塊(4)中的TTL電平電路包含三極管I(30)、三極管II(34)。2.如權(quán)利要求1所述的小型化的GSM/GPRS/BT...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：顏庭春，郭東芳，孔德貴，
申請(專利權(quán))人：顏庭春，
類型：新型
國別省市：黑龍江;23