一種基于基片集成波導的混合結構小型化多層功率分配器制造技術

本發明專利技術提供了一種基于基片集成波導的混合結構小型化多層功率分配器，其特征在于，包括底層輸入電路板(1)，中間層耦合孔板(2)，頂層輸出電路板(3)，在底層輸入電路板中，包括相互連接的T形結功分結構(1-1)，拐角結構(1-2)，Y形功分結構(1-3)。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于射頻與微波功率合成領域。
技術介紹
隨著微波技術的發展，需要將功率進行多路分配處理的情況日益增多，為了達到比將功率直接輸入單個器件更好的效果，需要對輸入功率進行功率分配，得到多路等幅等相的功率流，對每路功率所對應器件進行輸出。在微波功率管輸出方面，可以將能量分配后對各單管進行輸出，再次合成。也可以作為對天線的饋電網絡，可以進行對功率的分配，再將各路功率供給天線。現有的一般為威爾金森形式，其缺點為體積大、占用空間大，而且功率容量相對較小，一定程度上制約了雷達以及通信系統的小型化。
技術實現思路
針對現有技術存在的尺寸占用過大的問題，本專利技術采用占用水平方向尺寸較少的功分器去實現Ka波段8路功率的分配，在指標可以接受的范圍內，縮小了整體尺寸。本專利技術提供了基于基片集成波導的混合結構小型化多層功率分配器，其特征在于包括底層輸入電路板(1)，中間層耦合孔板(2)，頂層輸出電路板(3)，其中在底層輸入電路板中，包括相互連接的T形結功分結構(1-1)，拐角結構(1-2)，Y形功分結構(1-3)。采用此功分結構，通過多層電路板減小了功分器的體積，克服了傳統的功分器多方向傳輸的問題。進一步的，中間層耦合孔板(2)上設有矩形耦合窗(2-1)。附圖說明圖1為功分結構的底層輸入電路板(1)；圖2為功分結構的中間層耦合孔板(2)；圖3為功分結構的頂層輸出電路板(3)；圖4為底層輸入電路板中的T形結功分結構(1-1)；圖5為底層輸入電路板中的拐角結構(1-2)；圖6為底層輸入電路板中的Y形功分結構(1-3)；圖7為8路功分結構功率分配特性計算結果；圖8為8路功分結構回波損耗計算結果。具體實施方式下面結合說明書附圖對本專利技術作進一步詳細說明。本專利技術提供了一種基于基片集成波導的混合結構小型化多層功率分配器，其特征在于包括底層輸入電路板1，中間層耦合孔板2，頂層輸出電路板3，其中在底層輸入電路板中，包括相互連接的T形結功分結構1-1，拐角結構1-2，Y形功分結構1-3。以Ka波段8路功分器為例，如圖1，圖2，圖3所示。在圖1中的底層輸入電路板上，首先由一個T形功分結構1-1將能量等分為兩路,再由各自對應的下一級T形功分結構1-1與拐角結構1-2將能量等分為四路,再經過4個Y形功分結構1-3分成8路。將中間層耦合孔蓋板2放置于底層輸入電路板1的上方，再將頂層輸出電路板3放置于中間層耦合孔板的上方。進一步的，底層輸入電路板1上的8路信號通過中間層耦合孔板2上的八個矩形耦合窗2-1將能量耦合到頂層輸出電路板3，從而實現了8路功分器結構。經過計算機優化計算底層輸入電路板中的T形結功分結構1-1、拐角結構1-2、Y形功分結構1-3以及中間層耦合孔板中耦合孔的尺寸，得出功率分配的計算結果如圖7、圖8所示，滿足了8路功率分配的要求。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基于基片集成波導的混合結構小型化多層功率分配器，其特征在于，包括底層輸入電路板(1)，中間層耦合孔板(2)，頂層輸出電路板(3)，在底層輸入電路板中，包括相互連接的T形結功分結構(1?1)，拐角結構(1?2)，Y形功分結構(1?3)。

【技術特征摘要】
1.一種基于基片集成波導的混合結構小型化多層功率分配器，其特征在于，包括底層輸
入電路板(1)，中間層耦合孔板(2)，頂層輸出電路板(3)，在底層輸入電路板中，包括相
互連接的T形結功分結構(1...

【專利技術屬性】
技術研發人員：徐暑晨，李軍，方建洪，
申請(專利權)人：中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所，
類型：發明
國別省市：江蘇;32