溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本發明提供了一種基于基片集成波導的混合結構小型化多層功率分配器，其特征在于，包括底層輸入電路板(1)，中間層耦合孔板(2)，頂層輸出電路板(3)，在底層輸入電路板中，包括相互連接的T形結功分結構(1-1)，拐角結構(1-2)，Y形功分結構(...該專利屬于中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所授權不得商用。
溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本發明提供了一種基于基片集成波導的混合結構小型化多層功率分配器，其特征在于，包括底層輸入電路板(1)，中間層耦合孔板(2)，頂層輸出電路板(3)，在底層輸入電路板中，包括相互連接的T形結功分結構(1-1)，拐角結構(1-2)，Y形功分結構(...