【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種帶有安裝孔的鋁基覆銅板。
技術(shù)介紹
覆銅板作為PCB的基本材料之一,其是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,對(duì)PCB板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用。在燈具照明領(lǐng)域,隨著節(jié)能環(huán)保的LED燈具的快速發(fā)展,對(duì)覆銅板的需求也日益增高。然而,現(xiàn)有的覆銅板,在制造過程中,大都需要先用模型在絕緣板上沖壓出單個(gè)圓形底座后,再逐個(gè)塞到底盤中,過程復(fù)雜,生產(chǎn)效率低下。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、操作效率高的帶有安裝孔的鋁基覆銅板。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本技術(shù)采用以下技術(shù)方案:一種帶有安裝孔的鋁基覆銅板,包括銅箔板,其中:所述鋁基覆銅板還包括鋁基板以及設(shè)置于所述鋁基板和銅箔板之間的絕緣層,其中,所述鋁基板上設(shè)有若干個(gè)安裝孔,且所述安裝孔內(nèi)設(shè)有軟性環(huán)氧樹脂膠。優(yōu)選的是:所述鋁基板為1060-H22型鋁基板。優(yōu)選的是:所述絕緣層為軟性環(huán)氧樹脂膠層。優(yōu)選的是:所述絕緣層的厚度為30μm-80μm。本技術(shù)的有益效果在于,相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中先貼合完成整個(gè)覆銅板再?zèng)_孔形成安裝孔的方式,本技術(shù)采用帶有安裝孔的鋁基板,有效提升了工作效率,而且降低了生產(chǎn)成本、提高了產(chǎn)品的合格率。此外,本技術(shù)采用軟性環(huán)氧樹脂膠將銅箔板和鋁基板粘合在一起,賦予覆銅板較高的散熱性能和柔軟度,而所述鋁基板采用柔軟度較高的1060-H22型鋁材,提高覆銅板較高的柔韌性,使得其在在彎折360°后仍可確保銅箔層、鋁基層以及絕緣層不斷裂,表現(xiàn)出優(yōu)異的抗彎折性能。附圖說明圖1示出了本技術(shù)所述的帶有安裝孔的鋁基覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對(duì) ...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種帶有安裝孔的鋁基覆銅板,包括銅箔板,其特征在于:所述鋁基覆銅板還包括鋁基板以及設(shè)置于所述鋁基板和銅箔板之間的絕緣層,其中,所述鋁基板上設(shè)有若干個(gè)安裝孔,且所述安裝孔內(nèi)設(shè)有軟性環(huán)氧樹脂膠;所述鋁基板為1060?H22型鋁基板;所述絕緣層為軟性環(huán)氧樹脂膠層,且其厚度為30μm?80μm。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種帶有安裝孔的鋁基覆銅板,包括銅箔板,其特征在于:所述鋁基覆銅板還包括鋁基板以及設(shè)置于所述鋁基板和銅箔板之間的絕緣層,其中,所述鋁基板上設(shè)有...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:陳斌,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:廣州市普諾科技有限公司,
類型:新型
國別省市:廣東;44
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