一種鋁基覆銅板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種鋁基覆銅板，其包括鋁基板，所述鋁基板的正面從內至外依次設置有玻璃氈層、第一半固化片層、第二半固化片層以及銅箔層。本實用新型專利技術的鋁基覆銅板，具有良好的機械加工性以及尺寸穩定性。

An aluminum based copper clad plate

【技術實現步驟摘要】
一種鋁基覆銅板
本技術涉及覆銅板
，具體涉及一種鋁基覆銅板。
技術介紹
覆銅板作為PCB的基本材料之一，其是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，對PCB板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用。現有的覆銅板的加工過程中，需要將成型好的FR4板(玻璃纖維板)手動敲入成型好的鋁板中，加工效率低，且得到的覆銅板的尺寸穩定性較差。或者，將樹脂填塞如鋁板相應的孔中，但該加工方法不適用于加工具有孔徑≥8mm的安裝孔的鋁板，且塞在孔中的樹脂極易裂開。由于上述不足的存在，嚴重限制了覆銅板的加工制造。
技術實現思路
本技術的目的在于克服現有技術的不足，提供一種尺寸穩定、機械加工性能好的鋁基覆銅板。為實現上述目的，本技術采用以下技術方案：一種鋁基覆銅板，其包括鋁基板，所述鋁基板的正面從內至外依次設置有玻璃氈層、第一半固化片層、第二半固化片層以及銅箔層。優選的是：所述鋁基板的厚度為0.3-3.0mm，所述鋁基板上具有孔，所述孔內填充有環氧樹脂。優選的是：所述孔的孔徑不大于60mm。優選的是：所述玻璃氈層、第一板固化片層以及第二半固化片層上分別浸漬有環氧樹脂。優選的是：所述玻璃氈的厚度為200-600μm；所述第一半固化片層的厚度為50-200μm；所述第二半固化片層的厚度為50-200μm；所述銅箔層的厚度為Hoz-4oz。本技術的有益效果在于，本技術的加工方法，通過采用樹脂填孔以及壓合固化同時進行的加工方式，大大提高了覆銅板的加工效率，且覆銅板的成品率高，應用廣泛，可是用于加工孔徑在60mm以內的覆銅板。相對于現有的鋁基覆銅板，通過本技術的加工方法加工得到的鋁基覆銅板，具有良好的機械加工性能以及尺寸穩定性。附圖說明圖1示出了本技術所述鋁基覆銅板的結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖對本技術的具體實施方式做進一步說明。本技術提供了一種覆銅板的加工方法，其加工步驟包括：1)根據需求，對鋁基板沖模或鑼板成型的方式在所述鋁基板上形成具有一定孔徑的孔；2)對鋁基板的背面進行除油洗白處理以及陽極處理，其中，所述除油洗白處理包括將所述鋁基板的背面浸泡于堿性清洗液，如5-10wt％的氫氧化鈉溶液中以去除鋁基板背面的油污等污漬；所述陽極處理過程包括將除油洗白處理后的鋁基板的背面浸泡于堿性溶液中以在所述鋁基板的背面生成一層氧化保護膜；3)對所述鋁基板的正面進行表面粗化處理，所述表面粗化處理過程包括150目-180目的不織布磨刷按5m/min的速度打磨處理15-30分鐘，隨后，將整個鋁基板于80℃-90℃下烘干以去除鋁基板上的水分；4)在所述鋁基板的正面覆蓋玻璃氈以形成玻璃氈層，其中，所述玻璃氈上浸漬有環氧樹脂，所述環氧樹脂可以采用本領域已知的高Tg(玻璃化溫度)環氧樹脂和/或低Tg環氧樹脂，如雙酚A環氧樹脂和/或酚醛環氧樹脂，且所述環氧樹脂的含量為所述玻璃氈重量的30-95wt％；5)在所述玻璃氈層上覆蓋第一半固化片以形成第一半固化片層，其中，所述第一半固化片的厚度為50-200μm，且所述第一半固化片上浸漬有環氧樹脂，所述環氧樹脂可以采用本領域已知的高Tg(玻璃化溫度)環氧樹脂和/或低Tg環氧樹脂，如雙酚A環氧樹脂和/或酚醛環氧樹脂，且所述環氧樹脂的含量為所述第一半固化片重量的40-90wt％；6)在所述第一半固化片層上覆蓋第二半固化片以形成第二半固化片層，其中，所述第二半固化片的厚度為50-200μm，且所述第二半固化片上浸漬有環氧樹脂，所述環氧樹脂可以采用本領域已知的高Tg(玻璃化溫度)環氧樹脂和/或低Tg環氧樹脂，如雙酚A環氧樹脂和/或酚醛環氧樹脂，且所述環氧樹脂的含量為所述第二半固化片重量的40-90wt％；7)在所述第二半固化片層上覆蓋銅箔形成銅箔層；8)將步驟7)中得到的未成型覆銅板放入熱壓機中于高溫高壓下于68-72cmHg真空度、180-210℃的溫度下進行真空壓合，使得玻璃氈上的樹脂流動填平鋁基板上的孔即得本技術所述的覆銅板。本技術還提供了一種由如上所述的加工方法加工得到的鋁基覆銅板，其結構如圖1所示，包括鋁基板1以及從內至外依次設置于所述鋁基板1的上表面的玻璃氈層2、第一半固化片層3、第二半固化片層4以及銅箔層5。其中：所述鋁基板1的厚度為0.3-3.0mm，所述玻璃氈層2的厚度為200-600μm，且所述玻璃氈層2上浸漬有環氧樹脂，且所述樹脂的含量為所述玻璃氈層2重量的30-95wt％；所述第一半固化片層3的厚度為50-200μm；所述第二半固化片層4的厚度為50-200μm；所述銅箔層5的厚度為Hoz-4oz(17.15μm-137.2μm)。相對于現有的覆銅板加工過程，本技術采用樹脂填孔以及壓合固化同時進行的加工方式，大大提高了覆銅板的加工效率，且覆銅板的成品率高，應用廣泛，可是用于加工孔徑在60mm以內的覆銅板。相對于現有的鋁基覆銅板，通過本技術的加工方法加工得到的鋁基覆銅板，具有良好的機械加工性能以及尺寸穩定性。此外，通過調整所述第一半固化片、第二半固化片以及玻璃氈的厚度以及樹脂含量，可以得到導熱率為0.2-5.0W的導熱鋁基覆銅板。本技術已通過優選的實施方式進行了詳盡的說明。然而，通過對前文的研讀，對各實施方式的變化和增加也是本領域的一般技術人員所顯而易見的。申請人的意圖是所有這些變化和增加落在了本技術權利要求的保護范圍中。本文中使用的術語僅為對具體的實施例加以說明，其并非意在對本技術進行限制。除非另有定義，本文中使用的所有術語(包括技術術語和科學術語)均與本技術所屬領域的一般技術人員的理解相同。任何對此產品進行的修飾與改良，在專利范圍或范疇內同類或相近物質的替代與使用，均屬于本技術專利保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種鋁基覆銅板，其特征在于：所述鋁基覆銅板包括鋁基板，所述鋁基板的正面從內至外依次設置有玻璃氈層、第一半固化片層、第二半固化片層以及銅箔層；其中：所述鋁基板的厚度為0.3?3.0mm，所述鋁基板上具有孔，所述孔內填充有環氧樹脂；所述玻璃氈層、第一板固化片層以及第二半固化片層上分別浸漬有環氧樹脂。

【技術特征摘要】
1.一種鋁基覆銅板，其特征在于：所述鋁基覆銅板包括鋁基板，所述鋁基板的正面從內至外依次設置有玻璃氈層、第一半固化片層、第二半固化片層以及銅箔層；其中：所述鋁基板的厚度為0.3-3.0mm，所述鋁基板上具有孔，所述孔內填充有環氧樹脂；所述玻璃氈層、第一板固化片層以及第二半固化片層上分別浸漬有環...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳斌，
申請(專利權)人：廣州市普諾科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44