【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電加熱
，具體為一種硅膠復合加熱片。
技術介紹
電加熱片是將電阻發熱絲纏繞在云母板(云母片)上的一種電加熱器件。電加熱片利用云母板(云母片)良好的絕緣性能和其耐高溫性能，它以云母板(片)為骨架和絕緣層，輔以鍍鋅板或不銹鋼板作支持保護，可做成板狀、片狀、圓柱狀、圓錐狀、筒狀、圓圈狀等各種型狀的加熱器件，電加熱片應用廣泛，在家用電器中，主要應用于電飯煲、微波爐、電子消毒柜、電吹風、電熨斗等，在各種機器上的加熱部件，如過塑機、復印機、打印機、傳真機等，在工業和農業等應用場合，如模具加熱，塑料機械，及其它取暖、干燥裝置，傳統意義上的電加熱片由于本身結構問題，不具有防水特性，所以在使用場合就有局限性，不適應于與油、水、塑料粒接觸，以防漏電，電加熱片在工作時候由于經常發熱與吸熱未達到平衡，導致加熱表面產生焦黑色澤，影響美觀。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種硅膠復合加熱片，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種硅膠復合加熱片，包括溫度探頭、芯片、硅膠皮料、背膠和扎帶，所述溫度探頭安裝在芯片與硅膠皮料之間，且溫度探頭緊貼硅膠皮料安裝，與芯片不接觸，所述硅膠皮料安裝在芯片表層，所述背膠安裝在硅膠皮料構成的絕緣層的一端，所述扎帶安裝在硅膠皮料構成的絕緣層的另一端。優選的，由所述硅膠皮料復合而成的薄片狀構成復合加熱片的絕緣層。優選的，所述芯片中的發熱元件用金屬發熱絲。優選的，所述電源引線連接在芯片的引電段子上。優選的，所述溫度探頭與芯片引電端子...
【技術保護點】
一種硅膠復合加熱片，包括溫度探頭(2)、芯片(3)、硅膠皮料(4)、背膠(5)和扎帶(6)，其特征在于：所述溫度探頭(2)安裝在芯片(3)與硅膠皮料(4)之間，且溫度探頭(2)緊貼硅膠皮料(4)安裝，與芯片(3)不接觸，所述硅膠皮料(4)安裝在芯片(3)表層，所述背膠(5)安裝在硅膠皮料(4)構成的絕緣層的一端，所述扎帶(6)安裝在硅膠皮料(4)構成的絕緣層的另一端。
【技術特征摘要】
1.一種硅膠復合加熱片，包括溫度探頭(2)、芯片(3)、硅膠皮料(4)、背膠(5)和扎帶(6)，其特征在于：所述溫度探頭(2)安裝在芯片(3)與硅膠皮料(4)之間，且溫度探頭(2)緊貼硅膠皮料(4)安裝，與芯片(3)不接觸，所述硅膠皮料(4)安裝在芯片(3)表層，所述背膠(5)安裝在硅膠皮料(4)構成的絕緣層的一端，所述扎帶(6)安裝在硅膠皮料(4)構成的絕緣層的另一端。
2.根據權利要求1所述的一種硅膠復合...
【專利技術屬性】
技術研發人員：楊生艮，
申請(專利權)人：深圳市中宇恒通電熱科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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