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本實用新型公開了一種硅膠復合加熱片，包括溫度探頭、芯片、硅膠皮料、背膠和扎帶，所述溫度探頭安裝在芯片與硅膠皮料之間，且溫度探頭緊貼硅膠皮料安裝，與芯片不接觸，所述硅膠皮料安裝在芯片表層，所述背膠安裝在硅膠皮料構成的絕緣層的一端，所述扎帶安裝...該專利屬于深圳市中宇恒通電熱科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過深圳市中宇恒通電熱科技有限公司授權不得商用。
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