發光器件封裝制造技術

實施例涉及一種發光器件封裝。在一實施例中，發光器件封裝包括：封裝本體，所述封裝本體被配置為包括頂表面、被布置在頂表面上的板引導單元以及形成在頂表面中的腔；布置在所述腔內的發光器件；布置在封裝本體的頂表面上并被板引導單元引導的板；以及布置在封裝本體的上表面頂和板之間的粘結構件。粘結構件包括由柔性材料制成的基底層、布置在基底層和封裝本體的頂表面之間并接合到基底層和封裝本體的頂表面的第一粘結帶，以及布置在基底層和板之間并接合到基底層和板的第二粘結帶。采用本申請的技術方案，不需要用于固化粘結構件的熱固化處理或紫外線固化處理，能夠改進引線框架和樹脂封裝之間的粘結性能。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術的實施例涉及一種發光器件封裝。
技術介紹
發光二極管(LED)是高效環保的光源，已經在各種領域受到了關注。LED應用于各種領域，例如顯示設備、光通信、車輛以及普通照明。尤其是，對實現白光的白光LED的需求逐漸增長。在制造以后，LED與其他部件一起封裝使用。這被稱作LED封裝。在已知的LED封裝中，LED芯片被安裝在包括散熱器的樹脂封裝上，并且布置在LED芯片上的玻璃板通過粘結劑耦接到該樹脂封裝。粘結劑通過熱或紫外線固化，并且要求精確量的粘結劑來適用于對應的LED封裝。如果粘結劑的量大于或小于基準值，那么可能存在固化故障或可能在樹脂封裝和玻璃板之間產生間隙。此外，雖然粘結劑已經被固化，但是可能難以檢查粘結劑是否已經精確地固化。此外，例如為LED的電子部件受水的影響很大。電子部件可能被水損壞或侵蝕。此外，如果粘結劑被熱或紫外線固化，那么可能給LED封裝內的其他部件帶來負荷。這樣的負荷可能是使得整個LED封裝產生故障的原因之一。此外，如果粘結劑通過熱或紫外線固化，那么需要不少的粘結劑固化處理，并且操作困難。此外，在粘結劑被固化之后，如果熱被施加到形成在粘結劑中空的空間中，那么可能在粘結劑中產生裂縫。在已知的發光器件封裝中，發光芯片被安裝在包括散熱器的樹脂封裝本體上。發光芯片通過布線電連接到引線，發光芯片的頂部填充有樹脂和例如為硅的密封劑，并且透鏡被設置在填充完成后的頂部。具有這種結構的發光器件封裝的散熱效果低，這是因為當發光器件被驅動時產生的熱傳遞是緩慢的。因此，發光器件的光學特性可能劣化，并且對用于將散熱器插入到樹脂封裝本體的封裝處理而言，很難指望有快速處理速度。如果發光器件被安裝在沒有散熱器的引線框架上，那么存在的問題是，由于熱量通過引線框架耗散因而熱耗散性能低下，并且難以將發光器件應用到高輸出發光器件。此外，如果在用于發光器件的引線框架中使用的樹脂封裝受到長時間的光照，那么存在由于樹脂封裝褪色或變色而使光學特性劣化的問題。
技術實現思路
針對現有技術存在的問題，在本公開的一實施例中，一種發光器件封裝包括：封裝本體，被配置為包括頂表面、被布置在所述頂表面上的板引導單元以及形成在所述頂表面中的腔；發光器件，布置在所述腔內；板，布置在所述封裝本體的所述頂表面上并被所述板引導單元引導；以及粘結構件，布置在所述封裝本體的所述頂表面和所述板之間。所述粘結構件包括：基底層，由柔性材料制成；第一粘結帶，布置在所述基底層和所述封裝本體的頂表面之間并接合到所述基底層和所述封裝本體的所述頂表面；以及第二粘結帶，布置在所述基底層和所述板之間并接合到所述基底層和所述板。在另一個實施例中，該發光器件封裝包括：封裝本體，被配置為包括頂表面、被布置在所述頂表面上的板引導單元以及形成在所述頂表面中的腔；發光器件，布置在所述腔內；板，布置在所述封裝本體的所述頂表面上并被所述板引導單元引導；以及外部粘結構件，布置在所述板引導單元和所述板上。其中所述外部粘結構件包括：基底層，由柔性材料制成；以及粘結帶，布置在所述基底層之下，并接合到所述板引導單元和所述板。在另一個實施例中，所述發光器件封裝包括：發光器件；引線框架，被配置為使得所述發光器件布置在所述引線框架中；反射層，布置在所述引線框架上并被配置為反射由所述發光器件發射的光線；以及樹脂封裝，被配置為圍繞所述引線框架和所述反射層，其中所述反射層包括被配置為對由所述發光器件發射的光線執行規則反射的傾斜面，以及所述傾斜面和所述反射層的底表面之間的角度為25度或大于25度到35度或小于35度。。一實施例提供了一種發光器件封裝，能夠防止水或外部物質從封裝本體和板之間進入。一實施例提供了一種發光器件封裝，其中粘結構件可以穩固地接合到所述封裝本體和所述板，盡管所述封裝本體與所述粘結構件進行接觸的粘性表面和/或所述板與所述粘結構件進行接觸的粘性表面不是平坦的。一實施例提供了一種發光器件封裝，其不需要用于固化粘結構件的熱固化處理或紫外線固化處理。一實施例提供了一種發光器件封裝，能夠改進引線框架和樹脂封裝之間的粘結性能。一實施例提供了一種發光器件封裝，能夠防止水或外部物質從底部的滲入。一實施例提供一種發光器件封裝，能夠防止當安裝發光器件時產生的外部物質滲透。一實施例提供了一種發光器件封裝，能夠穩固地將反射體固定在所述引線框架上。一實施例提供了一種發光器件封裝，能夠選擇性地將透鏡或板安裝在所述反射體上。一實施例提供了一種發光器件封裝，其可以牢固地耦接到引線框架原型(prototype)，并可以容易地與所述引線框架原型分離。一實施例提供了一種發光器件封裝，其可以通過增加同引線框架原型的摩擦力而不需要粘結劑就能牢固地耦接到引線框架原型。一實施例提供了一種發光器件封裝，能夠改進光學輸出。一實施例提供了一種發光器件封裝，能夠改進光學提取速度。一實施例提供了一種發光器件封裝，其中沒有在反射層中產生背光點。一實施例提供了一種發光器件封裝，能夠改進光線方向性。附圖說明可以參照下列附圖詳細描述布置和實施例，其中類似的附圖標記指代類似的元件，并且附圖中：圖1是根據一實施例的發光器件封裝的透視圖。圖2是根據一實施例的發光器件封裝的剖視圖。圖3是根據一實施例的發光器件封裝的剖視圖。圖4是根據一實施例的發光器件封裝的俯視圖。圖5是引線框架的透視圖。圖6是根據一實施例的發光器件封裝的底部透視圖。圖7是根據一實施例的已經移除引線框架的引線框架原型的透視圖。圖8是發光器件沒有安裝在引線框架原型上時的發光器件封裝已經被組合的狀態的透視圖。圖9是示出能夠大量生產的發光器件封裝的結構的透視圖。圖10是根據另一個實施例的發光器件封裝的剖視圖。圖11是從圖10中示出的發光器件封裝概括得到的發光器件封裝的剖視圖。圖12是圖11示出的發光器件封裝的部分放大視圖。圖13到圖16是包括在圖11和圖12中示出的發光器件封裝的實際尺寸的設計圖。圖17示出在圖12中示出的發光器件封裝的改型例。圖18是在圖17中示出的發光器件封裝的設計圖。圖19是根據又一個實施例的發光器件封裝的剖視圖。圖20是圖19中示出的發光器件封裝的部分放大視圖。圖21到圖24是包括在圖19和圖20中示出的發光器件封裝的實際尺寸的設計圖。圖25是包括在圖3中示出的發光器件封裝本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光器件封裝，包括：封裝本體，被配置為包括頂表面、被布置在所述頂表面上的板引導單元以及形成在所述頂表面中的腔；發光器件，布置在所述腔內；板，布置在所述封裝本體的所述頂表面上并被所述板引導單元引導；以及粘結構件，布置在所述封裝本體的所述頂表面和所述板之間，其中所述粘結構件包括：基底層，由柔性材料制成；第一粘結帶，布置在所述基底層和所述封裝本體的頂表面之間并接合到所述基底層和所述封裝本體的所述頂表面；以及第二粘結帶，布置在所述基底層和所述板之間并接合到所述基底層和所述板。

【技術特征摘要】
2014.11.28 KR 10-2014-0167951;2014.11.28 KR 10-2011.一種發光器件封裝，包括：
封裝本體，被配置為包括頂表面、被布置在所述頂表面上的板引導單元
以及形成在所述頂表面中的腔；
發光器件，布置在所述腔內；
板，布置在所述封裝本體的所述頂表面上并被所述板引導單元引導；以
及
粘結構件，布置在所述封裝本體的所述頂表面和所述板之間，
其中所述粘結構件包括：
基底層，由柔性材料制成；
第一粘結帶，布置在所述基底層和所述封裝本體的頂表面之間并接
合到所述基底層和所述封裝本體的所述頂表面；以及
第二粘結帶，布置在所述基底層和所述板之間并接合到所述基底層
和所述板。
2.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中所述粘結構件的所述基底
層由橡膠材料制成。
3.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中：
所述封裝本體的所述頂表面由丙烯酸材料制成，并且
所述板由玻璃材料制成。
4.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中：
所述第一粘結帶與所述封裝本體的所述頂表面的材料對應，并且
所述第二粘結帶與所述板的材料對應。
5.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中所述粘結構件的厚度為
0.15mm或大于0.15mm到1.0mm或小于1.0mm。
6.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中所述粘結構件和所述板
引導單元以特定間隔彼此分開。
7.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中所述粘結構件和所述板引
導單元之間的距離小于所述板引導單元和所述板之間的距離。
8.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中所述板引導單元的側面和

\t所述頂表面之間的角度是鈍角。
9.一種發光器件封裝，包括：
封裝本體，被配置為包括頂表面、被布置在所述頂表面上的板引導單元
以及形成在所述頂表面中的腔；
發光器件，布置在所述腔內；
板，布置在所述封裝本體的所述頂表面上并被所述板引導單元引導；以
及
外部粘結構件，布置在所述板引導單元和所述板上，
其中所述外部粘結構件包括：
基底層，由柔性材料制成；以及
粘結帶，布置在所述基底層之下，并接合到所述板引導單元...

【專利技術屬性】
技術研發人員：大關聰司，反田祐一郎，
申請(專利權)人：LG伊諾特有限公司，
類型：發明
國別省市：韓國;KR