軟硬結合板及手機攝像模組制造技術

本實用新型專利技術公開了一種軟硬結合板及手機攝像模組，通過在常規手機攝像模組上所使用的有機軟硬結合板中的對應圖像傳感器的位置進行挖空處理，然后在背面貼上補強鋼片；圖像傳感器在粘晶的時候可放入挖空的下沉槽中，這樣，在手機攝像模組TTL不變的情況下，可降低整個手機攝像模組的高度，同時由于圖像傳感器與鋼片接觸，由于鋼片的平整度比PCB板材表面的平整度要平很多，因此，可減少因PCB板材平整度而造成的圖像傳感器成像質量差的問題；另外，由于圖像傳感器是一種發熱量很大的感光芯片，而鋼片的散熱性比FR4等PCB材質要好的多，所以本實用新型專利技術還可以減少手機在正常攝像過程中過熱的問題。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及手機攝像模組
，具體是涉及一種軟硬結合板及手機攝像模組。
技術介紹
目前，手機攝像模組(CCM)普遍使用的軟硬結合板(RFPC)結構為：表層為硬質(如FR4材質)，中間(內層)為柔性線路板(FPC)，使用疊層壓合的方式結合在一起，表面做腐刻處理產線走線(Trace)，通過鉆孔機打孔形成過孔，再放到化學溶液中進行鍍銅處理使每層線路之間通過過孔導通，表面使用油墨進行覆蓋形成阻焊層；由于表層使用硬板，內層使用軟板，所以頭部與連接器位置為多層，中間部分為兩層軟板，從而形成正常的有機軟硬結合板。手機攝像模組應用時，其CMOS傳感器鍵合于有機軟硬結合板的頭部上，但是，由于有機軟硬結合板本身具有一定厚度，手機攝像模組TTL限制，無法使手機攝像頭模組高度做到更低，且由于PCB板材本身平整度可能會對手機攝像模組的圖像傳感器的圖像質量產生影響。
技術實現思路
為了解決上述技術問題，本技術提出一種軟硬結合板及手機攝像模組，在手機攝像模組TTL不變的情況下，可降低整個手機攝像模組的高度，減少因PCB板材平整度而造成的圖像傳感器成像質量差的問題，且可以減少手機在正常攝像過程中過熱的問題。本技術的技術方案是這樣實現的：一種軟硬結合板，包括鏡頭硬板部、中間軟板部和連接器硬板部，所述鏡頭硬板部中心位置形成有貫通的下沉槽，連接鏡頭模組與連接器的走線及過孔設于所述下沉槽的四周，所述鏡頭硬板部的背面粘貼有封閉所述下沉槽底部開口的補強金屬片。進一步的，所述補強金屬片為補強鋼片或補強銅片或補強鋁片。進一步的，所述軟硬結合板為有機RFPC。進一步的，所述有機RFPC的鏡頭硬板部包括依次堆疊的頂層硬板、內層軟板和底層硬板，所述頂層硬板及所述底層硬板表面均形成有線路層和阻焊層。一種手機攝像模組，包括鏡頭模組和連接器，還包括軟硬結合板，所述下沉槽邊緣的鏡頭硬板部上設有若干連接走線的焊盤，所述鏡頭模組結合于所述鏡頭硬板部的正面，使該鏡頭模組的圖像傳感器粘接于所述下沉槽內的補強金屬片上，并使所述圖像傳感器與所述鏡頭硬板部上位于所述下沉槽邊緣的焊盤打線連接；所述連接器結合于所述連接器硬板部上。本技術的有益效果是：本技術提供一種軟硬結合板及手機攝像模組，通過在常規手機攝像模組上所使用的有機軟硬結合板中的對應圖像傳感器的位置進行挖空處理，然后在背面貼上補強金屬片；圖像傳感器在粘晶(diebond)的時候可放入挖空的下沉槽中，這樣，在手機攝像模組TTL(TotalTrackLength)不變的情況下，可降低整個手機攝像模組的高度，同時由于圖像傳感器與金屬片接觸，由于金屬片的平整度比PCB板材表面的平整度要平很多，因此，可減少因PCB板材平整度而造成的圖像傳感器成像質量差(四周清晰度不同)的問題；另外，由于圖像傳感器是一種發熱量很大的感光芯片，而金屬片的散熱性比FR4等PCB材質要好的多，所以本技術還可以減少手機在正常攝像過程中過熱的問題。附圖說明圖1為本技術中軟硬結合板結構示意圖；圖2為圖1中AA向剖面圖；圖3為本技術中手機攝像模組結構示意圖；圖4為本技術中手機攝像模組側視圖；結合附圖，作以下說明：1——軟硬結合板11——鏡頭硬板部1101——頂層硬板1102——內層軟板1103——底層硬板1104——線路層1105——阻焊層12——中間軟板部13——連接器硬板部14——下沉槽15——補強金屬片16——焊盤2——鏡頭模組3——連接器具體實施方式為了能夠更清楚地理解本技術的
技術實現思路
，特舉以下實施例詳細說明，其目的僅在于更好理解本技術的內容而非限制本技術的保護范圍。如圖1和圖2所示，一種軟硬結合板1，包括鏡頭硬板部11、中間軟板部12和連接器硬板部13，所述鏡頭硬板部中心位置形成有貫通的下沉槽14，連接鏡頭模組2與連接器3的走線及過孔設于所述下沉槽的四周，所述鏡頭硬板部的背面粘貼有封閉所述下沉槽底部開口的補強金屬片15。具體實施時，可通過在常規手機攝像模組上所使用的有機軟硬結合板中對應圖像傳感器的位置進行挖空處理，形成下沉槽，然后在背面貼上補強金屬片；圖像傳感器(比如CMOS傳感器)在粘晶(diebond)的時候可放入挖空的下沉槽中，這樣，在手機攝像模組TTL(TotalTrackLength)不變的情況下，可降低整個手機攝像模組的高度，同時由于圖像傳感器與補強金屬片接觸，由于補強金屬片的平整度比PCB板材表面的平整度要平很多，因此，可減少因PCB板材平整度而造成的圖像傳感器成像質量差(四周清晰度不同)的問題；另外，由于圖像傳感器是一種發熱量很大的感光芯片，而補強金屬片的散熱性比FR4等PCB材質要好的多，所以本技術還可以減少手機在正常攝像過程中過熱的問題。所述補強金屬片可以采用補強鋼片或補強銅片或補強鋁片。優選的，采用具有較好的平整度和散熱性能的補強鋼片。由于鋼片的平整度比PCB板表面的平整度要平很多，所以會減少因PCB板平整度而造成的圖像傳感器成像質量差(四周清晰度不同)的問題；另外由于CMOS傳感器是一種發熱量很大的感光芯片，而鋼片的散熱性比FR4等PCB板材質要好的多，所以可以減少手機在正常攝像過程中，過熱的問題。優選的，所述軟硬結合板為有機RFPC，具體實施時，可在現有多層有機RFPC上進行走線及過孔的優化，預留出足夠的空間挖空有機RFPC。優選的，所述有機RFPC的鏡頭硬板部包括依次堆疊的頂層硬板1101、內層軟板1102和底層硬板1103，所述頂層硬板及所述底層硬板表面均形成有線路層1104和阻焊層1105。使軟硬結合板具有高性價比與良好的平整度及解決手機攝像模組高度難以降低問題，以達到提高攝像品質的效果。如圖3和圖4所示，一種手機攝像模組，包括軟硬結合板1、鏡頭模組2和連接器3，鏡頭硬板部中心位置形成有貫通的下沉槽14，下沉槽邊緣的鏡頭硬板部上設有若干連接走線的焊盤16，所述鏡頭模組結合于所述鏡頭硬板部的正面，使該鏡頭模組的圖像傳感器粘接于所述下沉槽內的補強金屬片上，并使所述圖像傳感器與所述鏡頭硬板部上位于所述下沉槽邊緣的焊盤打線連接；所述連接器結合于所述連接器硬板部上。這樣，通過粘晶機器將圖像傳感器放置在挖空后的下沉槽中與補強鋼片相接，由于圖像傳感器被下沉，故在手機攝像模組整度TTL不變的情況下，降低了成品的高度，另外，由于軟硬結合板的鏡頭硬板部中間要挖槽，所以中心不能走線，不會有過孔，鏡頭硬板部上放置圖像傳感器的位置處的平整度將得到更好的改善；由于中間位置做挖空處理，所以板材底部使用補強剛片加強硬度。以上實施例是參照附圖，對本技術的優選實施例進行詳細說明。本領域的技術人員通過對上述實施例進行各種形式上的修改或變更，但不背離本技術的實質的情況下，都落在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種軟硬結合板(1)，包括鏡頭硬板部(11)、中間軟板部(12)和連接器硬板部(13)，其特征在于：所述鏡頭硬板部中心位置形成有貫通的下沉槽(14)，連接鏡頭模組(2)與連接器(3)的走線及過孔設于所述下沉槽的四周，所述鏡頭硬板部的背面粘貼有封閉所述下沉槽底部開口的補強金屬片(15)。

【技術特征摘要】
1.一種軟硬結合板(1)，包括鏡頭硬板部(11)、中間軟板部(12)和連接器硬板部(13)，其特征在于：所述鏡頭硬板部中心位置形成有貫通的下沉槽(14)，連接鏡頭模組(2)與連接器(3)的走線及過孔設于所述下沉槽的四周，所述鏡頭硬板部的背面粘貼有封閉所述下沉槽底部開口的補強金屬片(15)。2.根據權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于：所述補強金屬片為補強鋼片或補強銅片或補強鋁片。3.根據權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于：所述軟硬結合板為有機RFPC。4.根據權利要求3所述的軟硬結合板，其特征在于：所述有機RFPC的鏡頭硬板部...

【專利技術屬性】
技術研發人員：許楊柳，
申請(專利權)人：昆山丘鈦微電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32