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    PCB、采用該PCB的攝像模組及攝像裝置制造方法及圖紙

    技術編號:15706658 閱讀:335 留言:0更新日期:2017-06-26 21:04
    一種PCB,包括:基板,具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面;第一覆銅部分,結合在所述基板的第一表面上,所述第一覆銅部分為導線層,包括多條延伸的信號走線;第二覆銅部分,結合在所述基板的第二表面上,所述第二覆銅部分為接地層,所述第二覆銅部分無信號走線,所述第二覆銅部分包括中間的覆實銅部分和周邊的覆網格銅部分。所述覆網格銅部分所覆網格銅的網格形狀是方形或菱形,所述覆網格銅部分所覆網格銅的網格寬度等于所述第一覆銅部分中兩條信號走線之間的距離。上述PCB可在烘烤或搭載鏡頭支架過爐時,變形均勻,保持良好的平整度。本發明專利技術還提供一種采用該PCB的攝像模組及攝像裝置。

    PCB, camera module and camera device using the PCB

    A PCB, comprising: a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface; the first copper part, combined with the first surface of the substrate, the first part is the copper conductor layer comprises a plurality of extending the signal line; second copper part, combined in second the surface of the substrate, the second part is the copper ground, the second copper part signal line, the second part includes copper clad copper clad copper cladding grid real part and the surrounding parts of the middle. The grid shape of the grid copper covered by the grid copper part is square or rhombic, and the grid width of the grid copper covered by the grid copper part is equal to the distance between the two signal traces of the first copper covered part. The PCB can be uniformly deformed and maintained a good flatness when the oven or the lens holder is passed through the furnace. The invention also provides an image pickup module and an image pickup device adopting the PCB.

    【技術實現步驟摘要】
    PCB、采用該PCB的攝像模組及攝像裝置
    本專利技術涉及一種PCB
    ,特別是涉及一種平整度改善的PCB、采用該PCB的攝像模組及攝像裝置。
    技術介紹
    印刷電路板,又稱印制電路板(PrintedCircuitBoard,下文中簡稱為PCB),是電子元器件電氣連接的提供者,也是電子元器件的支撐體。采用PCB的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產效率。電子產品如攝像模組中的PCB的設計與制造的水平是決定該攝像模組產品水平的主要原因,其設計和制造質量直接決定攝像模組的性能和成本。目前高像素攝像模組中的PCB都是使用軟硬結合板,工藝上遇到的一個難題就是平整度問題。具體請參閱圖4,傳統的攝像模組中PCB200通常包括基板210,覆銅部分220,該覆銅部分220包括接地層221和導線層222,該基板210具有第一表面2101及與該第一表面2101相對的第二表面2102,覆銅部分220結合在該基板210的第一表面2101上,該接地層221的設計為局部銅很密,局部很疏,還有部分直接實銅,由于無走線部分占據大量面積,導致平整度很不均勻。由于在PCB來料時都會有烘烤或搭載鏡頭支架過爐,而接地層的走線分布不均勻會導致PCB在烘烤或搭載鏡頭支架過爐時變形不一致,引起PCB發生翹曲,尤其是邊緣最容易翹曲,嚴重影響整個PCB在燒烤時的平整度,最終影響攝像模組的解像力。
    技術實現思路
    鑒于上述狀況,有必要提供一種平整度改善的PCB及采用該PCB的攝像模組及攝像裝置。一種PCB,包括:基板,具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面;第一覆銅部分,結合在所述基板的第一表面上,所述第一覆銅部分為導線層,包括多條延伸的信號走線;第二覆銅部分,結合在所述基板的第二表面上,所述第二覆銅部分為接地層,所述第二覆銅部分無信號走線,所述第二覆銅部分設計為中間覆實銅,周邊覆網格銅,即所述第二覆銅部分包括中間的覆實銅部分和周邊的覆網格銅部分。在其中一個實施例中,所述覆網格銅部分所覆網格銅的網格形狀是方形或菱形。在其中一個實施例中,所述第一覆銅部分的信號走線的線寬及間距均大于等于0.1mm。在其中一個實施例中,所述覆網格銅部分所覆網格銅的網格寬度等于所述第一覆銅部分中兩條信號走線之間的距離。在其中一個實施例中,所述覆網格銅部分所覆網格銅的網格間距大于等于0.1mm。在其中一個實施例中,所述第二覆銅部分應有的信號走線放至所述第一覆銅部分。在其中一個實施例中,所述PCB為雙面板或多層板。一種攝像模組,包括上述的PCB;及支撐架,設于所述PCB上,所述支撐架與所述PCB通過粘合膠相互粘合;濾光片,設于所述支撐架上;音圈馬達,設于所述支撐架上,所述音圈馬達與所述PCB電連接;鏡頭,安裝所述該音圈馬達上。一種攝像裝置,至少包括上述的攝像模組。所述攝像裝置是手機、筆記本電腦、PDA中任意一種移動終端。附圖說明圖1為本專利技術實施方式的PCB的截面示意圖;圖2為本專利技術實施方式的PCB的線路設計示意圖;圖3為本專利技術實施方式的攝像模組的分解結構示意圖;圖4為傳統PCB的截面示意圖。具體實施方式為了便于理解本專利技術,下面將參照相關附圖對本專利技術進行更全面的描述。附圖中給出了本專利技術的首選實施例。但是,本專利技術可以以許多不同的形式來實現,并不限于本文所描述的實施例。相反地,提供這些實施例的目的是使對本專利技術的公開內容更加透徹全面。需要說明的是,當元件被稱為“固設于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本專利技術的
    的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本專利技術的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在于限制本專利技術。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。請參閱圖1及圖2,本專利技術實施方式的PCB100,包括基板110,第一覆銅部分121及第二覆銅部分122。該基板110具有第一表面1101及與該第一表面1101相對的第二表面1102。該第一覆銅部分121結合在基板110的第一表面1101上,該第二覆銅部分122結合在基板110的第二表面1102上。該PCB100可以為雙面板或多層板,具體在本實施例中,該PCB100為多層板。該PCB100可以應用于不同的攝像模組,例如,兩端對焦攝像模組、自動對焦攝像模組、光學變焦攝像模組等,具體在本實施例中,以自動對焦攝像模組為例進行說明。該基板110可以為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板等。具體在本實施例中,該基板110為有機樹脂類覆銅板。該第一覆銅部分121為導線層,具體設計為包括均勻的信號走線1211,保證該PCB100的電路信號。該第二覆銅部分122為接地層,具體設計為中間覆實銅,周邊覆網格銅,即包括覆實銅部分1221和覆網格銅部分1222,該覆網格銅部分1222的網格形狀可以是方形或菱形,具體在本實施例中,該覆網格銅部分1222的網格形狀為菱形。該覆網格銅部分1222的網格的間距大于等于0.1mm,具體在本實施例中,該覆網格銅部分1222的網格的間距為0.1mm。本實施例中,該第二覆銅部分122無信號走線,將接地層應該有的信號走線放在第一覆銅部分121。該第一覆銅部分121的信號走線1211的線寬及間距均大于等于0.1mm,該信號走線1211兩條信號走線之間的距離等于覆網格銅部分1222所覆得網格銅的網格寬度。具體在本實施例中,該第一覆銅部分121的信號走線1211的線寬為0.1mm,兩條信號走線之間的距離也為0.1mm,該覆網格銅部分1222的網格寬度同樣為0.1mm。相較于攝像模組中使用的傳統的PCB,上述PCB至少具有以下優點:(1)由于接地層的結構為中間覆實銅,周邊覆網格銅,解決了現有技術中接地層局部銅很密、局部很疏引起的平整度不均勻問題。(2)接地層的應該有的信號走線放在導線層,進一步改善了PCB平整度不足的問題。(3)上述PCB烘烤或搭載鏡頭支架過爐時,可以改善PCB在熱脹冷縮時因應力效應改變PCB的細微平整度形變,使PCB在制程前后都保持良好的平整度,最終提高攝像模組的解像力。同時,本專利技術還提供一種攝像模組,請參閱圖3,該攝像模組包括PCB100;及支撐架200,設于該PCB100上,該支撐架200與該PCB100通過粘合膠相互粘合;濾光片300,設于該支撐架200上;音圈馬達400,設于該支撐架200上,該音圈馬達400與該PCB100電連接;鏡頭500,安裝該該音圈馬達400上。另外,本專利技術還提供一種攝像裝置,該攝像裝置至少上述攝像模組。需要說明的是,該攝像裝置是手機、筆記本電腦、PDA中任意一種移動終端。以上所述實施例僅表達了本專利技術的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對本專利技術專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本專利技術構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本專利技術的保護范圍。因此,本專利技術專利的保護范本文檔來自技高網
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    PCB、采用該PCB的攝像模組及攝像裝置

    【技術保護點】
    一種PCB,其特征在于,包括:基板,具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面;第一覆銅部分,結合在所述基板的第一表面上,所述第一覆銅部分為導線層,包括多條延伸的信號走線;第二覆銅部分,結合在所述基板的第二表面上,所述第二覆銅部分為接地層,所述第二覆銅部分無信號走線,所述第二覆銅部分設計為中間覆實銅,周邊覆網格銅,即所述第二覆銅部分包括中間的覆實銅部分和周邊的覆網格銅部分。

    【技術特征摘要】
    1.一種PCB,其特征在于,包括:基板,具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面;第一覆銅部分,結合在所述基板的第一表面上,所述第一覆銅部分為導線層,包括多條延伸的信號走線;第二覆銅部分,結合在所述基板的第二表面上,所述第二覆銅部分為接地層,所述第二覆銅部分無信號走線,所述第二覆銅部分設計為中間覆實銅,周邊覆網格銅,即所述第二覆銅部分包括中間的覆實銅部分和周邊的覆網格銅部分。2.根據權利要求1所述的PCB,其特征在于,所述覆網格銅部分所覆網格銅的網格形狀是方形或菱形。3.根據權利要求1所述的PCB,其特征在于,所述第一覆銅部分的信號走線的線寬及間距均大于等于0.1mm。4.根據權利要求1所述的PCB,其特征在于,所述覆網格銅部分所覆網格銅的網格寬度等于所述第一覆銅部分中兩條信號走線之間的距離...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:王昕
    申請(專利權)人:南昌歐菲光電技術有限公司南昌歐菲光科技有限公司深圳歐菲光科技股份有限公司蘇州歐菲光科技有限公司
    類型:發明
    國別省市:江西,36

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