A PCB, comprising: a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface; the first copper part, combined with the first surface of the substrate, the first part is the copper conductor layer comprises a plurality of extending the signal line; second copper part, combined in second the surface of the substrate, the second part is the copper ground, the second copper part signal line, the second part includes copper clad copper clad copper cladding grid real part and the surrounding parts of the middle. The grid shape of the grid copper covered by the grid copper part is square or rhombic, and the grid width of the grid copper covered by the grid copper part is equal to the distance between the two signal traces of the first copper covered part. The PCB can be uniformly deformed and maintained a good flatness when the oven or the lens holder is passed through the furnace. The invention also provides an image pickup module and an image pickup device adopting the PCB.
【技術實現步驟摘要】
PCB、采用該PCB的攝像模組及攝像裝置
本專利技術涉及一種PCB
,特別是涉及一種平整度改善的PCB、采用該PCB的攝像模組及攝像裝置。
技術介紹
印刷電路板,又稱印制電路板(PrintedCircuitBoard,下文中簡稱為PCB),是電子元器件電氣連接的提供者,也是電子元器件的支撐體。采用PCB的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產效率。電子產品如攝像模組中的PCB的設計與制造的水平是決定該攝像模組產品水平的主要原因,其設計和制造質量直接決定攝像模組的性能和成本。目前高像素攝像模組中的PCB都是使用軟硬結合板,工藝上遇到的一個難題就是平整度問題。具體請參閱圖4,傳統的攝像模組中PCB200通常包括基板210,覆銅部分220,該覆銅部分220包括接地層221和導線層222,該基板210具有第一表面2101及與該第一表面2101相對的第二表面2102,覆銅部分220結合在該基板210的第一表面2101上,該接地層221的設計為局部銅很密,局部很疏,還有部分直接實銅,由于無走線部分占據大量面積,導致平整度很不均勻。由于在PCB來料時都會有烘烤或搭載鏡頭支架過爐,而接地層的走線分布不均勻會導致PCB在烘烤或搭載鏡頭支架過爐時變形不一致,引起PCB發生翹曲,尤其是邊緣最容易翹曲,嚴重影響整個PCB在燒烤時的平整度,最終影響攝像模組的解像力。
技術實現思路
鑒于上述狀況,有必要提供一種平整度改善的PCB及采用該PCB的攝像模組及攝像裝置。一種PCB,包括:基板,具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面;第一覆銅部分,結合在所述基板的第 ...
【技術保護點】
一種PCB,其特征在于,包括:基板,具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面;第一覆銅部分,結合在所述基板的第一表面上,所述第一覆銅部分為導線層,包括多條延伸的信號走線;第二覆銅部分,結合在所述基板的第二表面上,所述第二覆銅部分為接地層,所述第二覆銅部分無信號走線,所述第二覆銅部分設計為中間覆實銅,周邊覆網格銅,即所述第二覆銅部分包括中間的覆實銅部分和周邊的覆網格銅部分。
【技術特征摘要】
1.一種PCB,其特征在于,包括:基板,具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面;第一覆銅部分,結合在所述基板的第一表面上,所述第一覆銅部分為導線層,包括多條延伸的信號走線;第二覆銅部分,結合在所述基板的第二表面上,所述第二覆銅部分為接地層,所述第二覆銅部分無信號走線,所述第二覆銅部分設計為中間覆實銅,周邊覆網格銅,即所述第二覆銅部分包括中間的覆實銅部分和周邊的覆網格銅部分。2.根據權利要求1所述的PCB,其特征在于,所述覆網格銅部分所覆網格銅的網格形狀是方形或菱形。3.根據權利要求1所述的PCB,其特征在于,所述第一覆銅部分的信號走線的線寬及間距均大于等于0.1mm。4.根據權利要求1所述的PCB,其特征在于,所述覆網格銅部分所覆網格銅的網格寬度等于所述第一覆銅部分中兩條信號走線之間的距離...
【專利技術屬性】
技術研發人員:王昕,
申請(專利權)人:南昌歐菲光電技術有限公司,南昌歐菲光科技有限公司,深圳歐菲光科技股份有限公司,蘇州歐菲光科技有限公司,
類型:發明
國別省市:江西,36
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