晶片研磨裝置制造方法及圖紙

一種晶片研磨裝置，包括機架、上研磨盤、下研磨盤、絲杠傳動機構(gòu)、滑臺機構(gòu)、加載電機和上研磨盤驅(qū)動電機，上研磨盤位于下研磨盤的上方；加載電機被安裝在機架上，加載電機的輸出軸通過聯(lián)軸器與絲杠傳動機構(gòu)對接，上研磨盤驅(qū)動電機的輸出軸通過聯(lián)軸器與夾持裝置連接，夾持裝置與上研磨盤連接，上研磨盤驅(qū)動電機安裝在上研磨裝置固定板上；絲杠傳動機構(gòu)包括滾珠絲杠和螺母座，滾珠絲杠可轉(zhuǎn)動地安裝在機架上，螺母座套裝在滾珠絲杠上，螺母座與上研磨裝置固定板聯(lián)動；滑臺機構(gòu)包括滑塊和滑臺，滑塊可上下滑動地套裝在滑臺上，滑臺固定在機架上，滑塊與上研磨裝置固定板連。本實用新型專利技術加工效率高、廢片率低、表面質(zhì)量良好、研磨的質(zhì)量一致性較好。

Wafer grinding device

A wafer polishing apparatus, which comprises a frame, on the grinding disc and a lower grinding disc, screw drive mechanism, sliding mechanism, loading motor and abrasive disk drive motor, the upper grinding disc in the lower grinding disk; loading motor is installed on the machine frame and the output shaft of the loading motor through the coupling with the docking screw transmission mechanism the grinding plate, the output shaft of the drive motor is connected with the clamping device through the coupling, clamping device and lap connection, abrasive disk drive motor installed on the fixed plate grinding device; screw drive mechanism comprises a ball screw and a nut seat, ball screw rotatably mounted on the frame and the seat is sheathed on the nut the ball screw, nut seat and grinding device fixed plate linkage; slide mechanism comprises a slide block and a sliding block which can slide up and down to suit on the slipway, the slide is fixed on the machine The slide block is connected with the fixing plate of the upper grinding device. The utility model has the advantages of high processing efficiency, low waste chip rate, good surface quality and good consistency of the grinding quality.

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術涉及一種晶片的研磨裝置，是一種單晶片減薄加工工具。
技術介紹
現(xiàn)代電子制造業(yè)中，單晶硅片的應用范圍越來越廣泛。在單晶硅片的整個制造過程中，硅片的減薄工作不僅量大，而且還決定著單晶硅芯片的整體質(zhì)量。但是目前，單晶硅片的化學機械研磨減薄，主要還是使用接觸式壓力加載的方式，這就會導致硅片加工效率低，廢片率高，表面質(zhì)量差，研磨的質(zhì)量一致性也難以得到有效控制，這已經(jīng)成為制造低成本、短周期和高質(zhì)量硅芯片的短板。
技術實現(xiàn)思路
為了克服現(xiàn)有的單晶片減薄加工工具的加工效率低、廢片率高、表面質(zhì)量差、研磨的質(zhì)量一致性難以控制的不足，本技術提供一種加工效率高、廢片率低、表面質(zhì)量良好、研磨的質(zhì)量一致性較好的晶片研磨裝置。本技術解決其技術問題所采用的技術方案為：一種晶片研磨裝置，包括機架、上研磨盤、下研磨盤、絲杠傳動機構(gòu)、滑臺機構(gòu)、用于驅(qū)動絲杠傳動機構(gòu)的加載電機和用于驅(qū)動上研磨盤轉(zhuǎn)動的上研磨盤驅(qū)動電機，所述上研磨盤位于所述下研磨盤的上方；所述加載電機被安裝在機架上，所述加載電機的輸出軸通過聯(lián)軸器與絲杠傳動機構(gòu)對接，所述上研磨盤驅(qū)動電機的輸出軸通過聯(lián)軸器與夾持裝置連接，所述夾持裝置與上研磨盤連接，所述上研磨盤驅(qū)動電機安裝在上研磨裝置固定板上；所述絲杠傳動機構(gòu)包括滾珠絲杠和螺母座，所述滾珠絲杠可轉(zhuǎn)動地安裝在機架上，所述螺母座套裝在滾珠絲杠上，所述螺母座與所述上研磨裝置固定板聯(lián)動；所述的滑臺機構(gòu)包括滑塊和滑臺，所述滑塊可上下滑動地套裝在滑臺上，所述滑臺固定在機架上，所述滑塊與上研磨裝置固定板連。進一步，所述下研磨盤位于研磨罩內(nèi)，所述研磨罩固定在下底座上。本技術的晶片研磨裝置是一種新型的單晶硅片減薄加工工具，將傳統(tǒng)的接觸式化學機械研磨技術加以改良，對單晶硅片進行研磨減薄，通過PLC的控制，可建立新型的自動化研磨系統(tǒng)。本技術的有益效果為：將傳統(tǒng)的接觸式化學機械研磨技術加以改良，對晶片進行非接觸式加載加工，通過PLC的控制，可建立新型的自動化研磨系統(tǒng)，得到質(zhì)量更高的表面性質(zhì)。附圖說明圖1是本技術的研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本技術的工作裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本技術的工作裝置的左視圖。圖4是本技術的工作裝置的軸測圖。圖中，1-加載電機、2-聯(lián)軸器、3-軸承、4-驅(qū)動絲杠、5-滑臺、6-上研磨盤驅(qū)動電機、7-上研磨裝置固定板、8-夾持裝置、9-上研磨盤、10-下研磨盤、11-研磨罩、12-機架。具體實施方式下面結(jié)合附圖對本技術作進一步描述。參照圖1～圖4，一種晶片研磨裝置，包括機架12、上研磨盤9、下研磨盤10、絲杠傳動機構(gòu)4、滑臺機構(gòu)、用于驅(qū)動絲杠傳動機構(gòu)的加載電機1和用于驅(qū)動上研磨盤轉(zhuǎn)動的上研磨盤驅(qū)動電機6，所述上研磨盤9位于所述下研磨盤10的上方；所述加載電機1被安裝在機架12上，所述加載電機1的輸出軸通過聯(lián)軸器與絲杠傳動機構(gòu)對接，所述上研磨盤驅(qū)動電機6的輸出軸通過聯(lián)軸器與夾持裝置8連接，所述夾持裝置8與上研磨盤9連接，所述上研磨盤驅(qū)動電機6安裝在上研磨裝置固定板7上；所述絲杠傳動機構(gòu)4包括滾珠絲杠和螺母座，所述滾珠絲杠可轉(zhuǎn)動地安裝在機架12上，所述螺母座套裝在滾珠絲杠上，所述螺母座與所述上研磨裝置固定板聯(lián)動；所述的滑臺機構(gòu)包括滑塊和滑臺5，所述滑塊可上下滑動地套裝在滑臺5上，所述滑臺固定在機架12上，所述滑塊與上研磨裝置固定板7連。進一步，所述下研磨盤10位于研磨罩11內(nèi)，所述研磨罩11固定在下底座上。如圖2，加載電機1是驅(qū)動絲杠4裝置上下直線移動的，加載電機1被安裝在整體外結(jié)構(gòu)固定裝置12上，通過聯(lián)軸器2與驅(qū)動絲杠4裝置對接。上研磨盤驅(qū)動電機6是驅(qū)動上研磨盤9轉(zhuǎn)動，上研磨盤9與夾持裝置8相連接，夾持裝置8通過聯(lián)軸器與上研磨盤驅(qū)動電機6對接；驅(qū)動絲杠4裝置是通過與其配合的上下兩個軸承3通過軸承座被安裝在整體外結(jié)構(gòu)固定裝置12上；滑臺5裝置通過滑塊與上研磨裝置固定板7連接，所述驅(qū)動絲杠4裝置通過其上的絲杠螺母座與上研磨裝置固定板7連接，加載電機1驅(qū)動絲杠4轉(zhuǎn)動，整個上研磨裝置沿著滑臺5做上下直線移動；所述上研磨盤9通過夾持裝置8連接在上研磨盤電機6上，通過上研磨盤電機6驅(qū)動其轉(zhuǎn)動；所述下研磨盤裝置是下研磨盤10安放在研磨罩11里，研磨罩11固定在機架12上。加載電機1以一定轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動，通過聯(lián)軸器2帶動絲杠傳動機構(gòu)4的滾珠絲杠轉(zhuǎn)動。絲杠螺母座與上研磨裝置固定板7連接，驅(qū)動絲杠裝置通過絲杠螺母座帶動著上研磨裝置固定板7沿著滑臺機構(gòu)上下直線滑動。下研磨裝置固定好后，拋光墊放置在下研磨盤10上，可以通過絲杠滑臺機構(gòu)調(diào)節(jié)上下研磨盤之間的間隙。上研磨盤9的夾持裝置8是固定在座上的，首先將晶片貼在上研磨盤9上，夾持裝置8下端和上研磨盤9連接，上研磨盤電機6通過聯(lián)軸器和夾持裝置8連接，上研磨盤電機6以一定的轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動帶動上研磨盤9轉(zhuǎn)動。應當理解的是，本技術的上述具體實施方式僅僅用于示例性說明或解釋本技術的原理，而不構(gòu)成對本技術的限制。因此，在不偏離本技術的精神和范圍的情況下所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內(nèi)。此外，本技術所附權(quán)利要求旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求范圍和邊界、或者這種范圍和邊界的等同形式內(nèi)的全部變化和修改例。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種晶片研磨裝置，其特征在于：包括機架、上研磨盤、下研磨盤、絲杠傳動機構(gòu)、滑臺機構(gòu)、用于驅(qū)動絲杠傳動機構(gòu)的加載電機和用于驅(qū)動上研磨盤轉(zhuǎn)動的上研磨盤驅(qū)動電機，所述上研磨盤位于所述下研磨盤的上方；所述加載電機被安裝在機架上，所述加載電機的輸出軸通過聯(lián)軸器與絲杠傳動機構(gòu)對接，所述上研磨盤驅(qū)動電機的輸出軸通過聯(lián)軸器與夾持裝置連接，所述夾持裝置與上研磨盤連接，所述上研磨盤驅(qū)動電機安裝在上研磨裝置固定板上；所述絲杠傳動機構(gòu)包括滾珠絲杠和螺母座，所述滾珠絲杠可轉(zhuǎn)動地安裝在機架上，所述螺母座套裝在滾珠絲杠上，所述螺母座與所述上研磨裝置固定板聯(lián)動；所述的滑臺機構(gòu)包括滑塊和滑臺，所述滑塊可上下滑動地套裝在滑臺上，所述滑臺固定在機架上，所述滑塊與上研磨裝置固定板連。

【技術特征摘要】
1.一種晶片研磨裝置，其特征在于：包括機架、上研磨盤、下研磨盤、絲杠傳動機構(gòu)、滑臺機構(gòu)、用于驅(qū)動絲杠傳動機構(gòu)的加載電機和用于驅(qū)動上研磨盤轉(zhuǎn)動的上研磨盤驅(qū)動電機，所述上研磨盤位于所述下研磨盤的上方；所述加載電機被安裝在機架上，所述加載電機的輸出軸通過聯(lián)軸器與絲杠傳動機構(gòu)對接，所述上研磨盤驅(qū)動電機的輸出軸通過聯(lián)軸器與夾持裝置連接，所述夾持裝置與上研磨盤連接，所述上研磨盤驅(qū)動電機安...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：楊杰，朱海軍，程金強，鄭杭峰，
申請(專利權(quán))人：浙江工業(yè)大學，
類型：新型
國別省市：浙江;33