非離子型高懸浮耐候切磨液制造技術

非離子型高懸浮耐候切磨液，涉及半導體材料切削加工生產技術領域。本發明專利技術切磨液中各組分的重量百分含量分別為：支鏈多元醇3～10％、環氧丙烷2～5％、石油磺酸鈉0.2～1.5％、聚氧乙烯烷基酚醚3～18％、三乙醇胺油酸皂5～20％。本發明專利技術具有良好的滲透性、潤滑性和一定冷卻性，特別是該切磨液在切磨過程中有效成分懸浮在溶液中，提高加工件的精度和降低加工工件表面粗糙度，并具有較強的耐氣候條件，貯存期達15年。

【技術實現步驟摘要】
非離子型高懸浮耐候切磨液
本專利技術涉及半導體材料切削加工生產

技術介紹
近年來，隨著我國宏觀經濟的高速增長，工業化發展進程不斷加快，大力發展太陽能利用產業，促進了單晶硅多晶硅等半導電材料市場的發展和壯大，這些領域對半導體材料切磨液依賴程度越來越高。因此，市場特別需要一種具有非離子型、高懸浮、耐候條件的切磨液材料。
技術實現思路
本專利技術目的是為了適應市場需要而提出一種具有非離子型、高懸浮、耐候性能的非離子型高懸浮耐候切磨液。本專利技術切磨液中各組分的重量百分含量分別為：支鏈多元醇3～10％、環氧丙烷2～5％、石油磺酸鈉0.2～1.5％、聚氧乙烯烷基酚醚3～18％、三乙醇胺油酸皂5～20％。本專利技術耐候切磨液具有良好的滲透性、潤滑性和一定冷卻性，特別是該切磨液在切磨過程中有效成分懸浮在溶液中，提高加工件的精度和降低加工工件表面粗糙度，并具有較強的耐氣候條件，貯存期達15年。具體實施方式一、生產工藝，本專利技術由支鏈多元醇與環氧丙烷的混嵌合成：取支鏈多元醇和石油磺酸鈉按摩爾比1∶0.2混合溶于聚氧乙烯烷基酚醚中，回流反應48～36小時，冷卻至18℃以下，抽濾得白色固體。將白色固體與環氧丙烷按摩爾比1∶1.2溶于乙醇中，回流反應1～4小時；再按摩爾比1∶3加入三乙醇胺油酸皂，繼續回流反應0.8～2.5小時，蒸去溶劑，得到切磨液。用堿性物質調節pH值至7.5～9制成非離子型高懸浮耐候切磨液。二、產品成份分析：切磨液各組分的重量百分含量為支鏈多元醇3～10％、環氧丙烷2～5％、石油磺酸鈉0.2～1.5％、聚氧乙烯烷基酚醚3～18％、三乙醇胺油酸皂5～20％，其余為水。

【技術保護點】
一種非離子型高懸浮耐候切磨液，其特征在于切磨液中各組分的重量百分含量分別為：支鏈多元醇3～10％、環氧丙烷2～5％、石油磺酸鈉0.2～1.5％、聚氧乙烯烷基酚醚3～18％、三乙醇胺油酸皂5～20％。

【技術特征摘要】
1.一種非離子型高懸浮耐候切磨液，其特征在于切磨液中各組分的重量百分含量分別為：支鏈多元醇3～10％...

【專利技術屬性】
技術研發人員：孫壽濤，
申請(專利權)人：孫壽濤，
類型：發明
國別省市：江蘇,32