一種搭接熔合筒狀標本袋及取物器械制造技術

本發明專利技術涉及一種搭接熔合的筒狀標本袋，包含可打開和收攏的袋口，以及從袋口延伸而成的袋體，所述袋口包含環繞的隧道，所述袋體還包括袋底，所述袋體包含筒狀薄膜，所述薄膜包含與所述隧道連接的頂邊和第一底邊，第二底邊；所述第二底邊長度大于第一底邊，將所述第二底邊折起，使得所述第一底邊和第二底邊相互重疊并焊接形成搭接接頭焊縫。搭接熔合標本袋可以有效防止袋體破裂。

Lap welded fused tubular specimen bag and fetching device

The invention relates to a lap fusion cylindrical specimen bag, including the bag can be opened and closed, and from the mouth and extending a bag body, the bag contains around the tunnel, the bag body also comprises a bottom of the bag, the bag body comprises a barrel shaped film, the film comprises a top edge connection with the tunnel and the first base, second base; the second is greater than the length of the first side and the second side folded, so that the first and second bottom hem overlap and lap joint welding seam forming. The overlapping fusion specimen bag can effectively prevent the bag from breaking.

【技術實現步驟摘要】
一種搭接熔合筒狀標本袋及取物器械
本專利技術涉及微創手術器械，尤其涉及一種標本袋結構。
技術介紹
在微創手術中(尤其是硬管腔鏡手術)，通常需經由患者皮膚小切口或經由穿刺導管取出內部組織或病變器官。如何安全的便捷的取出腔內組織或病變器官，一直是困擾微創手術的難題。自硬管腔鏡手術首次臨床應用以來，國內外研制了多種腔鏡手術專用標本袋。雖然所述標本袋的結構和使用方式各有差異，但總體可分為兩類：第一類，單一標本袋。美國專利技術專利US5037379中披露了一種單邊開口的帶線標本袋，使用時需使用抓鉗夾持標本袋體再經過穿刺導管或小切口進入患者體內。第二類，包含標本袋，導管和撐開機構的取物器械。US5465731，US5480404，US6383197等美國專利技術專利中披露了多種取物器械，其標本袋被卷起并收納于導管之內，使用時所述取物器械經過穿刺套管進入患者體內，再推動其撐開機構將所述卷起的標本袋推出到導管之外，并由撐開機構將標本袋撐開，方便裝入手術中切割的組織或病變器官。所述標本袋通常由0.05mm～0.1mm的塑料薄膜或塑料片材制成。到目前為止，難以采用整體成型的方式制造標本袋，通常采用兩片薄膜重疊熱合(焊接)，或者采用單片薄膜對折重疊熱合(焊接)。本領域技術人員應該可以理解，標本袋的熱合(焊接)接縫較長，由于熱合(焊接)工夾具誤差，熱合(焊接)壓力誤差，熱合(焊接)溫度不均勻等因素，極易出現局部空隙或接縫局部不牢固等缺陷，且難以通過檢驗手段遴選含此類缺陷的產品。大批量生產時，通常采用提高熱合(焊接)溫度和增加熱合(焊接)時間的方法實現過度熔接，確保接縫牢固和無殘留空隙。然而過度熔接通常造成標本袋薄膜基材與接縫過渡的局部區域厚度顯著變薄，從而導致所述接縫臨近區域的材料強度顯著降低，極易出現破損，這種現象通常稱之為“根切”。一個普通的技術人員可想到，增加薄膜厚度可增強標本袋，然而標本袋用于前述取物器械中時，由于導管的尺寸限制，增加薄膜厚度通常導致標本袋無法收納于導管內或無法從導管中推出。現有技術之標本袋的薄膜最大厚度通?！?.1mm，而過度熔接通常造成前述局部區域厚度降低30％～50％，顯著的降低了標本袋的強度。到目前為止，標本袋在臨床使用中破裂的事故的發生概率仍然較大。提供更安全更便捷的取出患者內部組織或病變器官的器械或方法，有助于提高微創手術的安全性，并將推動微創手術更大的發展。
技術實現思路
在本專利技術的一個方面，提出一種搭接熔合型的標本袋。所述標本袋包含可打開和收攏的袋口，以及從袋口延伸而成的封閉袋體，所述袋口包含環繞的隧道，所述袋體包含搭接接頭焊縫。在一種實施方案中，所述袋體包含片狀薄膜，所述薄膜包含與所述隧道連接的頂邊和處于其兩側邊緣的第一搭接邊和第二搭接邊。所述第一搭接邊和第二搭接邊通過對所述薄膜沿虛擬折疊線折疊后相互重疊并焊接形成搭接接頭焊縫。在另一種實施方案中，所述薄膜還包含底邊，所述底邊通過對所述薄膜沿虛擬折疊線折疊后相互重疊并焊接形成另一搭接接頭焊縫。在又一種實施方案中，所述薄膜還包括第三搭接邊和第四搭接邊，所述第三搭接邊和第四搭接邊通過對所述薄膜沿虛擬折疊線折疊后相互重疊并焊接形成另一搭接接頭焊縫。又一種實施方案中，所述薄膜還包含底邊，沿所述底邊邊緣焊接形成卷邊接頭焊縫，所述卷邊接頭焊縫將所述袋底封閉。又一種實施方案中，所述卷邊接頭焊縫包含第一卷邊接頭焊縫和第二卷邊接頭焊縫。所述第一卷邊接頭焊縫包含過度熔接焊縫或過度熔接與標準熔接的混合焊縫，所述第二卷邊接頭焊縫包含標準熔接或標準熔接與欠熔接的混合焊縫。又一種實施方案中，所述標本袋還包括袋底和由所述搭接接頭焊縫的尖角區域焊接而成的卷邊接頭焊縫，所述卷邊接頭焊縫將所述袋底封閉。又一種實施方案中，所述標本袋可脹大形成中空的回轉體，同時所述搭接接頭焊縫變成空間曲線型焊縫。又一種實施方案中，所述袋體包含筒狀薄膜，所述薄膜包含與所述隧道連接的頂邊和第一底邊，第二底邊。所述第二底邊長度大于第一底邊，將所述第二底邊折起，使得所述第一底邊和第二底邊相互重疊并焊接形成搭接接頭焊縫。又一種實施方案中，所述薄膜還包含封閉所述袋體的卷邊接頭焊縫，所述卷邊接頭焊縫由搭接接頭兩端尖角區域焊接而成。在本專利技術的另一個方面，提出一種用于微創手術的取物器械。所述取物器械包含標本袋和穿設在所述隧道內的扎線，所述扎線可在接收組織標本后，收緊標本袋的袋口。還包含導管組件和貫穿其的手柄組件，以及與所述手柄組件連接的可撐開標本袋的撐開機構。所述標本袋和撐開機構設于所述導管組件內并可相對其軸向運動；通過手柄組件操作使所述標本袋和撐開機構在導管組件內向前推動并伸出套管組件并被所述撐開機構撐開；所述撐開機構隨所述導管組件向后抽出與所述標本袋分離，所述拉線貫穿于所述導管組件。在本專利技術的又一個方面，提出一種制造標本袋的方法，步驟如下：S1：模切薄膜原材料，將薄膜原材料模切成片狀薄膜；S2：焊接隧道，將形成標本袋的隧道的所述薄膜的邊緣彎折并放置在第一焊接模具的下模具之上，采用第一焊接模具的上模具焊接形成隧道；S3：搭接接頭法焊接袋體，先沿虛擬折疊線將所述薄膜的第一搭接邊和第二搭接邊折起并相互重疊，再將所述薄膜的底邊沿虛擬折疊線折起并相互重疊，將第二焊接模具的下模具穿插進入所述袋體區域并貼在所述重疊區域之下，使用第二焊接模具的上模具焊接成搭接接頭焊縫，從而將片狀薄膜連接成一個整體；S4:卷邊焊接袋底，將所述袋體放置在第三焊接模具的下模具之上，采用第三焊接模具的上模具沿著搭接接頭焊縫的尖角區域進行焊接，形成卷邊接頭焊縫。另一種制造標本袋的方法，步驟如下：S1：模切薄膜原材料，將筒狀的薄膜原材料模切成筒狀薄膜；S2：焊接袋口，將形成標本袋的袋口的邊緣開口，并將邊緣材料彎折放置在第一焊接模具的下模具之上，采用第一焊接模具的上模具焊接形成隧道；S3：搭接焊接袋體，將所述薄膜第二底邊折疊到第一底邊，使得所述薄膜的第一底邊和第二底邊相互重疊形成一個大致封閉的袋體區域；將第二焊接模具的下模具穿插進入所述袋體區域并貼在所述搭接邊的重疊區域之下，使用第二焊接模具的上模具焊接成搭接接頭焊縫；S4:卷邊焊接尖角區域，將所述袋體放置在第三焊接模具的下模具之上，采用第三焊接模具的上模具底沿焊縫的兩端尖角區域焊接，形成所述卷邊接頭焊縫，從而將搭接接頭焊縫和所述薄膜焊接成一個密封的整體。附圖說明為了更充分的了解本專利技術的實質，下面將結合附圖進行詳細的描述，其中：圖1是本專利技術第一實施例取物器械處于縮回狀態的立體圖；圖2是圖1所示取物器械處于展開狀態的立體圖；圖3是圖2所示取物器械的爆炸圖；圖4是圖2所示取物器械使用時袋口封閉的模擬圖；圖5是圖4所述取物器械移除導管與撐開機構后的模擬圖；圖6是現有技術熱合機熱合過程的示意圖；圖7是現有技術的標本袋100的立體示意圖；圖8是圖7所示標本袋的8-8剖視圖；圖9是焊接接頭失效模式為焊接邊剝離的示意圖；圖10是焊接接頭失效模式為過渡區域斷裂的示意圖；圖11是圖7所示標本袋的11-11剖視圖；圖12是第一實施例標本袋200的薄膜展開圖；圖13是圖12所示薄膜完成隧道焊接后的示意圖；圖14是第一實施例標本袋200沿焊縫側的投影視圖；圖15是圖14所示標本袋袋底的局部放大視圖；圖16是圖14所示標本袋的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種搭接熔合的筒狀標本袋，包含可打開和收攏的袋口，以及從袋口延伸而成的袋體，所述袋口包含環繞的隧道，所述袋體還包括袋底，其特征在于：1)所述袋體包含筒狀薄膜，所述薄膜包含與所述隧道連接的頂邊和第一底邊，第二底邊；2)所述第二底邊長度大于第一底邊，將所述第二底邊折起，使得所述第一底邊和第二底邊相互重疊并焊接形成搭接接頭焊縫。

【技術特征摘要】
1.一種搭接熔合的筒狀標本袋，包含可打開和收攏的袋口，以及從袋口延伸而成的袋體，所述袋口包含環繞的隧道，所述袋體還包括袋底，其特征在于：1)所述袋體包含筒狀薄膜，所述薄膜包含與所述隧道連接的頂邊和第一底邊，第二底邊；2)所述第二底邊長度大于第一底邊，將所述第二底邊折起，使得所述第一底邊和第二底邊相互重疊并焊接形成搭接接頭焊縫。2.如權利要求2所述的標本袋，其特征在于：所述薄膜還包含封閉所述袋體的卷邊接頭焊縫，所述卷邊接頭焊縫由搭接接頭兩端尖角區域焊接而成。3.一種搭接熔合標本袋，其特征在于：包含如權利要求1-2任一所述的標本袋，所述標本袋還包括穿設在所述隧道內的扎線，所述扎線可在接收組織標本后，收緊標本袋的袋口。4.一種用于微創手術的取物器械，其特征在于：包括如權利要求4所述的標本袋，還包含導管組件和貫穿其的手柄組件，以及與所述手柄組件連接的可撐開標本袋的撐開機構，所述標本袋和撐開機構設于所述導管組件內并可相對其軸向運動；通過手柄組...

【專利技術屬性】
技術研發人員：朱莫恕，
申請(專利權)人：成都五義醫療科技有限公司，
類型：發明
國別省市：四川,51