一種氣浮式夾頭夾具制造技術

本實用新型專利技術涉及電子元件生產所用夾具技術領域，尤其公開了一種氣浮式夾頭夾具，包括夾頭裝置、浮動裝置，所述浮動裝置包含用于固定夾頭裝置的浮動件、腔體件、安裝板、頂蓋及密封件，所述腔體件設置有球狀槽、環狀槽、腔體導氣通道、進氣通道和排氣通道，所述球狀槽、腔體導氣通道、環狀槽、進氣通道及排氣通道相通，與現有技術不同的是，利用氣體壓力將浮動件浮起，使固定于夾頭的工件處于浮動狀態，實現工件可以自動調整角度去貼平另一工件的目的，然后通過氣路轉換將腔體件內的氣壓變為負壓，浮動件被固定，工件同時被固定，接著進行下一步焊接工序，不僅提高了生產效率，還提高了工件加工的質量穩定性。

Air flotation type chuck fixture

The utility model relates to the technical field of fixture for the production of electronic components, especially discloses a floating chuck clamp, comprising a chuck device, floating device, the floating device comprises a floating element, a cavity, a mounting plate, cover and seal clamp device, the cavity is provided with a spherical tank, ring slot and cavity gas channel, an intake passage and an exhaust passage, the spherical tank, the cavity gas channel and an annular groove, an intake passage and an exhaust passage is communicated, unlike existing techniques, the use of gas pressure will be a floating float, which are fixed on the workpiece chuck in a floating state, the workpiece can be automatically adjusted another angle to flat workpiece, and then through the gas path in the cavity pressure will convert into negative pressure, the floating piece is fixed, the workpiece is fixed at the same time, then The next step of welding process not only improves the production efficiency, but also improves the quality stability of workpiece processing.

【技術實現步驟摘要】
一種氣浮式夾頭夾具
本技術涉及電子元件生產所用夾具
，尤其公開了一種氣浮式夾頭夾具。
技術介紹
隨著社會的發展、科技的不斷進步，通信技術在人們的生活當中不斷的突現其重要的地位，而通信設備離不開各種電子元件的應用，在電子元件生產過程中經常需要將兩種單個電子元件的接觸面互相平行且重合后，才能達到進行下一步焊接工藝的要求。目前傳統生產方法是將其中一個固定電子元件的夾頭固定于可調節角度及高度的彈性支座之上，另一個電子元件與固定的電子元件接觸面進行貼平，而達到接觸面貼平的技術要求往往需要多次調整，方能達到焊接的工藝要求，不僅生產效率低下，而且加工的電子元件合格率低，造成企業生產輔助工具成本和生產材料成本的增加。
技術實現思路
為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本技術的目的在于提供一種氣浮式夾頭夾具。為實現上述目的，本技術的一種氣浮式夾頭夾具，包括夾頭裝置，還包括浮動裝置，所述浮動裝置包括用于固定夾頭裝置的浮動件、容納浮動件的腔體件、固定連接腔體件的安裝板、用于密封腔體件的頂蓋及設置于頂蓋與腔體件之間的密封件，所述腔體件包括設置于腔體件上端面容納浮動件的球形槽、設置于所述球形槽壁的若干腔體導氣通道、設置于腔體件外側壁的進氣通道和排氣通道及設置于腔體件底端面的環狀槽，所述腔體導氣通道與所述環狀槽相通，所述進氣通道與所述環狀槽相通，所述排氣通道與所述球形槽相通。進一步的，所述浮動件的外側壁向內延伸設置浮動件L型槽，所述腔體件內側壁向外延伸設置有與浮動件L型槽對合的腔體件L型槽，所述密封件放置于浮動件L型槽和腔體件L型槽內，所述密封件的底端面放置有密封件壓板，所述密封件壓板分別與浮動件L型槽、腔體件L型槽抵接。進一步的，所述腔體件設置有位于環狀槽外側的腔體件第一凹槽及位于環狀槽內側的腔體件第二凹槽，所述腔體件第一凹槽放置有用于密封的腔體件第一密封圈，所述腔體件第二凹槽放置有用于密封的腔體件第二密封圈。進一步的，所述頂蓋包括外蓋板及內蓋板，所述內蓋板設置于浮動件上端面，所述外蓋板設置于腔體件的上端面。進一步的，所述浮動件上端面設置有浮動件凹槽，所述浮動件凹槽放置有用于密封的浮動件密封圈，所述外蓋板底端面設置有外蓋板凹槽，所述外蓋板凹槽放置有用于密封的外蓋板密封圈。進一步的，所述夾頭裝置包括與所述浮動件固定連接的夾頭固定座及與所述夾頭固定座固定連接的夾頭，所述夾頭的一端設置有固定工件的彈性夾，所述彈性夾外側套設有活動夾套，所述活動夾套外側套設有固接于夾頭的彈簧座，所述活動夾套與彈簧座之間設置有彈簧，彈簧分別與彈簧座和活動夾套抵接。進一步的，所述彈性夾設置有若干個用于夾持工件的彈性夾瓣，所述彈性夾瓣的外壁設置有第一錐面，活動夾套內側面設置有第二錐面，所述第一錐面與第二錐面配合。進一步的，還包括用于驅動所述活動夾套移動的第一驅動機構，所述第一驅動機構包括頂柱、分別與頂柱和所述活動夾套抵接的連接件。進一步的，所述第一驅動機構還包括用于驅動頂柱移動的氣缸。進一步的，還包括用于驅動夾頭裝置旋轉的第二驅動裝置，所述第二驅動裝置包括連接于所述安裝板的轉接板，所述轉接板的連接有轉軸，所述轉軸外側套設有驅動輪。本技術的有益效果是：利用氣體的壓力使安裝有夾頭的浮動件浮起，使固定于夾頭的工件A可以自動調整角度去貼平壓在工件A上的工件B的面，并且貼平后通過氣路轉換又可以吸住浮動件，保證固定于浮動件的工件A固定不動，進行下一步焊接工序，本技術實現了兩個電子元件自動調整角度貼平接觸面的目的，不僅提高了生產效率，而且提高了工件質量的穩定性。附圖說明圖1為本技術的結構示意圖；圖2為本技術的結構剖面示意圖；圖3為本技術的腔體件及浮動件剖面示意圖圖4為本技術的浮動裝置結構爆炸示意圖圖5為本技術的夾頭部分剖面示意圖；附圖標記包括：1—夾頭裝置11—夾頭固定座12—夾頭，13—彈性夾131—彈性夾瓣1311—第一錐面，14—活動夾套141—第二錐面15—彈簧座16—彈簧2—浮動裝置21—浮動件211—浮動件L型槽212—浮動件凹槽2121—浮動件密封圈22—腔體件221—球形槽222—腔體導氣通道223—進氣通道224—排氣通道225—環狀槽226-腔體件L型槽227—腔體件第一凹槽2271—腔體件第一密封圈228-腔體件第二凹槽2281—腔體件第二密封圈23—安裝板24—頂蓋241—外蓋板2411—外蓋板凹槽2412—外蓋板密封圈242-內蓋板25—密封件26—密封件壓板3—第一驅動機構31—頂柱311—頂柱密封圈32—連接件321—連接件密封件33—氣缸4—第二驅動裝置41—轉接板42—轉軸43—同步輪5-電子元件。具體實施方式為了便于本領域技術人員的理解，下面結合實施例及附圖對本技術作進一步的說明，實施方式提及的內容并非對本技術的限定。實施例。本實施例是將固定于上夾具的電子元件與固定于本氣浮式夾頭夾具的電子元件5貼平后再進行焊接工序，請參閱圖1至圖3，本技術的一種氣浮式夾頭夾具，包括夾頭裝置1，本技術區別現有技術不同的技術特征是，還包括浮動裝置2，所述浮動裝置2包括用于固定夾頭裝置1的浮動件21、容納浮動件21的腔體件22、固定連接腔體件22的安裝板23、用于密封腔體件22的頂蓋24及設置于頂蓋24與腔體件22之間的密封件25，所述腔體件22包括設置于腔體件22上端面容納浮動件21的球形槽221、設置于所述球形槽221壁的若干腔體導氣通道222、設置于腔體件22外側壁的進氣通道223和排氣通道224及設置于腔體件22底端面的環狀槽225，所述腔體導氣通道222與所述環狀槽225相通，所述進氣通道223與所述環狀槽225相通，所述排氣通道224與所述球形槽221相通。本實施例中的浮動件21采用半球狀，容置浮動件21的腔體件22內腔設置為半球形槽221，若干腔體導氣通道222均勻分布于所述球形槽221壁，壓縮空氣通過進氣通道223先進入環狀槽225，環狀槽225容納壓縮空氣，然后由若干腔體導氣通道222傳入球形槽221內，所以設置于球形槽221內的浮動件21均勻受力，受力均勻的浮動件21在壓縮氣體的作用下被托起，多余的氣體由排氣通道224排出，調整進氣通道223氣體的壓力，在頂蓋24及密封件25密封作用下，腔體件22內空氣壓力保持穩定，密封件24還有限位的作用，使浮動件21在有限的空間內浮動，致使固定在浮動件21的電子元件5也處于浮動狀態，當固定于上夾具的電子元件接觸電子元件5時，電子元件5可以自動調整角度去貼平上夾具中的電子元件的接觸面，貼平或，將排氣通道224密封，轉換氣路將腔體件22內的空氣由進氣通道223抽出，腔體件22內的氣壓變為負壓，浮動件21被僅僅吸附在球形槽221的側壁上，電子元件5被固定，然后進行下一個焊接工序。本實施列利用壓縮空氣的高壓作用，將浮動件21被氣體托起，致使固定于浮動件21的電子元件5處于浮動狀態，自動調整電子元件5的角度去貼平壓在電子元件5的另一電子元件，提高了生產效率，同時也提高了工件質量的穩定性。請參閱圖3和圖4，優選的，所述浮動件21的外側壁向內延伸設置浮動件L型槽211，所述腔體件22內側壁向外延伸設置有與浮動件L型槽211對合的腔體件L型槽22本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種氣浮式夾頭夾具，包括夾頭裝置（1），其特征在于：還包括浮動裝置（2），所述浮動裝置（2）包括用于固定夾頭裝置（1）的浮動件（21）、容納浮動件（21）的腔體件（22）、固定連接腔體件（22）的安裝板（23）、用于密封腔體件（22）的頂蓋（24）及設置于頂蓋（24）與腔體件（22）之間的密封件（25）；所述腔體件(22)包括設置于腔體件(22)上端面容納浮動件（21）的球形槽（221）、設置于所述球形槽（221）壁的若干腔體導氣通道(222)、設置于腔體件(22)外側壁的進氣通道(223)和排氣通道(224)及設置于腔體件（22）底端面的環狀槽(225)，所述腔體導氣通道(222)與所述環狀槽(225)相通，所述進氣通道（223）與所述環狀槽（225）相通，所述排氣通道（224）與所述球形槽（221）相通。

【技術特征摘要】
1.一種氣浮式夾頭夾具，包括夾頭裝置（1），其特征在于：還包括浮動裝置（2），所述浮動裝置（2）包括用于固定夾頭裝置（1）的浮動件（21）、容納浮動件（21）的腔體件（22）、固定連接腔體件（22）的安裝板（23）、用于密封腔體件（22）的頂蓋（24）及設置于頂蓋（24）與腔體件（22）之間的密封件（25）；所述腔體件(22)包括設置于腔體件(22)上端面容納浮動件（21）的球形槽（221）、設置于所述球形槽（221）壁的若干腔體導氣通道(222)、設置于腔體件(22)外側壁的進氣通道(223)和排氣通道(224)及設置于腔體件（22）底端面的環狀槽(225)，所述腔體導氣通道(222)與所述環狀槽(225)相通，所述進氣通道（223）與所述環狀槽（225）相通，所述排氣通道（224）與所述球形槽（221）相通。2.根據權利要求1所述的氣浮式夾頭夾具，其特征在于：所述浮動件（21）的外側壁向內延伸設置浮動件L型槽（211），所述腔體件(22)內側壁向外延伸設置有與浮動件L型槽(211)對合的腔體件L型槽(226)，所述密封件(25)放置于浮動件L型槽(211)和腔體件L型槽(226)內，所述密封件(25)的底端面放置有密封件壓板(26)，所述密封件壓板(26)分別與浮動件L型槽(211)、腔體件L型槽(226)抵接。3.根據權利要求1所述的氣浮式夾頭夾具，其特征在于：所述腔體件（22）設置有位于環狀槽(225)外側的腔體件第一凹槽（227）及位于環狀槽(225)內側的腔體件第二凹槽（228），所述腔體件第一凹槽（227）放置有用于密封的腔體件第一密封圈(2271)，所述腔體件第二凹槽（228）放置有用于密封的腔體件第二密封圈(2281)。4.根據權利要求1所述的氣浮式夾頭夾具，其特征在于：所述頂蓋（24）包括外蓋板(241)及內蓋板(242)，所述內蓋板(242)設置于浮動件(21)上端面，所述外蓋板(241)...

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙越，柯曉玉，
申請(專利權)人：東莞市耀野自動化有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44