一種芯片料盤分離結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

一種芯片料盤分離結(jié)構(gòu)，涉及芯片料盤技術(shù)領(lǐng)域，其包括底座、頂升機(jī)構(gòu)和頂出桿，頂升機(jī)構(gòu)和頂出桿均連接底座，頂升機(jī)構(gòu)包括頂升桿、用于抵住料盤的邊緣使料盤向上運(yùn)動的頂塊和用于調(diào)節(jié)頂升桿的高度的調(diào)節(jié)件，頂塊與頂升桿固定連接，頂升桿從底座的頂面伸出。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型專利技術(shù)在頂升料盤時(shí)，頂塊是抵住料盤的邊緣，而不是傳統(tǒng)的通過頂桿頂住料盤底部的凹槽，因此更換不同的料盤時(shí)，料盤的厚度都是統(tǒng)一的，即使不同料盤底部的形狀不一致，都只需要一次調(diào)節(jié)好頂升桿上升的幅度，就能夠?qū)Σ煌媳P頂升相同的高度，從而使得頂出桿能夠準(zhǔn)確插入料盤側(cè)邊的頂出槽，已完成料盤分離動作，減少了工作誤操作幾率，大大提高了工作效率。

Chip material disk separating structure

A chip tray separation structure, relates to the chip tray technology field, which comprises a base, a lifting mechanism and an ejector rod, a lifting mechanism and an ejector rod are connected with the base lifting mechanism comprises a lifting rod, to resist the tray edge of the tray so that the upward movement of the top block and for the adjusting piece lifting rod height, top block and lifting rod is fixedly connected with the lifting rod extending from the top surface of the base. Compared with the prior art, the utility model has the advantages of the lifting disc at the top, the top block is against the edge of the tray, instead of the traditional ejector rod groove tray at the bottom of the counter, so the replacement of different plate material, plate thickness is uniform, even at the bottom of the tray of different shapes consistent, are only one to adjust the amplitude top lift rod rises, can be of different material tray lifting the same height, so that the ejector rod can be accurately inserted into the top of the tank tray at the side of the completed tray separating action, reduce work misoperation, greatly improving the work efficiency.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種芯片料盤分離結(jié)構(gòu)
本專利技術(shù)創(chuàng)造涉及芯片料盤
，具體涉及一種芯片料盤分離結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
編帶機(jī)上設(shè)置有頂升機(jī)構(gòu)和頂出桿，編帶機(jī)的料盤上料時(shí)，料盤先被頂升機(jī)構(gòu)向上頂升，然后頂出桿從側(cè)方把料盤水平頂出，以完成料盤分離的動作。料盤的底部一般設(shè)置有四個(gè)呈矩形分布的凹槽，頂升機(jī)構(gòu)為相對應(yīng)的四條頂桿；料盤的側(cè)部設(shè)置有頂出槽，上料時(shí)，調(diào)整頂桿上升的幅度，四條頂桿分別對準(zhǔn)四個(gè)凹槽向上頂升，料盤上升至預(yù)設(shè)位置后，頂出桿插入所述頂出槽，水平頂出料盤。然而，目前不同料盤的底部的形狀不一，每次更換料盤時(shí)，都需要針對不同的料盤調(diào)節(jié)頂桿的上升幅度，不然頂出桿就不能對準(zhǔn)頂出槽，以致無法完成料盤分離動作，給加工生產(chǎn)帶來極大的不便，增大了工作誤操作幾率，降低了工作效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)創(chuàng)造提供一種無需多次調(diào)節(jié)頂桿上升幅度即能夠?qū)Σ煌牧媳P進(jìn)行分離的芯片料盤分離結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)創(chuàng)造提供以下技術(shù)方案。一種芯片料盤分離結(jié)構(gòu)，包括底座、頂升機(jī)構(gòu)和頂出桿，所述頂升機(jī)構(gòu)和所述頂出桿均連接底座，所述頂升機(jī)構(gòu)包括頂升桿、用于抵住料盤的邊緣使料盤向上運(yùn)動的頂塊和用于調(diào)節(jié)所述頂升桿的高度的調(diào)節(jié)件，所述頂塊與所述頂升桿固定連接，所述頂升桿從底座的頂面伸出。其中，所述頂塊水平設(shè)置。其中，所述頂升桿有相互平行的四條，四條頂升桿呈長方形分布，所述頂塊設(shè)置有兩塊，每相鄰的兩條頂升桿固定一塊頂塊。其中，所述頂升桿為圓柱體狀，所述頂塊為長方體狀。其中，所述頂塊為鋁質(zhì)的頂塊。有益效果本專利技術(shù)創(chuàng)造的一種芯片料盤分離結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括底座、頂升機(jī)構(gòu)和頂出桿，頂升機(jī)構(gòu)和頂出桿均連接底座，頂升機(jī)構(gòu)包括頂升桿、用于抵住料盤的邊緣使料盤向上運(yùn)動的頂塊和用于調(diào)節(jié)頂升桿的高度的調(diào)節(jié)件，頂塊與頂升桿固定連接，頂升桿從底座的頂面伸出。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)在頂升料盤時(shí)，頂塊是抵住料盤的邊緣，而不是傳統(tǒng)的通過頂桿頂住料盤底部的凹槽，因此更換不同的料盤時(shí)，料盤的厚度都是統(tǒng)一的，即使不同料盤底部的形狀不一致，都只需要一次調(diào)節(jié)好頂升桿上升的幅度，就能夠?qū)Σ煌媳P頂升相同的高度，從而使得頂出桿能夠準(zhǔn)確插入料盤側(cè)邊的頂出槽，已完成料盤分離動作，減少了工作誤操作幾率，大大提高了工作效率。附圖說明圖1為本專利技術(shù)創(chuàng)造的一種芯片料盤分離結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記包括：底座1、頂升桿2、頂塊3、調(diào)節(jié)件4。具體實(shí)施方式以下結(jié)合具體實(shí)施例對本專利技術(shù)創(chuàng)造作詳細(xì)說明。本實(shí)施例的一種芯片料盤分離結(jié)構(gòu)，如圖1所示，其結(jié)構(gòu)包括底座1、頂升機(jī)構(gòu)和頂出桿，頂升機(jī)構(gòu)和頂出桿均連接底座1，頂升機(jī)構(gòu)包括頂升桿2、用于抵住料盤的邊緣向上運(yùn)動的頂塊3和用于調(diào)節(jié)頂升桿2的高度的調(diào)節(jié)件4（只要能夠使頂升桿上下運(yùn)動即可，例如凸輪結(jié)構(gòu)、齒輪傳動、絲桿螺母結(jié)構(gòu)均可自由選擇），頂塊3與頂升桿2固定連接，頂升桿2從底座1的頂面伸出，頂升桿2有相互平行的四條，四條頂升桿2呈長方形分布，頂塊3設(shè)置有兩塊，每相鄰的兩條頂升桿2固定一塊頂塊3，頂塊3水平設(shè)置，以便于平穩(wěn)抬升料盤。其中，頂升桿2為圓柱體狀，頂塊3為長方體狀。其中，頂塊3為鋁質(zhì)的頂塊3，易于加工，鋁質(zhì)材料硬度沒有那么高，能夠減少機(jī)械臂與頂塊3硬碰硬的損壞。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)在頂升料盤時(shí)，頂塊3是抵住料盤的邊緣，而不是傳統(tǒng)的通過頂桿頂住料盤底部的凹槽，因此更換不同的料盤時(shí)，料盤的厚度都是統(tǒng)一的，即使不同料盤底部的形狀不一致，都只需要一次調(diào)節(jié)好頂升桿2上升的幅度，就能夠?qū)Σ煌媳P頂升相同的高度，從而使得頂出桿能夠準(zhǔn)確插入料盤側(cè)邊的頂出槽，已完成料盤分離動作，做到了通用性，減少了工作誤操作幾率，大大提高了工作效率。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本專利技術(shù)創(chuàng)造的技術(shù)方案，而非對本專利技術(shù)創(chuàng)造保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本專利技術(shù)創(chuàng)造作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本專利技術(shù)創(chuàng)造的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本專利技術(shù)創(chuàng)造技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種芯片料盤分離結(jié)構(gòu)，包括底座、頂升機(jī)構(gòu)和頂出桿，所述頂升機(jī)構(gòu)和所述頂出桿均連接底座，其特征是：所述頂升機(jī)構(gòu)包括頂升桿、用于抵住料盤的邊緣使料盤向上運(yùn)動的頂塊和用于調(diào)節(jié)所述頂升桿的高度的調(diào)節(jié)件，所述頂塊與所述頂升桿固定連接，所述頂升桿從底座的頂面伸出。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片料盤分離結(jié)構(gòu)，包括底座、頂升機(jī)構(gòu)和頂出桿，所述頂升機(jī)構(gòu)和所述頂出桿均連接底座，其特征是：所述頂升機(jī)構(gòu)包括頂升桿、用于抵住料盤的邊緣使料盤向上運(yùn)動的頂塊和用于調(diào)節(jié)所述頂升桿的高度的調(diào)節(jié)件，所述頂塊與所述頂升桿固定連接，所述頂升桿從底座的頂面伸出。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片料盤分離結(jié)構(gòu)，其特征是：所述頂塊水平設(shè)置。3.根據(jù)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：魏強(qiáng)，
申請(專利權(quán))人：廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44