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一種芯片料盤分離結(jié)構(gòu)，涉及芯片料盤技術(shù)領(lǐng)域，其包括底座、頂升機(jī)構(gòu)和頂出桿，頂升機(jī)構(gòu)和頂出桿均連接底座，頂升機(jī)構(gòu)包括頂升桿、用于抵住料盤的邊緣使料盤向上運(yùn)動的頂塊和用于調(diào)節(jié)頂升桿的高度的調(diào)節(jié)件，頂塊與頂升桿固定連接，頂升桿從底座的頂面伸出。與...該專利屬于廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司授權(quán)不得商用。