水平式噴錫裝置和噴錫機及其方法制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及水平式噴錫裝置和噴錫機及其方法，該噴錫裝置包括錫爐以及噴錫組件，錫爐內裝有錫液以及液體，噴錫組件包括錫槽、滾壓結構以及噴錫結構，滾壓結構以及噴錫結構交錯布置在錫槽內，且噴錫結構與所述錫爐連通；運作時，錫液從錫爐流向噴錫結構，由噴錫結構噴出，電路板從錫槽的入口進入，電路板的焊接面接觸到錫液，滾壓結構帶動電路板移動，并對電路板的焊接面上的錫液進行滾壓，噴錫結構對電路板的焊接面進行噴壓，以使錫液與焊接面之間不殘留空氣。本發明專利技術通過錫槽以及錫槽內交錯并排設置的滾壓結構和噴錫結構，實現在將錫液涂在焊接面時，可保證錫液與焊接面之間不殘留空氣，提高產品的良率，降低工序。

Horizontal tin spraying device and tin spraying machine and method thereof

The present invention relates to a horizontal type spraying device and tin tin spraying machine and method thereof, the device comprises a spray and spray tin tin tin tin tin component is arranged in the liquid and the liquid spray assembly includes a tin tin groove, rolling structure and tin spraying structure, rolling structure and structure of staggered in the tin tin spraying groove, and spray tin the structure and the tin connectivity; operation, liquid tin from tin to tin spraying structure by spraying tin structure sprayed circuit board from the entrance into the tin groove, welding surface exposed to tin liquid circuit board, circuit board structure drives the rolling movement, and the circuit board welding tin liquid on the surface of the rolling the structure, spray tin welding surface of the circuit board of the spray pressure, so that the residual air and not between welding tin liquid surface. The tin groove in the tin groove and cross rolling structure and spray tin structures arranged side by side, in the tin liquid on the welding surface, can ensure the air between residues and welding tin liquid surface, improve product yield, reduce process.

【技術實現步驟摘要】
水平式噴錫裝置和噴錫機及其方法
本專利技術涉及噴錫裝置，更具體地說是指水平式噴錫裝置和噴錫機及其方法。
技術介紹
噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路板的生產，目前的噴錫一般都在自動噴錫機上完成。噴錫機是利用噴涂方式將錫液噴涂在電路板的表面，讓錫液布滿電路板的整個焊接面。但是，電路板在進入噴錫機之前需要先進行預熱，將電路板加熱至錫液的熔點溫度，以避免錫液噴涂在電路板的表面時發生硬化現象導致無法進行后續作業，因此，需要布置額外的加熱裝置，導致噴錫機的體積增大以及制作時間增加；并且，在錫液噴涂于電路板的焊接面時，會有空氣殘留在錫液與焊接面之間，導致成品的良率下降，或者需要增加后續工序將空氣排出，導致工序增多。因此，有必要設計一種水平式噴錫裝置，實現在將錫液涂在焊接面時，可保證錫液與焊接面之間不殘留空氣，提高產品的良率，降低工序。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術的缺陷，提供水平式噴錫裝置和噴錫機及其方法。為實現上述目的，本專利技術采用以下技術方案：水平式噴錫裝置，包括錫爐以及噴錫組件，所述錫爐內裝有錫液以及液體，所述噴錫組件包括錫槽、滾壓結構以及噴錫結構，所述滾壓結構以及所述噴錫結構交錯布置在所述錫槽內，且所述噴錫結構與所述錫爐連通；運作時，錫液從錫爐流向噴錫結構，由噴錫結構噴出，電路板從錫槽的入口進入，電路板的焊接面接觸到錫液，滾壓結構帶動電路板移動，并對電路板的焊接面上的錫液進行滾壓，噴錫結構對電路板的焊接面進行噴壓，以使錫液與焊接面之間不殘留空氣。其進一步技術方案為：所述滾壓結構包括上滾輪以及下滾輪，所述上滾輪位于所述下滾輪的上方，所述上滾輪與所述下滾輪之間設有供電路板通過的滾壓空間，所述上滾輪以及所述下滾輪分別對電路板的焊接面以及錫液進行滾壓。其進一步技術方案為：所述噴錫結構包括上噴管以及下噴管，所述上噴管位于所述下噴管的上方，所述上噴管與所述下噴管之間形成有噴壓空間。其進一步技術方案為：所述錫槽的側端設有溢流口，所述滾壓空間以及所述噴壓空間位于所述溢流口的上方，且所述溢流口的高度高于所述液體的液面高度。其進一步技術方案為：所述錫爐內設有容置槽，所述液體以及所述錫液位于所述容置槽內，所述容置槽內設有錫泵，所述錫泵分別與所述上噴管以及所述下噴管通過加壓管連接。其進一步技術方案為：所述錫爐外設有加熱器。本專利技術還提供了噴錫機，包括上述的水平式噴錫裝置。本專利技術還提供了噴錫機的操作方法，所述方法包括：電路板進入錫槽，水平式噴錫裝置對電路板進行噴錫后，輸送出錫槽。本專利技術與現有技術相比的有益效果是：本專利技術的水平式噴錫裝置，通過錫槽以及錫槽內交錯并排設置的滾壓結構和噴錫結構，使電路板在進入錫槽內后，電路板的焊接面沾附錫液，滾壓結構的上滾輪以及下滾輪對電路板的焊接面進行滾壓，噴錫結構的上噴管以及下噴管噴射錫液對電路板的焊接面進行噴壓，以使錫液與焊接面之間不存在空氣殘留，實現在將錫液涂在焊接面時，可保證錫液與焊接面之間不殘留空氣，提高產品的良率，降低工序。下面結合附圖和具體實施例對本專利技術作進一步描述。附圖說明圖1為本專利技術具體實施例提供的水平式噴錫裝置的結構示意圖；圖2為本專利技術具體實施例提供的水平式噴錫裝置的使用示意圖；圖3為本專利技術具體實施例提供的噴錫機的結構示意圖；圖4為本專利技術具體實施例提供的滾輪壓力調整結構的立體結構示意圖；圖5為本專利技術具體實施例提供的滾輪壓力調整結構的爆炸結構示意圖；圖6為本專利技術具體實施例提供的滾輪壓力調整結構的側視結構示意圖；圖7為本專利技術具體實施例提供的滾輪壓力調整結構的調整示意圖。附圖標記11容置槽12加熱器1錫爐211溢流口21錫槽221上滾輪222下滾輪223滾壓空間22滾壓結構231上噴管232下噴管23噴錫結構24錫泵25加壓管2噴錫組件311上噴頭312下噴頭31噴頭組32集液槽3整平裝置411過濾網41儲液槽42加壓槽431空氣管432第二開關43氣壓裝置441逆流閥442第一開關44輸送管451調節閥45回流管46高壓管4加壓裝置A1焊接面A2絕緣層A電路板B錫液C液體22滾輪511容納槽512導向滑槽51固定基座521連接座本體522連接塊52連接座531滑動基座本體532滑塊53滑動基座54調整座551旋轉件552調整柱55調整件56第二彈性件57第一彈性件58軸承具體實施方式為了更充分理解本專利技術的
技術實現思路
，下面結合具體實施例對本專利技術的技術方案進一步介紹和說明，但不局限于此。如圖1～7所示的具體實施例，本實施例提供的水平式噴錫裝置，可以運用在電路板A的噴錫過程中，實現在將錫液B涂在焊接面A1時，可保證錫液B與焊接面A1之間不殘留空氣，提高產品的良率，降低工序。當然，也可以運用在其他板狀類產品表面的噴涂工序中。水平式噴錫裝置，包括錫爐1以及噴錫組件2，錫爐1內裝有錫液B以及液體C，噴錫組件2包括錫槽21、滾壓結構22以及噴錫結構23，滾壓結構22以及噴錫結構23交錯布置在錫槽21內，且噴錫結構23與錫爐1連通；運作時，錫液B從錫爐1流向噴錫結構23，由噴錫結構23噴出，電路板A從錫槽21的入口進入，電路板A的焊接面A1接觸到錫液B，滾壓結構22帶動電路板A移動，并對電路板A的焊接面A1上的錫液B進行滾壓，噴錫結構23對電路板A的焊接面A1進行噴壓，以使錫液B與焊接面A1之間不殘留空氣。在本實施例中，液體C位于錫液B的上方，這樣有兩個好處：一是防止空氣進入錫液B內導致后續噴錫時殘留空氣在焊接面A1與錫液B之間；二是對于后續的整平裝置3抽取液體C時，不會混合錫液B，提高整平的成功率。上述的電路板A的焊接面A1接觸到錫液B后，會沾滿錫液B，經過滾壓結構22滾壓后，再由噴錫結構23噴壓，將錫液B與電路板A的焊接面A1壓合，避免殘留空氣。更進一步的，滾壓結構22包括上滾輪221以及下滾輪222，上滾輪221位于下滾輪222的上方，上滾輪221與所下滾輪222之間設有供電路板A通過的滾壓空間223，上滾輪221以及下滾輪222分別對電路板A的焊接面A1以及錫液B進行滾壓。另外，噴錫結構23包括上噴管231以及下噴管232，上噴管231位于下噴管232的上方，上噴管231與下噴管232之間形成有噴壓空間。電路板A依次從滾壓空間223以及噴壓空間經過，由上滾輪221、下滾輪222、上噴管231以及下噴管232的壓合處理，使得錫液B和焊接面A1之間不存在空氣殘留，以提高產品良率。錫槽21的側端設有溢流口211，滾壓空間223以及噴壓空間位于溢流口211的上方，且溢流口211的高度高于液體C的液面高度。電路板A從溢流口211進入錫槽21時，可以直接進入到滾壓空間223，也可以直接經由噴壓空間后，從另一個溢流口211輸出。錫爐1內設有容置槽11，液體C以及錫液B位于容置槽11內，容置槽11內設有錫泵24，錫泵24分別與上噴管231以及下噴管232通過加壓管25連接，實現噴壓的過程，錫泵24可以使得上噴管231以及下噴管232噴出的錫液B帶有一定的壓力，噴射在沾有錫液B的焊接面A1上，以使得錫液B與焊接面A1壓合，并且排出兩者之間的空氣。另外，錫爐1外設有加熱器12，加熱器12可以持續對容置槽11內的錫液B以及液體C進行加熱，使本文檔來自技高網...

【技術保護點】
水平式噴錫裝置，其特征在于，包括錫爐以及噴錫組件，所述錫爐內裝有錫液以及液體，所述噴錫組件包括錫槽、滾壓結構以及噴錫結構，所述滾壓結構以及所述噴錫結構交錯布置在所述錫槽內，且所述噴錫結構與所述錫爐連通；運作時，錫液從錫爐流向噴錫結構，由噴錫結構噴出，電路板從錫槽的入口進入，電路板的焊接面接觸到錫液，滾壓結構帶動電路板移動，并對電路板的焊接面上的錫液進行滾壓，噴錫結構對電路板的焊接面進行噴壓，以使錫液與焊接面之間不殘留空氣。

【技術特征摘要】
1.水平式噴錫裝置，其特征在于，包括錫爐以及噴錫組件，所述錫爐內裝有錫液以及液體，所述噴錫組件包括錫槽、滾壓結構以及噴錫結構，所述滾壓結構以及所述噴錫結構交錯布置在所述錫槽內，且所述噴錫結構與所述錫爐連通；運作時，錫液從錫爐流向噴錫結構，由噴錫結構噴出，電路板從錫槽的入口進入，電路板的焊接面接觸到錫液，滾壓結構帶動電路板移動，并對電路板的焊接面上的錫液進行滾壓，噴錫結構對電路板的焊接面進行噴壓，以使錫液與焊接面之間不殘留空氣。2.根據權利要求1所述的水平式噴錫裝置，其特征在于，所述滾壓結構包括上滾輪以及下滾輪，所述上滾輪位于所述下滾輪的上方，所述上滾輪與所述下滾輪之間設有供電路板通過的滾壓空間，所述上滾輪以及所述下滾輪分別對電路板的焊接面以及錫液進行滾壓。3.根據權利要求2所述的水平式噴錫裝置，其特征在于，所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：曾慶明，
申請(專利權)人：曾慶明，
類型：發明
國別省市：廣東,44