圓餅狀的半導體封裝結構、其制作方法及其與載盤的組合技術

本發明專利技術提供一種圓餅狀的半導體封裝結構、其制作方法及其與載盤的組合，其制作方法包括以下步驟。提供線路載板。線路載板具有多個封裝區域。于各個封裝區域內分別設置芯片，并使各個芯片與對應的封裝區域內的多個接點電性連接。形成封裝膠體于線路載板上，以覆蓋這些芯片。對應各個封裝區域進行單分制程，使線路載板及封裝膠體分割為多個圓餅狀的線路載板及多個圓餅狀的封裝膠體，以形成多個圓餅狀的半導體封裝結構。于各個圓餅狀的半導體封裝結構分別形成開槽。各個開槽位于對應的圓餅狀的封裝膠體與圓餅狀的線路載板的邊緣。本發明專利技術可使機臺在后續制程中快速地判斷圓餅狀的半導體封裝結構中電性接點的位置，有助于提高后續制程的效率。

Circular wafer semiconductor package structure, method for manufacturing the same, and combination with the carrier disk

The invention provides a round cake shaped semiconductor packaging structure, a manufacturing method thereof and a combination with the carrier disk. Provide line carrier board. The line carrier plate has a plurality of package regions. A chip is arranged in each encapsulation area, and each chip is electrically connected with a plurality of contact points in the corresponding encapsulation area. A package of colloids is formed on the line carrier plate to cover the chips. For a single process corresponding to each package area, the circuit board and the encapsulation encapsulation is divided into a plurality of round cake shaped circuit board and a plurality of round pie, semiconductor package structure to form a plurality of round pie. A slot structure is formed in each round cake shaped semiconductor packaging structure. Each groove is positioned at the edge of the corresponding round cake shaped package colloid and a round shaped wire carrier plate. The invention can make the machine rapidly judge the position of the electric contact in the round cake semiconductor package structure in the subsequent process, and is helpful to improve the efficiency of the subsequent process.

【技術實現步驟摘要】
圓餅狀的半導體封裝結構、其制作方法及其與載盤的組合
本專利技術涉及一種半導體封裝結構、半導體封裝結構的制作方法及半導體封裝結構與載盤的組合，尤其涉及一種圓餅狀的半導體封裝結構、其制作方法及其與載盤的組合。
技術介紹
在半導體產業中，集成電路(IC)的生產主要可分為三個階段：集成電路的設計、集成電路的制作以及集成電路的封裝。在晶圓的集成電路制作完成之后，晶圓的主動面配置有多個接墊。接著，預定切割線切割晶圓以得到多個芯片。接著，這些芯片可通過接墊電性連接于承載器(carrier)。通常而言，承載器可為導線架(leadframe)或基板(substrate)，而這些芯片可通過打線接合(wirebonding)或覆晶接合(flipchipbonding)等方式電性連接于承載器。接著，進行封膠步驟，使封裝膠體形成于承載器上，并覆蓋這些芯片。之后，進行單體化制程，以得到多個芯片封裝體。在供貨至客戶端或進行后續制程，例如：測試或SMT上板時，這些芯片封裝體會分別置放到載盤上，以避免于運送過程中造成芯片封裝體的損傷。因此，如何使設置于載盤上的這些芯片封裝體不會任意地相對于載盤移動或轉動，進而避免芯片封裝體的方位無法辨識而影響后續制程的效率的情況發生，便成為當前亟待解決的問題之一。
技術實現思路
本專利技術提供一種圓餅狀的半導體封裝結構、其制作方法及其與載盤的組合，有助于提高后續制程(例如：測試或SMT上板)的效率。本專利技術提出一種圓餅狀的半導體封裝結構的制作方法，其包括以下步驟。提供線路載板。線路載板具有多個封裝區域。于各個封裝區域內分別設置芯片，并使各個芯片與對應的封裝區域內的多個接點電性連接。形成封裝膠體于線路載板上，以覆蓋這些芯片。對應各個封裝區域進行單分制程，使線路載板及封裝膠體分割為多個圓餅狀的線路載板及多個圓餅狀的封裝膠體，以形成多個圓餅狀的半導體封裝結構。于各個圓餅狀的半導體封裝結構分別形成開槽。各個開槽位于對應的圓餅狀的封裝膠體與圓餅狀的線路載板的邊緣。在本專利技術的一實施例中，上述的于各個圓餅狀的半導體封裝結構分別形成開槽的步驟包括移除部分圓餅狀的線路載板與部分圓餅狀的封裝膠體，以形成貫穿圓餅狀的線路載板的第一子槽與凹入圓餅狀的封裝膠體的第二子槽。第一子槽與第二子槽相互連通。在本專利技術的一實施例中，上述的各個開槽與對應的圓餅狀的線路載板上的其中一個接點相對應。在本專利技術的一實施例中，上述的圓餅狀的半導體封裝結構的制作方法還包括于各個圓餅狀的半導體封裝結構分別形成開槽之后，將至少一個圓餅狀的半導體封裝結構設置于載盤。在本專利技術的一實施例中，上述的載盤具有至少一圓形凹槽以及位于圓形凹槽內的定位凸部。圓餅狀的半導體封裝結構設置于圓形凹槽內，且定位凸部卡合于開槽。在本專利技術的一實施例中，上述的對應各個封裝區域進行單分制程及于各個圓餅狀的半導體封裝結構分別形成開槽的方法包括激光切割。本專利技術另提出一種圓餅狀的半導體封裝結構，其包括圓餅狀的線路載板、芯片、圓餅狀的封裝膠體以及開槽。圓餅狀的線路載板具有多個接點。芯片設置于圓餅狀的線路載板上，且電性連接這些接點。圓餅狀的封裝膠體設置于圓餅狀的線路載板上，且覆蓋芯片。開槽位于圓餅狀的封裝膠體與圓餅狀的線路載板的邊緣。在本專利技術的一實施例中，上述的開槽具有貫穿圓餅狀的線路載板的第一子槽與凹入圓餅狀的封裝膠體的第二子槽。第一子槽與第二子槽相互連通。在本專利技術的一實施例中，上述的開槽對應其中一個接點。本專利技術又提出一種圓餅狀的半導體封裝結構與載盤的組合，其包括圓餅狀的半導體封裝結構以及載盤。圓餅狀的半導體封裝結構包括圓餅狀的線路載板、芯片、圓餅狀的封裝膠體以及開槽。圓餅狀的線路載板具有多個接點。芯片設置于圓餅狀的線路載板上，且電性連接這些接點。圓餅狀的封裝膠體設置于圓餅狀的線路載板上，且覆蓋芯片。開槽位于圓餅狀的封裝膠體與圓餅狀的線路載板的邊緣。載盤具有至少一圓形凹槽以及位于圓形凹槽內的定位凸部。圓餅狀的半導體封裝結構設置于圓形凹槽內，且定位凸部卡合于開槽。基于上述，本專利技術制作所得的圓餅狀的半導體封裝結構具有開槽，而載盤具有容納圓餅狀的半導體封裝結構所用的圓形凹槽以及位于圓形凹槽內的定位凸部。因此，在將圓餅狀的半導體封裝結構置放到圓形凹槽內之后，可使定位凸部卡合于開槽，以固定圓餅狀的半導體封裝結構與載盤的相對位置，使得圓餅狀的半導體封裝結構不會在載盤的圓形凹槽內任意地移動或轉動，避免圓餅狀的半導體封裝結構與載盤碰撞而產生損傷。此外，由于本專利技術的圓餅狀的半導體封裝結構的開槽可對應特定接點，因此設置于載盤中的圓餅狀的半導體封裝結構的方位為固定的。如此一來，相關的技術人員或機臺在后續制程中可快速地判斷圓餅狀的半導體封裝結構中的電性接點的位置，有助于提高后續制程(例如：測試或SMT上板)的效率。為讓本專利技術的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。附圖說明圖1A至圖1E是本專利技術一實施例的圓餅狀的半導體封裝結構的制作流程的俯視示意圖；圖1F是圖1E的圓餅狀的半導體封裝結構與載盤的組合的俯視示意圖；圖1G是圖1D沿剖線A-A的剖面示意圖；圖1H是圖1E沿剖線B-B的剖面示意圖；圖1I是圖1F沿剖線C-C的剖面示意圖；圖2是本專利技術另一實施例的圓餅狀的半導體封裝結構與載盤的組合的俯視示意圖；圖3A是本專利技術又一實施例的圓餅狀的半導體封裝結構與載盤的組合的俯視示意圖；圖3B是圖3A沿剖線D-D的剖面示意圖。附圖標記：10：封裝結構100、100A、100B：圓餅狀的半導體封裝結構101、102：開槽101a：第一子槽101b：第二子槽110：線路載板111：封裝區域112：接點113：圓形預定切割區域114：圓餅狀的線路載板120、121：芯片130：導線140：封裝膠體141：圓餅狀的封裝膠體150：凸塊160：外部端子200、200A：載盤210、211：圓形凹槽220、221：定位凸部具體實施方式圖1A至圖1E是本專利技術一實施例的圓餅狀的半導體封裝結構的制作流程的俯視示意圖。圖1F是圖1E的圓餅狀的半導體封裝結構與載盤的組合的俯視示意圖。圖1G是圖1D沿剖線A-A的剖面示意圖。圖1H是圖1E沿剖線B-B的剖面示意圖。圖1I是圖1F沿剖線C-C的剖面示意圖。請參考圖1A，首先，提供線路載板110。線路載板110可以是由硬式基材或可撓性基材所構成，且可劃分為多個封裝區域111。這些封裝區域111概呈四邊形，但本專利技術對于封裝區域111的幾何形狀不加以限制。另一方面，線路載板110具有多個接點112，其中這些接點112分布于各個封裝區域111內，且各個封裝區域111內的這些接點112呈行列排列。在本實施例中，各個封裝區域111內的這些接點112排列成兩排，但本專利技術不以此為限。在其他實施例中，位于各個封裝區域內的這些接點也可排列成四排，并環繞出芯片設置區域。接著，請參考圖1B，于各個封裝區域111內分別設置芯片120。在本實施例中，各個芯片120設置于對應的封裝區域111內的兩排接點112之間，且芯片120的主動表面遠離線路載板110。接著，通過打線接合的方式使多條導線130接合各個芯片120的主動表面與對應的封裝區域111內的這些接點112，以電性連接各個芯片12本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種圓餅狀的半導體封裝結構的制作方法，其特征在于，包括：提供線路載板，其中所述線路載板具有多個封裝區域；于各所述封裝區域內分別設置芯片，并使各所述芯片與對應的所述封裝區域內的多個接點電性連接；形成封裝膠體于所述線路載板上，以覆蓋所述多個芯片；對應各所述封裝區域進行單分制程，使所述線路載板及所述封裝膠體分割為多個圓餅狀的線路載板及多個圓餅狀的封裝膠體，以形成多個圓餅狀的半導體封裝結構；以及于各所述圓餅狀的半導體封裝結構分別形成開槽，其中各所述開槽位于對應的所述圓餅狀的封裝膠體與所述圓餅狀的線路載板的邊緣。

【技術特征摘要】
2015.12.11 TW 1041416521.一種圓餅狀的半導體封裝結構的制作方法，其特征在于，包括：提供線路載板，其中所述線路載板具有多個封裝區域；于各所述封裝區域內分別設置芯片，并使各所述芯片與對應的所述封裝區域內的多個接點電性連接；形成封裝膠體于所述線路載板上，以覆蓋所述多個芯片；對應各所述封裝區域進行單分制程，使所述線路載板及所述封裝膠體分割為多個圓餅狀的線路載板及多個圓餅狀的封裝膠體，以形成多個圓餅狀的半導體封裝結構；以及于各所述圓餅狀的半導體封裝結構分別形成開槽，其中各所述開槽位于對應的所述圓餅狀的封裝膠體與所述圓餅狀的線路載板的邊緣。2.根據權利要求1所述的圓餅狀的半導體封裝結構的制作方法，其特征在于，于各所述圓餅狀的半導體封裝結構分別形成所述開槽的步驟包括：移除部分所述圓餅狀的線路載板與部分所述圓餅狀的封裝膠體，以形成貫穿所述圓餅狀的線路載板的第一子槽與凹入所述圓餅狀的封裝膠體的第二子槽，其中所述第一子槽與所述第二子槽相互連通。3.根據權利要求1所述的圓餅狀的半導體封裝結構的制作方法，其特征在于，各所述開槽與對應的所述圓餅狀的線路載板上的其中一所述接點相對應。4.根據權利要求1所述的圓餅狀的半導體封裝結構的制作方法，其特征在于，還包括：于各所述圓餅狀的半導體封裝結構分別形成所述開槽之后，將至少一所述圓餅狀的半導體封裝結構設置于載盤。5.根據權利要求4所述的圓餅狀的半導體封裝結構的制作方法，其特征在于，所述載盤具有至少一圓形凹槽以及位于所述圓形凹槽內的定位凸部，所述圓餅狀的半導體封裝結構設置于所述圓形凹槽內，且所述定位凸部卡合于所述開槽。6.根據權利要求1所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：侯博凱，
申請(專利權)人：南茂科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣,71