芯片承載件以及薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

一種芯片承載件以及薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)，所述芯片承載件包括可撓式線路基板以及固定件。可撓式線路基板用以接合芯片?？蓳鲜骄€路基板具有至少兩個(gè)貫孔，并包括可撓式襯底、多個(gè)第一引腳以及第一防焊層?？蓳鲜揭r底具有相對(duì)的第一表面與第二表面。第一引腳設(shè)置于可撓式襯底的第一表面。第一引腳自芯片接合區(qū)內(nèi)向外延伸至外引腳區(qū)內(nèi)。固定件通過至少兩個(gè)貫孔固定于可撓式線路基板。固定件設(shè)置于可撓式襯底的第一表面與第二表面的至少其中一者之上并沿著第一方向延伸。固定件的楊氏模數(shù)大于所述可撓式線路基板的楊氏模數(shù)。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種芯片承載件以及薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)介紹

1、卷帶自動(dòng)接合(tape?automatic?bonding,tab)封裝技術(shù)常被用于顯示裝置的驅(qū)動(dòng)芯片的封裝，其中薄膜覆晶(chip?on?film,cof)封裝便是常見的一種應(yīng)用卷帶自動(dòng)接合技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)。薄膜覆晶封裝主要是以覆晶方式使芯片通過導(dǎo)電凸塊接合于可撓式線路基板的引腳。隨著產(chǎn)品功能需求升級(jí)及封裝技術(shù)的進(jìn)展，可撓式線路基板的引腳數(shù)量越來越多且分布越來越密集，甚至由單面設(shè)置引腳發(fā)展到雙面皆設(shè)置引腳。

2、實(shí)務(wù)上，可撓式線路基板可能因?yàn)槎喾N原因而發(fā)生翹曲(warpage)、形變等現(xiàn)象。舉例來說，因可撓式襯底、線路圖案(例如引腳)以及防焊層等組成材料的熱膨脹系數(shù)差異，可能造成可撓式線路基板因熱應(yīng)力而產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象?；蛘?，當(dāng)可撓式線路基板的相對(duì)兩個(gè)表面上設(shè)置的引腳數(shù)量及分布不均勻時(shí)，也可能導(dǎo)致可撓式線路基板出現(xiàn)翹曲、形變等狀況。如圖5所示，可撓式線路基板fc’因發(fā)生翹曲現(xiàn)象而在寬度方向上呈現(xiàn)u曲線或倒u曲線的彎曲，這樣的彎曲可能造成后續(xù)的內(nèi)引腳接合工藝(接合芯片)與外引腳接合工藝(接合面板或印刷電路板)對(duì)位困難，進(jìn)而導(dǎo)致電性接合不良等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本專利技術(shù)提供一種芯片承載件以及薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)，可以避免芯片承載件出現(xiàn)翹曲、變形的問題。

2、本專利技術(shù)的至少一實(shí)施例提供一種芯片承載件。芯片承載件包括可撓式線路基板以及固定件?？蓳鲜骄€路基板用以接合芯片?？蓳鲜骄€路基板具有至少兩個(gè)貫孔，并包括可撓式襯底、多個(gè)第一引腳以及第一防焊層。可撓式襯底具有相對(duì)的第一表面與第二表面。芯片接合區(qū)與外引腳區(qū)位于第一表面，且沿著第一方向延伸。第一引腳設(shè)置于可撓式襯底的第一表面。第一引腳自芯片接合區(qū)內(nèi)向外延伸至外引腳區(qū)內(nèi)。第一防焊層局部覆蓋第一引腳，并暴露出芯片接合區(qū)及外引腳區(qū)。固定件通過至少兩個(gè)貫孔固定于可撓式線路基板。固定件設(shè)置于可撓式襯底的第一表面與第二表面的至少其中一者之上并沿著第一方向延伸。固定件的楊氏模數(shù)大于可撓式線路基板的楊氏模數(shù)。

3、本專利技術(shù)的至少一實(shí)施例提供一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)。薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)包括上述的芯片承載件以及芯片。芯片設(shè)置于芯片接合區(qū)內(nèi)且電性連接第一引腳。

4、基于上述，通過在可撓式線路基板上設(shè)置楊氏模數(shù)相對(duì)較大的固定件，可將可撓式線路基板撐平，并提升可撓式線路基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以有效改善可撓式線路基板的翹曲、形變等問題。

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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

1.一種芯片承載件，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載件，其中所述至少兩個(gè)貫孔貫穿所述可撓式襯底與所述第一防焊層且不重疊于所述多個(gè)第一引腳。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載件，其中所述可撓式線路基板還包括多個(gè)第二引腳與第二防焊層，設(shè)置于所述可撓式襯底的所述第二表面，所述第二防焊層局部覆蓋所述多個(gè)第二引腳。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片承載件，其中所述至少兩個(gè)貫孔貫穿所述可撓式襯底、所述第一防焊層及所述第二防焊層，且所述至少兩個(gè)貫孔不重疊于所述多個(gè)第一引腳與所述多個(gè)第二引腳。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載件，其中所述固定件位于所述芯片接合區(qū)與所述外引腳區(qū)之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載件，其中所述可撓式線路基板具有預(yù)定彎折區(qū)，位于所述芯片接合區(qū)與所述外引腳區(qū)之間并沿著所述第一方向延伸，所述固定件不重疊于所述預(yù)定彎折區(qū)的邊緣。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載件，其中所述固定件包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片承載件，其中所述兩個(gè)扣合部往遠(yuǎn)離所述支撐部的方向延伸。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載件，其中所述固定件的材料包括金屬材料或高分子材料。

10.一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)，包括：

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【技術(shù)特征摘要】

1.一種芯片承載件，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載件，其中所述至少兩個(gè)貫孔貫穿所述可撓式襯底與所述第一防焊層且不重疊于所述多個(gè)第一引腳。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載件，其中所述可撓式線路基板還包括多個(gè)第二引腳與第二防焊層，設(shè)置于所述可撓式襯底的所述第二表面，所述第二防焊層局部覆蓋所述多個(gè)第二引腳。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片承載件，其中所述至少兩個(gè)貫孔貫穿所述可撓式襯底、所述第一防焊層及所述第二防焊層，且所述至少兩個(gè)貫孔不重疊于所述多個(gè)第一引腳與所述多個(gè)第二引腳。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：潘佩宜，
申請(專利權(quán))人：南茂科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：