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一種芯片承載件以及薄膜覆晶封裝結構，所述芯片承載件包括可撓式線路基板以及固定件。可撓式線路基板用以接合芯片。可撓式線路基板具有至少兩個貫孔，并包括可撓式襯底、多個第一引腳以及第一防焊層。可撓式襯底具有相對的第一表面與第二表面。第一引腳設置于...
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