電子元件及其制造方法技術(shù)

一種電子元件，包括導(dǎo)電連接層及置于導(dǎo)電連接層上的互相間隔的器件管芯和連接件；器件管芯在與導(dǎo)電連接層接觸的一面上具有與導(dǎo)電連接層電性連接的第一連接點，并在其另一面上具有第二連接點；連接件在與導(dǎo)電連接層接觸的一面上具有與導(dǎo)電連接層電性連接的第三連接點，并在其另一面上具有第四連接點；第二連接點、第四連接點配置為提供電子元件的對外連接。本發(fā)明專利技術(shù)還提供一種電子元件的制造方法。

Electronic component and manufacturing method thereof

An electronic component includes a conductive connection layer and a conductive spacer layer on the connected device die and connecting parts; device die has a first connection point layer is electrically connected to the conductive connection in connection with a conductive layer in contact with, and has second connection points in the connector on the other side; with the conductive connection layer is electrically connected with the third connection points in a connection layer in contact with conductive, and has fourth connection points on the other side; second connection points, fourth connection point configuration for the external connection of electronic components to provide. The invention also provides a method for manufacturing the electronic component.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
電子元件及其制造方法
本專利技術(shù)涉及一種電子元件與其制造方法。具體地，本專利技術(shù)涉及一種無引線框架的電子元件及制造該無引線電子元件的方法。
技術(shù)介紹
電子元件通常通過封裝技術(shù)而與引線框架結(jié)合在一起。在封裝中，將晶圓制造中所形成的器件管芯與引線框架進(jìn)行連接，并將器件管芯與引線框架通過模封材料而固封在一起，形成最終的具有固定結(jié)構(gòu)的電子元件。其中，引線框架中配置部分連接部件與器件管芯中相應(yīng)的觸點通過引線鍵合或其他接合方式連接在一起，并通過引線框架的相應(yīng)部分與外界接觸。在電子元件的一般制造過程中，引線框架的配置一般需要耗費大量的時間、人力等，成為電子元件制造成本中的重要節(jié)點。
技術(shù)實現(xiàn)思路
基于此，有必要提供一種節(jié)省成本與工序的電子元件，以及相應(yīng)的電子元件的制造方法。一種電子元件，包括通過在基板上涂覆導(dǎo)電材料形成的導(dǎo)電連接層及置于所述導(dǎo)電連接層上的互相間隔的器件管芯和連接件；所述器件管芯在與所述導(dǎo)電連接層接觸的一面上具有與導(dǎo)電連接層電性連接的第一連接點，并在其另一面上具有第二連接點；所述連接件在與所述導(dǎo)電連接層接觸的一面上具有與導(dǎo)電連接層電性連接的第三連接點，并在其另一面上具有第四連接點；所述第二連接點、第四連接點配置為提供所述電子元件的對外連接。一種制造電子元件的方法，包括：在基板上涂敷導(dǎo)電層，以形成導(dǎo)電連接層；在所述導(dǎo)電連接層上設(shè)置器件管芯與連接件，所述器件管芯與所述連接件設(shè)置為互相間隔；所述器件管芯和所述連接件在與所述導(dǎo)電連接層接觸的一面上各具有內(nèi)連接點，所述器件管芯和所述連接件各在相異于與所述導(dǎo)電連接層接觸的其他的面上具有外連接點；固封所述導(dǎo)電連接層、所述器件管芯與所述連接件，并暴露所述器件管芯與所述連接件的外連接點；剝離所述基板。在本專利技術(shù)的實施方式中，導(dǎo)電連接層是通過在基板上涂敷導(dǎo)電層而形成的。從而在該電子元件的形成過程中，將不會涉及到引線框架的使用或者是引線鍵合的工序，直接由涂敷導(dǎo)電連接層、裝配器件管芯、裝配連接件、模封材料固封即可形成電子元件。由于節(jié)省了引線框架的制造與使用過程，電子元件的制造成本、工序時間等，均可以得到節(jié)省。附圖說明以下將結(jié)合附圖對于本專利技術(shù)的實施方式進(jìn)行進(jìn)一步描述，其中：圖1A、圖1B為一種實施方式的電子元件的立體視圖；圖2為一種實施方式的制造電子元件的方法的流程圖；圖3A-圖3I為一種實施方式中根據(jù)圖2所示的制造電子元件的方法在各步驟時所得結(jié)構(gòu)的部分剖面示意圖；圖4為另一實施方式的制造電子元件的方法的流程圖；圖5A-圖5J為一種實施方式中根據(jù)圖4所示的制造電子元件的方法在各步驟時所得結(jié)構(gòu)的部分剖面示意圖；圖6A、圖6B為一種實施方式的電子元件的立體視圖。具體實施方式請參考圖1A-1B，其為本專利技術(shù)一種實施方式的電子元件的結(jié)構(gòu)的立體視圖。該電子元件100包括導(dǎo)電連接層102、器件管芯104、連接件106等。如圖1A所示，器件管芯104、連接件106設(shè)置在導(dǎo)電連接層102上，并且彼此之間設(shè)有間隔。器件管芯104在面對導(dǎo)電連接層102的一面上設(shè)有第一連接點(圖中由于器件管芯104的遮擋而未示出)，用以實現(xiàn)器件管芯104與導(dǎo)電連接層102的電性連接；器件管芯104在另一面上設(shè)有第二連接點108。類似地，連接件106在其面對導(dǎo)電連接層102的一面上設(shè)有第三連接點(圖中未示出)，用以實現(xiàn)連接件106與導(dǎo)電連接層102的電性連接；連接件106在其另一面上設(shè)有第四連接點110。在可選的實施方式中，第二連接點108、第四連接點110上分別被施加了相應(yīng)的鍍層，用以保護(hù)連接點不受到氧化等外界環(huán)境的影響。可以理解的是，通過第二連接點108、第四連接點110，本專利技術(shù)實施方式的電子元件100可以提供對外的電性連接。在可選的實施方式中，第一連接點、第二連接點108分別位于器件管芯104的相反兩側(cè)上；第三連接點、第四連接點110亦分別位于連接件106的相反兩側(cè)上。在一種實施方式中，第二連接點108、第四連接點110可以被設(shè)置為位于同一平面上，以便后續(xù)當(dāng)電子元件100被裝配到例如印刷電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上時，可以方便地形成與外界的連接。結(jié)合參考圖1B所示的，在器件管芯104、連接件106裝配到導(dǎo)電連接層102之后，可以利用模封材料112將裝配件固封起來，從而形成完整的電子元件100。在進(jìn)一步可選的實施方式中，電子元件100在裝配了器件管芯104、連接件106的導(dǎo)電連接層102的相反的一面上，還可以包括非導(dǎo)電層(圖未示)，從而形成對導(dǎo)電連接層102的保護(hù)。根據(jù)一種可選的實施方式，連接件106由導(dǎo)電材料制成，例如由銅(Cu)制成。從而，器件管芯104上的第一連接點通過導(dǎo)電連接層102、連接件106而被電性地引導(dǎo)到第四連接點110上。在本專利技術(shù)的實施方式中，導(dǎo)電連接層102是通過在熱剝離膜上涂敷導(dǎo)電層而形成的。從而在該電子元件100的形成過程中，將不會涉及到引線框架的使用或者是引線鍵合的工序，直接由涂敷導(dǎo)電連接層102、裝配器件管芯104、裝配連接件106、模封材料112固封即可形成電子元件100。由于節(jié)省了引線框架的制造與使用過程，電子元件100的制造成本、工序時間等，均可以得到節(jié)省。如圖2所示的，其為一種實施方式中制造電子元件的方法的流程圖。結(jié)合參考圖3A至圖3I所示的，其為一種實施方式中制造電子元件的方法在各步驟所得的結(jié)構(gòu)的剖面視圖。以下將參考圖3中所示的各結(jié)構(gòu)而對該制造電子元件的方法的實施方式進(jìn)行說明。步驟202，提供一個基板。如圖3A所示的，該基板302可以實施為一種熱剝離膜，例如可以是200℃的熱剝離膜。步驟204，在基板上涂敷導(dǎo)電層，以形成導(dǎo)電連接層。具體地，如圖3B所示，在基板302上通過分配技術(shù)(Dispense)或者絲網(wǎng)印刷術(shù)(Screen-Printing)來將導(dǎo)電膠304(ConductiveGlue)涂敷在基板302上。在涂敷過程中，應(yīng)當(dāng)在欲將裝配器件管芯與連接件的位置以及欲實現(xiàn)電性連接的位置上涂敷導(dǎo)電膠304，而將其他不需要的位置留出。步驟206，在導(dǎo)電連接層上設(shè)置器件管芯與連接件。具體地，如圖3C及圖3D所示的，在所形成的導(dǎo)電連接層304上，分別裝配器件管芯306與連接件308。其中，器件管芯306與連接件308可以相對應(yīng)地安裝在導(dǎo)電連接層304上相對應(yīng)的涂敷位置處。器件管芯306與連接件308之間可以設(shè)置為互相間隔。其中，器件管芯306和連接件308在相對于導(dǎo)電連接層304的一面上設(shè)有內(nèi)連接點，用以實現(xiàn)與導(dǎo)電連接層304的電性連接；器件管芯306與連接件308在相反于其連接到導(dǎo)電連接層304的一面上分別設(shè)有外連接點310、312，用以實現(xiàn)與外部的連接?？梢岳斫獾氖?，外連接點310、312提供了最終形成的電子元件的對外電連接。在可選的一種實施方式中，器件管芯306及/或連接件308的內(nèi)連接點與外連接點310、312分別位于各自相應(yīng)的相反兩側(cè)的面上。然而，在其他可選的實施方式中，內(nèi)連接點與外連接點可以設(shè)置為具有其他的相對位置關(guān)系。在可選的一種實施方式中，在器件管芯306、連接件308被安裝到導(dǎo)電連接層304上時，將其外連接點310、312配置為位于同一平面上。然而，在其他可選的實施方式中，也可以將器件管芯306的外連接點310與連接件30本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種電子元件，其特征在于：包括通過在基板上涂覆導(dǎo)電材料形成的導(dǎo)電連接層及置于所述導(dǎo)電連接層上的互相間隔的器件管芯和連接件；所述器件管芯在與所述導(dǎo)電連接層接觸的一面上具有與導(dǎo)電連接層電性連接的第一連接點，并在其另一面上具有第二連接點；所述連接件在與所述導(dǎo)電連接層接觸的一面上具有與導(dǎo)電連接層電性連接的第三連接點，并在其另一面上具有第四連接點；所述第二連接點、第四連接點配置為提供所述電子元件的對外連接。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電子元件，其特征在于：包括通過在基板上涂覆導(dǎo)電材料形成的導(dǎo)電連接層及置于所述導(dǎo)電連接層上的互相間隔的器件管芯和連接件；所述器件管芯在與所述導(dǎo)電連接層接觸的一面上具有與導(dǎo)電連接層電性連接的第一連接點，并在其另一面上具有第二連接點；所述連接件在與所述導(dǎo)電連接層接觸的一面上具有與導(dǎo)電連接層電性連接的第三連接點，并在其另一面上具有第四連接點；所述第二連接點、第四連接點配置為提供所述電子元件的對外連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于：進(jìn)一步包括施加在所述第二連接點與所述第四連接點上的鍍層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于：所述基板為熱剝離膜。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于：所述連接件的材料為銅。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于：進(jìn)一步包括位于裝配了所述器件管芯和連接件的所述導(dǎo)電連接層的相反一側(cè)上的非導(dǎo)電層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于：所述第一連接點與所述第二連接點分別位于所述器件管芯的相反兩側(cè)的面上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于：所述第三連接點與所述第四連接點分別位于所述連接件的相反兩側(cè)的面上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于：所述第二連接點與所述第四連接點配置為位于同一平面上。9.一種制造電子元件的方法，其特征在于，包括：在基板上涂敷導(dǎo)電層，以形成導(dǎo)電連接層；在所述導(dǎo)電連接層上設(shè)置器件管芯與連接件，所述器...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊順迪，波姆皮奧·V·烏馬里，周安樂，梁志豪，林根偉，
申請(專利權(quán))人：安世有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：荷蘭,NL