電子元件及其制造方法技術

本發明專利技術提供一種能夠抑制以傾斜的狀態被安裝在電路基板上的電子元件及其制造方法。一種被安裝在具有第一連接盤以及第二連接盤的電路基板上的電子元件（10a）。外部電極（14a、14b）在層疊體（12）的下表面（S10）上設置成沿y軸方向排列，并且分別與第一連接盤以及第二連接盤連接。外部電極（14a、14b）的相對于第一連接盤以及第二連接盤的接觸面分別呈相對于與y軸方向平行的直線A線對稱的構造，并被分為多個。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及，更具體而言，涉及安裝在電路基板上的。
技術介紹
作為現有的電子元件，例如公知有專利文獻I所記載的層疊線圈元件。在該層疊線圈元件中，在陶瓷層疊體的同一面(以下，稱為安裝面)上設有兩個外部電極。外部電極沒有折回到陶瓷層疊體的安裝面以外的面來形成。根據以上那樣的電子元件，外部電極僅設置在安裝面，因此在將電子元件通過焊接安裝在電路基板上時，焊料不會附著在陶瓷層疊體的安裝面以外的面。因此，焊料不會從陶瓷層疊體凸出而向側方擴散。作為其結果，能夠將電子元件安裝在狹小的區域內。然而，專利文獻I所記載的電子元件如以下所說明的那樣，有可能以傾斜的狀態安裝在電路基板上。更詳細來說，在該電子元件中，將電子元件安裝在電路基板上，通過加熱使焊料液化后，通過使焊料固化，從而將電子元件安裝在電路基板上。此時，外部電極僅設置在安裝面上，所以焊料僅附著在安裝面上，不會附著在安裝面以外的面上。因此，焊料的表面積會變得比較小。由此，在焊料液化時，焊料所產生的表面張力也會變小，焊料將電子元件吸引到電路基板上的力的大小變小。其結果，在焊料被液化時，只要有輕微的沖擊， 電子元件也有可能會在電路基板上傾斜。即，有可能電子元件以傾斜的狀態安裝在電路基板上。專利文獻I:日本特開2005-322743號公報
技術實現思路
因此，本專利技術的目的在于提供一種，能夠抑制以傾斜的狀態被安裝在電路基板上。本專利技術的第一方式的電子元件，被安裝在具有第一連接盤以及第二連接盤的電路基板上，其特征在于，該電子元件具有主體；以及第一外部電極和第二外部電極，它們被設置成在所述主體的安裝面上沿規定方向排列，并且，與所述第一連接盤以及所述第二連接盤分別連接，所述第一外部電極以及所述第二外部電極的相對于所述第一連接盤以及所述第二連接盤的第一接觸面以及第二接觸面分別呈相對于與所述規定方向平行的直線線對稱的構造，并被分為多個。所述電子元件的第一方式的制造方法，其特征在于，具備第一工序，將設置有內部導體的多個絕緣體層進行層疊，得到該內部導體從所述安裝面露出的所述主體；以及第二工序，通過電鍍法形成所述第一外部電極以及所述第二外部電極，以便覆蓋從所述安裝面露出的所述內部導體，在所述第一工序中，在被分為多個的所述第一接觸面以及所述第二接觸面各自所夾持的部分中所述內部導體所占的面積的比例，小于在該第一接觸面以及該第二接觸面中該內部導體所占的面積的比例。所述電子元件的第二方式的制造方法，其特征在于，具備第一工序，準備多個絕 緣體層；第二工序，在所述絕緣體層上形成所述第一外部電極以及所述第二外部電極；以 及第三工序，通過層疊所述多個絕緣體層而形成所述主體，在所述第二工序中，以使所述第 一外部電極以及所述第二外部電極的一部分的厚度薄于該第一外部電極以及該第二外部 電極的其它部分的厚度的方式，來形成該第一外部電極以及該第二外部電極。所述電子元件的第三方式的制造方法，其特征在于，具備第一工序，準備多個絕 緣體層；第二工序，在所述絕緣體層上形成所述第一外部電極以及所述第二外部電極；以 及第三工序，通過層疊所述多個絕緣體層而形成所述主體，在所述第二工序中，以所述第一 外部電極以及所述第二外部電極分別被分為多個的方式，形成該第一外部電極以及該第二 外部電極。根據本專利技術，能夠抑制以傾斜的狀態被安裝電路基板上。附圖說明圖1是第一實施方式的電子元件的外觀立體圖。圖2是從層疊方向俯視第一實施方式的電子元件的圖。圖3是第一實施方式的電子元件的層疊體的分解立體圖。圖4是從z軸方向透視電子元件以及電路基板的圖。圖5是第一變形例的電子元件的外觀立體圖。圖6是從z軸方向俯視第一變形例的電子元件時的圖。圖7是第一變形例的電子元件的層疊體的分解立體圖。圖8是從z軸方向透視電子元件以及電路基板的圖。圖9是第二變形例的電子元件的外觀立體圖。圖10是從z軸方向俯視第二變形例的電子元件的圖。圖11是第二變形例的電子元件的層疊體的分解立體圖。圖12是第二實施方式的電子元件的外觀立體圖。圖13是第二實施方式的電子元件的層疊體的分解立體圖。具體實施例方式以下，對本專利技術的實施方式的進行說明。(第一實施方式)(電子元件的構成)以下，參照附圖來說明本專利技術的第一實施方式的電子元件。圖1是第一實施方式 的電子元件10a的外觀立體圖。圖2是從層疊方向俯視第一實施方式的電子元件10a的圖。 圖3是第一實施方式的電子元件10a的層疊體12的分解立體圖。以下，將電子元件10a的 層疊方向定義為x軸方向，在從x軸方向俯視時，將沿著電子元件10a的短邊的方向定義為 z軸方向，將沿著電子元件10的長邊的方向定義為1軸方向。x軸、y軸以及z軸相互正交。如圖f圖3所示，電子元件10a具有層疊體(主體)12、外部電極14 (14a、14b)、 連接導體(內部導體)20 (20a 20g、20m 20s)、22 (22a 22g、22m 22s)以及線圈L。層疊體12呈長方體狀，內置有連接導體20、22以及線圈L。下面，將層疊體12的z軸方向的負方向側的面定義為下表面S10。如圖3所示，層疊體12是通過將絕緣體層16 (16a 16t)從X軸方向的負方向側向正方向側以按該順序排列的方式層疊而構成的。絕緣體層16各自呈長方形，并由磁性體材料制成。以下，將絕緣體層16的X軸方向的正方向側的面稱為表面，將絕緣體層16的 X軸方向的負方向側的面稱為背面。如圖3所示，線圈L由線圈導體(內部導體)18 (18a 18s)以及通孔導體vl VlS構成。S卩，線圈L是通過將線圈導體18a 18s利用通孔導體vl vl8進行連接而構成的。線圈L具有沿X軸方向延伸的線圈軸，該線圈L呈沿順時針方向旋轉并且從X軸方向的負方向側向正方向側行進的螺旋狀。如圖3所示，線圈導體18a 18s分別設置在絕緣體層16a 16s的表面上。線圈導體18a 18s分別由導電性材料構成，并具有3/4匝的匝數，且是線狀導體折彎而形成的。即，線圈導體18a 18s呈環狀軌道的一部分(1/4)被切開的形狀。以下，在線圈導體 18a 18s中，將順時針方向的上游側的端部稱為上游端，將順時針方向的下游側的端部稱為下游端。通孔導體vl vl8分別在X軸方向上貫通絕緣體層16b 16s,并連接著線圈導體18a 18s。更詳細來說，通孔導體vl連接著線圈導體18a的下游端和線圈導體18b的上游端。通孔導體v2連接著線圈導體18b的下游端和線圈導體18c的上游端。通孔導體 v3連接著線圈導體18c的下游端和線圈導體18d的上游端。通孔導體v4連接著線圈導體 18d的下游端和線圈導體18e的上游端。通孔導體v5連接著線圈導體18e的下游端和線圈導體18f的上游端。通孔導體v6連接著線圈導體18f的下游端和線圈導體18g的上游端。通孔導體v7連接著線圈導體18g的下游端和線圈導體18h的上游端。通孔導體v8連接著線圈導體18h的下游端和線圈導體18i的上游端。通孔導體v9連接著線圈導體18i 的下游端和線圈導體18j的上游端。通孔導體VlO連接著線圈導體18j的下游端和線圈導體18k的上游端。通孔導體vll連接著線圈導體18k的下游端和線圈導體181的上游端。 通孔導體vl2連接著線圈導體181的下游端和線圈導體18m的本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：小田原充，松嶋秀明，大野晃弘，
申請(專利權)人：株式會社村田制作所，
類型：
國別省市：