電路板結(jié)構(gòu)及終端制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種電路板結(jié)構(gòu)，包括相對的第一端及第二端、沿所述第一端設(shè)置的第一電路板及沿所述第二端設(shè)置的第二電路板，所述第一電路板上設(shè)置有基帶芯片、分集模塊和分集天線饋點(diǎn)，所述第二電路板上設(shè)置有射頻收發(fā)器、主集模塊和主集天線饋點(diǎn)，所述基帶芯片與射頻收發(fā)器電連接，所述射頻收發(fā)器與所述分集模塊及主集模塊電連接，所述分集模塊與所述分集天線饋點(diǎn)電連接，用于為所述分集天線饋點(diǎn)提供饋電電流，所述主集模塊與所述主集天線饋點(diǎn)電連接，用于為所述主集天線饋點(diǎn)提供饋電電流。另，本發(fā)明專利技術(shù)還提供一種終端。所述電路板結(jié)構(gòu)及終端通過縮短射頻信號從主集模塊傳輸?shù)街骷炀€饋電的距離，從而可以降低傳輸損耗，提升天線性能。

Circuit board structure and terminal

The invention provides a circuit board structure, including the second circuit board the first circuit board the first end and the two end opposite the first end is arranged along, and along the second end, the first circuit board is arranged on the baseband chip, diversity module and diversity antenna feed point, the second circuit board is provided with a RF transceiver, the main module and the main set of antenna feed point, the baseband chip is connected with the RF transceiver, the RF transceiver and the diversity set module and the main module is electrically connected, the diversity module is connected with the antenna feed point, used to provide current feed for the diversity the antenna feed point, the main module is connected with the main antenna feed point electric current feed is used for the main set of antenna feed point. In addition, the invention also provides a terminal. The circuit board structure and the terminal can shorten the transmission distance from the main set module to the main set antenna by shortening the radio frequency signal, thereby reducing transmission loss and improving antenna performance.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
電路板結(jié)構(gòu)及終端
本專利技術(shù)涉及通信
，尤其涉及一種電路板結(jié)構(gòu)及終端。
技術(shù)介紹
目前，在手機(jī)、平板電腦等終端的射頻模塊的布局方案中，一種是將主集模塊和基帶芯片放置在終端頂端的電路板上，射頻信號從主集模塊輸出之后通過射頻線纜的形式傳輸?shù)轿挥诮K端底端的天線饋點(diǎn)，如圖1所示；另一種是將頂端的電路板做成L型，主集模塊放置在L型電路板朝向終端底端的一側(cè)，主集模塊輸出的射頻信號仍然需要通過射頻線纜傳遞到位于終端底端的天線饋點(diǎn)，如圖2所示。在上述兩種方案中，射頻信號從主集模塊傳輸?shù)教炀€饋點(diǎn)時(shí)，均需要通過較長的射頻線纜來實(shí)現(xiàn)，而射頻線纜的使用無疑為帶來一定的插損，影響終端天線的射頻收發(fā)性能，同時(shí)，還會增加終端的生產(chǎn)成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種電路板結(jié)構(gòu)及終端，以縮減電路板結(jié)構(gòu)中主集模塊與主集天線饋點(diǎn)之間的距離，從而降低射頻信號從主集模塊到主集天線饋點(diǎn)之間的損耗，提升終端的射頻收發(fā)性能。本專利技術(shù)實(shí)施例第一方面提供一種電路板結(jié)構(gòu)，包括相對的第一端及第二端、沿所述第一端設(shè)置的第一電路板及沿所述第二端設(shè)置的第二電路板，所述第一電路板上設(shè)置有基帶芯片、分集模塊和分集天線饋點(diǎn)，所述第二電路板上設(shè)置有射頻收發(fā)器、主集模塊和主集天線饋點(diǎn)，所述基帶芯片與所述射頻收發(fā)器電連接，所述射頻收發(fā)器與所述分集模塊及所述主集模塊電連接，所述分集模塊與所述分集天線饋點(diǎn)電連接，用于為所述分集天線饋點(diǎn)提供饋電電流，所述主集模塊與所述主集天線饋點(diǎn)電連接，用于為所述主集天線饋點(diǎn)提供饋電電流。在一種實(shí)施方式中，所述電路板結(jié)構(gòu)還包括第三電路板，所述第一電路板通過所述第三電路板與所述第二電路板連接，所述射頻收發(fā)器通過布設(shè)于所述第三電路板上的射頻信號線與所述分集模塊電連接，并通過信號總線與所述基帶芯片電連接。在一種實(shí)施方式中，所述第三電路板連接于所述第一電路板和所述第二電路板的同側(cè)，并與所述第一電路板和所述第二電路板共同構(gòu)成一半框形電路板結(jié)構(gòu)。本專利技術(shù)實(shí)施例第二方面提供一種終端，包括第一電路板及第二電路板，所述第一電路板沿所述終端的頂端設(shè)置，所述第二電路板沿所述終端的底端設(shè)置，所述第一電路板上設(shè)置有基帶芯片、分集模塊和分集天線饋點(diǎn)，所述第二電路板上設(shè)置有射頻收發(fā)器、主集模塊和主集天線饋點(diǎn)，所述基帶芯片與所述射頻收發(fā)器電連接，所述射頻收發(fā)器與所述分集模塊及所述主集模塊電連接，所述分集模塊與所述分集天線饋點(diǎn)電連接，用于為所述分集天線饋點(diǎn)提供饋電電流，所述主集模塊與所述主集天線饋點(diǎn)電連接，用于為所述主集天線饋點(diǎn)提供饋電電流。在一種實(shí)施方式中，所述終端還包括第三電路板，所述第一電路板通過所述第三電路板與所述第二電路板連接，所述射頻收發(fā)器通過布設(shè)于所述第三電路板上的射頻信號線與所述分集模塊電連接，并通過信號總線與所述基帶芯片電連接。在一種實(shí)施方式中，所述第三電路板連接于所述第一電路板和所述第二電路板的同側(cè)，并與所述第一電路板和所述第二電路板共同構(gòu)成一半框形電路板結(jié)構(gòu)，所述半框型電路板結(jié)構(gòu)圍成一半封閉空間，用于容置所述終端的電池。在一種實(shí)施方式中，所述第三電路板為柔性電路板。在一種實(shí)施方式中，所述終端還包括主集天線和分集天線，所述主集天線沿所述終端的底端設(shè)置，并與所述主集天線饋點(diǎn)電連接，用于發(fā)送和接收主集信號，所述分集天線沿所述終端的頂端設(shè)置，并與所述分集天線饋點(diǎn)電連接，用于接收分集信號。在一種實(shí)施方式中，所述第一電路板上還設(shè)置有GPS模塊及Wi-Fi模塊，所述GPS模塊通過布設(shè)于所述第三電路板上的射頻信號線與所述射頻收發(fā)器電連接，所述Wi-Fi模塊與所述基帶芯片電連接。在一種實(shí)施方式中，所述終端還包括GPS天線及Wi-Fi天線，所述GPS天線沿所述終端的頂端設(shè)置，并與所述GPS模塊電連接，用于接收GPS定位信號，所述Wi-Fi天線沿所述終端的頂端設(shè)置，并與所述Wi-Fi模塊電連接，用于發(fā)送和接收Wi-Fi信號。所述電路板結(jié)構(gòu)通過將所述射頻收發(fā)器和所述主集模塊設(shè)置于位于終端底端的所述第二電路板上，從而可以有效縮減所述主集模塊輸出的射頻信號傳輸?shù)剿鲋骷炀€饋點(diǎn)的距離，從而降低射頻信號從主集模塊到主集天線饋點(diǎn)之間的損耗，提升射頻信號的傳輸效率，提升終端的射頻收發(fā)性能。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中終端的射頻模塊的第一種布局方案示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中終端的射頻模塊的第二種布局方案示意圖；圖3是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的電路板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的終端的第一結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的終端的第二結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本專利技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對本專利技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本專利技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本專利技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本專利技術(shù)保護(hù)的范圍。為便于描述，這里可以使用諸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空間相對性術(shù)語來描述如圖中所示的一個(gè)元件或特征與另一個(gè)(些)元件或特征的關(guān)系。可以理解，當(dāng)一個(gè)元件或?qū)颖环Q為在另一元件或?qū)印吧稀薄ⅰ斑B接到”或“耦接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，它可以直接在另一元件或?qū)由稀⒅苯舆B接到或耦接到另一元件或?qū)樱蛘呖梢源嬖诰娱g元件或?qū)印？梢岳斫猓@里所用的術(shù)語僅是為了描述特定實(shí)施例，并非要限制本專利技術(shù)。在這里使用時(shí)，除非上下文另有明確表述，否則單數(shù)形式“一”和“該”也旨在包括復(fù)數(shù)形式。進(jìn)一步地，當(dāng)在本說明書中使用時(shí)，術(shù)語“包括”和/或“包含”表明所述特征、整體、步驟、元件和/或組件的存在，但不排除一個(gè)或多個(gè)其他特征、整體、步驟、元件、組件和/或其組合的存在或增加。請參閱圖3，在本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例中，提供一種電路板結(jié)構(gòu)100，包括相對的第一端101及第二端103、沿所述第一端101設(shè)置的第一電路板110及沿所述第二端103設(shè)置的第二電路板130。所述第一電路板110上設(shè)置有基帶芯片111、分集模塊113和分集天線饋點(diǎn)115，所述第二電路板130上設(shè)置有射頻收發(fā)器131、主集模塊133和主集天線饋點(diǎn)135。所述基帶芯片111與所述射頻收發(fā)器131電連接，所述射頻收發(fā)器131與所述分集模塊113及所述主集模塊133電連接。所述分集模塊113與所述分集天線饋點(diǎn)115電連接，用于為所述分集天線饋點(diǎn)115提供饋電電流。所述主集模塊133與所述主集天線饋點(diǎn)135電連接，用于為所述主集天線饋點(diǎn)135提供饋電電流。可以理解，所述分集天線饋點(diǎn)115和所述主集天線饋點(diǎn)135的數(shù)量均可以是一個(gè)或多個(gè)。在本實(shí)施例中，所述電路板結(jié)構(gòu)100可以應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦等終端中。所述第一電路板110可以沿終端的頂端設(shè)置，所述第二電路板130可以沿終端的底端設(shè)置。所述第一電路板110與所述第二電路板130相互間隔設(shè)置，所述終端的電池可以設(shè)置于所述第一電路板110與所述第二電路板130之間。可以理解，所述終端的頂端為設(shè)置聽筒的一端，所本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括相對的第一端及第二端、沿所述第一端設(shè)置的第一電路板及沿所述第二端設(shè)置的第二電路板，所述第一電路板上設(shè)置有基帶芯片、分集模塊和分集天線饋點(diǎn)，所述第二電路板上設(shè)置有射頻收發(fā)器、主集模塊和主集天線饋點(diǎn)，所述基帶芯片與所述射頻收發(fā)器電連接，所述射頻收發(fā)器與所述分集模塊及所述主集模塊電連接，所述分集模塊與所述分集天線饋點(diǎn)電連接，用于為所述分集天線饋點(diǎn)提供饋電電流，所述主集模塊與所述主集天線饋點(diǎn)電連接，用于為所述主集天線饋點(diǎn)提供饋電電流。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括相對的第一端及第二端、沿所述第一端設(shè)置的第一電路板及沿所述第二端設(shè)置的第二電路板，所述第一電路板上設(shè)置有基帶芯片、分集模塊和分集天線饋點(diǎn)，所述第二電路板上設(shè)置有射頻收發(fā)器、主集模塊和主集天線饋點(diǎn)，所述基帶芯片與所述射頻收發(fā)器電連接，所述射頻收發(fā)器與所述分集模塊及所述主集模塊電連接，所述分集模塊與所述分集天線饋點(diǎn)電連接，用于為所述分集天線饋點(diǎn)提供饋電電流，所述主集模塊與所述主集天線饋點(diǎn)電連接，用于為所述主集天線饋點(diǎn)提供饋電電流。2.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板結(jié)構(gòu)還包括第三電路板，所述第一電路板通過所述第三電路板與所述第二電路板連接，所述射頻收發(fā)器通過布設(shè)于所述第三電路板上的射頻信號線與所述分集模塊電連接，并通過信號總線與所述基帶芯片電連接。3.如權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三電路板連接于所述第一電路板和所述第二電路板的同側(cè)，并與所述第一電路板和所述第二電路板共同構(gòu)成一半框形電路板結(jié)構(gòu)。4.一種終端，其特征在于，包括第一電路板及第二電路板，所述第一電路板沿所述終端的頂端設(shè)置，所述第二電路板沿所述終端的底端設(shè)置，所述第一電路板上設(shè)置有基帶芯片、分集模塊和分集天線饋點(diǎn)，所述第二電路板上設(shè)置有射頻收發(fā)器、主集模塊和主集天線饋點(diǎn)，所述基帶芯片與所述射頻收發(fā)器電連接，所述射頻收發(fā)器與所述分集模塊及所述主集模塊電連接，所述分集模塊與所述分集天線饋點(diǎn)電連接，用于為所述分集天線饋點(diǎn)提供饋電電流，所述主集模塊與所述主集天...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：巫國平，張余坤，劉恩福，吳慶松，但唯，羅華，羅群，
申請(專利權(quán))人：廣東歐珀移動通信有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東,44