導(dǎo)彈彈載電子設(shè)備電路板安裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

一種導(dǎo)彈彈載電子設(shè)備電路板安裝結(jié)構(gòu)，包括：盒體(1)、上蓋板(2)、下蓋板(3)、口蓋(4)，上蓋板(2)和下蓋板(3)可拆卸地安裝在盒體(1)上，盒體(1)內(nèi)四角有支撐凸臺(tái)(6)，用于支撐電路板，在盒體(1)側(cè)面開設(shè)測(cè)試口(5)，口蓋(4)用來遮蓋測(cè)試口(5)，以形成密封盒體結(jié)構(gòu)。不同電子元件的電路板可從盒體上面和下面單獨(dú)安裝，集成零件設(shè)計(jì)，降低成件數(shù)量，減少艙內(nèi)占用空間；盒體可從前后測(cè)試口測(cè)試，也可通過拆除上下蓋板對(duì)電路板進(jìn)行維護(hù)，測(cè)試維護(hù)方便。

Mounting structure of circuit board for missile borne electronic equipment

A missile borne electronic equipment circuit board mounting structure, which comprises a box body (1), (2) on the cover and a lower cover plate (3), (4), cover plate (2) and the cover (3) detachably mounted in the box body, the box body (1) (1 four) angle support projections (6), for supporting the circuit board in the box body (1) side test port (5), cap (4) used to cover the test port (5), to form a sealed box body structure. Circuit board of electronic components can be installed separately from the box body above and below, the integrated parts design, reduce quantity, reduce the occupied space in the cabin; the box body can be tested before and after the test port, but also through the removal of the upper and lower cover of the circuit board maintenance, convenient testing and maintenance.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
導(dǎo)彈彈載電子設(shè)備電路板安裝結(jié)構(gòu)
本技術(shù)涉及一種導(dǎo)彈彈載電子設(shè)備電路板安裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
隨著各國(guó)對(duì)導(dǎo)彈性能要求的提高，導(dǎo)彈將向超音速、隱身性強(qiáng)等方向發(fā)展，導(dǎo)彈的尺寸將受到限制。這就希望內(nèi)部安裝的電子控制元件數(shù)量越少越好、尺寸越小越好。為保證飛行可靠性，彈內(nèi)電子元件在飛行前都需要進(jìn)行測(cè)試，發(fā)現(xiàn)問題需要拆卸維護(hù)。因此，目前的彈內(nèi)電子元件為保證安裝測(cè)試的可操作性，一般都是各電子元件單獨(dú)設(shè)計(jì)成零件，分別安裝，電子元件數(shù)量多，占用彈內(nèi)空間大。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的：提出一種導(dǎo)彈彈載電子設(shè)備電路板安裝結(jié)構(gòu)，將不同電子元件進(jìn)行集成安裝，以解決彈內(nèi)電子元件成件多、電路板安裝測(cè)試不便的問題，降低零件彈內(nèi)占用空間，提高操作維護(hù)性。本技術(shù)的技術(shù)方案：一種導(dǎo)彈彈載電子設(shè)備電路板安裝結(jié)構(gòu)，包括：盒體、上蓋板、下蓋板、口蓋，上蓋板和下蓋板可拆卸地安裝在盒體上。盒體內(nèi)四角有支撐凸臺(tái)，用于支撐電路板，不同電子元件電路板可從上面和下面進(jìn)行安裝測(cè)試。根據(jù)需要盒體前后兩側(cè)可以開設(shè)測(cè)試口。口蓋用來遮蓋測(cè)試口，以形成密封盒體結(jié)構(gòu)。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：1)不同電子元件的電路板可從盒體上面和下面單獨(dú)安裝，集成零件設(shè)計(jì)，降低成件數(shù)量，減少艙內(nèi)占用空間；2)盒體可從前后測(cè)試口測(cè)試，也可通過拆除上下蓋板對(duì)電路板進(jìn)行維護(hù)，測(cè)試維護(hù)方便。附圖說明：圖1是安裝盒整體結(jié)構(gòu)圖圖2盒體結(jié)構(gòu)圖圖3上蓋板、下蓋板結(jié)構(gòu)圖圖4口蓋結(jié)構(gòu)圖1-盒體,2-上蓋板,3-下蓋板,4-口蓋,5-測(cè)試口,6-支撐凸臺(tái)具體實(shí)施方式：下面結(jié)合附圖對(duì)本技術(shù)做進(jìn)一步詳細(xì)描述。導(dǎo)彈彈載電子設(shè)備電路板安裝結(jié)構(gòu)，包括：盒體1、上蓋板2、下蓋板3、口蓋4，上蓋板2和下蓋板3可拆卸地安裝在盒體1上。盒體1內(nèi)四角有支撐凸臺(tái)6，用于支撐電路板，不同電子元件電路板可從上面和下面進(jìn)行安裝測(cè)試。根據(jù)需要盒體1前后兩側(cè)可以開設(shè)測(cè)試口5。口蓋4用來遮蓋測(cè)試口5，以形成密封盒體結(jié)構(gòu)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種導(dǎo)彈彈載電子設(shè)備電路板安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：盒體(1)、上蓋板(2)、下蓋板(3)和口蓋(4)，上蓋板(2)和下蓋板(3)可拆卸地安裝在盒體(1)上，盒體(1)內(nèi)四角有支撐凸臺(tái)(6)，用于支撐電路板，在盒體(1)側(cè)面開設(shè)測(cè)試口(5)，口蓋(4)用來遮蓋測(cè)試口(5)，以形成密封盒體結(jié)構(gòu)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種導(dǎo)彈彈載電子設(shè)備電路板安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：盒體(1)、上蓋板(2)、下蓋板(3)和口蓋(4)，上蓋板(2)和下蓋板(3)可拆卸地安裝在盒體(1)上，盒體(1)內(nèi)四角有支撐凸臺(tái)(6)，用于...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馬俊飛，趙小勇，李建華，閆衛(wèi)濤，董皓葳，蔣若冰，蔣斌林，瞿紹奇，朱照陽，朱利媛，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：江西洪都航空工業(yè)集團(tuán)有限責(zé)任公司，
類型：新型
國(guó)別省市：江西,36