3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板及其制造方法、電子裝置制造方法及圖紙

一種3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板，其包括第一表面及與該第一表面相背的第二表面，該第一表面具有至少一第一凸出部，該至少一第一凸出部沿該第一表面凸出，該第二表面具有至少一第一凹陷部，該至少一第一凹陷部沿該第二表面凹陷，每一第一凸出部與一第一凹陷部對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的相背的第一表面與第二表面上形成凹凸結(jié)構(gòu)。另，本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)還提供一種上述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的制造方法，一種應(yīng)用上述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的電子裝置。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板及其制造方法、電子裝置
本專(zhuān)利技術(shù)涉及一種3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板及其制造方法，以及應(yīng)用該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的電子裝置。
技術(shù)介紹
近年來(lái)，輕薄短小的電子產(chǎn)品受到廣大消費(fèi)者的青睞。電子產(chǎn)品的內(nèi)在空間越來(lái)越小，使得電子產(chǎn)品內(nèi)部的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，勢(shì)必要求柔性電路板（FPC）與電子產(chǎn)品內(nèi)部的機(jī)構(gòu)緊密貼附以節(jié)省空間。目前通常將平板狀的FPC折成3D結(jié)構(gòu)以使該FPC與裝設(shè)其的裝置的內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)相配合，得到3D結(jié)構(gòu)的FPC后，再用膠帶將該3D結(jié)構(gòu)的FPC貼合固定在所述裝置內(nèi)，然而，這種方法需要使用到膠帶，增加了成本，在一定程度上增加了產(chǎn)品的厚度并降低了電子產(chǎn)品的耐熱性，且使用一段時(shí)間后，隨著膠帶粘性降低，3D結(jié)構(gòu)的FPC容易反彈變形甚至脫離所述機(jī)構(gòu)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于此，有必要提供一種新的3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板，以解決上述問(wèn)題。另，還有必要提供一種上述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的制造方法。另，還有必要提供一種應(yīng)用上述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的電子裝置。一種3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板，其包括第一表面及與該第一表面相背的第二表面，該第一表面具有至少一第一凸出部，該至少一第一凸出部沿該第一表面凸出，該第二表面具有至少一第一凹陷部，該至少一第一凹陷部沿該第二表面凹陷，每一第一凸出部與一第一凹陷部對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的相背的第一表面與第二表面上形成凹凸結(jié)構(gòu)。一種3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的制造方法，其包括如下步驟：步驟S1：提供一平板狀的柔性電路板；步驟S2：提供一具有加熱和冷卻功能的成型模具，該成型模具具有上模及與該上模相匹配的下模，該成型模具的上模及下模配合形成有一模腔，該上模具有一第一成型面，該下模具有一第二成型面，該第一成型面上具有至少一第二凹陷部，該第二凹陷部沿該第一成型面凹陷，該第二成型面上具有至少一第二凸出部，該第二凸出部沿該第二成型面凸出，在該上模與下模合膜時(shí)，每一第二凹陷部正對(duì)一第二凸出部，該上模為氣囊結(jié)構(gòu)；步驟S3：將所述平板狀的柔性電路板放置于所述模腔中，加熱該平板狀的柔性電路板至該平板狀的柔性電路板的變形溫度，對(duì)該平板狀的柔性電路板進(jìn)行熱壓成型，得到一中間體；步驟S4：冷卻所述中間體，制得3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板。一種應(yīng)用所述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的電子裝置，該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的形狀與電子裝置用于裝設(shè)3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的空間結(jié)構(gòu)相匹配。所述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的表面具有凹凸結(jié)構(gòu)，該凹凸結(jié)構(gòu)具有較強(qiáng)的剛性，從而提高了3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的剛性。此外，所述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的形狀與電子裝置的用于裝設(shè)該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的空間結(jié)構(gòu)相匹配，從而使3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板可直接設(shè)置在電子裝置的用于裝設(shè)3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的空間結(jié)構(gòu)上，避免了膠帶的使用，有利于節(jié)約電子裝置的內(nèi)部空間，減小電子裝置的厚度。附圖說(shuō)明圖1是本專(zhuān)利技術(shù)一實(shí)施例的3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的截面示意圖。圖2是本專(zhuān)利技術(shù)再一實(shí)施例的3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的截面示意圖。圖3是本專(zhuān)利技術(shù)又一實(shí)施例的3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的截面示意圖。圖4是平板狀的柔性電路板的截面示意圖。圖5是成型模具對(duì)平板狀的柔性電路板進(jìn)行熱壓成型得到中間體的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100、100a、100b第一表面11第一凸出部111第二表面12第一凹陷部121凹凸結(jié)構(gòu)13平板狀的柔性電路板200成型模具300上模301第一成型面3011第二凹陷部3012下模302第二成型面3021第二凸出部3022模腔310中間體400如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本專(zhuān)利技術(shù)。具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1~3，本專(zhuān)利技術(shù)較佳實(shí)施方式的3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100，其包括絕緣層（圖未示）、至少一導(dǎo)電線(xiàn)路層（圖未示）及至少一阻焊層（圖未示）。該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100包括第一表面11及與該第一表面11相背的第二表面12。該第一表面11具有至少一第一凸出部111，該至少一第一凸出部111沿該第一表面11凸出，該第二表面12具有至少一第一凹陷部121，該至少一第一凹陷部121沿該第二表面12凹陷，每一第一凸出部111與一第一凹陷部121對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100的相背的第一表面11及第二表面12上從而形成凹凸結(jié)構(gòu)13。該凹凸結(jié)構(gòu)13可以為立體的花紋，該立體的花紋可以為條紋、螺旋紋、微型立體溝壑等。該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100在自然狀態(tài)下具有3D結(jié)構(gòu)，且該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100的具有凹凸結(jié)構(gòu)13的區(qū)域具有較強(qiáng)的剛性。所述凹凸結(jié)構(gòu)13的壁厚小于3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100上不具有凹凸結(jié)構(gòu)13的區(qū)域的壁厚。所述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100的形狀與電子裝置用于裝設(shè)該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100的空間結(jié)構(gòu)相匹配。所述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100的絕緣層的材質(zhì)為非晶態(tài)的樹(shù)脂。該非晶態(tài)的樹(shù)脂可以為非晶態(tài)的聚酰亞胺（PI）、非晶態(tài)的聚苯二甲酸乙二醇酯（PEN）、非晶態(tài)的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET）等非晶態(tài)的高分子材料。該導(dǎo)電線(xiàn)路層的材質(zhì)可以為延展性較好的金屬（如銅）。可以理解的，所述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100可以為單層柔性電路板也可以為多層柔性電路板。圖1為本專(zhuān)利技術(shù)一實(shí)施例的3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100，該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100的至少一區(qū)域形成有凹凸結(jié)構(gòu)13。本實(shí)施例中，該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100的第一凸出部111呈現(xiàn)為凸起，該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100的第一凹陷部121呈現(xiàn)為溝壑。圖2為本專(zhuān)利技術(shù)再一實(shí)施例的3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100a，該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100a的至少一區(qū)域形成有凹凸結(jié)構(gòu)13。本實(shí)施例中，該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100a的第一凸出部111呈現(xiàn)為n型凸起，該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100a的第一凹陷部121呈現(xiàn)為U型溝壑。該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100a的不具有凹凸結(jié)構(gòu)13的區(qū)域的厚度為D1，U型溝壑的側(cè)壁的厚度為D2，U型溝壑的底壁的厚度為D3，D1＞D2＞D3。圖3為本專(zhuān)利技術(shù)又一實(shí)施例的3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100b，該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100b的至少一區(qū)域形成有凹凸結(jié)構(gòu)13。本實(shí)施例中，該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100b的第一凸出部111呈現(xiàn)為∧型（倒V型）凸起，該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100b的第一凹陷部121呈現(xiàn)為V型溝壑。該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100b的不具有凹凸結(jié)構(gòu)13的區(qū)域的厚度為D4，V型溝壑的壁厚為D5，D4＞D5。請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖4~5，本專(zhuān)利技術(shù)較佳實(shí)施方式的3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板（FPC）100的制造方法，該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100裝設(shè)在一電子裝置（圖未示）的內(nèi)部，該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100的形狀與電子裝置用于裝設(shè)3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100的空間結(jié)構(gòu)相匹配，該3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板100的制造方法包括如下步驟。步驟S1：請(qǐng)參閱圖4，提供一平板狀的柔性電路板200。該平板狀的柔性電路板200可為常規(guī)的柔性電路板，其包括常規(guī)柔性電路板所具有的絕緣層、導(dǎo)電線(xiàn)路層及阻焊層（圖未示）等結(jié)構(gòu)。該平板狀的柔性電路板200可以為單層柔性電路板也可為多層柔性電路板。該絕緣層的材質(zhì)為晶態(tài)的樹(shù)脂。該晶態(tài)的樹(shù)脂可以為聚酰亞胺（PI）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET）等常用于柔性電路板絕緣層的高分子材料。該導(dǎo)電線(xiàn)路層的材質(zhì)可以為延展性較好的金屬（如銅）。步驟本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板，其包括第一表面及與該第一表面相背的第二表面，其特征在于：該第一表面具有至少一第一凸出部，該至少一第一凸出部沿該第一表面凸出，該第二表面具有至少一第一凹陷部，該至少一第一凹陷部沿該第二表面凹陷，每一第一凸出部與一第一凹陷部對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的相背的第一表面與第二表面上形成凹凸結(jié)構(gòu)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板，其包括第一表面及與該第一表面相背的第二表面，其特征在于：該第一表面具有至少一第一凸出部，該至少一第一凸出部沿該第一表面凸出，該第二表面具有至少一第一凹陷部，該至少一第一凹陷部沿該第二表面凹陷，每一第一凸出部與一第一凹陷部對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的相背的第一表面與第二表面上形成凹凸結(jié)構(gòu)。2.如權(quán)利要求1所述的3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板，其特征在于：所述凹凸結(jié)構(gòu)為立體花紋。3.如權(quán)利要求2所述的3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板，其特征在于：所述立體花紋為條紋、螺旋紋或立體溝壑。4.如權(quán)利要求1所述的3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板，其特征在于：所述凹凸結(jié)構(gòu)的壁厚小于3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板上不具有凹凸結(jié)構(gòu)的區(qū)域的壁厚。5.如權(quán)利要求1所述的3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板，其特征在于：所述3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板具有至少一絕緣層，該絕緣層的材質(zhì)為非晶態(tài)的樹(shù)脂，該非晶態(tài)的樹(shù)脂為非晶態(tài)的樹(shù)脂聚酰亞胺、非晶態(tài)的樹(shù)脂聚苯二甲酸乙二醇酯或非晶態(tài)的樹(shù)脂聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。6.一種3D結(jié)構(gòu)的柔性電路板的制造方法，其包括如下步驟：步驟S1：提供一平板狀的柔性電路板；步驟S2：提供一具有加熱和冷卻功能的成型模具，該成型模具具有上模及與該上模相匹配的下模，該成型模具的上模及下模配合形成有一模腔，該上模具...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：侯寧，李彪，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：富葵精密組件深圳有限公司，宏啟勝精密電子秦皇島有限公司，鵬鼎科技股份有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：廣東,44