一種臺階導體柔性電路板及其加工方法技術

本發(fā)明專利技術公開了一種臺階導體柔性電路板，包括：銅箔和分別貼合在所述銅箔兩面的兩層覆蓋膜，所述銅箔上蝕刻形成有線路圖形以及銅厚大于所述線路圖形的局部厚銅。本發(fā)明專利技術實施例技術方案可以滿足特殊領域柔性電路板對厚度和彎折特性的特殊要求，可以提供彎折特性要求不高但銅厚要求較高的臺階導體柔性電路板。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
一種臺階導體柔性電路板及其加工方法
本專利技術涉及柔性電路板
，具體涉及一種臺階導體柔性電路板及其加工方法。
技術介紹
在醫(yī)療，電源和電池模塊等領域，通常會采用有特殊使用和設計要求的柔性電路板，例如對于柔性電路板的厚度和彎折特性有特殊要求。有些產(chǎn)品對柔性電路板板的彎折特性要求不高，且對板件還要有一定的強度要求，所以設計要求的板厚比較厚；針對該種產(chǎn)品，如果按常見的雙面柔性板的結(jié)構(gòu)制作，需要使用厚的柔性覆銅板或厚的覆蓋膜來湊板厚，由于柔性板材料越厚，價格越貴，因此如果使用常見的結(jié)構(gòu)成本會很高。有些產(chǎn)品對柔性板局部位置的銅厚有要求，由于需要通大電流，需要很厚的銅皮，因此需要采用特殊工藝局部電鍍一層很厚的銅，工藝復雜，板件電鍍太厚容易起皺且電鍍銅的均勻性不好，導體加工時良率低，導致成本很高。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術實施例提供一種臺階導體柔性電路板及其加工方法。本專利技術實施例采用的技術方案如下：一種臺階導體柔性電路板，包括：銅箔和分別貼合在所述銅箔兩面的兩層覆蓋膜，所述銅箔上蝕刻形成有線路圖形以及銅厚大于所述線路圖形的局部厚銅。一種臺階導體柔性電路板的加工方法，包括：在銅箔的第一面進行第一次線路蝕刻，蝕刻完畢后在所述銅箔的第一面貼合第一覆蓋膜；在所述銅箔的第二面進行第二次線路蝕刻，通過兩次蝕刻在所述銅箔上形成線路圖形以及銅厚大于所述線路圖形的局部厚銅，然后在所述銅箔的第二面貼合第二覆蓋膜。從以上技術方案可以看出，本專利技術實施例取得了以下技術效果：采用銅箔制作柔性板，相對于傳統(tǒng)的雙面柔性板的結(jié)構(gòu)，可以大幅降低成本；采用雙面蝕刻工藝，在銅箔上蝕刻形成線路圖形以及局部厚銅，局部厚銅可用于承載大電流；可見，本專利技術實施例技術方案可以滿足特殊領域柔性電路板對厚度和彎折特性的特殊要求，可以提供彎折特性要求不高但銅厚要求較高的臺階導體柔性電路板，并且，不需要使用柔性覆銅板，而是直接使用銅箔+覆蓋膜來達到柔性覆銅板+覆蓋膜的效果，制造成本低。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例技術方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。圖1a和1b分別是本專利技術實施例提供的一種臺階導體柔性電路板的平面圖和剖視圖；圖1c是本專利技術實施例提供的一種臺階導體柔性電路板中的臺階導體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本專利技術實施例提供的一種臺階導體柔性電路板的加工方法的流程示意圖；圖3a至3f是采用本專利技術實施例方法加工的臺階導體柔性電路板在各個加工階段的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式為了使本
的人員更好地理解本專利技術方案，下面將結(jié)合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本專利技術保護的范圍。本專利技術的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”、“第三”等是用于區(qū)別不同的對象，而不是用于描述特定順序。此外，術語“包括”和“具有”以及它們?nèi)魏巫冃危鈭D在于覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設備沒有限定于已列出的步驟或單元，而是可選地還包括沒有列出的步驟或單元，或可選地還包括對于這些過程、方法、產(chǎn)品或設備固有的其它步驟或單元。下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。請參考圖1a和圖1b，本專利技術實施例提供一種臺階導體柔性電路板10。圖1a所示是所述臺階導體柔性電路板10的平面圖，圖1b所示是所述臺階導體柔性電路板10的剖視圖,圖1b是沿圖1a中A-A線剖切得到的。如圖1a和圖1b所示，所述臺階導體柔性電路板10可包括：銅箔11和分別貼合在所述銅箔11兩面的兩層覆蓋膜12，所述銅箔11上蝕刻形成有線路圖形13以及銅厚大于所述線路圖形13的局部厚銅14。如圖1c所示，所述局部厚銅14以及相鄰的部分線路圖形13構(gòu)成臺階導體。本專利技術一些實施例中，所述銅箔11可以采用壓延銅箔。其它一些實施例中，如果對彎折要求不嚴格，所述銅箔11也可以采用電解銅箔。本專利技術一些實施例中，所述覆蓋膜包12括外層的薄膜15，所述薄膜15例如可以為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜，以及內(nèi)層的膠體16，所述膠體16例如可以為丙烯酸類膠粘劑或環(huán)氧類膠粘劑。其它實施例中，所述覆蓋膜12的薄膜15和膠體16還可以采用其它材料，本文不予限制。如圖1b所示，所述覆蓋膜12貼合在銅箔11上之后，可以在真空中壓合，使得，所述膠體16填充于所述線路圖形13的間隙之間，作為所述臺階導體柔性電路板10的載體。優(yōu)選的實施方式中，所述線路圖形13的間隙完全被所述教體層16填充，且可以進行固化操作，固化之后，膠體16被固化于其中。本專利技術一些實施例中，所述覆蓋膜12具有開窗17，所述開窗17部位顯露出所述銅箔11上形成的線路和/或焊盤。值得說明的是，本專利技術實施例中，所述銅箔11可以直接從銅箔廠家采購得到，對于較厚的銅箔，可以采用雙面蝕刻的工藝形成線路圖形13以及局部厚銅14。銅箔的價格比柔性覆銅板便宜的多，可以降低成本。以上，本專利技術實施例提供一種臺階導體柔性電路板，其采用銅箔制作，相對于傳統(tǒng)的雙面柔性板的結(jié)構(gòu)，可以大幅降低成本；銅箔上蝕刻形成線路圖形以及局部厚銅，局部厚銅可用于承載大電流；可見，本專利技術實施例技術方案可以滿足特殊領域柔性電路板對厚度和彎折特性的特殊要求，可以提供彎折特性要求不高但銅厚要求較高的臺階導體柔性電路板，并且，不需要使用柔性覆銅板，而是直接使用銅箔+覆蓋膜來達到柔性覆銅板+覆蓋膜的效果，制造成本低。本專利技術實施例還提供所述產(chǎn)品的加工方法。請參考圖2，本專利技術實施例提供一種臺階導體柔性電路板的加工方法。該方法采用雙面蝕刻工藝，在銅箔上線蝕刻出一面的圖形包括線路和焊盤等，然后貼合覆蓋膜做為基板載體；再蝕刻銅箔的另一面，留下局部厚銅或者板厚需要較厚位置的銅箔，然后貼上覆蓋膜進行保護，形成一種新型的臺階導體柔性電路板。如圖2所示，該臺階導體柔性電路板的加工方法可包括：21.在銅箔的第一面進行第一次線路蝕刻。本專利技術一些實施例中，所述在銅箔的第一面進行第一次線路蝕刻包括：如圖3a所示，在銅箔11的第一面設置第一抗蝕膜31，對所述銅箔11的第一面未被所述第一抗蝕膜31覆蓋的區(qū)域進行第一次線路蝕刻，本次的蝕刻深度根據(jù)客戶對線路的銅厚要求來確定。如圖3b所示，是蝕刻后的銅箔11的結(jié)構(gòu)示意圖。22.蝕刻完畢后在所述銅箔的第一面貼合第一覆蓋膜。本專利技術一些實施例中，所述在所述銅箔的第一面貼合第一覆蓋膜包括：如圖3c所示，將第一覆蓋膜121覆蓋在所述銅箔11的第一面，所述第一覆蓋膜121包括兩層，即外層的薄膜和內(nèi)層的膠體，所述薄膜可以為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜，所述膠體可以為丙烯酸類膠粘劑或環(huán)氧類膠粘劑；在真空環(huán)境下將所述第一覆蓋膜121壓合在所述銅箔11上，使得所述第一覆蓋膜121的膠體浸入到所述第一次蝕刻后形成的線路間隙中。23.在所述銅箔的第二面進行第二次線路蝕刻，通過兩次蝕刻在所述銅箔上形成線路圖形以及銅厚大于所述線路圖形的局部厚銅。本專利技術一些實施例本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種臺階導體柔性電路板，其特征在于，包括：銅箔和分別貼合在所述銅箔兩面的兩層覆蓋膜，所述銅箔上蝕刻形成有線路圖形以及銅厚大于所述線路圖形的局部厚銅。

【技術特征摘要】
1.一種臺階導體柔性電路板，其特征在于，包括：銅箔和分別貼合在所述銅箔兩面的兩層覆蓋膜，所述銅箔上蝕刻形成有線路圖形以及銅厚大于所述線路圖形的局部厚銅。2.根據(jù)權利要求1所述的臺階導體柔性電路板，其特征在于，所述銅箔為壓延銅箔或電解銅箔；所述覆蓋膜包括外層的薄膜和內(nèi)層的膠體，所述薄膜為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜，所述膠體為丙烯酸類膠粘劑或環(huán)氧類膠粘劑。3.根據(jù)權利要求2所述的臺階導體柔性電路板，其特征在于，所述膠體填充于所述線路圖形的間隙之間，作為所述臺階導體柔性電路板的載體。4.根據(jù)權利要求1至3中任一所述的臺階導體柔性電路板，其特征在于，所述覆蓋膜具有開窗，所述開窗部位顯露出所述銅箔上形成的線路和/或焊盤。5.一種臺階導體柔性電路板的加工方法，其特征在于，包括：在銅箔的第一面進行第一次線路蝕刻，蝕刻完畢后在所述銅箔的第一面貼合第一覆蓋膜；在所述銅箔的第二面進行第二次線路蝕刻，通過兩次蝕刻在所述銅箔上形成線路圖形以及銅厚大于所述線路圖形的局部厚銅，然后在所述銅箔的第二面貼合第二覆蓋膜。6.根據(jù)權利要求5所述的方法，其特征在于，所述在銅箔的第一面進行第一次線路蝕刻包括：在所述銅箔的第一面設置第一抗蝕膜，對所述銅箔的第一面未被所述第一抗蝕膜覆蓋的區(qū)域進行第一次線路蝕刻。7.根據(jù)權利要求6所述的方法...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：李仁濤，鄧先友，劉金峰，
申請(專利權)人：深南電路股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東,44