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本發(fā)明公開了一種臺階導(dǎo)體柔性電路板，包括：銅箔和分別貼合在所述銅箔兩面的兩層覆蓋膜，所述銅箔上蝕刻形成有線路圖形以及銅厚大于所述線路圖形的局部厚銅。本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案可以滿足特殊領(lǐng)域柔性電路板對厚度和彎折特性的特殊要求，可以提供彎折特性要...該專利屬于深南電路股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過深南電路股份有限公司授權(quán)不得商用。