一種便于散熱的腔體設備制造技術

本發明專利技術公開了一種便于散熱的腔體設備，包括腔體本體，腔體本體的上表面設置有一個凹腔，所述腔體本體為一體化結構，腔體本體的左外側面和右外側面分別設置有一個第一凹槽，所述第一凹槽內設置有多片散熱片；腔體本體的左外側面和右外側面還分別設置有多個第二凹槽，第二凹槽與第一凹槽不相交。本發明專利技術通過自帶散熱槽的一體化腔體，不僅可以實現微波電路的一次性封裝成型，減少生產工序，還可以增加散熱面積，提高電子元件工作的可靠性。

【技術實現步驟摘要】
一種便于散熱的腔體設備
本專利技術涉及一種腔體設備，具體涉及一種便于散熱的腔體設備。
技術介紹
微波電路是工作在微波波段和毫米波波段，由微波無源元件、有源器件、傳輸線和互連線集成在一個基片上，具有某種功能的電路。微波電路多是微波集成電路，微波集成電路可分為混合微波集成電路和單片微波集成電路，混合微波集成電路采用薄膜或厚膜技術，將無源微波電路制作在適合傳輸微波信號的基片上的功能塊，電路是根據系統的需要而設計制造的，常用的混合微波集成電路有微帶混頻器、微波低噪聲放大器、功率放大器、倍頻器、相控單元等各種寬帶微波電路。單片微波集成電路是采用平面技術，將元器件、傳輸線、互連線直接制作在半導體基片上的功能塊。封裝，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是包生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。在對微波電路進行封裝時，外殼是必不可少的一部分，它起到固定、密封、保護和增強電熱性能等方面的作用，根據材料性質，封裝外殼的種類有：低溫玻璃封裝殼、塑料封裝殼、陶瓷封裝殼和金屬封裝殼。陶瓷封裝殼和金屬封裝殼由于其材料性質所決定，被認為是全密封的封裝形式。隨著各電子行業的發展需求，金屬封裝外殼廣泛應用于航天、航空、航海、野戰、雷達、通訊、兵器等軍民用領域。目前，微電子領域產品運用的越來越廣泛，需求的量越來越大，隨著器件功率的增大，封裝外殼的散熱特性已成為選擇合適的封裝技術的一個非常重要的因素。現有殼體多為組裝結構，不僅不便于裝配，而且部件接縫處的受力不好，不能起到很好的密封、機械支撐和物理保護作用；另外，現有金屬封裝外殼普遍存在散熱不好、表面溫度過高的問題，而持續的高溫會對封裝其內的電子元件造成不可逆的損壞。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種便于散熱的腔體設備，該腔體設備為自帶散熱槽的一體化腔體，不僅可以實現微波電路的一次性封裝成型，減少生產工序，還可以增加散熱面積，提高電子元件工作的可靠性。本專利技術通過以下技術方案解決上述問題：一種便于散熱的腔體設備，包括腔體本體，腔體本體的上表面設置有一個凹腔，所述腔體本體為一體化結構，腔體本體的左外側面和右外側面分別設置有一個第一凹槽，所述第一凹槽內設置有多片散熱片；腔體本體的左外側面和右外側面還分別設置有多個第二凹槽，第二凹槽與第一凹槽不相交。本專利技術通過將腔體本體一體化成型，可以實現微波電路的一次性封裝成型，減少生產工序，而設置第一凹槽和第二凹槽可以加大腔體本體的散熱面積，加快散熱速度，第二凹槽內設置的散熱片不僅可以加大腔體本體的散熱面積幫助散熱，還可以起到支撐作用，增強腔體本體的結構強度，增加使用壽命。進一步地，所述腔體本體的下表面為弧形。將腔體本體的下表面設置為弧形，可以增加散熱面積，幫助散熱。進一步地，所述腔體本體的下表面設置有多個第二凹槽。進一步地，所述第一凹槽、散熱片和第二凹槽的表面均涂有散熱涂料。散熱涂料可以提高物體表面的散熱效率，降低物體體系溫度，使用本專利技術時，可以根據封裝的微波電路的功率大小和預計可能產生的熱量，選擇不同的散熱涂料：低溫型散熱涂料(物體表面溫度：200度以下)，中溫型散熱涂料(物體表面溫度：200～600度以下)或高溫型散熱涂料(物體表面溫度：600度以上)。進一步地，所述腔體本體的前側面設置有第一圓孔，所述第一圓孔的中心線垂直于腔體本體的前側面，第一圓孔為通孔，且第一圓孔的一端位于凹腔的側面。進一步地，所述第一圓孔內設置有射頻連接器。第一圓孔用于通過射頻連接器將相應的管腳引出。進一步地，所述腔體本體的前側面還設置有方形孔，所述方形孔的中心線垂直于腔體本體的前側面，方形孔為通孔，且方形孔的一端位于凹腔的側面。進一步地，所述方形孔內設置有微矩形連接器。方形孔用于通過微矩形連接器將相應的管腳引出。進一步地，所述腔體本體的后側面設置有第二圓孔，所述第二圓孔的中心線垂直于腔體本體的后側面，第二圓孔為通孔，且第二圓孔的一端位于凹腔的側面。進一步地，所述第二圓孔內設置有玻璃絕緣子。玻璃絕緣子用來支持穿過第二圓孔的導線并使其絕緣，可用于傳輸高頻、低頻信號。本專利技術與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果：1、本專利技術通過將腔體本體一體化成型，可以實現微波電路的一次性封裝成型，減少生產工序；2、設置第一凹槽和第二凹槽可以加大腔體本體的散熱面積，加快散熱速度；3、在第二凹槽內設置散熱片不僅可以加大腔體本體的散熱面積幫助散熱，還可以起到支撐作用，增強腔體本體的結構強度，增加使用壽命；4、散熱涂料可以提高物體表面的散熱效率，降低物體體系溫度。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本專利技術實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本專利技術實施例的限定。在附圖中：圖1為本專利技術的結構示意圖。圖2為圖1倒置后的結構示意圖。附圖中標記及對應的零部件名稱：1—凹腔，2—第一凹槽，3—散熱片，4—第二凹槽，5—第一圓孔，6—方形孔，7—第二圓孔。具體實施方式為使本專利技術的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施例和附圖，對本專利技術作進一步的詳細說明，本專利技術的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本專利技術，并不作為對本專利技術的限定。實施例如圖1和圖2所示，本實施例提供一種便于散熱的腔體設備，腔體本體的上表面設置有一個凹腔1，腔體本體為一體化結構，腔體本體的左外側面和右外側面分別設置有一個第一凹槽2，第一凹槽2內設置有多片散熱片3；腔體本體的左外側面和右外側面還分別設置有多個第二凹槽4，第二凹槽4與第一凹槽2不相交；腔體本體的下表面為弧形，且腔體本體的下表面設置有多個第二凹槽4；另外，第一凹槽2、散熱片3和第二凹槽4的表面均涂有散熱涂料。腔體本體的前側面設置有第一圓孔5和方形孔6，第一圓孔5和方形孔6的中心線均垂直于腔體本體的前側面，第一圓孔5和方形孔6均為通孔，且第一圓孔5和方形孔的一端均位于凹腔1的側面；第一圓孔5內設置有射頻連接器，方形孔6內設置有微矩形連接器；腔體本體的后側面設置有第二圓孔7，第二圓孔7的中心線垂直于腔體本體的后側面，第二圓孔7為通孔，且第二圓孔7的一端位于凹腔1的側面；第二圓孔7內設置有玻璃絕緣子。本實施例中，第一圓孔5的數量為2個，方形孔6的數量為1個，第二圓孔7的數量為3個。實施本實施例時，第一圓孔5用于通過射頻連接器將相應的管腳引出；方形孔6用于通過微矩形連接器將相應的管腳引出；玻璃絕緣子用來支持穿過第二圓孔7的導線并使其絕緣，可用于傳輸高頻、低頻信號。其中，將腔體本體一體化成型，可以實現微波電路的一次性封裝成型，減少生產工序；設置的第一凹槽2和第二凹槽4可以加大腔體本體的散熱面積，加快散熱速度；在第二凹槽4內設置的散熱片3不僅可以加大腔體本體的散熱面積幫助散熱，還可以起到支撐作用，增強腔體本體的結構強度，增加使用壽命；散熱涂料可以提高物體表面的散熱效率，降低物體體系溫度。以上所述的具體實施方式，對本專利技術的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本專利技術的具體實施方式而已，并不用于限定本專利技術的保護范圍，凡在本專利技術的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種便于散熱的腔體設備，包括腔體本體，腔體本體的上表面設置有一個凹腔(1)，其特征在于，所述腔體本體為一體化結構，腔體本體的左外側面和右外側面分別設置有一個第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)內設置有多片散熱片(3)；腔體本體的左外側面和右外側面還分別設置有多個第二凹槽(4)，第二凹槽(4)與第一凹槽(2)不相交。

【技術特征摘要】
1.一種便于散熱的腔體設備，包括腔體本體，腔體本體的上表面設置有一個凹腔(1)，其特征在于，所述腔體本體為一體化結構，腔體本體的左外側面和右外側面分別設置有一個第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)內設置有多片散熱片(3)；腔體本體的左外側面和右外側面還分別設置有多個第二凹槽(4)，第二凹槽(4)與第一凹槽(2)不相交。2.根據權利要求1所述的一種便于散熱的腔體設備，其特征在于，所述腔體本體的下表面為弧形。3.根據權利要求1所述的一種便于散熱的腔體設備，其特征在于，所述腔體本體的下表面設置有多個第二凹槽(4)。4.根據權利要求1—3任意一項所述的一種便于散熱的腔體設備，其特征在于，所述第一凹槽(2)、散熱片(3)和第二凹槽(4)的表面均涂有散熱涂料。5.根據權利要求1所述的一種便于散熱的腔體設備，其特征在于，所述腔體本體的前側面設置有第一圓孔(5)，所述第一圓孔(5)的中心線垂直于腔體本體的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陽安源，
申請(專利權)人：四川萊源科技有限公司，
類型：發明
國別省市：四川,51