一種LED晶片封裝結構制造技術

一種LED晶片封裝結構，包括一燈殼架以及復數個陣列布置在所述燈殼架上的封裝殼，所述封裝殼包括一主殼體，所述主殼體的左右兩側與所述燈殼架之間均開設有一通道，所述主殼體下側裝設有一開口朝下的凹形導電體，所述凹形導電體下部的左右兩側各具有一組L型包腳，并且兩組L型包腳呈對稱設置，所述L型包腳的頂端位于所述通道內，并從該頂端往下延伸至其底端再朝所述凹形導電體的內側彎折。設置頂端位于通道內的L型包腳，其第一作用是L型包腳的頂端可以提供一個支點的作用，使用戶拆卸時能將施力點集中在該頂端，從而讓拆卸更加快捷，更加輕松。

LED chip package structure

A LED chip package structure, which comprises a lamp shell and a plurality of array arranged in the lamp shell frame package, the package shell comprises a main casing, between the main body and the left and right sides of the frame are provided with a lamp housing channel, underside of the main shell is provided with an opening facing the concave concave conductive body, the conductive body at the lower part of the left and right sides each have a set of L type package feet, and the two group of L type bag feet are symmetrically arranged, the top of the L type package pin disposed within the channel, and from the top down to the bottom and extends towards the the concave inner bent conductive body. Set on top of L channel package feet, its first action is at the top of the L package can provide a pivot foot function, the user can remove the point of force concentrated in the top, so that the demolition of more efficient, more relaxed.

【技術實現步驟摘要】
一種LED晶片封裝結構
本技術涉及LED燈組裝的部件，尤其是指一種LED晶片封裝結構。
技術介紹
LED晶片為LED燈的主要原材料，LED燈主要依靠該晶片來發光。要使該LED晶片能夠發光，則需要設置與該LED晶片配合使用的封裝殼?，F有的封裝殼大多都是通過一個燈殼架通過沖壓、注塑成型，成型后一個燈殼架上可以包括幾十，甚至上百個封裝殼，需要使用時，再將封裝殼從燈殼架上拆下，但是現有燈殼架上的封裝殼存在不易拆卸以及拆卸時易將封裝殼損壞的問題。
技術實現思路
本技術提供一種LED晶片封裝結構，其主要目的在于克服現有燈殼架上的封裝殼不易拆卸以及拆卸時易將封裝殼損壞的的缺陷。為解決上述技術問題，本技術采用如下技術方案：一種LED晶片封裝結構，包括一燈殼架以及復數個陣列布置在所述燈殼架上的封裝殼，所述封裝殼包括一主殼體，所述主殼體的左右兩側與所述燈殼架之間均開設有一通道，所述主殼體下側裝設有一開口朝下的凹形導電體，所述凹形導電體下部的左右兩側各具有一組L型包腳，并且兩組L型包腳呈對稱設置，所述L型包腳的頂端位于所述通道內，并從該頂端往下延伸至其底端再朝所述凹形導電體的內側彎折。進一步的，所述主殼體的上側開設有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽內設有與所述凹形導電體電連接的電極層。進一步的，所述電極層包括三個正電極與一負電極。進一步的，所述兩組L型包腳的個數均為兩個，且其中三個包腳為分別與三個所述正電極一一連接的正電極引腳，另外一個包腳為與所述負電極連接的負電極引腳。進一步的，所述凹形導電體內側設有填充塊，所述填充塊延伸至所述凹形導電體的開口處且不超過所述L型包腳的最底端。和現有技術相比，本技術產生的有益效果在于:本技術結構簡單、實用性強，設置頂端位于通道內的L型包腳，其第一作用是L型包腳的頂端可以提供一個支點的作用，使用戶拆卸時能將施力點集中在該頂端，從而讓拆卸更加快捷，更加輕松；第二個作用是由于用戶拆卸時是將力施到L型包腳上，因此不會與主殼體直接接觸，而如果用戶將力施到主殼體上，容易使主殼體變形，以致使其內的電極層發生位置變動，甚至受損，影響后續LED晶片的封裝，造成材料浪費。附圖說明圖1為本技術的結構示意圖。圖2為圖1中A的放大示意圖。圖3為圖1中所述封裝殼的頂面示意圖。圖4為圖1中所述封裝殼的底面示意圖。圖5為圖4的B-B截面圖。具體實施方式下面參照附圖說明本技術的具體實施方式。參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5。一種LED晶片封裝結構，包括一燈殼架1以及復數個陣列布置在所述燈殼架1上的封裝殼2，所述封裝殼2包括一主殼體21，所述主殼體21的左右兩側與所述燈殼架之間均開設有一通道3，所述主殼體21下側裝設有一開口朝下的凹形導電體22，所述凹形導電體22下部的左右兩側各具有一組L型包腳23，并且兩組L型包腳呈對稱設置，所述L型包腳23的頂端位于所述通道3內，并從該頂端往下延伸至其底端再朝所述凹形導電體22的內側彎折。設置頂端位于通道內的L型包腳23，其第一作用是L型包腳的頂端可以提供一個支點的作用，使用戶拆卸時能將施力點集中在該頂端，從而讓拆卸更加快捷，更加輕松；第二個作用是由于用戶拆卸時是將力施到L型包腳上，因此不會與主殼體直接接觸，而如果用戶將力施到主殼體上，容易使主殼體變形，以致使其內的電極層發生位置變動，甚至受損，影響后續LED晶片的封裝，造成材料浪費。參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5。主殼體21的上側開設有用于容置LED晶片的置物槽24，所述置物槽24內設有與所述凹形導電體電連接的電極層4。所述電極層4包括三個正電極41與一負電極42，相鄰的兩個電極均通過絕緣帶43隔開。所述兩組L型包腳23的個數均為兩個，且其中三個包腳為分別與三個所述正電極一一連接的正電極引腳231，另外一個包腳為與所述負電極連接的負電極引腳232。參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5。所述置物槽24的底部開口241呈圓形，并且其直徑為1.70mm。所述置物槽的頂部開口242也呈圓形，并且其直徑為2.40mm，通過設置頂部開口邊長大于底部開口邊長，可以有效增強本技術使用時的散熱效果。參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5。所述凹形導電體22內側設有填充塊5，所述填充塊5延伸至所述凹形導電體22的開口221處且不超過所述L型包腳23的最底端。該填充塊5的作用是使L型包腳23能夠朝凹形導電體22的內側彎折一定角度，從而提高導電效果并避免L型包腳23受損。其中，本實施例中每個L型包腳23底部的尺寸均為：長度0.80mm、寬度0.70mm，同一側的兩個包腳之間的距離為0.80mm，這一數值可達到最佳的導電效果。上述僅為本技術的具體實施方式，但本技術的設計構思并不局限于此，凡利用此構思對本技術進行非實質性的改動，均應屬于侵犯本技術保護范圍的行為。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED晶片封裝結構，包括一燈殼架以及復數個陣列布置在所述燈殼架上的封裝殼，其特征在于：所述封裝殼包括一主殼體，所述主殼體的左右兩側與所述燈殼架之間均開設有一通道，所述主殼體下側裝設有一開口朝下的凹形導電體，所述凹形導電體下部的左右兩側各具有一組L型包腳，并且兩組L型包腳呈對稱設置，所述L型包腳的頂端位于所述通道內，并從該頂端往下延伸至其底端再朝所述凹形導電體的內側彎折。

【技術特征摘要】
1.一種LED晶片封裝結構，包括一燈殼架以及復數個陣列布置在所述燈殼架上的封裝殼，其特征在于：所述封裝殼包括一主殼體，所述主殼體的左右兩側與所述燈殼架之間均開設有一通道，所述主殼體下側裝設有一開口朝下的凹形導電體，所述凹形導電體下部的左右兩側各具有一組L型包腳，并且兩組L型包腳呈對稱設置，所述L型包腳的頂端位于所述通道內，并從該頂端往下延伸至其底端再朝所述凹形導電體的內側彎折。2.如權利要求1所述一種LED晶片封裝結構，其特征在于：所述主殼體的上側開設有用于容置LED晶片的置物槽...

【專利技術屬性】
技術研發人員：袁洪峰，周德全，
申請(專利權)人：福建省鼎泰光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：福建,35