耐高撓折的剛撓結合板制造技術

本實用新型專利技術涉及一種耐高撓折的剛撓結合板，所述剛撓結合板的中間層為聚酰亞胺層，聚酰亞胺層內側為PCB剛性板部，聚酰亞胺層外側為FPC撓性板部；中間層的上表面自下而上依次疊加有：L2線路板，上層覆蓋膜，上層半固化片，上層FR4層，L1線路板和上層阻焊層；中間層的下表面自上而下依次疊加有：L3線路板，下層覆蓋膜，下層半固化片，下層FR4層，L4線路板和下層阻焊層；上層FR4層相較于上層半固化片向外延伸0.2mm，下層FR4層相較于下層半固化片向外延伸0.2mm，在剛撓結合處形成凹陷，消除剛撓結合，增加了彎折次數。

Rigid flex joint plate with torsion resistance

The utility model relates to a high bending stiffness of flex plate, the rigid flex board as the middle layer of polyimide layer, polyimide layer inside the PCB rigid plate, the polyimide layer is FPC outside of the flexible plate; on the surface of the middle layer of the bottom-up superimposed: L2 circuit board, the upper cover film the upper, the prepreg, the upper FR4 layer, L1 circuit board and the upper solder layer; under the surface of the middle layer is orderly stacked from top to bottom: L3 circuit board, the lower cover film, lower prepreg, lower layer FR4, L4 circuit board and the lower solder layer; the upper FR4 layer compared to the upper semi solidified sheet extended 0.2mm, lower FR4 compared to the lower layer prepreg extends 0.2mm, forming a recessed junction in rigid flex, eliminating rigid flex, increase the number of bends.

【技術實現步驟摘要】
耐高撓折的剛撓結合板
本技術涉及一種剛撓結合板，具體涉及一種耐高撓折的剛撓結合板。
技術介紹
隨著手機指紋識別蓬勃發展，指紋模塊承載板要求產品尺寸小，耐熱性高，同時具有優越彎折性能以及多功能化的剛撓結合印制線路板應用越來越多。但現有四層剛撓結合板結合1‐2‐1的結構，無法滿足彎折次數大于10萬次的需求。為了滿足彎折次數要求現采用剛撓結合處點膠方式消除彎折時的應力，但點膠工作量大生產效率低，同時點膠也易出現點膠過量或點膠偏少造成報廢。
技術實現思路
本技術針對上述問題提出了一種耐高撓折的剛撓結合板，在剛撓結合處形成凹陷，消除剛撓結合，增加了彎折次數。具體的技術方案如下：耐高撓折的剛撓結合板，所述剛撓結合板的中間層為厚度為20μm的聚酰亞胺層，聚酰亞胺層內側為PCB剛性板部，聚酰亞胺層外側為FPC撓性板部；所述中間層的上表面自下而上依次疊加有：厚度為12μm的L2線路板，厚度為27μm的上層覆蓋膜，厚度為50μm的上層半固化片，厚度為200μm的上層FR4層，厚度為35μm的L1線路板和厚度為20μm的上層阻焊層；所述中間層的下表面自上而下依次疊加有：厚度為12μm的L3線路板，厚度為27μm的下層覆蓋膜，厚度為50μm的下層半固化片，厚度為200μm的下層FR4層，厚度為35μm的L4線路板和厚度為20μm的下層阻焊層；所述上層半固化片、下層半固化片、上層FR4層、下層FR4層、L1線路板、L4線路板、上層阻焊層和下層阻焊層均位于PCB剛性板部上，所述下層覆蓋膜的下表面上固定有補強鋼片，補強鋼片位于FPC撓性板部上，補強鋼片的厚度為200μm。上述耐高撓折的剛撓結合板，其中，所述上層FR4層相較于上層半固化片向外延伸0.2mm，所述下層FR4層相較于下層半固化片向外延伸0.2mm，使剛撓結合板的剛撓結合處形成凹陷。上述耐高撓折的剛撓結合板，其中，所述上層FR4層、下層FR4層、上層半固化片、下層半固化片、上層覆蓋膜、下層覆蓋膜和聚酰亞胺層上均設有若干穿線孔，L1線路板、L2線路板、L3線路板和L4線路板穿過穿線孔實現線路連通。本技術的有益效果為：通過上述方法制備得到的本技術在剛撓結合交接處形成凹陷，消除剛撓結合，增加彎折次數，提高了生產效率，降低了廢品率，降低了成本。附圖說明圖1為本技術剖視圖。圖2為本技術半固化片激光切割示意圖。圖3為本技術半固化片沖切示意圖。圖4為本技術保護蓋結構圖(1)。圖5為本技術保護蓋結構圖(2)。圖6為本技術A‐A方向剖視圖。具體實施方式為使本技術的技術方案更加清晰明確，下面結合附圖對本技術進行進一步描述，任何對本技術技術方案的技術特征進行等價替換和常規推理得出的方案均落入本技術保護范圍。附圖標記厚度為20μm的聚酰亞胺層1、PCB剛性板部2、FPC撓性板部3、厚度為12μm的L2線路板4、厚度為27μm的上層覆蓋膜5、厚度為50μm的上層半固化片6、厚度為200μm的上層FR4層7、厚度為35μm的L1線路板8、厚度為20μm的上層阻焊層9、厚度為12μm的L3線路板10、厚度為27μm的下層覆蓋膜11、厚度為50μm的下層半固化片12、厚度為200μm的下層FR4層13、厚度為35μm的L4線路板14、厚度為20μm的下層阻焊層15、補強鋼片16、凹陷17、承載膜21、后蓋22、后蓋主體23、第一墊片組24、組第二墊片組25、第一墊片26、第二墊片27、承載凸塊28、避空腔29、避空槽210、第三墊片211、第四墊片212、揭蓋槽213。如1圖所示耐高撓折的剛撓結合板，所述剛撓結合板的中間層為厚度為20μm的聚酰亞胺層1，聚酰亞胺層內側為PCB剛性板部2，聚酰亞胺層外側為FPC撓性板部3；所述中間層的上表面自下而上依次疊加有：厚度為12μm的L2線路板4，厚度為27μm的上層覆蓋膜5，厚度為50μm的上層半固化片6，厚度為200μm的上層FR4層7，厚度為35μm的L1線路板8和厚度為20μm的上層阻焊層9；所述中間層的下表面自上而下依次疊加有：厚度為12μm的L3線路板10，厚度為27μm的下層覆蓋膜11，厚度為50μm的下層半固化片12，厚度為200μm的下層FR4層13，厚度為35μm的L4線路板14和厚度為20μm的下層阻焊層15；所述上層半固化片、下層半固化片、上層FR4層、下層FR4層、L1線路板、L4線路板、上層阻焊層和下層阻焊層均位于PCB剛性板部上，所述下層覆蓋膜的下表面上固定有補強鋼片16，補強鋼片位于FPC撓性板部上，補強鋼片的厚度為200μm。所述上層FR4層相較于上層半固化片向外延伸0.2mm，所述下層FR4層相較于下層半固化片向外延伸0.2mm，使剛撓結合板的剛撓結合處形成凹陷17。所述上層FR4層、下層FR4層、上層半固化片、下層半固化片、上層覆蓋膜、下層覆蓋膜和聚酰亞胺層上均設有若干穿線孔，L1線路板、L2線路板、L3線路板和L4線路板穿過穿線孔實現線路連通。上述耐高撓折的剛撓結合板，其中，所述剛撓結合板的制備方法為：(1)將半固化片和承載膜分別開料、鉆定位孔，如圖1所示對半固化片進行激光切割，將承載膜貼合在半固定片上，如圖2所示進行沖切，保護蓋的承載膜相對于半固化片向外延伸0.2mm；(2)內層撓性板制作：將內層軟板開料后，依次經過內層鉆孔、內層前處理、內層線路超粗化、貼覆蓋膜、阻焊前處理、內層阻焊、內層阻焊曝光、內層阻焊顯影和內層阻焊固化操作；(3)外層剛性板制作：將各分層疊層、層壓后依次進行X‐Ray靶沖、外層鉆孔、除鉆污、PTH、鍍銅、外層前處理、外層貼干膜、外層線路曝光、外層線路顯影、外層線路蝕刻、外層阻焊前處理、外層阻焊、外層阻焊曝光、外層阻焊顯影、外層阻焊固化操作；(4)揭除保護蓋，依次進行化金、印刷字符、電性能測試、銑外形、撓性板處沖外型、成品清洗操作后，進行成品檢驗并包裝出貨。如圖3‐6所示的保護蓋，所述保護蓋的厚度h1為12.5μm，包括內層的承載膜21和外層的后蓋22，所述承載膜單面背膠，后蓋以聚酰亞胺為材料，所述后蓋包括后蓋主體23，后蓋主體兩側分別設有一組第一墊片組24和一組第二墊片組25，所述第一墊片組包括一個第一墊片26和四個第二墊片27，第一墊片位于第二墊片的上方，第一墊片和第二墊片的下方均設有一個承載凸塊28，第一墊片和第二墊片均為長方形結構，第一墊片的寬度L1大于第二墊片的寬度L2，第一墊片與第二墊片之間、第二墊片與第二墊片之間均存在寬度L5為8.49mm的避空腔29，避空腔的內壁向內凹陷形成圓弧形結構的避空槽210；所述第二墊片組包括第一第三墊片211和四個第四墊片212，第三墊片位于第四墊片的下方，第三墊片和第四墊片的上方均設有一個承載凸塊，第三墊片和第四墊片均為長方形結構，第三墊片的寬度L3等于第一墊片的寬度L1，第四墊片的寬度L4等于第二墊片的寬度L2，第三墊片與第四墊片之間、第四墊片與第四墊片之間均存在避空腔，避空腔的內壁向內凹陷形成圓弧形結構的避空槽；所述第一墊片組的第一墊片、第二墊片和第二墊片組的第三墊片、第四墊片交替設置；所述承載膜的形狀、大小與后蓋的形狀、大小相同；所述承載膜相對于承載凸塊處的后蓋向外延伸0.2mm。所本文檔來自技高網...

【技術保護點】
耐高撓折的剛撓結合板，其特征為，所述剛撓結合板的中間層為厚度為20μm的聚酰亞胺層，聚酰亞胺層內側為PCB剛性板部，聚酰亞胺層外側為FPC撓性板部；所述中間層的上表面自下而上依次疊加有：厚度為12μm的L2線路板，厚度為27μm的上層覆蓋膜，厚度為50μm的上層半固化片，厚度為200μm的上層FR4層，厚度為35μm的L1線路板和厚度為20μm的上層阻焊層；所述中間層的下表面自上而下依次疊加有：厚度為12μm的L3線路板，厚度為27μm的下層覆蓋膜，厚度為50μm的下層半固化片，厚度為200μm的下層FR4層，厚度為35μm的L4線路板和厚度為20μm的下層阻焊層；所述上層半固化片、下層半固化片、上層FR4層、下層FR4層、L1線路板、L4線路板、上層阻焊層和下層阻焊層均位于PCB剛性板部上，所述下層覆蓋膜的下表面上固定有補強鋼片，補強鋼片位于FPC撓性板部上，補強鋼片的厚度為200μm。

【技術特征摘要】
1.耐高撓折的剛撓結合板，其特征為，所述剛撓結合板的中間層為厚度為20μm的聚酰亞胺層，聚酰亞胺層內側為PCB剛性板部，聚酰亞胺層外側為FPC撓性板部；所述中間層的上表面自下而上依次疊加有：厚度為12μm的L2線路板，厚度為27μm的上層覆蓋膜，厚度為50μm的上層半固化片，厚度為200μm的上層FR4層，厚度為35μm的L1線路板和厚度為20μm的上層阻焊層；所述中間層的下表面自上而下依次疊加有：厚度為12μm的L3線路板，厚度為27μm的下層覆蓋膜，厚度為50μm的下層半固化片，厚度為200μm的下層FR4層，厚度為35μm的L4線路板和厚度為20μm的下層阻焊層；所述上層半固化片、下層半固化片、上層FR4...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李勝倫，
申請(專利權)人：江蘇弘信華印電路科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇,32