高柔軟度性剛撓結合印制線路板制造技術

本實用新型專利技術涉及一種高柔軟度性剛撓結合印制線路板，所述印制線路板的中間層為純膠層，純膠層上設有開窗，中間層的上表面自下而上依次疊加有：上層聚酰亞胺層，L2線路板，上層覆蓋膜，上層半固化片，上層FR4層，L1線路板和厚度為25μm的上層阻焊層；中間層的下表面自上而下依次疊加有：下層聚酰亞胺層，L3線路板，下層覆蓋膜，下層半固化片，下層FR4層，L4線路板和厚度為25μm的下層阻焊層；下層覆蓋膜的下表面上固定有補強鋼片，補強鋼片位于FPC部上，通過治具疊層定位，實現分層，增強撓性板的柔軟度，同時也不影響產品總厚度的要求，手感好，彎折次數大于10萬次。

Printed circuit board with high flexibility and rigid flex

The utility model relates to a high degree of soft and rigid flex printed circuit board, the middle layer of the printed circuit board is arranged on the adhesive layer of pure, pure windows on the surface of the middle layer from bottom to top: upper superimposed polyimide layer, L2 board, the upper cover film, the prepreg, the upper FR4 layer plate and the thickness of L1 line for the upper resistance welding layer 25 m under the surface of the middle layer from top to bottom; overlapping: lower polyimide layer L3 circuit board, the lower cover film, lower prepreg, lower layer plate and the thickness of FR4, L4 line for the lower resistance welding layer 25 m layer; covering film on the lower surface of the fixed reinforcing steel sheet, reinforcing steel plates at FPC, stratified by the jig laminated flexible plate, positioning, enhance the flexibility, but also does not affect the total thickness of the products, feel good, bending Fold more than 100 thousand times.

【技術實現步驟摘要】
高柔軟度性剛撓結合印制線路板
本技術涉及一種線路板，具體涉及一種高柔軟度性剛撓結合印制線路板。
技術介紹
隨著手機指紋識別蓬勃發展，指紋模塊承載板要求產品尺寸小，耐熱性高，同時具有優越彎折性能以及多功能化的剛撓結合印制線路板應用越來越多。但現有四層剛撓結合板結合1‐2‐1的結構,中間軟板層硬度較大，耐彎折次數不能完全滿足手機市場的需求，但手機一些指紋識別元器件是活動鍵，由于承載板柔軟度不夠影響按鍵手感。現有的制作剛撓結合板中間撓性板用普通的雙面軟板制作柔軟度無法滿足其要求。
技術實現思路
本技術針對上述問題提出了一種高柔軟度性剛撓結合印制線路板，通過治具疊層定位，實現分層，增強撓性板的柔軟度，同時也不影響產品總厚度的要求，手感好，彎折次數大于10萬次。具體的技術方案如下：高柔軟度性剛撓結合印制線路板，所述印制線路板的中間層為厚度為12.5μm的純膠層，純膠層上設有開窗，開窗內側為PCB剛性板部、開窗處為分層部、開窗外側為FPC撓性板部；所述中間層的上表面自下而上依次疊加有：厚度為25μm的上層聚酰亞胺層，厚度為23μm的L2線路板，厚度為35μm的上層覆蓋膜，厚度為80μm的上層半固化片，厚度為50μm的上層FR4層，厚度為33μm的L1線路板和厚度為25μm的上層阻焊層；所述中間層的下表面自上而下依次疊加有：厚度為25μm的下層聚酰亞胺層，厚度為23μm的L3線路板，厚度為35μm的下層覆蓋膜，厚度為80μm的下層半固化片，厚度為50μm的下層FR4層，厚度為33μm的L4線路板和厚度為25μm的下層阻焊層；所述上層半固化片、下層半固化片、上層FR4層、下層FR4層、L1線路板、L4線路板、上層阻焊層和下層阻焊層均位于PCB部上，所述下層覆蓋膜的下表面上固定有補強鋼片，補強鋼片位于FPC部上。上述高柔軟度性剛撓結合印制線路板，其中，所述厚度為23μm的L2線路板中含有厚度為15μm的鍍銅層。上述高柔軟度性剛撓結合印制線路板，其中，所述上層覆蓋膜和下層覆蓋膜中含有厚度為23μm的黏膠。上述高柔軟度性剛撓結合印制線路板，其中，所述上層FR4層、下層FR4層、上層半固化片、下層半固化片、上層覆蓋膜、下層覆蓋膜、上層聚酰亞胺層、下層聚酰亞胺層和純膠層上均設有若干穿線孔，L1線路板、L2線路板、L3線路板和L4線路板穿過穿線孔實現線路連通。本技術的有益效果為：本技術尺寸小，耐熱性高，同時具有優越彎折性能以及多功能化，本技術在彎折的區域純膠層掏空掉，通過治具疊層定位，使彎折區域無法粘貼在一起，來實現分層區，但是并不影響其它部分撓性板總厚度的要求，手感好，彎折次數大于10萬次。附圖說明圖1為本技術剖視圖。具體實施方式為使本技術的技術方案更加清晰明確，下面結合附圖對本技術進行進一步描述，任何對本技術技術方案的技術特征進行等價替換和常規推理得出的方案均落入本技術保護范圍。附圖標記純膠層1、開窗2、PCB部3、分層部4、FPC部5、上層聚酰亞胺層6、L2線路板7、上層覆蓋膜8、上層半固化片9、上層FR4層10、L1線路板11、上層阻焊層12、下層聚酰亞胺層13、L3線路板14、下層覆蓋膜15、下層半固化片16、下層FR4層17、L4線路板18、下層阻焊層19、補強鋼片20。如圖所示高柔軟度性剛撓結合印制線路板，所述印制線路板的中間層為厚度為12.5μm的純膠層1，純膠層上設有通孔2，通孔內側為PCB部3、通孔處為分層部4、通孔外側為FPC部5；所述中間層的上表面自下而上依次疊加有：厚度為25μm的上層聚酰亞胺層6，厚度為23μm的L2線路板7，厚度為35μm的上層覆蓋膜8，厚度為80μm的上層半固化片9，厚度為50μm的上層FR4層10，厚度為33μm的L1線路板11和厚度為25μm的上層阻焊層12；所述中間層的下表面自上而下依次疊加有：厚度為25μm的下層聚酰亞胺層13，厚度為23μm的L3線路板14，厚度為35μm的下層覆蓋膜15，厚度為80μm的下層半固化片16，厚度為50μm的下層FR4層17，厚度為33μm的L4線路板18和厚度為25μm的下層阻焊層19；所述上層半固化片、下層半固化片、上層FR4層、下層FR4層、L1線路板、L4線路板、上層阻焊層和下層阻焊層均位于PCB部上，所述下層覆蓋膜的下表面上固定有補強鋼片20，補強鋼片位于FPC部上；所述厚度為23μm的L2線路板中含有厚度為15μm的鍍銅層；所述上層覆蓋膜和下層覆蓋膜中含有厚度為23μm的黏膠；所述上層FR4層、下層FR4層、上層半固化片、下層半固化片、上層覆蓋膜、下層覆蓋膜、上層聚酰亞胺層、下層聚酰亞胺層和純膠層上均設有若干穿線孔，L1線路板、L2線路板、L3線路板和L4線路板穿過穿線孔實現線路連通。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
高柔軟度性剛撓結合印制線路板，其特征為，所述印制線路板的中間層為厚度為12.5μm的純膠層，純膠層上設有開窗，通孔內側為PCB部、開窗處為分層部、開窗外側為FPC部；所述中間層的上表面自下而上依次疊加有：厚度為25μm的上層聚酰亞胺層，厚度為23μm的L2線路板，厚度為35μm的上層覆蓋膜，厚度為80μm的上層半固化片，厚度為50μm的上層FR4層，厚度為33μm的L1線路板和厚度為25μm的上層阻焊層；所述中間層的下表面自上而下依次疊加有：厚度為25μm的下層聚酰亞胺層，厚度為23μm的L3線路板，厚度為35μm的下層覆蓋膜，厚度為80μm的下層半固化片，厚度為50μm的下層FR4層，厚度為33μm的L4線路板和厚度為25μm的下層阻焊層；所述上層半固化片、下層半固化片、上層FR4層、下層FR4層、L1線路板、L4線路板、上層阻焊層和下層阻焊層均位于PCB部上，所述下層覆蓋膜的下表面上固定有補強鋼片，補強鋼片位于FPC部上。

【技術特征摘要】
1.高柔軟度性剛撓結合印制線路板，其特征為，所述印制線路板的中間層為厚度為12.5μm的純膠層，純膠層上設有開窗，通孔內側為PCB部、開窗處為分層部、開窗外側為FPC部；所述中間層的上表面自下而上依次疊加有：厚度為25μm的上層聚酰亞胺層，厚度為23μm的L2線路板，厚度為35μm的上層覆蓋膜，厚度為80μm的上層半固化片，厚度為50μm的上層FR4層，厚度為33μm的L1線路板和厚度為25μm的上層阻焊層；所述中間層的下表面自上而下依次疊加有：厚度為25μm的下層聚酰亞胺層，厚度為23μm的L3線路板，厚度為35μm的下層覆蓋膜，厚度為80μm的下層半固化片，厚度為50μm的下層FR4層，厚度為33μm的L4線路板和厚度為25μm的下層阻焊層；所述上層半固化片、下層...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李勝倫，
申請(專利權)人：江蘇弘信華印電路科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇,32