一種基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)及方法技術(shù)方案

本發(fā)明專利技術(shù)公開一種基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)及方法，涉及顯示裝置制造技術(shù)領(lǐng)域，為解決對基板的溫度的監(jiān)測不準(zhǔn)確的問題。所述基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)包括：溫度監(jiān)測器，所述溫度監(jiān)測器設(shè)置在用于取放基板的機(jī)械手臂的叉齒上，所述溫度監(jiān)測器用于監(jiān)測經(jīng)基板加熱爐加熱后、位于所述叉齒上的所述基板的溫度。所述基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)中，溫度監(jiān)測器直接對基板的溫度進(jìn)行監(jiān)測，以直接獲得經(jīng)基板加熱爐加熱后的基板的溫度，獲得的基板的溫度更加準(zhǔn)確，從而改善對基板的溫度的監(jiān)測的準(zhǔn)確性。本發(fā)明專利技術(shù)提供的基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)及方法用于顯示裝置的制造。

Substrate heating furnace temperature monitoring system and method

The invention discloses a substrate heating furnace temperature monitoring system and a method thereof, relating to the technical field of display device manufacture, in order to solve the problem of inaccurate monitoring of the temperature of the substrate. The substrate includes a temperature monitoring system of heating furnace temperature monitor, the temperature monitor is arranged in the fork for mechanical arm to take on the substrate, the temperature monitor for monitoring the temperature of the substrate heating furnace after heating, located in the fork on the plate. The substrate temperature monitoring system of heating furnace, monitor temperature monitor directly on the substrate temperature, with direct access to the substrate after the temperature of the heating furnace, the temperature of the substrate is more accurate, so as to improve the accuracy of monitoring the temperature of the substrate. The substrate heating furnace temperature monitoring system and method provided by the invention are used for the manufacture of the display device.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)及方法
本專利技術(shù)涉及顯示裝置制造
，尤其涉及一種基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)及方法。
技術(shù)介紹
在顯示裝置制造
中，尤其是在制造基板(例如陣列基板、彩膜基板、陣列基板與彩膜基板對盒后形成的顯示基板等)時，通常需要將基板放置在基板加熱爐中進(jìn)行加熱，以便后續(xù)工藝的操作。目前，通常在基板加熱爐內(nèi)選取溫度監(jiān)測區(qū)，并在溫度監(jiān)測區(qū)內(nèi)設(shè)置溫度監(jiān)測器(例如熱電偶)，溫度監(jiān)測器所監(jiān)測到的溫度作為基板加熱爐內(nèi)的溫度以及基板的溫度，以對基板加熱爐內(nèi)的溫度以及基板的溫度進(jìn)行監(jiān)測。然而，采用上述方式對基板加熱爐內(nèi)的溫度進(jìn)行監(jiān)測時，溫度監(jiān)測器所監(jiān)測到的溫度實(shí)際為溫度監(jiān)測區(qū)內(nèi)的溫度，即溫度監(jiān)測器所監(jiān)測到的溫度為基板加熱爐內(nèi)局部區(qū)域的溫度，而基板的實(shí)際溫度與溫度監(jiān)測器所監(jiān)測到的溫度有差別，因此，將溫度監(jiān)測器所監(jiān)測到的溫度作為基板的溫度，會造成對基板的溫度的監(jiān)測不準(zhǔn)確。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)，用于解決對基板的溫度的監(jiān)測不準(zhǔn)確的技術(shù)問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)，包括溫度監(jiān)測器，所述溫度監(jiān)測器設(shè)置在用于取放基板的機(jī)械手臂的叉齒上，所述溫度監(jiān)測器用于監(jiān)測經(jīng)基板加熱爐加熱后、位于所述叉齒上的所述基板的溫度。進(jìn)一步地，所述叉齒上開設(shè)有安裝孔，所述安裝孔具有第一開口，所述第一開口位于所述叉齒與所述基板接觸的表面上；所述溫度監(jiān)測器包括紅外探頭和紅外探測模塊，所述紅外探測模塊和所述紅外探頭均設(shè)置在所述安裝孔內(nèi)，所述紅外探頭朝向所述安裝孔的第一開口。優(yōu)選地，所述基板上環(huán)繞顯示區(qū)的基板空白區(qū)內(nèi)設(shè)置有非透明測溫塊，所述非透明測溫塊與所述安裝孔的第一開口對應(yīng)。優(yōu)選地，所述非透明測溫塊的中心線、所述安裝孔的中心線和所述紅外探頭的中心線重合。優(yōu)選地，所述非透明測溫塊在所述基板朝向所述叉齒的表面上的正投影覆蓋所述安裝孔的第一開口在所述基板朝向所述叉齒的表面上的正投影，所述安裝孔的第一開口在所述基板朝向所述叉齒的表面上的正投影覆蓋所述紅外探頭在所述基板朝向所述叉齒的表面上的正投影。優(yōu)選地，所述基板為陣列基板，所述非透明測溫塊的材料與所述陣列基板的柵極的材料相同，或，所述非透明測溫塊的材料與所述陣列基板的源漏層的材料相同，或，所述非透明測溫塊的材料與所述陣列基板的對位標(biāo)記的材料相同；所述基板為彩膜基板，所述非透明測溫塊的材料與所述彩膜基板的黑矩陣的材料相同，或，所述非透明測溫塊的材料與所述彩膜基板的對位標(biāo)記的材料相同。進(jìn)一步地，所述溫度監(jiān)測器還包括安裝架，所述安裝架包括底板和扣合在所述底板上的殼體，所述底板與所述叉齒固定連接，所述殼體上開設(shè)有通孔；所述紅外探測模塊和所述紅外探頭均固定設(shè)置在所述底板與所述殼體之間的空腔內(nèi)，所述紅外探頭的前端穿過所述通孔，并伸出所述空腔。進(jìn)一步地，所述溫度監(jiān)測器還包括第一信號轉(zhuǎn)換模塊、信號放大模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊和第二信號轉(zhuǎn)換模塊，所述第一信號轉(zhuǎn)換模塊與所述紅外探測模塊信號連接，所述信號放大模塊與所述第一信號轉(zhuǎn)換模塊信號連接，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與所述信號放大模塊信號連接，所述第二信號轉(zhuǎn)換模塊與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊信號連接；所述第一信號轉(zhuǎn)換模塊將所述紅外探測模塊輸出、與所述基板的溫度對應(yīng)的模擬電流信號轉(zhuǎn)換為模擬電壓信號；所述信號放大模塊將經(jīng)所述第一信號轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換后得到的模擬電壓信號放大；所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊將經(jīng)所述信號放大模塊放大后的模擬電壓信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字電壓信號；所述第二信號轉(zhuǎn)換模塊將經(jīng)所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換后得到的數(shù)字電壓信號轉(zhuǎn)換為與所述基板的溫度對應(yīng)的溫度信號。進(jìn)一步地，所述基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)還包括控制單元，所述控制單元與所述溫度監(jiān)測器信號連接，所述控制單元還與所述機(jī)械手臂上的基板檢測器信號連接；所述控制單元接收所述基板檢測器所檢測到的所述叉齒抬起經(jīng)所述基板加熱爐加熱后的所述基板的信號后，使所述溫度監(jiān)測器監(jiān)測經(jīng)所述基板加熱爐加熱后、位于所述叉齒上的所述基板的溫度；所述控制單元還將所述溫度監(jiān)測器所監(jiān)測到的所述基板的溫度與預(yù)設(shè)溫度范圍進(jìn)行比較。優(yōu)選地，所述基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)還包括顯示單元，所述顯示單元與所述控制單元信號連接；所述顯示單元顯示所述溫度監(jiān)側(cè)器所監(jiān)測到的所述基板的溫度；所述溫度監(jiān)測器所監(jiān)測到的所述基板的溫度落入所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，所述顯示單元還顯示溫度正常的信息；所述溫度監(jiān)測器所監(jiān)測到的所述基板的溫度未落入所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，所述顯示單元還顯示溫度異常的信息。優(yōu)選地，所述基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)還包括報(bào)警單元，所述報(bào)警單元與所述控制單元信號連接，所述報(bào)警單元在所述溫度監(jiān)測器所監(jiān)測到的所述基板的溫度未落入所述預(yù)設(shè)溫度范圍時進(jìn)行報(bào)警。當(dāng)應(yīng)用本專利技術(shù)提供的基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)時，基板加熱爐對放置在該基板加熱爐內(nèi)的基板完成加熱后，用于取放基板的機(jī)械手臂的叉齒則伸入基板加熱爐內(nèi)，并抬起基板，叉齒上的溫度監(jiān)測器則監(jiān)測經(jīng)基板加熱爐加熱后、位于叉齒上的基板的溫度。因此，在本專利技術(shù)提供的基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)中，通過設(shè)置在用于取放基板的機(jī)械手臂的叉齒上的溫度監(jiān)測器對位于該叉齒上的基板的溫度進(jìn)行監(jiān)測，即在本專利技術(shù)提供的基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)中，溫度監(jiān)測器直接對基板的溫度進(jìn)行監(jiān)測，以直接獲得經(jīng)基板加熱爐加熱后的基板的溫度，與現(xiàn)有技術(shù)中將基板加熱爐內(nèi)局部區(qū)域的溫度作為基板的溫度相比，獲得的基板的溫度更加準(zhǔn)確，從而改善對基板的溫度的監(jiān)測的準(zhǔn)確性。本專利技術(shù)的另一目的在于提出一種基板加熱爐溫度監(jiān)測方法，用于解決對基板的溫度的監(jiān)測不準(zhǔn)確的技術(shù)問題。為達(dá)到上述目的，本專利技術(shù)的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種基板加熱爐溫度監(jiān)測方法，應(yīng)用于如上述技術(shù)方案所述的基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)，所述基板加熱爐溫度監(jiān)測方法包括：溫度監(jiān)測器監(jiān)測經(jīng)基板加熱爐加熱后、位于機(jī)械手臂的叉齒上的基板的溫度。進(jìn)一步地，在所述溫度監(jiān)測器監(jiān)測經(jīng)基板加熱爐加熱后、位于機(jī)械手臂的叉齒上的基板的溫度的步驟包括：所述溫度監(jiān)測器的第一信號轉(zhuǎn)換模塊將所述溫度監(jiān)測器的紅外探測模塊輸出、與所述基板的溫度對應(yīng)的模擬電流信號轉(zhuǎn)換為模擬電壓信號；所述溫度監(jiān)測器的信號放大模塊將經(jīng)所述第一信號轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換后得到的模擬電壓信號放大；所述溫度監(jiān)測器的模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊將經(jīng)所述信號放大模塊放大后的模擬電壓信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字電壓信號；所述溫度監(jiān)測器的第二信號轉(zhuǎn)換模塊將經(jīng)所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換后得到的數(shù)字電壓信號轉(zhuǎn)換為與所述基板的溫度對應(yīng)的溫度信號。進(jìn)一步地，在所述溫度監(jiān)測器監(jiān)測經(jīng)基板加熱爐加熱后、位于機(jī)械手臂的叉齒上的基板的溫度的步驟之后，所述基板加熱爐溫度監(jiān)測方法還包括：控制單元將所述溫度監(jiān)測器所監(jiān)測到的所述基板的溫度與預(yù)設(shè)溫度范圍進(jìn)行比較；顯示單元顯示所述溫度監(jiān)測器所述監(jiān)測到的所述基板的溫度；所述溫度監(jiān)測器所監(jiān)測到的所述基板的溫度落入所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，所述顯示單元還顯示溫度正常的信息；所述溫度監(jiān)測器所監(jiān)測到的所述基板的溫度未落入所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，所述顯示單元還顯示溫度異常的信息；所述溫度監(jiān)測器所監(jiān)測到的所述基板的溫度未落入所述預(yù)設(shè)溫度范圍時，報(bào)警單元報(bào)警。進(jìn)一步地，在所述溫度監(jiān)測器監(jiān)測經(jīng)基板加熱爐加熱后、位于機(jī)械手臂的叉齒上的基板的溫度的步驟之前，所述基板加熱爐溫度監(jiān)測方法還包括：所述叉齒伸入所述基板加熱爐內(nèi)，并抬起所述基板加熱爐本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)，其特征在于，包括溫度監(jiān)測器，所述溫度監(jiān)測器設(shè)置在用于取放基板的機(jī)械手臂的叉齒上，所述溫度監(jiān)測器用于監(jiān)測經(jīng)基板加熱爐加熱后、位于所述叉齒上的所述基板的溫度。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)，其特征在于，包括溫度監(jiān)測器，所述溫度監(jiān)測器設(shè)置在用于取放基板的機(jī)械手臂的叉齒上，所述溫度監(jiān)測器用于監(jiān)測經(jīng)基板加熱爐加熱后、位于所述叉齒上的所述基板的溫度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)，其特征在于，所述叉齒上開設(shè)有安裝孔，所述安裝孔具有第一開口，所述第一開口位于所述叉齒與所述基板接觸的表面上；所述溫度監(jiān)測器包括紅外探頭和紅外探測模塊，所述紅外探測模塊和所述紅外探頭均設(shè)置在所述安裝孔內(nèi)，所述紅外探頭朝向所述安裝孔的第一開口。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)，其特征在于，所述基板上環(huán)繞顯示區(qū)的基板空白區(qū)內(nèi)設(shè)置有非透明測溫塊，所述非透明測溫塊與所述安裝孔的第一開口對應(yīng)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)，其特征在于，所述非透明測溫塊的中心線、所述安裝孔的中心線和所述紅外探頭的中心線重合。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)，其特征在于，所述非透明測溫塊在所述基板朝向所述叉齒的表面上的正投影覆蓋所述安裝孔的第一開口在所述基板朝向所述叉齒的表面上的正投影，所述安裝孔的第一開口在所述基板朝向所述叉齒的表面上的正投影覆蓋所述紅外探頭在所述基板朝向所述叉齒的表面上的正投影。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)，其特征在于，所述基板為陣列基板，所述非透明測溫塊的材料與所述陣列基板的柵極的材料相同，或，所述非透明測溫塊的材料與所述陣列基板的源漏層的材料相同，或，所述非透明測溫塊的材料與所述陣列基板的對位標(biāo)記的材料相同；所述基板為彩膜基板，所述非透明測溫塊的材料與所述彩膜基板的黑矩陣的材料相同，或，所述非透明測溫塊的材料與所述彩膜基板的對位標(biāo)記的材料相同。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)，其特征在于，所述溫度監(jiān)測器還包括安裝架，所述安裝架包括底板和扣合在所述底板上的殼體，所述底板與所述叉齒固定連接，所述殼體上開設(shè)有通孔；所述紅外探測模塊和所述紅外探頭均固定設(shè)置在所述底板與所述殼體之間的空腔內(nèi)，所述紅外探頭的前端穿過所述通孔，并伸出所述空腔。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)，其特征在于，所述溫度監(jiān)測器還包括第一信號轉(zhuǎn)換模塊、信號放大模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊和第二信號轉(zhuǎn)換模塊，所述第一信號轉(zhuǎn)換模塊與所述紅外探測模塊信號連接，所述信號放大模塊與所述第一信號轉(zhuǎn)換模塊信號連接，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與所述信號放大模塊信號連接，所述第二信號轉(zhuǎn)換模塊與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊信號連接；所述第一信號轉(zhuǎn)換模塊將所述紅外探測模塊輸出、與所述基板的溫度對應(yīng)的模擬電流信號轉(zhuǎn)換為模擬電壓信號；所述信號放大模塊將經(jīng)所述第一信號轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換后得到的模擬電壓信號放大；所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊將經(jīng)所述信號放大模塊放大后的模擬電壓信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字電壓信號；所述第二信號轉(zhuǎn)換模塊將經(jīng)所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換后得到的數(shù)字電壓信號轉(zhuǎn)換為與所述基板的溫度對應(yīng)的溫度信號。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)，其特征在于，所述基板加熱爐溫度監(jiān)測系統(tǒng)還包括控制單元，所述控制單元與所述溫度監(jiān)測器信號連接，所述控制單元還與所述機(jī)械手臂上的基板檢測器信號連接；所述控制單元...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：向鑫，郭知廣，侯本象，王允杰，楊帆，
申請(專利權(quán))人：合肥鑫晟光電科技有限公司，京東方科技集團(tuán)股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：安徽,34