【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種用于焊接功率模塊的金屬基板，屬于半導體
技術介紹
隨著大功率電力電子技術的發展，越來越多IGBT功率模塊應用在汽車工業、太陽能、風能、機車牽引等領域，由于IGBT功率模塊工作時是處在大電流和大電壓工況下，故會產生很大的功耗。但隨著功率半導體模塊單位體積功耗的增加，又會造成器件在工作時溫度過高而失效，因此功率半導體模塊的散熱技術是功率半導體模塊設計和使用的關鍵。目前國內功率半導體模塊均采用焊接方式將各芯片及各元件焊接在金屬基板上，在芯片焊接時，芯片下部是通過焊料層與金屬基板焊接，由于焊料層厚度的均勻性無法得到保證，加之在放置焊料層時其位置會存在一定的偏差，因此使得焊料層在一定程度上會產生翹曲及斜坡而造成焊接不良，而焊接不良又會導致產品使用過程中熱值增大，溫度升高最終造成器件損壞，因此芯片的焊接不良是造成半導體模塊的可靠性差、壽命低的其中一種因素。再則，在功率模塊使用時，雖然是采用銅基板，但由于各芯片的焊接位置不同，僅能依靠銅基板自身的導熱性能進行導熱，瞬間導熱效果不好，會造成銅基板上的溫度分布不均，由于銅基板局部溫度升高，最終會導致功率模塊壽命下降或失效。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種結構合理，能方便對焊料層進行定位，提高焊接可靠性和功率模塊使用壽命的用于焊接功率模塊的金屬基板。本技術為達到上述目的的技術方案是一種用于焊接功率模塊的金屬基板，包括板體，其特征在于所述板體的正面設置有對焊料層外周邊進行限位的四個以上的限位凸起，板體底部設有凹槽，且凹槽內充填有導熱硅脂。其中所述板體上限位凸起的高度大于焊料層的高度。所述板體上的限位凸...
【技術保護點】
一種用于焊接功率模塊的金屬基板，包括板體（1），其特征在于：所述板體（1）的正面至少設置有對焊料層（7）外周邊進行限位的四個以上的限位凸起（3），板體（1）底部設有凹槽（5），且凹槽（5）內充填有導熱硅脂（6）。
【技術特征摘要】
1.一種用于焊接功率模塊的金屬基板，包括板體(1)，其特征在于所述板體(I)的正面至少設置有對焊料層(7)外周邊進行限位的四個以上的限位凸起(3)，板體(I)底部設有凹槽(5)，且凹槽(5)內充填有導熱硅脂(6)。2.根據權利要求1所述的用于焊接功率模塊的金屬基板，其特征在于所述板體(I)上限位凸起(3)的高度大于焊料層...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭軍，聶世義，張敏，姚玉雙，王曉寶，
申請(專利權)人：江蘇宏微科技股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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