蒸鍍基板及其蒸鍍方法技術

本發明專利技術提供了一種蒸鍍基板，包括基板和磁性層，所述基板包括相對設置的頂面和底面，所述磁性層設于所述頂面，所述底面用于在蒸鍍過程中與金屬掩膜版相對設置以形成蒸鍍層，所述磁性層用于在蒸鍍過程中與磁性裝置相對設置，以在磁吸力作用下減少所述基板的下垂。本發明專利技術提供的一種蒸鍍基板可減少蒸鍍基板的下垂，提高蒸鍍基板與掩模板的對位精度。

【技術實現步驟摘要】
蒸鍍基板及其蒸鍍方法
本專利技術涉及顯示裝置制備領域，具體涉及一種蒸鍍基板及其蒸鍍方法。
技術介紹
OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有機發光二極管)具有功耗低、響應速度快、工作范圍寬、易于實現柔性顯示、明暗比例突出以及高畫質的色彩等諸多優點。制備OLED器件的有機發光層時，通常采用真空蒸鍍技術。即以FMM(Fine-MetalMask，高精細金屬掩模板)為主，在真空環境下將有機材料(如：R、G、B三基色有機發光材料)蒸鍍到基板上。當所制備的OLED器件的基板尺寸較大時，其采用的蒸鍍基板的尺寸也會相應地增大。由于只對蒸鍍基板的邊沿進行夾持或支撐，這樣就會導致大尺寸蒸鍍基板的中部會下垂，即蒸鍍基板與掩膜板不是以相對平行狀態進行對位，而是在蒸鍍基板的中央部分凹陷狀態下與掩膜板進行對位的，從而影響蒸鍍基板與掩模板的對位精度，導致像素單元在蒸鍍基板上的形成位置偏移正確位置，造成所制備的有機發光層發生混色的現象，最終影響了OLED器件的性能。因此，如何減少蒸鍍基板的下垂量，提高蒸鍍基板與掩模板的對位精度，是本領域技術人員亟需解決的技術問題之一。
技術實現思路
針對以上的問題，本專利技術的目的是提供一種蒸鍍基板及蒸鍍方法，可減少蒸鍍基板的下垂量，提高蒸鍍基板與掩模板的對位精度，減少蒸鍍基板與掩膜版對位過程中的摩擦損傷。為了解決
技術介紹
中存在的問題，本專利技術提供了一種蒸鍍基板，包括基板和磁性層，所述基板包括相對設置的頂面和底面，所述磁性層設于所述頂面，所述底面用于在蒸鍍過程中與金屬掩膜版相對設置以形成蒸鍍層，所述磁性層用于在蒸鍍過程中與磁性裝置相對設置，以在磁吸力作用下減少所述基板的下垂。其中，所述基板頂面包括周邊區域和中間區域，所述周邊區域環繞設置于所述中間區域，所述磁性層貼設于所述中間區域，所述周邊區域使得所述磁性層與所述基板的邊緣相間隔。其中，所述基板上包括多層所述磁性層，多層所述磁性層疊設于所述基板頂面；相鄰的兩個所述磁性層中，靠近所述基板的所述磁性層面積大于遠離所述基板的所述磁性層面積，且所述磁性層的中心區域正對于所述基板的中心區域。其中，所述磁性層包括重量百分比為30％～90％的磁性材料和重量百分比為10％～80％的粘結劑，所述磁性層涂布于所述基板的頂面。其中，所述磁性層為磁性薄片，貼設于所述基板的頂面。本專利技術提供了一種蒸鍍方法，包括以下步驟：提供蒸發源和設置在所述蒸發源上方的蒸鍍基板，所述蒸鍍基板為如上述任一種實施方式所述的蒸鍍基板；在所述蒸發源和所述蒸鍍基板間設置金屬掩模版，所述金屬掩模版用于與所述蒸鍍基板對位以得到蒸鍍層；在所述蒸鍍基板遠離所述金屬掩模版的一側上方設置磁性裝置，所述磁性裝置產生的磁吸力吸引所述蒸鍍基板的磁性層，以減少所述蒸鍍基板的下垂；加熱所述蒸發源，使得蒸發材料通過所述金屬掩膜版在所述蒸鍍基板上沉積形成蒸鍍層。在步驟“提供蒸發源和設置在所述蒸發源上方的蒸鍍基板，所述蒸鍍基板為如上述任一種實施方式所述的蒸鍍基板”中，所述蒸鍍基板的制備過程為：提供基板；配制磁性層原料，所述磁性層原料包括粘結劑和磁性材料；及制備磁性層，包括將所述磁性層原料涂布于所述基板上形成所述磁性層，烘干所述磁性層，得到附有所述磁性層的所述蒸鍍基板。其中，在步驟“配制磁性層原料”中，取重量百分比為10％～80％所述粘結劑和重量百分比為30％～90％所述磁性材料，攪拌均勻，形成磁性混合液。其中，在步驟“制備磁性層”中，在所述基板上涂布多層所述磁性層。其中，在步驟“在所述基板上涂布多層所述磁性層”中，先所述基板上涂布所述磁性混合液，烘干后，再在所述磁性層上涂覆所述磁性混合液。本專利技術實施例針對蒸鍍工藝中大尺寸的蒸鍍基板中間區域下垂導致對位不精確的問題，提供了一種蒸鍍基板，通過在蒸鍍基板的中間區域設置一層磁性層。在蒸鍍基板與金屬掩膜版對位時，蒸鍍基板設于磁性裝置與金屬掩膜版之間，磁性裝置對蒸鍍基板上的磁性層產生向上的磁吸力，該磁吸力可有效地減小蒸鍍基板的下垂；該磁性層設于蒸鍍層的背離面，不影響蒸鍍過程，可回收多次利用；通過在蒸鍍基板的不同區域設置不同厚度的磁性層，以調節蒸鍍基板上不同位置的磁吸力，使得蒸鍍基板最中間區域的磁吸力最大，以抵消最中間區域最大的下垂量，從而提高蒸鍍基板與金屬掩膜版的對位精度。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本專利技術實施例提供的一種蒸鍍基板截面示意圖。圖2是本專利技術實施例提供的蒸鍍基板的一種應用的示意圖。圖3是本專利技術實施例提供的一種基板的俯視圖。圖4是本專利技術實施例提供的一種蒸鍍基板截面示意圖。圖5是圖4提供的一種蒸鍍基板的俯視圖。圖6是本專利技術實施例提供的一種蒸鍍方法的流程圖。圖7是本專利技術實施例提供的一種蒸鍍基板制備過程的流程圖。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。請參閱圖1，圖1是本專利技術實施例提供的一種蒸鍍基板1，用于與金屬掩膜版對位以形成和承載蒸鍍層2，包括基板10和磁性層11，所述基板10包括相對設置的頂面和底面，所述磁性層11設于所述頂面，所述底面用于在蒸鍍過程中與金屬掩膜版相對設置以形成蒸鍍層2，所述磁性層11用于在蒸鍍過程中與磁性裝置相對設置，以在磁吸力作用下減少所述基板10的下垂。所述磁性層11可以以整塊的形式或分塊的形式分布于基板10頂面。所述磁性層11的形狀在本申請中沒有限制，所述磁性層11的分布位置優選設于所述基板10的中間位置，其尺寸在本實施例中不做限制。請參閱圖2，圖2是本申請提供的蒸鍍基板1應用于蒸鍍過程中的實施例，包括金屬掩膜版3和磁性裝置4。在蒸鍍工藝過程中，將蒸鍍基板1放置于金屬掩模版3和磁性裝置4之間，所述金屬掩膜版3與所述基板10的底面相對設置。所述磁性裝置4與所述磁性層11相對設置，所述磁性裝置4對于所述磁性層11產生向上的磁吸力，用于吸引所述蒸鍍基板1，以減少所述蒸鍍基板1的下垂，增大蒸鍍基板1與金屬掩膜版3之間的對位精度，從而減少蒸鍍基板1的中間區域與金屬掩膜版3在對位過程中造成的摩擦損傷。本專利技術實施例針對蒸鍍工藝中大尺寸的蒸鍍基板1下垂導致對位不精確的問題，提供了一種蒸鍍基板1，通過在蒸鍍基板1上設置一層磁性層11。在蒸鍍基板1與金屬掩膜版3對位時，蒸鍍基板1設于磁性裝置4與金屬掩膜版3之間，在磁場作用下，蒸鍍基板1上的磁性層11產生向上的引力，該引力可有效地減小蒸鍍基板1的下垂，提高蒸鍍基板1與金屬掩膜版3的對位精度，該磁性層11設于蒸鍍層2的背離面，不影響蒸鍍過程，可回收多次利用。可理解地，磁性層11的厚度應小于所述基板10的厚度，因為所述磁性層11的厚度越厚，一方面磁性層11越重，會造成蒸鍍基板1的重量增加，導致蒸鍍基板1進一步下垂，另一方面也會在所述蒸鍍基板1的運輸和安裝工序造成損傷。具體的磁性層11的厚度可根據蒸鍍基板1尺寸、下垂量、磁性層11與磁性裝置4的作用力大小而定，在本申請中不做要求。一種實施方式中，在尺寸為面積為1850mm*1500mm的基板10上，本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種蒸鍍基板，其特征在于，包括基板和磁性層，所述基板包括相對設置的頂面和底面，所述磁性層設于所述頂面，所述底面用于在蒸鍍過程中與金屬掩膜版相對設置以形成蒸鍍層，所述磁性層用于在蒸鍍過程中與磁性裝置相對設置，以在磁吸力作用下減少所述基板的下垂。

【技術特征摘要】
1.一種蒸鍍基板，其特征在于，包括基板和磁性層，所述基板包括相對設置的頂面和底面，所述磁性層設于所述頂面，所述底面用于在蒸鍍過程中與金屬掩膜版相對設置以形成蒸鍍層，所述磁性層用于在蒸鍍過程中與磁性裝置相對設置，以在磁吸力作用下減少所述基板的下垂。2.根據權利要求1所述的一種蒸鍍基板，其特征在于，所述基板頂面包括中間區域和周邊區域，所述磁性層貼設于所述中間區域，所述周邊區域使得所述磁性層與所述基板的邊緣相間隔。3.根據權利要求2所述的一種蒸鍍基板，其特征在于，所述基板上包括多層所述磁性層，多層所述磁性層疊設于所述基板頂面；相鄰的兩個所述磁性層中，靠近所述基板的所述磁性層面積大于遠離所述基板的所述磁性層面積，且所述磁性層的中心區域正對于所述基板的中心區域。4.根據權利要求3所述的一種蒸鍍基板，其特征在于，所述磁性層包括重量百分比為30％～90％的磁性材料和重量百分比為10％～80％的粘結劑。5.根據權利要求3所述的一種蒸鍍基板，其特征在于，所述磁性層為磁性薄片，貼設于所述基板的頂面。6.一種蒸鍍方法，其特征在于，包括以下步驟：提供蒸發源和設置在所述蒸發源上方的蒸鍍基板，所述蒸鍍基板為如權利要求1～5任一項所述的蒸鍍基板；在所述蒸發源和所述蒸鍍基板間設置金屬掩模版，所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：任曉光，
申請(專利權)人：武漢華星光電技術有限公司，
類型：發明
國別省市：湖北,42