【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及散熱器
，這里特指一種芯片散熱器的卡接結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
芯片散熱器，一般通過卡接架卡接在芯片的主板上，如果卡接架卡接不穩(wěn)，如產(chǎn)生晃動(dòng)，會(huì)造成芯片散熱不好，嚴(yán)重時(shí)可能造成芯片損壞，由于芯片往往是電子產(chǎn)品的核心，芯片損壞，往往造成電子產(chǎn)品報(bào)廢，因此，將卡接架卡接穩(wěn)當(dāng)，對延長電子產(chǎn)品壽命，保護(hù)芯片，具有重要意義。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種可緊密卡接結(jié)構(gòu)的芯片散熱器。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用如下的技術(shù)方案一種芯片散熱器，它包括散熱片、散熱基座，及將散熱基座卡接在芯片上卡接架，所述的卡接架呈口字形，其長邊向上翹起，并形成卡接耳，并在卡接耳上卡片孔，在卡片孔設(shè)有卡接片，卡接架的兩個(gè)寬邊向下延伸、并向內(nèi)凹伸形成一卡邊，所述的散熱基座兩側(cè)對應(yīng)卡接架位置設(shè)有卡邊槽。所述的卡接架的兩個(gè)寬邊向下延伸側(cè)棱向內(nèi)凹彎成兩個(gè)扣邊。所述安裝在卡接架兩個(gè)卡接片呈倒“八”字形，上設(shè)計(jì)卡接孔。本技術(shù)的有益效果在于本技術(shù)的卡接架，其卡邊可方便容置在散熱基座的卡邊槽內(nèi)，當(dāng)將散熱器卡接在芯片的主板上時(shí)，由于整個(gè)卡接架向下彈性變形，會(huì)使卡邊同時(shí)產(chǎn)生變形，就能夠?qū)⒖ㄟ吘o密卡接在散熱基座的卡邊槽，其扣邊也能夠很好限定散熱基座在卡接架滑動(dòng)，使得散熱器安裝穩(wěn)定程度大大提高。附圖說明圖1為本技術(shù)的立體圖；圖2為本技術(shù)的立體分解圖。具體實(shí)施方式以下對本技術(shù)作進(jìn)一步說明 見圖1-2所示，本技術(shù)公開的一種芯片散熱器，它包括散熱片1、散熱基座2，及將散熱基座2卡接在芯片上卡接架3，所述的卡接架3呈口字形，其長邊向上翹起，并形成卡接耳，并在卡接耳上卡片孔31，在卡片孔3...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種芯片散熱器，它包括散熱片、散熱基座，及將散熱基座卡接在芯片上卡接架，其特征在于，所述的卡接架呈口字形，其長邊向上翹起，并形成卡接耳，并在卡接耳上卡片孔，在卡片孔設(shè)有卡接片，卡接架的兩個(gè)寬邊向下延伸、并向內(nèi)凹伸形成一卡邊，所述的散熱基座兩側(cè)對應(yīng)卡接架位置設(shè)有卡邊槽。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片散熱器，它包括散熱片、散熱基座，及將散熱基座卡接在芯片上卡接架，其特征在于，所述的卡接架呈口字形，其長邊向上翹起，并形成卡接耳，并在卡接耳上卡片孔， 在卡片孔設(shè)有卡接片，卡接架的兩個(gè)寬邊向下延伸、并向內(nèi)凹伸形成—^邊，所述的散...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：盛寶華，汪小東，
申請(專利權(quán))人：盛寶華，
類型：實(shí)用新型
國別省市：
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