本實用新型專利技術實施例公開了一種散熱器及散熱系統，涉及散熱技術領域，能夠增強散熱器與芯片的粘結的穩定性，大大減小了散熱器從芯片上脫落的可能性。該散熱器包括：基板，設置于所述基板上的數個第一散熱齒和數個用于使所述散熱器的重心與所述芯片的中心重疊的第二散熱齒。本實用新型專利技術用于對芯片散熱。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及散熱
，尤其涉及一種散熱器及散熱系統。
技術介紹
隨著科學技術的發展，電子電路系統的集成度越來越高，現場可編程門陣列、專用集成電路等集成電路的芯片的使用越來越廣泛，但是芯片在工作過程中，由于芯片本身發熱，使得芯片的溫度有所升高，當芯片的溫度超過一定溫度時，芯片就無法正常工作。為了能夠有效地解決芯片的散熱問題，需要在芯片上增加散熱器，一般來說，可以采用具有粘結功能的熱界面材料將散熱器固定于芯片上，例如壓敏雙面膠、雙組份導熱膠等。專利技術人在實踐中發現，現有技術中的散熱器較易于從芯片上脫落，給芯片散熱帶來不便，影響了芯片的正常工作。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題在于提供一種散熱器及散熱系統，能夠增強散熱器與芯片的粘結的穩定性，大大減小了散熱器從芯片上脫落的可能性。為解決上述技術問題，本技術散熱器和散熱系統采用如下技術方案一種散熱器，所述散熱器貼附在芯片上，所述散熱器包括基板，設置于所述基板上的數個第一散熱齒和數個用于使所述散熱器的重心與所述芯片的中心重疊的第二散熱齒。一種散熱系統，包括芯片和散熱器，所述散熱器貼附于所述芯片上，所述散熱器包括基板，設置于所述基板上的數個第一散熱齒和數個用于使所述散熱器的重心與所述芯片的中心重疊的第二散熱齒。在本技術的技術方案中，提供了一種貼附在芯片上的散熱器，所述散熱器包括基板，設置于所述基板上的數個第一散熱齒和數個用于使所述散熱器的重心與所述芯片的中心重疊的第二散熱齒。設置于所述基板上的第一散熱齒、第二散熱齒有助于增大散熱器的散熱面積，提高散熱器的散熱效率，使得芯片處于較低溫度，芯片工作在正常狀態下。當散熱器偏心安裝于芯片上時，可將第二散熱齒設置在散熱器上適合的位置，使得所述散熱器的重心與所述芯片的中心重合，增強散熱器與芯片的粘結的穩定性，大大減小了散熱器從芯片上脫落的可能性。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本技術實施例中散熱系統結構示意圖一；圖2為本技術實施例中散熱器結構示意圖；圖3為本技術實施例中散熱系統結構示意圖二。附圖標記說明I-散熱器； 2-芯片；10-基板；101-第一散熱齒；102-第二散熱齒；103-預留孔。具體實施方式以下結合附圖對本技術實施例進行詳細描述。 實施例一本技術實施例提供一種散熱器1，所述散熱器I貼附在芯片2上，如圖I所示，該散熱器I包括基板10，設置于所述基板10上的數個第一散熱齒101和數個用于使所述散熱器I的重心與所述芯片2的中心重疊的第二散熱齒102 ；由于所述基板10的整體與第一散熱齒101均為導熱率較高的材料制成，在基板10上設置第一散熱齒101有利于增大散熱器I的散熱面積，提升散熱器I的工作效率，有利于使芯片2始終保持較低的溫度，保證芯片2正常工作。一般來說，當芯片2的表面積較大時，通?？梢詫⑸崞鱅的基板10制作為與所述芯片2的尺寸相同，從而可以使散熱器I的重心與芯片2的中心重疊。但隨著科學技術的發展，電子電路系統的集成度越來越高，芯片2的尺寸也隨著越來越小，為了使得散熱器I的散熱面積較大以滿足芯片2的散熱要求，可以將散熱器I的基板10的尺寸制作為大于所述芯片2的尺寸，并且通常在芯片2上偏心安裝散熱器I。若是散熱器I上的第一散熱齒101均勻分布于所述散熱器I的基板10上，當散熱器I偏心安裝于芯片2上時，將散熱器I通過粘結材料粘貼于芯片2上后，由于散熱器I部分懸空，散熱器I的重心與芯片2的中心并不重疊。在芯片2的工作過程中，由于芯片2的表面溫度升高，芯片2與散熱器I之間的粘結材料可能被軟化，進而，散熱器I有可能從芯片2上脫落。當散熱器I從芯片2上脫落后，芯片2的散熱受到嚴重影響，當芯片2的表面溫度升至較高溫度時，會影響芯片2的正常工作，嚴重時甚至會燒壞芯片2。故而，當所述散熱器I需要偏心安裝于所述芯片2上時，可在所述散熱器I的基板10上設置用于使所述散熱器I的重心與所述芯片2的中心重疊的第二散熱齒102，所述第二散熱齒102可根據實際需要設置在所述基板10上。如圖I所示，此時散熱器I偏心安裝，芯片2位于散熱器I的偏右下角處，可在散熱器I的右下角區域設置所述第二散熱齒102，由此，可起到將原本位于散熱器I的中心的重心向芯片2的中心偏移的作用，減小了由于散熱器I偏心安裝于所述芯片2上使得散熱器I易從芯片2上脫落的可能性。在本實施例的技術方案中，提供了一種貼附在芯片上的散熱器，所述散熱器包括基板，設置于所述基板上的數個第一散熱齒和數個用于使所述散熱器的重心與所述芯片的中心重疊的第二散熱齒。設置于所述基板上的第一散熱齒、第二散熱齒有助于增大散熱器的散熱面積，提高散熱器的散熱效率，使得芯片處于較低溫度，芯片工作在正常狀態下。當散熱器偏心安裝于芯片上時，可將第二散熱齒設置在散熱器上適合的位置，使得所述散熱器的重心與所述芯片的中心重合，增強散熱器與芯片的粘結的穩定性，大大減小了散熱器從芯片上脫落的可能性。實施例二本技術實施例提供一種散熱器1，所述散熱器I貼附在芯片2上，如圖I所示，該散熱器I包括基板10，設置于所述基板10上的數個第一散熱齒101和數個用于使所述散熱器I的重心與所述芯片2的中心重疊的第二散熱齒102 ；由于所述基板10的整體與第一散熱齒101均為導熱率較高的材料制成，在基板10上設置第一散熱齒101有利于增大散熱器I的散熱面積，提升散熱器I的工作效率，有利于使芯片2始終保持較低的溫度，保證芯片2正常工作。其中，設置于所述基板10上的第一散熱齒101可與所述基板10 —體成型?？蛇x地，設置于所述基板10上的第一散熱齒101也可不與所述基板10—體成型，而和第二散熱齒102 —樣，通過所述基板10上的預留孔103來插入到所述基板10上，可根據實際需要而定，本技術對此不作限定。一般來說，當芯片2的表面積較大時，通常可以將散熱器I的基板10制作為與所述芯片2的尺寸相同，從而可以使散熱器I的重心與芯片2的中心重疊。但隨著科學技術的發展，電子電路系統的集成度越來越高，芯片2的尺寸也隨著越來越小，為了使得散熱器I的散熱面積較大以滿足芯片2的散熱要求，可以將散熱器I的基板10的尺寸制作為大于所述芯片2的尺寸，并且通常在芯片2上偏心安裝散熱器I。若是散熱器I上的第一散熱齒101均勻分布于所述散熱器I的基板10上，當散熱器I偏心安裝于芯片2上時，將散熱器I通過粘結材料粘貼于芯片2上后，由于散熱器I部分懸空，散熱器I的重心與芯片2的中心并不重疊。在芯片2的工作過程中，由于芯片2的表面溫度升高，芯片2與散熱器I之間的粘結材料可能被軟化，進而，散熱器I有可能從芯片2上脫落。當散熱器I從芯片2上脫落后，芯片2的散熱受到嚴重影響，當芯片2的表面溫度升至較高溫度時，會影響芯片2的正常工作，嚴重時甚至會燒壞芯片2。故而，當所述散熱器I需要偏心安裝于所述芯片2上時，可在所述散熱器I的基板10上設置用于使所述散熱器I的重心與所述芯片2的中心重疊的第二本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種散熱器，所述散熱器貼附在芯片上，其特征在于，所述散熱器包括：？基板，設置于所述基板上的數個第一散熱齒和數個用于使所述散熱器的重心與所述芯片的中心重疊的第二散熱齒。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：方雯，康南波，靳林芳，
申請(專利權)人：華為終端有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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