平臺機構制造技術

一種平臺機構，適用于承載一晶圓。平臺機構包含一基座、一轉盤、一載具、至少一夾具以及至少一解扣件。轉盤可旋轉地設置于基座上。載具可移除地設置于轉盤上用以承載晶圓。至少一夾具樞設于轉盤上用以夾持載具，以讓載具固定于轉盤。至少一解扣件可活動地設置于基座上。當至少一夾具隨著轉盤轉動至一待解扣位置時，轉盤上的至少一夾具的位置對應基座上的至少一解扣件，使得至少一解扣件可推抵至少一夾具，以令至少一夾具樞轉而與載具相分離。

【技術實現步驟摘要】
平臺機構
本技術涉及一種平臺機構，特別涉及一種適用于移動晶圓的的平臺機構。
技術介紹
自晶柱切割成薄片狀晶圓(wafer)后，晶圓還需先經過晶圓處理工藝(WaferFabrication)，再經由針測工藝(WaferProbe)以找出晶圓上不合格的晶粒及依照針測結果對合格的晶粒電性分類。其中，在晶圓進行針測工藝前，處理好的晶圓會先放置于晶圓夾頭(waferchuck)上等待檢測，但每片晶圓放置時的角度都不相同，使得晶圓的識別條碼(BarCode)擺放的位置也都不相同，為了將識別條碼的位置調整成一致以供掃描裝置掃描以管理晶圓，傳統的作法是以人工的方式去旋轉晶圓夾頭，以各別的將晶圓上的識別條碼調整到特定位子。但在傳統的晶圓夾頭中，夾持晶圓載具的夾持機構上配置有氣管與電線以用來實現夾持機構夾持與放松晶圓載具的動作，反而使得晶圓夾頭的旋轉范圍受限，讓許多晶圓的識別條碼被轉至適當位置前，即受到氣管或電線的牽制而無法再轉動。因此，傳統的設計并不利于晶圓的工藝與管理。并且，已無法再旋轉至特定位置的晶圓則需要額外取下再重新裝設，不僅增加人力成本，重新取放的過程還會提高損傷晶圓的風險。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種平臺機構，藉以解決傳統檢測平臺的晶圓轉盤有旋轉范圍受局限的問題。為達述目的，本技術提供一種平臺機構，適用于承載一晶圓，該平臺機構包含：一基座；一轉盤，能夠旋轉地設置于該基座上一載具，能夠移除地設置于該轉盤上，用以承載該晶圓；至少一夾具，樞設于該轉盤上，用以夾持該載具，以讓該載具固定于該轉盤；至少一解扣件，能夠活動地設置于該基座上，當該至少一夾具隨著該轉盤轉動至一待解扣位置時，該轉盤上的該至少一夾具的位置對應該基座上的該至少一解扣件，使得該至少一解扣件能夠推抵該至少一夾具，以令該至少一夾具樞轉而與該載具相分離。上述的平臺機構，其中該至少一夾具具有一夾持部、一樞接部與一受壓部，該樞接部樞接于該轉盤且連接于該夾持部與該受壓部之間，該夾持部用以夾持該載具，當該至少一解扣件推抵該至少一夾具而使該至少一夾具樞轉時，該至少一解扣件推抵于該至少一夾具的該受壓部，使得該受壓部連帶轉動該夾持部以令該夾持部與該載具相分離。上述的平臺機構，其中更包含至少一動力源，電性連接于該至少一解扣件，用以作動該至少一解扣件去推抵該至少一夾具的該受壓部。上述的平臺機構，其中該轉盤至少360度旋轉地設置于該基座上。上述的平臺機構，其中該至少一夾具的數量為兩個，且分別位于該轉盤的相對兩側。上述的平臺機構，其中該至少一解扣件的數量為兩個，且分別位于該基座的相對兩側。上述的平臺機構，其中更包含至少三定位滾輪，設置于該基座且圍繞該轉盤，以夾持該轉盤。上述的平臺機構，其中該轉盤具有一環形軌道，該至少三定位滾輪能夠滾動地位于該環形軌道。上述的平臺機構，其中更包含至少三定位滾輪與一推抵模塊，該至少三定位滾輪設置于該基座且繞該轉盤，該推抵模塊設置于該基座并對應于其中一該定位滾輪，且能夠選擇地將該定位滾輪推向該轉盤，以令該至少三定位滾輪夾持該轉盤。上述的平臺機構，其中更包含一旋轉驅動模塊與一傳動皮帶，該旋轉驅動模塊設置于該基座，該傳動皮帶套設于該旋轉驅動模塊與該轉盤上，以將該旋轉驅動模塊的旋轉驅動力傳導給該轉盤而使得該轉盤轉動。本技術所揭露的平臺機構，由于夾持晶圓載具的夾具是藉由基座上的解扣件以推抵接觸的方式來解除夾持。因此，夾具隨著轉盤轉動時不會受到氣管或走線的影響，轉盤可無限制地相對于基座進行轉動，進而有利于將晶圓上的識別碼一致性地轉至所需的位置。以下結合附圖和具體實施例對本技術進行詳細描述，但不作為對本技術的限定。附圖說明圖1為根據本技術的一實施例所繪示的平臺機構的立體圖；圖2為圖1的平臺機構的分解圖；圖3為圖1的平臺機構的側視圖；圖4為圖1的基座與轉盤的立體圖；圖5為圖1的推抵模塊與定位滾輪的立體圖；圖6A～6B為圖1的推抵模塊的作動示意圖；圖7A～7B為圖1的扣具位于待解扣位置的作動示意圖。其中，附圖標記1平臺機構8動力源10基座11通道20轉盤21通道20a環形軌道30夾具40載具41通道50解扣件60定位滾輪70旋轉驅動模塊80傳動皮帶90推抵模塊310夾持部330樞接部350受壓部P間隙S檢測通道具體實施方式以下在實施方式中詳細敘述本新型的詳細特征以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本技術的
技術實現思路
并據以實施，且根據本說明書所揭露的內容、權利要求范圍及附圖，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本技術相關的目的及優點。以下的實施例進一步詳細說明本技術的觀點，但非以任何觀點限制本技術的范疇。請參照圖1～4，圖1為根據本技術的一實施例所繪示的平臺機構的立體圖，圖2為圖1的平臺機構的分解圖，圖3為圖1的平臺機構的側視圖，而圖4為圖1的基座與轉盤的立體圖。本技術提出一種平臺機構1，可用于承載一待檢測的晶圓(未繪示)，且可調整晶圓至一特定位置以配合后續檢測流程的進行。其中，為求附圖說明之便，圖中均省略晶圓。進一步來看，平臺機構1包含一基座10、一轉盤20、二夾具30、一載具40及二解扣件50。其中，為求附圖簡潔的目的，圖4中省略二解扣件50與部分基座10上的元件。基座10具有一通道11。平臺機構1更包含三定位滾輪60，設置于基座10上，且圍繞于通道11的周圍。轉盤20為一環形結構，具有一通道21與一環形軌道20a。環形軌道20a位于轉盤20周緣。并同參閱圖1～2可知，三定位滾輪60可滾動地位于環形軌道20a，使得轉盤20可旋轉地設置于基座10上。此外，平臺機構1還包含一旋轉驅動模塊70與一傳動皮帶80。如圖1與4所示，旋轉驅動模塊70設置于基座10，旋轉驅動模塊70可以但不限于是可提供旋轉動能的馬達。傳動皮帶80套設于旋轉驅動模塊70的一輸出軸(未標號)與轉盤20周緣，以將旋轉驅動模塊70的旋轉驅動力傳導給轉盤20而可帶動轉盤20轉動。復參圖2與3，二夾具30樞設于轉盤20的相對兩側。具體來說，每一夾具30具有一夾持部310、一樞接部330與一受壓部350。樞接部330樞接于轉盤20且連接于夾持部310與受壓部350之間，且夾持部310位于樞接部330朝向轉盤20內側的一側，受壓部350位于樞接部330朝向轉盤20外側的一側。常態下，夾持部310接受樞接部330的扭轉力而持續地往轉盤20的通道21的方向向下抵壓。載具40也為一環形結構，具有一通道41。載具40可移除地設置于轉盤20上，可用以承載晶圓。當載具40設置于轉盤20上時，二夾具30的夾持部310可夾持載具40，以將載具40固定于轉盤20上。二解扣件50，可活動地設置于基座10的相對兩側。具體來說，解扣件50各連接于一動力源8，使得解扣件50可相對基座10上下移動。由上述的設計可看到，基座10的通道11、轉盤20的通道21及載具40分的通道41可共同圍繞出一檢測通道S(如圖1)。因此，可理解的是，當晶圓放置于載具40上時，晶圓的上下兩面可暴露于外以供不同的檢測需求。特別重要的是，轉盤20上的夾具30是靠解扣件50的作動抵壓(請容后續詳述)來解除夾持，因此夾具30沒有配置走線，更不會受到走線與氣管的牽制。故轉盤20可至少360度旋本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種平臺機構，適用于承載一晶圓，其特征在于，該平臺機構包含：一基座；一轉盤，能夠旋轉地設置于該基座上一載具，能夠移除地設置于該轉盤上，用以承載該晶圓；至少一夾具，樞設于該轉盤上，用以夾持該載具，以讓該載具固定于該轉盤；至少一解扣件，能夠活動地設置于該基座上，當該至少一夾具隨著該轉盤轉動至一待解扣位置時，該轉盤上的該至少一夾具的位置對應該基座上的該至少一解扣件，使得該至少一解扣件能夠推抵該至少一夾具，以令該至少一夾具樞轉而與該載具相分離。

【技術特征摘要】
1.一種平臺機構，適用于承載一晶圓，其特征在于，該平臺機構包含：一基座；一轉盤，能夠旋轉地設置于該基座上一載具，能夠移除地設置于該轉盤上，用以承載該晶圓；至少一夾具，樞設于該轉盤上，用以夾持該載具，以讓該載具固定于該轉盤；至少一解扣件，能夠活動地設置于該基座上，當該至少一夾具隨著該轉盤轉動至一待解扣位置時，該轉盤上的該至少一夾具的位置對應該基座上的該至少一解扣件，使得該至少一解扣件能夠推抵該至少一夾具，以令該至少一夾具樞轉而與該載具相分離。2.根據權利要求1所述的平臺機構，其特征在于，該至少一夾具具有一夾持部、一樞接部與一受壓部，該樞接部樞接于該轉盤且連接于該夾持部與該受壓部之間，該夾持部用以夾持該載具，當該至少一解扣件推抵該至少一夾具而使該至少一夾具樞轉時，該至少一解扣件推抵于該至少一夾具的該受壓部，使得該受壓部連帶轉動該夾持部以令該夾持部與該載具相分離。3.根據權利要求2所述的平臺機構，其特征在于，更包含至少一動力源，電性連接于該至少一解扣件，用以作動該至少一解扣件去推抵該至少一夾具的該受壓部。4.根據權利要求1所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：任亦凱，林唯修，王勝弘，林裕超，
申請(專利權)人：致茂電子蘇州有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇,32