電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置及電子設備制造方法及圖紙

本實用新型專利技術提供一種電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置，包括殼體、記錄芯片模組和芯片保護單元，所述記錄芯片模組和芯片保護單元設置在殼體中，所述記錄芯片模組接收電子部件的狀態(tài)參數(shù)；芯片保護單元設置在所述記錄芯片模組和殼體之間；當處于非保護狀態(tài)時，所述芯片保護單元間隔所述記錄芯片模組和殼體；當處于保護狀態(tài)時，所述芯片保護單元動作，所述記錄芯片模組和殼體接觸。同時還公開了一種電子設備。采用本實用新型專利技術所公開的電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置，如果一旦發(fā)生極端情況，記憶芯片可以記錄電子產(chǎn)品發(fā)生極端情況的指定工作參數(shù)，技術人員可以利用這些工作參數(shù)進行后續(xù)的分析、研究和記錄，殼體和芯片保護單元可以保證記憶芯片不受破壞。

Electronic component limit environment parameter recording device and electronic equipment

The utility model provides an electronic component limit environmental parameters recording device, which comprises a shell, recording chip module and the chip protection unit, the recording chip module and the chip protection unit is arranged in the shell, the recording state parameters of the chip module receiving electronic components; chip protection unit is disposed on the record between the chip module and the shell when in the non protected; when the chip protection unit interval of the recording chip module and the shell; when in the protection of the state, the chip protection unit moves, the recording chip module and a shell body contact. An electronic device is also disclosed. The utility model discloses electronic components limit environmental parameters recording device, if there is an extreme case, memory chip can specify the working parameters of recorded electronic products in extreme cases, technical personnel can be carried out follow-up analysis, research and record by using these parameters, the shell and the chip protection unit can ensure the memory chip is not damaged.

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置及電子設備
本技術涉及智能終端
，尤其涉及一種電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置及電子設備。
技術介紹
消費類電子產(chǎn)品市場的繁榮，促使各個廠家層出不窮的推出新款產(chǎn)品。各類產(chǎn)品的上市周期越來越短。為了應對這樣的市場響應速度，在實際生產(chǎn)過程中，針對產(chǎn)品的各種可靠性測試并不完整，通常僅能保證產(chǎn)品正常運行。簡化的可靠性測試同時帶來了一些安全隱患。在某些極限條件下，偶發(fā)設備自燃或者爆炸的現(xiàn)象。尤其是應用在電子設備中的鋰電池，在高溫條件下發(fā)生自燃或者爆炸的新聞屢見不鮮。在電子設備中設置有多種電子部件，如常見的設置在PCB電路板上的芯片、元器件等等。這些電子部件通常都沒有設計保護裝置，如果遇到自然或者爆炸等極限情況，就會使得電子部件遭到毀滅性的損失。不僅其中的數(shù)據(jù)無法恢復，也無法得到在極限狀態(tài)下的產(chǎn)品運行參數(shù)，不利于產(chǎn)品的改良設計。綜上所述，現(xiàn)有技術中缺乏一種保護措施，可以使得電子產(chǎn)品中的電子部件在極端情況下的參數(shù)可以被安全記錄。
技術實現(xiàn)思路
本技術旨在設計一種電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置，使得電子產(chǎn)品中的電子部件在極端情況下的工作參數(shù)可以被安全記錄。本技術公開一種電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置，包括殼體、記錄芯片模組和芯片保護單元，所述記錄芯片模組和芯片保護單元設置在殼體中，所述記錄芯片模組接收電子部件的狀態(tài)參數(shù)；芯片保護單元設置在所述記錄芯片模組和殼體之間；當處于非保護狀態(tài)時，所述芯片保護單元間隔所述記錄芯片模組和殼體；當處于保護狀態(tài)時，所述芯片保護單元動作，所述記錄芯片模組和殼體接觸。進一步的，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述芯片保護單元包括熱熔膠和復位彈簧，所述熱熔膠設置在所述上殼體和記錄芯片模組之間，所述復位彈簧設置在所述下殼體和記錄芯片模組之間；當處于非保護狀態(tài)時，所述熱熔膠處于固體狀態(tài)，所述復位彈簧處于壓縮狀態(tài)。進一步的，所述下殼體和記錄芯片模組之間設置有隔熱填充物。進一步的，所述記錄芯片模組包括記憶芯片和復位蓋板，所述記憶芯片設置在所述復位蓋板上，所述記憶芯片設置在隔熱填充物內(nèi)部形成的空腔中，當處于非保護狀態(tài)時，所述記憶芯片和隔熱填充物之間具有間隙，所述熱熔膠設置在所述復位蓋板遠離所述記憶芯片的一側(cè)。進一步的，所述記錄芯片模組還包括隔熱板，所述隔熱板設置在所述復位蓋板和記憶芯片之間，所述記憶芯片設置在所述隔熱板上。進一步的，所述復位蓋板設置有所述記憶芯片的一側(cè)還設置有導向件，所述導向件設置在記憶芯片的外側(cè)，所述下殼體上設置有與所述導向件匹配的導向槽，所述導向件伸入至所述導向槽中并沿所述導向槽移動。進一步的，所述復位彈簧設置在所述導向槽外側(cè)，所述復位彈簧均勻布設在所述下殼體角部。優(yōu)選的，所述殼體由鈦合金或高溫氧化鋯陶瓷制成，所述隔熱板和隔熱填充物由聚氨酯泡沫制成。進一步的，所述記錄芯片模組和主板連接，接收所述主板生成的與主板連接的至少一個電子部件的狀態(tài)參數(shù)。采用本技術所公開的電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置，如果一旦發(fā)生極端情況，記憶芯片可以記錄電子產(chǎn)品發(fā)生極端情況的指定工作參數(shù)，技術人員可以利用這些工作參數(shù)進行后續(xù)的分析、研究和記錄或者用作恢復數(shù)據(jù)的依據(jù)，殼體和芯片保護單元可以保證記憶芯片不受破壞。本技術同時公開了一種電子設備，包括電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置，所述電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置，包括殼體、記錄芯片模組和芯片保護單元，所述記錄芯片模組和芯片保護單元設置在殼體中，所述記錄芯片模組接收電子部件的狀態(tài)參數(shù)；芯片保護單元設置在所述記錄芯片模組和殼體之間；當處于非保護狀態(tài)時，所述芯片保護單元間隔所述記錄芯片模組和殼體；當處于保護狀態(tài)時，所述芯片保護單元動作，所述記錄芯片模組和殼體接觸。本技術所公開的電子設備中增設有一套記錄裝置，如果其中部分電子部件在極限條件下發(fā)生不可逆的損壞，可以通過記錄裝置有效記錄電子部件極限條件下的運行參數(shù)，可以為后續(xù)分析、優(yōu)化提供真實的檢測數(shù)據(jù)。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本技術所公開的電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置的結構示意圖；圖2為圖1的爆炸圖；圖3為圖1中所公開的電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置處于非保護狀態(tài)的剖視結構示意圖；圖4為圖1中所公開的電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置處于保護狀態(tài)的剖視結構示意圖；圖5為圖1中記錄芯片模組的結構示意圖；圖6為圖5的爆炸圖。具體實施方式為使本技術實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒炯夹g中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。參見圖1至圖6所示為本技術所公開的電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置一種具體實施例的結構示意圖。在本技術中所定義的極限環(huán)境，主要是指使用鋰電池的電子設備，或者類似的使用蓄能結構的電子設備在高溫環(huán)境，或者由于使用不當、電路設計不當?shù)榷喾N原因造成電子設備的溫度過高，可能出現(xiàn)自燃或者爆炸的極限情況。具體來說，為了能在出現(xiàn)類似的極限狀態(tài)下采集其中一個或多個電子部件的運行狀態(tài)，為后續(xù)的數(shù)據(jù)恢復、分析以及改善提供支持。本實施例所公開的電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置包括殼體10、記錄芯片模組3和芯片保護單元。其中記錄芯片模組3用于接收電子設備中一個或多個電子部件的運行狀態(tài)參數(shù)，起到記錄作用的設備主要為一個或多個記憶芯片3-1，記憶芯片3-1可以選用多種形式，優(yōu)選為一個存儲器或多個存儲器的組合，存儲器的存儲量可以根據(jù)需要記錄的參數(shù)的大小進行選取，僅需要保證在斷電的情況下記憶芯片3-1中的數(shù)據(jù)不丟失即可。對于現(xiàn)有技術中所出售的大部分電子設備來說，主板是其中處理器、內(nèi)存、硬盤、電源設備以及外部設備的集合點。所以，在本實施例中，記錄芯片模組3優(yōu)選和主板建立連接，接收主板輸出的與主板連接的一個或多個電子部件的狀態(tài)參數(shù)。記錄芯片模組3中的記憶芯片3-1和主板之間的通信可以采用有線或者無線通信。采用有線通信可以采用FPC和連接器組合連接的形式，或者采用SMT方式貼片。采用無線通信時，優(yōu)選采用藍牙通信的形式。采用藍牙通信時，需要在記錄芯片模組3中增加一個藍牙接收電路，藍牙接收電路可以采用常見的藍牙接收電路形式，在此不作進一步限定。記錄芯片模組3的記憶芯片3-1中所記錄的數(shù)據(jù)優(yōu)選按照周期進行寫入和擦除，僅保留最后一個周期中所寫入的數(shù)據(jù)，以提高采集到的數(shù)據(jù)的準確性，不會對后續(xù)的分析造成影響。為了實現(xiàn)在極限情況下對記錄芯片模組3的保護狀態(tài)，在殼體10中還設置有芯片保護單元。具體來說，芯片保護單元是在極限條件下可以隔熱或者引導記錄芯片模組3處于更安全狀態(tài)的機構。參見圖2至圖6所示，在本實施例中，芯片保護單元包括熱熔膠2和復位彈簧5。殼體10包括上殼體1和下殼體6。熱熔膠2設置在上殼體1和記錄芯片模組3之間，復位彈簧本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置，其特征在于，包括殼體、記錄芯片模組和芯片保護單元，所述記錄芯片模組和芯片保護單元設置在殼體中，所述記錄芯片模組接收電子部件的狀態(tài)參數(shù)；芯片保護單元設置在所述記錄芯片模組和殼體之間；當處于非保護狀態(tài)時，所述芯片保護單元間隔所述記錄芯片模組和殼體；當處于保護狀態(tài)時，所述芯片保護單元動作，所述記錄芯片模組和殼體接觸。

【技術特征摘要】
1.一種電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置，其特征在于，包括殼體、記錄芯片模組和芯片保護單元，所述記錄芯片模組和芯片保護單元設置在殼體中，所述記錄芯片模組接收電子部件的狀態(tài)參數(shù)；芯片保護單元設置在所述記錄芯片模組和殼體之間；當處于非保護狀態(tài)時，所述芯片保護單元間隔所述記錄芯片模組和殼體；當處于保護狀態(tài)時，所述芯片保護單元動作，所述記錄芯片模組和殼體接觸。2.根據(jù)權利要求1所述的電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置，其特征在于，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述芯片保護單元包括熱熔膠和復位彈簧，所述熱熔膠設置在所述上殼體和記錄芯片模組之間，所述復位彈簧設置在所述下殼體和記錄芯片模組之間；當處于非保護狀態(tài)時，所述熱熔膠處于固體狀態(tài)，所述復位彈簧處于壓縮狀態(tài)。3.根據(jù)權利要求2所述的電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置，其特征在于，所述下殼體和記錄芯片模組之間設置有隔熱填充物。4.根據(jù)權利要求3所述的電子部件極限環(huán)境參數(shù)記錄裝置，其特征在于，所述記錄芯片模組包括記憶芯片和復位蓋板，所述記憶芯片設置在所述復位蓋板上，所述記憶芯片設置在隔熱填充物內(nèi)部形成的空腔中，當處于非保護狀態(tài)時，所述記憶芯片和隔熱填充物之間具有間...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：夏召祥，苗祥垚，
申請(專利權)人：歌爾科技有限公司，
類型：新型
國別省市：山東,37