板級屏蔽件、電子裝置制造方法及圖紙

板級屏蔽件、電子裝置。根據各種方面，公開了板級屏蔽件的示例性實施方式。在示例性實施方式中，板級屏蔽件總體包括蓋或罩和圍欄(或框架或底座)。蓋能夠在多個不同閂鎖位置附接到圍欄。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】具有可調節蓋的板級屏蔽件相關申請的交叉引用本申請是于2015年5月11日提交的美國第62/159,910號臨時專利申請的PCT國際申請。本文通過引用的方式將上述申請的整個公開并入。
本公開總體涉及具有可調節蓋的板級屏蔽件。
技術介紹
這個部分提供與本公開相關的但未必是現有技術的背景信息。電子裝置操作中的常見問題是在設備的電子電路內生成電磁輻射。這種輻射可能導致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)，該EMI或RFI可以干擾特定接近度內的其他電子裝置的操作。在沒有充足屏蔽的情況下，EMI/RFI干擾可能引起重要信號的劣化或完全丟失，從而致使電子設備低效或不可操作。減輕EMI/RFI效應的常見技術方案是通過使用能夠吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。所述屏蔽件通常被用來使EMI/RFI局部化在其源內，并且使接近EMI/RFI源的其他裝置絕緣。如這里所用的術語“EMI”應被認為通常包括且指的是EMI發射和RFI發射，并且術語“電磁”應被認為通常包括且指的是來自外部源和內部源的電磁和射頻。因此，術語屏蔽(如這里所用的)廣泛地包括且指的是諸如通過吸收、反射、阻擋和/或重定向能量或其某一組合來減輕(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如對于對于政府法規和/或對于電子部件系統的內部功能不再干擾。附圖說明本文所述的附圖僅為了說明所選擇的實施方式而不是所有可能的實施方式，并且并不旨在限制本公開內容的范圍。圖1是包括蓋的板級屏蔽件(BLS)的示例性實施方式的立體圖，該蓋可在不同高度或位置處附接到圍欄，使得蓋相對于圍欄的位置或高度選擇性地可調節或可變；圖2是示出了沿著圖1所示的蓋的內表面的熱界面材料(thermalinterfacematerial)(TIM)的立體圖；圖3是圖1所示的板級屏蔽件的部分立體圖，其中，蓋初始已經被置于圍欄上，并且蓋在初始非閂鎖位置通過接觸圍欄的蓋的凹坑(dimple)和向下延伸凸塊(tab)或鎖定特征(lockingfeature)被保持在上方；圖4是在蓋已經被下推到圍欄上進入第一閂鎖位置之后的、圖3所示的板級屏蔽件的部分立體圖，在該第一閂鎖位置，蓋通過圍欄的向外延伸凸塊或向外延伸部與蓋的向下延伸凸塊或鎖定特征的相互作用(例如，它們之間的接觸等)以及通過蓋的凹坑與圍欄的對應側壁部的相互作用(例如，它們之間的接觸等)被保持在下方或在相對于圍欄的上升或上方位置被保持到圍欄；圖5是在蓋已經被進一步下推到圍欄上進入另一個閂鎖位置之后的、圖4所示的板級屏蔽件的部分立體圖，在該閂鎖位置中，蓋處于相對于圍欄的降低或下方位置；圖6是圖1所示的板級屏蔽件的分解立體圖，并且所述分解立體圖例示了蓋、圍欄以及熱界面材料；圖7是具有蓋被示出處于上升或上方位置在圍欄上的、圖6所示的板級屏蔽件的立體圖；圖8和圖9是示出了蓋相對于圍欄處于上升或上方位置的、圖6所示的板級屏蔽件的內部的立體圖；圖10是在蓋已經被下推到圍欄上進入相對于圍欄的降低或下方位置之后的、圖7所示的板級屏蔽件的立體圖；圖11是示出了蓋處于相對于圍欄的降低或下方位置的、圖10所示的板級屏蔽件的內部的立體圖；圖12是圖6中所示的板級屏蔽件的圍欄的立體圖；以及圖13是示出了根據示例性實施方式的、推出蓋(完全釋放一個鎖定特征)的力的大小的、力(單位為牛頓)相對于位置(單位為毫米)的線圖。具體實施方式下面將參照附圖更加全面地詳細描述示例實施方式。本專利技術的專利技術人已經認識到關于傳統板級屏蔽件的以下內容。傳統兩片式板級屏蔽件(BLS)通常由具有良好導熱性的金屬薄片材料制成。期望將熱界面材料加到BLS蓋的內部，以擺脫BLS下的電子部件的熱能。熱界面材料通常需要某一壓靠力來高效工作。但傳統BLS鎖定特征(像凹坑和孔)不生成最佳的保持力。半凹坑和孔具有更強制鎖定能力，但不理想。凹坑和半凹坑需要BLS高至足以添加深至足以與BLS圍欄或底座的側壁接合的鎖定凹坑。另外，對于半凹坑存在公差累計問題。部件的高度、圍欄的高度、鎖定凹坑的放置以及鎖定孔的放置全部加起來使得難以取得用于熱界面材料的所需壓靠力。在認識到上述內容之后，本專利技術的專利技術人開發了板級屏蔽件的所公開示例性實施方式。在示例性實施方式中，板級屏蔽件包括蓋(或罩)和圍欄(或框架或底座)。蓋可在不同位置或高度處附接到圍欄，使得蓋相對于圍欄的位置或高度選擇性可調節或可變。例如，蓋可以在第一位置附接(例如，閂鎖、鎖定等)到圍欄，使得間隔距離將沿著蓋的內表面的至少一種熱界面材料與布置在板級屏蔽件下方的一個或更多個部件分離。蓋然后可以向下移動至另一個位置(例如，最終的、完全下方或操作位置等)中，在該位置，大致消除間隔距離，并且熱界面材料被壓靠在屏蔽下方的一個或更多個部件的頂部上。因此，該示例性實施方式由此可以提供一種具有允許蓋在多個不同位置或高度附接到圍欄的多位置閂鎖的EMI屏蔽和熱管理組件。在示例性實施方式中，閂鎖機構被內置在圍欄的頂部中，并且蓋界面是平坦的(例如，無特征的、沒有任何向上突出特征等)，這可以允許低圍欄高度。對于示例，閂鎖機構在一些示例性實施方式中不包括向上突出到圍欄或蓋的頂表面上方或超過圍欄或蓋的頂表面的任何特征。這里所公開的閂鎖特征可以生成比由標準凹坑生成的保持力高且可與半凹坑鎖定方案相當的保持力。因為沒有目標鎖定孔來接合，所以蓋可以被下推到不同高度(例如，連續可調等)到圍欄上，并且相對緊地保持在適當地位置中。示例性實施方式由此可以允許消除與半凹坑鎖定方案相關聯的公差累計問題。示例性實施方式還可以允許上面具有熱界面材料(例如，沿著蓋內表面的熱墊或其他熱界面材料等)的蓋在第一位置或上升位置被組裝或附接(例如，下推并閂鎖等)到圍欄上(例如，在焊料回流之前的第一階段中等)。該第一位置或上升位置可以允許或適于屏蔽件下方的部件的所需熱傳遞，以保證部件被適當地焊接到印刷電路板(PCB)。在焊料固化之后不久，蓋然后可以相對于圍欄例如第二次被下推至第二位置或下方位置中(例如，在焊料回流之后的第二階段等)。蓋相對于圍欄的向下移動可以將沿著蓋的內表面的熱界面材料壓靠在屏蔽件下方的一個或更多個部件上。在該第二位置或下方位置，熱界面材料、部件以及蓋(例如，金屬薄片蓋等)之間存在良好的壓靠接觸。還存在提供更佳的執行BLS/熱界面材料組裝的提高接觸力可靠性(improvedcontactforcereliability)。參照附圖，圖1例示了根據本公開的方面的板級屏蔽件(BLS)100的示例性實施方式。屏蔽件100包括蓋或罩104(廣泛地，上表面或頂表面)以及圍欄、框架或底座108。蓋104選擇性地可在多個位置或不同高度處附接到圍欄108，使得蓋104相對于圍欄108的位置或高度選擇性可調節或可變。例如，如圖3所示，蓋104初始可以被置于圍欄108上，使得蓋104在初始非閂鎖位置通過蓋的凹坑105(廣泛地，向內突出部或棘爪)和向下延伸鎖定凸塊或特征107(廣泛地，向下延伸鎖定部)被保持在上方。蓋的凹坑105接觸圍欄108的上部。蓋的鎖定凸塊107接觸圍欄的向外(例如，大體水平的、彎曲的等)延伸鎖定凸塊或特征109(廣泛地，延伸鎖定部)。在初始非閂鎖位置，蓋的內表面112與圍欄108的頂表面142(例如，圖本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種適于用于為基板上的一個或更多個部件提供電磁干擾(EMI)屏蔽的板級屏蔽件，所述板級屏蔽件包括：圍欄，該圍欄包括頂表面；以及蓋，該蓋包括具有內表面的頂部；其中，所述蓋能夠在多個不同閂鎖位置附接到所述圍欄，在所述多個不同閂鎖位置，所述蓋的所述頂部的所述內表面針對所述不同閂鎖位置中的每個閂鎖位置與所述圍欄的所述頂表面間隔開不同距離。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2015.05.11 US 62/159,9101.一種適于用于為基板上的一個或更多個部件提供電磁干擾(EMI)屏蔽的板級屏蔽件，所述板級屏蔽件包括：圍欄，該圍欄包括頂表面；以及蓋，該蓋包括具有內表面的頂部；其中，所述蓋能夠在多個不同閂鎖位置附接到所述圍欄，在所述多個不同閂鎖位置，所述蓋的所述頂部的所述內表面針對所述不同閂鎖位置中的每個閂鎖位置與所述圍欄的所述頂表面間隔開不同距離。2.根據權利要求1所述的板級屏蔽件，其中，所述蓋能夠在最后或完全下方的閂鎖位置附接到所述圍欄，在所述最后或完全下方的閂鎖位置，所述蓋的所述頂部的所述內表面抵靠所述圍欄的所述頂表面。3.根據權利要求2所述的板級屏蔽件，其中，熱界面材料沿著所述蓋的所述頂部的所述內表面，并且其中，當所述蓋在所述蓋的所述頂部的所述內表面與所述圍欄的所述頂表面間隔開的所述不同閂鎖位置中的一個閂鎖位置被附接到所述圍欄時，間隔距離將所述熱界面材料與所述基板上的所述一個或更多個部件分離；以及當所述蓋在所述蓋的所述頂部的所述內表面抵靠所述圍欄的所述頂表面的所述最后或完全下方的閂鎖位置被附接到所述圍欄時，所述間隔距離被消除，并且所述熱界面材料接觸所述基板上的所述一個或更多個部件和/或被壓靠在所述基板上的所述一個或更多個部件上。4.根據權利要求1所述的板級屏蔽件，其中，所述不同閂鎖位置至少包括：第一閂鎖位置，在該第一閂鎖位置，所述蓋被保持到所述圍欄，使得所述蓋的所述頂部的所述內表面與所述圍欄的所述頂表面間隔開第一距離；以及第二閂鎖位置，在該第二閂鎖位置，所述蓋被保持到所述圍欄，使得所述蓋的所述頂部的所述內表面與所述圍欄的所述頂表面間隔開第二距離，所述第二距離小于所述第一距離。5.根據權利要求4所述的板級屏蔽件，其中，所述蓋能夠在第三閂鎖位置附接到所述圍欄，在該第三閂鎖位置，所述蓋的所述頂部的所述內表面抵靠所述圍欄的所述頂表面。6.根據權利要求4所述的板級屏蔽件，其中，熱界面材料沿著所述蓋的所述頂部的所述內表面；所述不同閂鎖位置至少包括第一閂鎖位置，在該第一閂鎖位置，當所述蓋在所述第一閂鎖位置被附接到所述圍欄時，間隔距離將所述熱界面材料與所述基板上的所述一個或更多個部件分離；以及所述蓋能夠在至少一個其他閂鎖位置附接到所述圍欄，在所述至少一個其他閂鎖位置，當所述蓋在所述至少一個其他閂鎖位置被附接到所述圍欄時，所述間隔距離被消除，并且所述熱界面材料接觸所述基板上的所述一個或更多個部件和/或被壓靠在所述基板上的所述一個或更多個部件上。7.根據權利要求1所述的板級屏蔽件，其中，熱界面材料沿著所述蓋的所述頂部的所述內表面；當所述蓋在所述不同閂鎖位置中的第一閂鎖位置被附接到所述圍欄時，間隔距離將所述熱界面材料與所述基板上的所述一個或更多個部件分離；以及當所述蓋在最終、完全下方或操作閂鎖位置被附接到所述圍欄時，所述間隔距離被消除，并且所述熱界面材料接觸所述基板上的所述一個或更多個部件和/或被壓靠在所述基板上的所述一個或更多個部件上。8.根據前述權利要求中任一項所述的板級屏蔽件，其中，所述蓋包括多個凹坑，當所述蓋在所述不同閂鎖位置之間向下移動到所述圍欄上時，所述多個凹坑沿著所述圍欄的側壁部、與所述圍欄的側壁部接觸滑動；以及所述圍欄的所述側壁部不包括用于與所述凹坑的接合或所述凹坑的插入的任何孔。9.根據權利要求8所述的板級屏蔽件，其中，所述蓋包括多個彈性凸塊，所述多個彈性凸塊包括所述凹坑，并且從所述蓋的所述頂部向下懸垂；以及所述凹坑被構造為作為凸輪面操作，使得所述凹坑沿著所述圍欄的所述側壁部的滑動接觸向外遠離所述圍欄推動所述彈性凸塊，并且所述彈性凸塊的彈性推動所述彈性凸塊返回到原始或初始位置。10.根據權利要求8或9所述的板級屏蔽件，其中，所述蓋能夠在初始非閂鎖位置定位在所述圍欄上，在該初始非閂鎖位置，所述凹坑接觸所述圍欄的上部，以由此在所述初始非閂鎖位置相對于所述圍欄將所述蓋保持在上方。11.根據前述權利要求中任一項所述的板級屏蔽件，其中，所述蓋包括多個凸塊，所述多個凸塊從所述蓋的所述頂部向下懸垂；所述圍欄包括多個向上延伸凸塊和多個向外延伸凸塊；以及當所述蓋在所述不同閂鎖位置中的一個閂鎖位置被附接到所述圍欄時，所述蓋的各個所述凸塊大體被定位并被保持在所述圍欄的對應一對向上延伸凸塊與向外延伸凸塊之間。12.根據權利要求11所述的板級屏蔽件，其中，所述蓋能夠在初始非閂鎖位置被定位在所述圍欄上，在該初始非閂鎖位置，所述蓋的所述凸塊接觸所述圍欄的所述向外延伸凸塊的上表面，以由此在所述初始非閂鎖位置相對于所述圍欄將所述蓋保持在上方。13.根據權利要求11或12所述的板級屏蔽件，其中，所述蓋包括多個較短凸塊，所述多個較短凸塊從所述蓋的所述頂部向下懸垂；當所述蓋在所述不同閂鎖位置中的一個閂鎖位置被附接到所述圍欄時，所述蓋的所述較短凸塊被定位在所述圍欄的所述向外延伸凸塊上方；以及當所述蓋在所述蓋的所述頂部的所述內表面抵靠所述圍欄的所述頂表面的最終或完全下方的閂鎖位置被附接到所述圍欄時，所述蓋的各個所述較短凸塊大體被定位并被保持在所述圍欄的對應一對向上延伸凸塊與向外延伸凸塊之間。14.根據權利要求11、12或13所述的板級屏蔽件，其中，所述圍欄的所述向上延伸凸塊不延伸到所述圍欄的頂表面上方或超過所述圍欄的頂表面；和/或所述蓋的所述凸塊包括向下突出隔開部，所述向下突出隔開部被成形為嵌合在沿著所述圍欄的所述向外延伸凸塊的相對側的對應開口內，由此所述向下突出隔開部在所述對應開口內的定...

【專利技術屬性】
技術研發人員：P·W·小克羅蒂，M·福奇，肯尼思·M·羅賓遜，
申請(專利權)人：萊爾德電子材料上海有限公司，
類型：發明
國別省市：上海,31