包括箔和/或膜罩的板級屏蔽件制造技術

包括箔和/或膜罩的板級屏蔽件。根據各種方面，公開了包括膜和/或箔(例如，導電塑料膜、金屬化或鍍有金屬的膜、金屬箔、加強箔、聚箔等等)罩或蓋的板級屏蔽件的示例性實施方式。還公開了涉及制造EMI屏蔽裝置或組件的方法的示例性實施方式。另外，公開了涉及提供針對基板上的一個或更多個部件的屏蔽的方法的示例性實施方式。

【技術實現步驟摘要】
包括箔和/或膜罩的板級屏蔽件
本公開一般涉及包括膜和/或箔(例如，導電塑料膜、金屬化或鍍有金屬的膜、金屬箔、加強箔、聚箔(poly-foil)等等)罩或蓋的板級屏蔽件。
技術介紹
該部分提供的是與本公開相關的
技術介紹
信息，其并不一定是現有技術。電子設備操作時常見的問題是設備的電子電路內產生電磁輻射。這種輻射會導致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)，這可能干擾一定距離內的其他電子設備的操作。在沒有充分屏蔽的情況下，EMI/RFI干擾會引起重要信號的衰減或完全丟失，從而致使電子設備低效或無法工作。減輕EMI/RFI影響的常見解決方案是借助使用能夠吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。這些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI限制于其源內，并且用于將EMI/RFI源附近的其他設備隔離。這里所使用的術語“EMI”應當被認為總體上包括并指代EMI發射和RFI發射，并且術語“電磁的”應當被認為通常包括并指來自外部源和內部源的電磁和射頻。因此，(這里所使用的)術語屏蔽廣泛地包括并指諸如通過吸收、反射、阻擋和/或重定向能量或其某一組合等來減輕(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如對于政府合規和/或對于電子部件系統的內部功能不再干擾。
技術實現思路
根據本專利技術的一個方面，提出了一種板級屏蔽件BLS，該BLS適合用于提供針對基板上的至少一個部件的電磁干擾EMI屏蔽，所述BLS包括：一個或更多個側壁，該一個或更多個側壁限定開口并且被配置用于以總體上圍繞所述基板上的所述至少一個部件的方式安裝于所述基板；罩，該罩被配置為覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口，所述罩包括導電箔或膜；由此，當所述一個或更多個側壁以總體上圍繞所述至少一個部件的方式安裝于所述基板并且所述罩覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口時，所述罩和所述一個或更多個側壁能夠操作用于提供針對位于由所述一個或更多個側壁和所述罩共同限定的內部之內的所述至少一個部件的EMI屏蔽。根據本專利技術的一個方面，提出了一種方法，該方法包括利用導電膜或箔來覆蓋由板級屏蔽件的框架或罩的一個或更多個側壁限定的開放頂部。附圖說明本文所述的附圖僅為了說明所選擇的實施方式而不是所有可能的實施方式，并且并不旨在限制本公開內容的范圍。圖1是根據示例性實施方式的包括框架或圍欄以及箔或膜罩或蓋(例如，導電塑料膜、金屬化或鍍有金屬的膜、金屬箔、加強箔、聚箔等等)的板級屏蔽件(BLS)的分解立體圖；圖2是在箔或膜罩已經沿著框架的向內延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣的上表面或外表面而被耦接(例如，利用粘合劑附接或粘接、焊料焊接(solder)、激光焊接、機械緊固等等)到框架之后的圖1中所示的BLS的一部分的橫截面側視圖；圖3是根據另一示例性實施方式的包括框架或圍欄以及箔或膜罩或蓋的BLS的分解立體圖，其中，罩被配置為(例如，規定尺寸和形狀等等)圍繞框架；圖4是在箔或膜罩已經圍繞框架之后的圖3中所示的BLS的部分的橫截面側視圖；圖5是根據另一示例性實施方式的包括框架或圍欄以及箔或膜罩或蓋的BLS的一部分的橫截面側視圖，其中，罩已經沿著框架的側壁和向內延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣的被表面而被耦接到框架；圖6是根據另一示例性實施方式的BLS的一部分的橫截面側視圖，其中，箔或膜被耦接到罩的向內延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣的上表面或外表面，并且圖6還例示了形成在罩的周界凸緣中的突出部(例如，淺凹、凸起、穿孔等等)以及箔或膜，該突出部可以有助于提高罩的周界凸緣與箔或膜之間的導電性和粘合強度；圖7、圖8和圖9示出了根據另一示例性實施方式的包括框架或圍欄以及罩或蓋的BLS，其中，罩包括被耦接到罩的向內延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣的上表面或外表面的聚箔，并且還例示了可以有助于提高罩的周界凸緣與聚箔之間的導電性和粘合強度的多個附接特征(例如，淺凹、穿孔、突出部、凸起、鉚釘、其它機械特征等等)；圖10、圖11和圖12示出了根據另一示例性實施方式的包括框架或圍欄以及罩或蓋的BLS，其中，罩包括被耦接到罩的向內延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣的上表面或外表面的聚箔，并且還例示了可以有助于提高罩的周界凸緣與聚箔之間的導電性和粘合強度的多個附接特征(例如，淺凹、穿孔、突出部、凸起、鉚釘、其它機械特征等等)；以及圖13、圖14和圖15示出了根據另一示例性實施方式的包括框架或圍欄以及罩或蓋的BLS，其中，罩包括被耦接到罩的向內延伸的周界凸緣、邊沿或邊緣的上表面或外表面的聚箔，并且還例示了可以有助于提高罩的周界凸緣與聚箔之間的導電性和粘合強度的多個附接特征(例如，淺凹、穿孔、突出部、凸起、鉚釘、其它機械特征等等)。具體實施方式下面將參照附圖詳細描述示例實施方式。本文中公開的是板級屏蔽件的示例性實施方式，該板級屏蔽件包括箔和/或膜，諸如金屬箔、加強箔、聚箔(例如，與聚酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等等層壓的金屬箔)、金屬化或鍍有金屬的聚酰亞胺膜、導電塑料膜、其它導電膜、其它箔、其它導電材料層，等等。例如，箔或膜可以被耦接(例如，利用粘合劑進行附接或粘接、焊料焊接、激光焊接、機械緊固等等)到板級屏蔽件(BLS)的圍欄或框架。在這種情況下，BLS罩可以僅由箔或膜組成。換句話說，箔或膜可以在其被附接到并且被設置在BLS框架的開放式頂部之上之后進行限定并且可以作為BLS罩進行操作。在一些示例性實施方式中，一個或更多個淺凹、穿孔、突出部、凸起、鉚釘、其它機械特征可以從箔或膜與框架之間的附接或聯結的任意一側被設置或形成在箔或膜以及框架中，這可以有助于提高箔或膜的配合材料與框架的配合材料之間的導電性和粘合強度。另選地，箔或膜可以被耦接(例如，利用粘合劑進行附接或粘接、焊料焊接、激光焊接、機械緊固等等)到BLS罩或蓋。例如，箔或膜可以被耦接到罩的向內延伸的周界邊沿的上表面，使得箔或膜被設置在由罩的向內延伸的周界邊沿限定的罩的開口之上并且覆蓋該開口。罩可以被配置為可以移除地附接(例如，經由淺凹和孔、其它機構等等)到框架。在這種情況下，罩以及附接到罩的箔或膜可以從框架移除，例如，以允許在BLS下面的部件的檢查、維修等。在一些示例性實施方式中(例如，圖6、圖7、圖8、圖9、圖10、圖11、圖12、圖13、圖14、圖15等等)，一個或更多個淺凹、穿孔、突出部、凸起、鉚釘、其它機械特征可以從箔或膜與罩之間的附接或聯結的任意一側被設置或形成在箔或膜以及罩中，這可以有助于提高箔或膜的配合材料與罩的配合材料之間的導電性和粘合強度。有利地，使用箔或膜作為BLS罩或者作為BLS罩的一部分可以降低BLS的重量和/或增加可用Z高度或屏蔽件下的空間，從而為客戶提供箔或膜下面的更多的設計空間。如圖2和圖4中所示，利用箔或膜覆蓋框架或圍欄可以使得在框架的向內延伸的周界邊沿之間限定的區域保持開放并且沒有材料，從而允許更高的部件被定位在BLS的箔或膜的下面。類似地，利用附接到罩的向內延伸的周界邊沿的箔或膜來覆蓋罩使得在罩的向內延伸的周界邊沿之間限定的區域保持開放并且沒有材料，從而允許更高的部件被定位在如圖6、圖8、圖11和圖14中所示的罩的箔或膜的下面。參照附圖，圖1和圖2例示了根據本公開的方面的板級屏蔽件(BLS)100的示本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種板級屏蔽件BLS，該BLS適合用于提供針對基板上的至少一個部件的電磁干擾EMI屏蔽，所述BLS包括：一個或更多個側壁，該一個或更多個側壁限定開口并且被配置用于以總體上圍繞所述基板上的所述至少一個部件的方式安裝于所述基板；罩，該罩被配置為覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口，所述罩包括導電箔或膜；由此，當所述一個或更多個側壁以總體上圍繞所述至少一個部件的方式安裝于所述基板并且所述罩覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口時，所述蓋和所述一個或更多個側壁能夠操作用于提供針對位于由所述一個或更多個側壁和所述罩共同限定的內部之內的所述至少一個部件的EMI屏蔽。

【技術特征摘要】
2015.12.11 US 62/266,486;2016.02.04 US 62/291,4211.一種板級屏蔽件BLS，該BLS適合用于提供針對基板上的至少一個部件的電磁干擾EMI屏蔽，所述BLS包括：一個或更多個側壁，該一個或更多個側壁限定開口并且被配置用于以總體上圍繞所述基板上的所述至少一個部件的方式安裝于所述基板；罩，該罩被配置為覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口，所述罩包括導電箔或膜；由此，當所述一個或更多個側壁以總體上圍繞所述至少一個部件的方式安裝于所述基板并且所述罩覆蓋由所述一個或更多個側壁限定的所述開口時，所述蓋和所述一個或更多個側壁能夠操作用于提供針對位于由所述一個或更多個側壁和所述罩共同限定的內部之內的所述至少一個部件的EMI屏蔽。2.根據權利要求1所述的板級屏蔽件，其中，所述罩的所述導電箔或膜包括金屬箔。3.根據權利要求1所述的板級屏蔽件，其中，所述罩的所述導電箔或膜包括加強箔或聚箔。4.根據權利要求1所述的板級屏蔽件，其中，所述罩的所述導電箔或膜包括金屬化膜或鍍有金屬的膜。5.根據權利要求1所述的板級屏蔽件，其中，所述罩的所述導電箔或膜包括金屬化聚酰亞胺膜或鍍有金屬的聚酰亞胺膜。6.根據權利要求1至5中的任一項所述的板級屏蔽件，其中，所述板級屏蔽件包括框架，該框架包括所述一個或更多個側壁，并且其中：所述框架包括從所述一個或更多個側壁向內延伸的周界凸緣，并且所述罩的所述導電箔或膜被設置為沿著所述周界凸緣的外表面或內表面；并且/或者所述罩能夠被附接到所述框架，所述罩包括限定開口的一個或更多個側壁，并且當所述罩被附接到所述框架時，所述導電箔或膜被設置在所述罩的所述開口和所述框架的所述開口之上并且覆蓋所述罩的所述開口和所述框架的所述開口。7.根據權利要求6所述的板級屏蔽件，其中：所述罩的所述導電箔或膜被設置為僅沿著所述周界凸緣的所述外表面；或者所述罩的所述導電箔或膜被設置為沿著所述周界凸緣的所述外表面和所述框架的所述一個或更多個側壁的外表面；或者所述罩的所述導電箔或膜被設置為沿著所述周界凸緣的所述內表面和所述框架的所述一個或更多個側壁的內表面。8.根據權利要求6所述的板級屏蔽件，其中，所述罩的所述導電箔或膜被附接到所述周界凸緣的所述內表面或所述外表面。9.根據權利要求6所述的板級屏蔽件，其中，所述罩的所述導電箔或膜被利用粘合劑粘接、焊料焊接、激光焊接或機械緊固到所述周界凸緣的所述內表面或所述外表面。10.根據權利要求1至5中任一項所述的板級屏蔽件，其中：所述板級屏蔽件包括框架，該框架包括所述一個或更多個側壁；并且一個或更多個突出部、淺凹、凸起、穿孔、鉚釘和/或其它機械特征形成在所述框架和所述導電箔或膜中，所述框架和所述導電箔或膜被配置以有助于提高所述框架與所述導電箔或膜之間的導電性和粘合強度。11.根據權利要求1至5中任一項所述的板級屏蔽件，其中，所述罩的所述導電箔或膜被附接到所述一個或更多個側壁。12.根據權利要求1至5中任一項所述的板級屏蔽件，其中，所述罩的所述導電...

【專利技術屬性】
技術研發人員：謝爾比·鮑爾，G·R·英格利史，
申請(專利權)人：萊爾德電子材料上海有限公司，
類型：發明
國別省市：上海,31