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包括箔和/或膜罩的板級屏蔽件。根據各種方面，公開了包括膜和/或箔(例如，導電塑料膜、金屬化或鍍有金屬的膜、金屬箔、加強箔、聚箔等等)罩或蓋的板級屏蔽件的示例性實施方式。還公開了涉及制造EMI屏蔽裝置或組件的方法的示例性實施方式。另外，公開了...該專利屬于萊爾德電子材料（上海）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過萊爾德電子材料（上海）有限公司授權不得商用。
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