一種超薄型貼片二極管制造技術(shù)

一種超薄型貼片二極管。涉及光伏領域，尤其涉及一種超薄型貼片二極管。提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，方便加工，連接可靠的超薄型貼片二極管。包括框架底板、框架引腳、塑封體、芯片和鋁帶，所述框架底板和框架引腳的厚度相同，所述框架底板和框架引腳之間設有間距，所述鋁帶的一端通過芯片連接框架底板，另一端連接框架引腳，所述塑封體用于包覆框架底板、芯片、鋁帶和框架引腳。本發(fā)明專利技術(shù)保證了焊接的效果，不易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品品質(zhì)。

A Ultra-thin Patch Diode

An ultra-thin patch diode. The invention relates to the photovoltaic field, in particular to an ultra-thin patch diode. An ultra-thin patch diode with simple structure, convenient processing and reliable connection is provided. It includes frame base plate, frame pin, plastic encapsulation body, chip and aluminium strip. The thickness of the frame base plate and frame pin is the same. There is a space between the frame base plate and frame pin. One end of the aluminium strip connects the frame bottom plate through the chip, and the other end connects the frame pin. The plastic encapsulation body is used to encapsulate the frame bottom plate, chip, aluminium strip and frame pin. The invention guarantees the welding effect, avoids virtual welding and improves the product quality.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種超薄型貼片二極管
本專利技術(shù)涉及光伏領域，尤其涉及一種超薄型貼片二極管。
技術(shù)介紹
隨著光伏二極管的大力發(fā)展，接線盒的種類也變得越來越多，再加上成本的限制，使得人們對二極管的性能要求也越來越嚴格。傳統(tǒng)產(chǎn)品主要由軸向和TO-263系列產(chǎn)品使用，由于產(chǎn)品本體的厚度限制，對于接線盒的成本降低有一定的阻礙作用，成為了本領域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。國家知識產(chǎn)權(quán)局于2017.11.28日公告的公告號為CN105227129B，名稱為“高導熱貼片旁路”二極管，其焊接面積大，具有更好的散熱性能，提高了使用壽命。然而，其存在以下問題：a、框架貼片由薄片和厚片形成臺階式一體結(jié)構(gòu)，在加工中，沖壓難度大，成本高；b、如圖3所示，由于其引腳（即三腳引腳7）分開，跳線焊接采用3點接觸焊接，容易變形，不易控制平整度，這樣，其中一點容易出現(xiàn)虛焊，工藝控制難度大。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)針對以上問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，方便加工，連接可靠的超薄型貼片二極管。本專利技術(shù)的技術(shù)方案是：包括框架底板、框架引腳、塑封體、芯片和鋁帶，所述框架底板和框架引腳的厚度相同，所述框架底板和框架引腳之間設有間距，所述鋁帶的一端通過芯片連接框架底板，另一端連接框架引腳，所述塑封體用于包覆框架底板、芯片、鋁帶和框架引腳。所述塑封體的厚度為框架底板厚度的4-10倍。所述框架底板上設有一對過膠孔，所述過膠孔包覆于塑封體內(nèi)。所述框架引腳呈“山”字形、包括板體和設在板體外側(cè)的三個引腳，所述板體朝向框架底板，所述鋁帶連接板體，所述塑封體用于封裝本體和三個引腳的內(nèi)側(cè)。所述框架底板的厚度低于0.4mm。本專利技術(shù)在工作中，將框架底板的厚度進行減薄，使其和框架引腳的厚度相同，方便加工，保證了框架的平整度；同時，將框架引腳單獨設置，框架引腳與框架底板間隔設置，通過鋁帶焊接連接，這樣，只需通過兩點接觸，便可實現(xiàn)連接，保證了焊接的效果，不易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品品質(zhì)。附圖說明圖1是本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1是框架底板，2是框架引腳，21是本體，22是引腳，3是塑封體，4是芯片，5是鋁帶，6是過膠孔，7是三腳引腳。具體實施方式本專利技術(shù)如圖1-2所示，包括框架底板1、框架引腳2、塑封體3、芯片4和鋁帶5，所述框架底板和框架引腳的厚度相同，所述框架底板和框架引腳之間設有間距，所述鋁帶的一端通過芯片連接框架底板，另一端連接框架引腳，所述塑封體用于包覆框架底板、芯片、鋁帶和框架引腳。本專利技術(shù)在工作中，將框架底板的厚度進行減薄，使其和框架引腳的厚度相同，方便加工，保證了框架的平整度；同時，將框架引腳單獨設置，框架引腳與框架底板間隔設置，通過鋁帶焊接連接，這樣，只需通過兩點接觸，便可實現(xiàn)連接，保證了焊接的效果，不易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品品質(zhì)。通過鋁帶連接，方便加工，成本低。所述塑封體的厚度為框架底板厚度的4-10倍。通過設定框架底板的厚度，從而調(diào)整塑封體的厚度，便于適應不同客戶的需求，可靠降低成本。所述框架底板上設有一對過膠孔6，所述過膠孔包覆于塑封體內(nèi)。設置過膠孔，加強框架底板與塑封料的結(jié)合強度，連接可靠，提高使用壽命。所述框架引腳呈“山”字形、包括板體和設在板體外側(cè)的三個引腳，所述板體朝向框架底板，所述鋁帶連接板體，所述塑封體用于封裝本體和三個引腳的內(nèi)側(cè)。這樣，將框架引腳設置成板體和三個引腳一體成型，方便加工；同時，只需將鋁帶連接板體即可，方便加工。三個引腳相連，保持同一平面，焊接易于控制。所述框架底板的厚度低于0.4mm。通過對框架底板的厚度進行減薄，降低成本，便于加工。這樣，框架底板和框架引腳可通過銅帶沖壓成型即可，方便加工。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
1.一種超薄型貼片二極管，其特征在于，包括框架底板、框架引腳、塑封體、芯片和鋁帶，所述框架底板和框架引腳的厚度相同，所述框架底板和框架引腳之間設有間距，所述鋁帶的一端通過芯片連接框架底板，另一端連接框架引腳，所述塑封體用于包覆框架底板、芯片、鋁帶和框架引腳。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種超薄型貼片二極管，其特征在于，包括框架底板、框架引腳、塑封體、芯片和鋁帶，所述框架底板和框架引腳的厚度相同，所述框架底板和框架引腳之間設有間距，所述鋁帶的一端通過芯片連接框架底板，另一端連接框架引腳，所述塑封體用于包覆框架底板、芯片、鋁帶和框架引腳。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄型貼片二極管，其特征在于，所述塑封體的厚度為框架底板厚度的4-10倍。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳潤生，徐俊，陳明，周理明，黃超，王毅，
申請(專利權(quán))人：揚州揚杰電子科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇,32