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    齊納二極管的制備方法及齊納二極管技術(shù)

    技術(shù)編號:20008847 閱讀:30 留言:0更新日期:2019-01-05 19:34
    本發(fā)明專利技術(shù)提供的一種齊納二極管的制備方法及齊納二極管,通過形成橫向相接的不同摻雜類型的第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū),制成了具有橫向pn結(jié)的齊納二極管,避免了形成縱向pn結(jié)時(shí),需要將摻雜深度較大的區(qū)域與其他摻雜區(qū)域區(qū)分開的掩膜及摻雜步驟,大大降低了齊納二極管的掩膜成本。

    Preparation of Zener Diode and Zener Diode

    The invention provides a preparation method of Zener diode and a zener diode. By forming the first doping region and the second doping region of different doping types which are transversely connected, a zener diode with transverse PN junction is made, which avoids the mask and doping steps that need to separate the doping region with larger depth from other doping regions when forming the longitudinal PN junction, and greatly reduces the homogeneity. The mask cost of nano-diodes.

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
    齊納二極管的制備方法及齊納二極管
    本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種齊納二極管的制備方法及齊納二極管。
    技術(shù)介紹
    齊納二極管(Zenerdiode),又可稱作穩(wěn)壓二極管,它利用的是pn結(jié)的反向擊穿狀態(tài),即pn結(jié)反向擊穿時(shí),電流變化范圍很大,而電壓卻基本不變,此時(shí)維持的電壓稱為擊穿電壓(BreakdownVoltage,也稱為穩(wěn)定電壓),從而可以起到穩(wěn)壓的作用。齊納二極管已在集成電路領(lǐng)域獲得廣泛的應(yīng)用,主要作為穩(wěn)壓器及電壓基準(zhǔn)元件等。現(xiàn)有技術(shù)中,齊納二極管的反向擊穿電壓通常是由縱向pn結(jié)決定的。即,需要形成縱向疊層的p區(qū)及n區(qū)以形成pn結(jié),因此,p區(qū)和n區(qū)中必有一個(gè)區(qū)域的摻雜深度較大,即摻雜深度大于其它摻雜區(qū)域的摻雜深度,故為了將該摻雜深度大的區(qū)域與其它摻雜區(qū)域區(qū)別開,必須要采用額外的掩膜板(mask)及相應(yīng)的掩膜步驟,這就導(dǎo)致了工藝成本的增加。故目前急需提出新的方法以降低現(xiàn)有齊納二極管過高的掩膜工藝成本。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本專利技術(shù)的目的在于提供一種齊納二極管的制備方法及齊納二極管,以解決現(xiàn)有技術(shù)中的具有縱向pn結(jié)的齊納二極管掩膜工藝成本過高的問題。為此,本專利技術(shù)提出了一種齊納二極管的制備方法,包括:提供一基底,在所述基底中形成一阱區(qū);在所述阱區(qū)中形成摻雜類型不同的第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū),所述阱區(qū)、所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)暴露于所述基底的表面,所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)橫向排列并且所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)相接,以使所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)的相接區(qū)域組成所述齊納二極管的pn結(jié)。優(yōu)選的,所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)的形成方法包括:以在所述基底中形成相互間隔的第一摻雜本體區(qū)和第二摻雜本體區(qū),并對所述第一摻雜本體區(qū)和所述第二摻雜本體區(qū)執(zhí)行熱擴(kuò)散工藝,使第一摻雜本體區(qū)中的摻雜離子擴(kuò)散形成與所述第一摻雜本體區(qū)橫向相接的第一摻雜擴(kuò)散區(qū),使所述第二摻雜本體區(qū)中的摻雜離子擴(kuò)散形成與所述第二摻雜本體區(qū)橫向相接的第二摻雜擴(kuò)散區(qū);其中,所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)和所述第二摻雜擴(kuò)散區(qū)橫向相接;所述第一摻雜本體區(qū)和所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)組成所述第一摻雜區(qū),所述第二摻雜本體區(qū)和所述第二摻雜擴(kuò)散區(qū)組成所述第二摻雜區(qū)。優(yōu)選的,所述第一摻雜本體區(qū)和所述第二摻雜本體區(qū)的形成方法包括:在所述基底上形成一本體區(qū)硬掩膜層,所述本體區(qū)硬掩膜層覆蓋部分所述阱區(qū);在所述基底上形成一本體區(qū)第一掩膜層,所述本體區(qū)第一掩膜層覆蓋部分所述阱區(qū)和所述本體區(qū)硬掩膜層的部分,以利用所述本體區(qū)第一掩膜層和本體區(qū)硬掩膜層中暴露出所述阱區(qū)的開口作為第一摻雜開口,形成所述第一摻雜本體區(qū);在所述基底上形成一本體區(qū)第二掩膜層,所述本體區(qū)第二掩膜層覆蓋部分所述阱區(qū)和所述本體區(qū)硬掩膜層的部分,以利用所述本體區(qū)第二掩膜層和本體區(qū)硬掩膜層中暴露出所述阱區(qū)的開口作為第二摻雜開口,形成所述第二摻雜本體區(qū);其中,所述本體區(qū)硬掩膜層位于所述第一摻雜本體區(qū)和所述第二摻雜本體區(qū)之間的所述阱區(qū)上方。優(yōu)選的,所述本體區(qū)硬掩膜層同時(shí)還用于界定出后續(xù)形成的所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)和第二摻雜擴(kuò)散區(qū)的橫向長度之和,通過控制所述本體區(qū)硬掩膜層的尺寸以控制所述橫向長度之和,實(shí)現(xiàn)對所述齊納二極管的反向擊穿電壓的調(diào)整;其中,所述橫向長度之和為所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)和所述第二摻雜擴(kuò)散區(qū)沿橫向擴(kuò)散方向上的長度之和。優(yōu)選的,所述本體區(qū)硬掩膜層的形成方法包括:形成一多晶硅柵;在所述多晶硅柵兩側(cè)形成側(cè)墻,所述多晶硅柵和所述側(cè)墻共同構(gòu)成所述本體區(qū)硬掩膜層。優(yōu)選的,在形成所述多晶硅柵之后,以及在形成所述側(cè)墻之前,還包括:以所述多晶硅柵作為輕摻雜區(qū)硬掩膜層,所述輕摻雜區(qū)硬掩膜層覆蓋部分所述阱區(qū);在所述基底上形成一輕摻雜區(qū)第一掩膜層,所述輕摻雜區(qū)第一掩膜層覆蓋部分所述阱區(qū)和所述輕摻雜區(qū)硬掩膜層的部分,以利用所述輕摻雜區(qū)第一掩膜層和輕摻雜區(qū)硬掩膜層中暴露出所述阱區(qū)的開口作為第一輕摻雜開口,形成一第一輕摻雜區(qū);在所述基底上形成一輕摻雜區(qū)第二掩膜層,所述輕摻雜區(qū)第二掩膜層覆蓋部分所述阱區(qū)和所述輕摻雜區(qū)硬掩膜層的部分,以利用所述輕摻雜區(qū)第二掩膜層和輕摻雜區(qū)硬掩膜層中暴露出所述阱區(qū)的開口作為第二輕摻雜開口,形成一第二輕摻雜區(qū)。優(yōu)選的,在形成所述第一摻雜本體區(qū)和所述第二摻雜本體區(qū)之后,所述第一輕摻雜區(qū)被所述第一摻雜本體區(qū)部分覆蓋,所述第二輕摻雜區(qū)被所述第二摻雜本體區(qū)部分覆蓋;所述第一輕摻雜區(qū)和所述第二輕摻雜區(qū)中未被覆蓋的部分位于所述第一摻雜本體區(qū)和所述第二摻雜本體區(qū)之間。以及,本專利技術(shù)還相應(yīng)地提出了一種齊納二極管,包括一基底,在所述基底中形成有一阱區(qū),在所述阱區(qū)中形成有摻雜類型不同的第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū),所述阱區(qū)、所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)暴露于所述基底的表面,所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)橫向排列并且所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)相接,所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)的相接區(qū)域組成所述齊納二極管的pn結(jié)。優(yōu)選的,所述第一摻雜區(qū)包括第一摻雜本體區(qū)和與所述第一摻雜本體區(qū)橫向相接的第一摻雜擴(kuò)散區(qū),所述第二摻雜區(qū)包括第二摻雜本體區(qū)和與所述第二摻雜本體區(qū)橫向相接的第二摻雜擴(kuò)散區(qū);其中,所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)和所述第二摻雜擴(kuò)散區(qū)橫向相接,并且所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)和所述第二摻雜擴(kuò)散區(qū)的相接區(qū)域組成所述齊納二極管的pn結(jié)。優(yōu)選的,所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)由所述第一摻雜本體區(qū)中的摻雜離子擴(kuò)散形成,所述第二摻雜擴(kuò)散區(qū)由所述第二摻雜本體區(qū)中的摻雜離子擴(kuò)散形成。優(yōu)選的,所述齊納二極管的反向擊穿電壓隨著所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)和所述第二摻雜擴(kuò)散區(qū)的橫向長度之和的增大而增大;其中,所述橫向長度之和為所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)和所述第二摻雜擴(kuò)散區(qū)沿橫向擴(kuò)散方向上的長度之和。優(yōu)選的,所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)和所述第二摻雜擴(kuò)散區(qū)的橫向長度之和小于等于0.4μm。優(yōu)選的,所述第二摻雜區(qū)為環(huán)形區(qū)域,并橫向包圍所述第一摻雜區(qū)。本專利技術(shù)提供的一種齊納二極管的制備方法及齊納二極管,通過形成橫向相接的不同摻雜類型的第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū),制成了具有橫向pn結(jié)的齊納二極管,由于本專利技術(shù)中制成的是橫向的pn結(jié),故p區(qū)和n區(qū)可形成在相同的摻雜深度,從而避免了形成縱向pn結(jié)時(shí),為了將摻雜深度較大的區(qū)域與其他區(qū)域區(qū)分開而需要采用額外的掩膜及摻雜步驟,進(jìn)而,本專利技術(shù)大大降低了齊納二極管的掩膜成本。進(jìn)一步的,本專利技術(shù)中的第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū)還包括通過熱擴(kuò)散工藝形成的第一摻雜擴(kuò)散區(qū)和第二摻雜擴(kuò)散區(qū),同時(shí),利用一本體區(qū)硬掩膜層控制所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)和第二摻雜擴(kuò)散區(qū)的橫向長度之和,從而實(shí)現(xiàn)了對齊納二極管的擊穿電壓大小的控制。附圖說明圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種齊納二極管的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本專利技術(shù)實(shí)施例一中齊納二極管的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是本專利技術(shù)實(shí)施例一中齊納二極管結(jié)構(gòu)的俯視示意圖;圖4是本專利技術(shù)實(shí)施例二中齊納二極管的制備方法的流程示意圖;圖5~圖9是本專利技術(shù)實(shí)施例二中齊納二極管在其制備過程中的結(jié)構(gòu)示意圖;圖10~圖14是本專利技術(shù)實(shí)施例三中齊納二極管在其制備過程中的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式承如
    技術(shù)介紹
    所述,現(xiàn)有技術(shù)中采用的齊納二極管的擊穿電壓主要由縱向pn結(jié)決定,圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種齊納二極管的結(jié)構(gòu)示意圖,參考圖1所示的齊納二極管,所述齊納二極管包括在基底1中形成有一阱區(qū)2,所述阱區(qū)2中形成有兩個(gè)縱向疊層的摻雜區(qū),例如p+區(qū)3(p型重?fù)诫s區(qū))和n-區(qū)4(本文檔來自技高網(wǎng)
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    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    1.一種齊納二極管的制備方法,其特征在于,包括:提供一基底,在所述基底中形成一阱區(qū);在所述阱區(qū)中形成摻雜類型不同的第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū),所述阱區(qū)、所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)暴露于所述基底的表面,所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)橫向排列并且所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)相接,以使所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)的相接區(qū)域組成所述齊納二極管的pn結(jié)。

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種齊納二極管的制備方法,其特征在于,包括:提供一基底,在所述基底中形成一阱區(qū);在所述阱區(qū)中形成摻雜類型不同的第一摻雜區(qū)和第二摻雜區(qū),所述阱區(qū)、所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)暴露于所述基底的表面,所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)橫向排列并且所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)相接,以使所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)的相接區(qū)域組成所述齊納二極管的pn結(jié)。2.如權(quán)利要求1所述的齊納二極管的制備方法,其特征在于,所述第一摻雜區(qū)和所述第二摻雜區(qū)的形成方法包括:在所述基底中形成相互間隔的第一摻雜本體區(qū)和第二摻雜本體區(qū),并對所述第一摻雜本體區(qū)和所述第二摻雜本體區(qū)執(zhí)行熱擴(kuò)散工藝,使第一摻雜本體區(qū)中的摻雜離子擴(kuò)散形成與所述第一摻雜本體區(qū)橫向相接的第一摻雜擴(kuò)散區(qū),使所述第二摻雜本體區(qū)中的摻雜離子擴(kuò)散形成與所述第二摻雜本體區(qū)橫向相接的第二摻雜擴(kuò)散區(qū);其中,所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)和所述第二摻雜擴(kuò)散區(qū)橫向相接;所述第一摻雜本體區(qū)和所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)組成所述第一摻雜區(qū),所述第二摻雜本體區(qū)和所述第二摻雜擴(kuò)散區(qū)組成所述第二摻雜區(qū)。3.如權(quán)利要求2所述的齊納二極管的制備方法,其特征在于,所述第一摻雜本體區(qū)和所述第二摻雜本體區(qū)的形成方法包括:在所述基底上形成一本體區(qū)硬掩膜層,所述本體區(qū)硬掩膜層覆蓋部分所述阱區(qū);在所述基底上形成一本體區(qū)第一掩膜層,所述本體區(qū)第一掩膜層覆蓋部分所述阱區(qū)和所述本體區(qū)硬掩膜層的部分,以利用所述本體區(qū)第一掩膜層和本體區(qū)硬掩膜層中暴露出所述阱區(qū)的開口作為第一摻雜開口,形成所述第一摻雜本體區(qū);在所述基底上形成一本體區(qū)第二掩膜層,所述本體區(qū)第二掩膜層覆蓋部分所述阱區(qū)和所述本體區(qū)硬掩膜層的部分,以利用所述本體區(qū)第二掩膜層和本體區(qū)硬掩膜層中暴露出所述阱區(qū)的開口作為第二摻雜開口,形成所述第二摻雜本體區(qū);其中,所述本體區(qū)硬掩膜層位于所述第一摻雜本體區(qū)和所述第二摻雜本體區(qū)之間的所述阱區(qū)上方。4.如權(quán)利要求3所述的齊納二極管的制備方法,其特征在于,所述本體區(qū)硬掩膜層還用于界定出后續(xù)形成的所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)和第二摻雜擴(kuò)散區(qū)的橫向長度之和,通過控制所述本體區(qū)硬掩膜層的尺寸以控制所述橫向長度之和,實(shí)現(xiàn)對所述齊納二極管的反向擊穿電壓的調(diào)整;其中,所述橫向長度之和為所述第一摻雜擴(kuò)散區(qū)和所述第二摻雜擴(kuò)散區(qū)沿橫向擴(kuò)散方向上的長度之和。5.如權(quán)利要求3所述的齊納二極管的制備方法,其特征在于,所述本體區(qū)硬掩膜層的形成方法包括:形成一多晶硅柵;在所述多晶硅柵兩側(cè)形成側(cè)墻,所述多晶硅柵和所述側(cè)墻共同構(gòu)成所述本體區(qū)硬掩膜層。6.如權(quán)利要求5所述的齊納二極管的制備方法,其特征在于...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:孫玉紅
    申請(專利權(quán))人:上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:上海,31

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