光器件管座及光器件裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開一種光器件管座，包括座體、若干管腳、芯片墊片及芯片，若干管腳插設固定在座體上，每一管腳分別包括位于座體下側的長腳部、固定在座體內(nèi)的固定部及暴露在座體上側的焊接部，若干焊接部之間圍設形成墊片放置區(qū)域，若干焊接部的至少一者與座體的上表面大致齊平，芯片墊片完全放置在墊片放置區(qū)域或部分超出墊片放置區(qū)域并壓設在與座體的上表面大致齊平的至少一焊接部上，芯片安裝在芯片墊片上。當芯片墊片的長度較長時，芯片墊片超出墊片放置區(qū)域的部分可以壓設在與座體的上表面大致齊平的至少一焊接部上，不會出現(xiàn)因被突出的焊接部擋住而無法放置，甚至不得不更換具有不同的管腳分布的座體的狀況。本實用新型專利技術還公開一種光器件裝置。

Optical device holder and device

The utility model discloses an optical device tube seat, which comprises a seat body, several pins, chip gaskets and chips. Several pins are inserted and fixed on the seat body. Each pin includes a long foot located at the lower side of the seat body, a fixed part fixed in the seat body and a welding part exposed to the upper side of the seat body. A gasket placement area is formed between several welding parts, and at least one of several welding parts is arranged. The chip gasket is completely placed in the gasket placement area or part beyond the gasket placement area and is pressed on at least one welding part which is roughly flat with the upper surface of the seat body. The chip is installed on the chip gasket. When the length of the chip gasket is longer, the part of the chip gasket beyond the placement area of the gasket can be pressed on at least one welding part which is roughly equal to the upper surface of the seat body. It will not be blocked by the prominent welding part and can not be placed, or even have to replace the seat body with different pin distribution. The utility model also discloses an optical device device device.

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
光器件管座及光器件裝置
本技術涉及光通信
，尤其涉及一種光器件管座及光器件裝置。
技術介紹
目前，光纖通信因其具有通信容量大、傳輸距離遠、抗電磁干擾能力強等眾多優(yōu)點而發(fā)展成為主要通信方式之一，而光器件裝置是光纖通信的核心器件。請參閱圖1至圖4，一種光器件管座包括座體50、裝設在座體50上的多個管腳60、貼設在座體50上的芯片墊片70以及設置在芯片墊片70上的芯片80，多個管腳60的上端均向上超出座體50小段距離以形成焊接部61，芯片墊片70位于多個管腳60的焊接部61之間，多個管腳60的焊接部61分別通過引線(圖未示)電性連接至芯片80的相應焊點。不過，由于管腳60之間的距離的限制，使得上述光器件管座200的芯片墊片70只能限制在一定長度，當芯片墊片70’的尺寸較長時(如圖3所示)，則會出現(xiàn)因無法放置而需要更換管腳60間距離更大的座體的狀況。又或者設計如圖4所示的另外一款光器件管座，但是由于相較圖1至圖3所示的管座，其缺少了其中一個管腳，但某些情況下又需要使用這個管腳，如此一來，雖然較長的芯片墊片70’能夠放置在座體50’上，但卻無法實現(xiàn)相應功能。
技術實現(xiàn)思路
本技術的目的在于提供一種光器件管座，能夠適用更多尺寸的芯片墊片的放置。本技術的另一目的在于提供一種光器件裝置，包括能夠放置更多尺寸的芯片墊片的光器件管座。為了實現(xiàn)上述目的，本技術的光器件管座，包括座體、若干管腳、芯片墊片以及芯片，若干所述管腳插設固定在所述座體上，每一所述管腳分別包括位于所述座體下側的長腳部、固定在所述座體內(nèi)的固定部以及暴露在所述座體上側的焊接部，若干所述焊接部之間圍設形成墊片放置區(qū)域，若干所述焊接部的至少一者與所述座體的上表面大致齊平，所述芯片墊片完全放置在所述墊片放置區(qū)域或者部分超出所述墊片放置區(qū)域并壓設在與所述座體的上表面大致齊平的至少一所述焊接部上，所述芯片安裝在所述芯片墊片上。較佳地，若干所述焊接部中的部分向上超出所述座體的上表面以方便與引線的焊接。較佳地，當所述芯片墊片完全放置在所述墊片放置區(qū)域時，位于所述芯片墊片的長度方向的一側的所述焊接部設置為與所述座體的上表面大致齊平，其他所述焊接部向上超出所述座體的上表面。較佳地，位于所述芯片墊片的長度方向的一側的所述焊接部的數(shù)量為一個。較佳地，位于所述芯片墊片的長度方向的一側的所述焊接部對應的所述管腳為接地管腳。較佳地，安裝在所述座體上的若干所述管腳的數(shù)量為至少五個，包括位于所述芯片墊片的長度方向的一側的與所述座體的上表面大致齊平的一個所述焊接部，位于所述芯片墊片的長度方向的另一側的并列設置的兩個所述焊接部，以及分別位于所述芯片墊片的寬度方向的兩側的兩個所述焊接部。較佳地，位于所述芯片墊片的長度方向的一側的與所述座體的上表面大致齊平的一個所述焊接部對應的所述管腳為接地管腳，位于所述芯片墊片的長度方向的另一側的并列設置的兩個所述焊接部對應的兩所述管腳為Vcc管腳和監(jiān)控管腳，分別位于所述芯片墊片的寬度方向的兩側的兩個所述焊接部對應的兩所述管腳為信號輸出負極管腳和信號輸出正極管腳。為了實現(xiàn)上述另一目的，本專利技術還提供了一種光器件裝置，包括如上所述的光器件管座。與現(xiàn)有技術相比，本技術的光器件管座通過將若干所述焊接部中的至少一者設置為與所述座體的上表面大致齊平，從而使得當所述芯片墊片的長度較長時，所述芯片墊片超出所述墊片放置區(qū)域的部分可以壓設在與所述座體的上表面大致齊平的至少一所述焊接部上，不會出現(xiàn)因被突出的焊接部擋住而無法放置，甚至不得不更換具有不同的管腳分布的座體的狀況；而且，將所述焊接部設置為與所述座體的上表面大致齊平，其仍然可以與引線進行焊接進而電性連接至所述芯片的相應焊接位置，無論所述芯片墊片放置在所述座體的上表面時，是否會超出所述墊片放置區(qū)域，皆不會影響所述光器件管座的功能。附圖說明圖1是現(xiàn)有的光器件管座的平面示意圖。圖2是圖1所示的光器件管座的側向剖面圖。圖3是圖1所示的座體放置較長尺寸的芯片墊片時的平面示意圖。圖4是現(xiàn)有的另一光器件管座的平面示意圖。圖5是本技術實施例的光器件管座的平面示意圖。圖6是是圖5所示的座體和管腳的組合的側向剖面圖。具體實施方式為詳細說明本技術的
技術實現(xiàn)思路
、構造特征、所實現(xiàn)的效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖5及圖6，本技術公開了一種光器件管座100，包括座體10、若干管腳20、芯片墊片30以及芯片40，若干所述管腳20插設固定在座體10上，每一所述管腳20分別包括位于所述座體10下側的長腳部21、固定在所述座體10內(nèi)的固定部22以及暴露在所述座體10上側的焊接部23，若干所述焊接部23之間圍設形成墊片放置區(qū)域11，若干所述焊接部23的至少一者與所述座體10的上表面大致齊平，所述芯片墊片30完全放置在所述墊片放置區(qū)域11或者部分超出所述墊片放置區(qū)域11并壓設在與所述座體10的上表面大致齊平的至少一所述焊接部23上，所述芯片40安裝在所述芯片墊片30上。應該注意的是，本技術中的“芯片墊片30壓設在與所述座體10的上表面大致齊平的至少一所述焊接部23上”并不意味著芯片墊片30與對應的所述焊接部23之間相互接觸，比如，該對應的所述焊接部23略低于所述底座10的上表面時，如果芯片墊片30的底面為規(guī)則的平面，則芯片墊片30與對應的所述焊接部23之間不接觸。與現(xiàn)有技術相比，本技術的光器件管座100通過將若干所述焊接部23中的至少一者設置為與所述座體10的上表面大致齊平，從而使得當所述芯片墊片30的長度較長時，所述芯片墊片20超出所述墊片放置區(qū)域11的部分可以壓設在與所述座體10的上表面大致齊平的至少一所述焊接部23上，不會出現(xiàn)因被突出的焊接部擋住而無法放置，甚至不得不更換具有不同的管腳分布的座體的狀況；而且，將所述焊接部23設置為與所述座體10的上表面大致齊平，其仍然可以與引線(圖未示)進行焊接進而電性連接至所述芯片40的相應焊接位置，無論所述芯片墊片30放置在所述座體10的上表面時，是否會超出所述墊片放置區(qū)域11，皆不會影響所述光器件管座100的功能。在一些實施例中，若干所述焊接部23中的部分向上超出所述座體10的上表面以方便與引線的焊接，當光器件管座100在某些情況下不需要全部管腳20起作用時，優(yōu)選將該不需要使用的管腳20的焊接部23設置為與所述座體10的上表面齊平以使其對應的區(qū)域作為所述芯片墊片20的延長放置區(qū)域，藉此，在所述芯片墊片20的長度較長的情況下，如果不需要使用該管腳20，則不會對所述光器件管座100的裝配產(chǎn)生任何影響，如果需要使用該管腳20，該管腳20的焊接部23亦可以實現(xiàn)與引線的焊接。較佳地，當所述芯片墊片30完全放置在所述墊片放置區(qū)域11時，位于所述芯片墊片30的長度方向的一側的所述焊接部23設置為與所述座體10的上表面大致齊平，其他所述焊接部23向上超出所述座體10的上表面；具體而言，位于所述芯片墊片30的長度方向的一側的所述焊接部23的數(shù)量為一個；進一步地，位于所述芯片墊片30的長度方向的一側的所述焊接部23對應的所述管腳20為接地管腳。在一些實施例中，安裝在所述座體10上的若干所述管腳20的數(shù)量為至少五個，包括位于所述芯片墊片30的長度方向的一側的與所述座本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
1.一種光器件管座，其特征在于，包括座體、若干管腳、芯片墊片以及芯片，若干所述管腳插設固定在所述座體上，每一所述管腳分別包括位于所述座體下側的長腳部、固定在所述座體內(nèi)的固定部以及暴露在所述座體上側的焊接部，若干所述焊接部之間圍設形成墊片放置區(qū)域，若干所述焊接部的至少一者與所述座體的上表面大致齊平，所述芯片墊片完全放置在所述墊片放置區(qū)域或者部分超出所述墊片放置區(qū)域并壓設在與所述座體的上表面大致齊平的至少一所述焊接部上，所述芯片安裝在所述芯片墊片上。

【技術特征摘要】
1.一種光器件管座，其特征在于，包括座體、若干管腳、芯片墊片以及芯片，若干所述管腳插設固定在所述座體上，每一所述管腳分別包括位于所述座體下側的長腳部、固定在所述座體內(nèi)的固定部以及暴露在所述座體上側的焊接部，若干所述焊接部之間圍設形成墊片放置區(qū)域，若干所述焊接部的至少一者與所述座體的上表面大致齊平，所述芯片墊片完全放置在所述墊片放置區(qū)域或者部分超出所述墊片放置區(qū)域并壓設在與所述座體的上表面大致齊平的至少一所述焊接部上，所述芯片安裝在所述芯片墊片上。2.如權利要求1所述的光器件管座，其特征在于，若干所述焊接部中的部分向上超出所述座體的上表面以方便與引線的焊接。3.如權利要求2所述的光器件管座，其特征在于，當所述芯片墊片完全放置在所述墊片放置區(qū)域時，位于所述芯片墊片的長度方向的一側的所述焊接部設置為與所述座體的上表面大致齊平，其他所述焊接部向上超出所述座體的上表面。4.如權利要求3所述的光器件管座，其特征在于，位于所述芯片墊片的長度方向的一側的所述焊接...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：林桂光，陳水生，司馬衛(wèi)武，
申請(專利權)人：東莞光智通訊科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44