芯片封裝預壓裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術公開了一種芯片封裝預壓裝置，包括操作架、芯片固定臺和控制裝置，所述操作架安裝貫穿安裝在芯片固定臺上，所述操作架側面安裝有用于控制操作架上下運動的控制裝置，所述芯片固定臺包括臺板，所述臺板開設有安裝孔，且安裝孔兩端固定有滑塊，所述臺板上平行安裝有縱向滑軌，所述縱向導軌上滑動設有橫向導軌，所述橫向滑軌上滑動設有滑座，所述滑座上安裝有卡槽。本發明專利技術通過副支架可以實現同時對多個芯片進行預壓操作，通過縱向滑軌和橫向滑軌的配合可以對不同型號的芯片進行預壓，提高了工作的效率。

Prepressing device for chip packaging

【技術實現步驟摘要】
芯片封裝預壓裝置
本專利技術涉及芯片
，尤其涉及芯片封裝預壓裝置。
技術介紹
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。芯片封裝時，有時候需要針對表面進行平整預壓，以便能改善其使用效果，現有的芯片封裝預壓裝置基本都是需要人工操作，預壓良品率低，需要二次預壓，而且現有的預壓裝置不能同時對不同型號的芯片進行預壓。
技術實現思路
本專利技術旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本專利技術的一個目的在于提出芯片封裝預壓裝置，本專利技術通過副支架可以實現同時對多個芯片進行預壓操作，通過縱向滑軌和橫向滑軌的配合可以對不同型號的芯片進行預壓，提高了工作的效率。根據本專利技術實施例的一種芯片封裝預壓裝置，包括操作架、芯片固定臺和控制裝置，所述操作架安裝貫穿安裝在芯片固定臺上，所述操作架側面安裝有用于控制操作架上下運動的控制裝置。在本專利技術的一些實施例中，所述芯片固定臺包括臺板，所述臺板開設有安裝孔，且安裝孔兩端固定有滑塊，所述臺板上平行安裝有縱向滑軌，所述縱向導軌上滑動設有橫向導軌，所述橫向滑軌上滑動設有滑座，所述滑座上安裝有卡槽，芯片放置在滑座上，然后通過四個卡槽對其進行固定，芯片放置在卡槽內時芯片的高度高于卡槽的高度。在本專利技術的另一些實施例中，所述操作架包括主支架和副支架，所述主支架兩側設有對應滑塊安裝的滑槽，所述主支架側面兩端開設有傳動槽，所述主支架頂部連接副支架，且副支架與主支架呈T型連接，副支架為爪型設計，所述副支架遠離主支架的一端安裝有軸承，軸承安裝在每個爪的頂部，所述軸承內套接有減震桿，減震桿為市面上現有的機械減震桿，減震桿端部設有螺紋，所述減震桿遠離軸承的一端安裝有預壓板，預壓板是用來對芯片進行預壓設計，預壓板是通過孔轉動安裝在減震桿一端，預壓板設計的面積比需要預壓芯片面積大，這樣才能使得對芯片全方位預壓，預壓板可以根據不同的型號的芯片進行改動。在本專利技術的另一些實施例中，所述控制裝置包括電機，所述電機連接有轉軸，所述轉軸上設有對應傳動槽安裝的齒輪，齒輪對應主支架后側的兩條傳動槽，當電機帶動轉軸轉動時，齒輪相應的帶動主支架向上或向下移動，通過預壓板向下運動起到了對芯片預壓的作用。在本專利技術的另一些實施例中，所述臺板底部安裝有支撐柱。在本專利技術的另一些實施例中，所述滑座側面螺紋設有緊固螺栓，且滑座與橫向滑軌通過緊固螺栓固定。在本專利技術的另一些實施例中，所述橫向導軌兩側螺紋設有緊固螺栓，且橫向導軌與縱向導軌通過緊固螺栓固定。在本專利技術的另一些實施例中，所述預壓板設置數量為1-10個，且預壓板平行縱向導軌設計。本專利技術中的有益效果是：通過調節縱向滑軌和橫向滑軌來使得芯片卡在卡槽內，在通過調節橫向滑軌把所有的芯片對應安裝在預壓板的下方，啟動電機，電機帶動轉軸轉動時，齒輪相應的帶動主支架向下移動，預壓板對卡槽內的芯片進行預壓操作，本專利技術通過副支架可以實現同時對多個芯片進行預壓操作，通過縱向滑軌和橫向滑軌的配合可以對不同型號的芯片進行預壓，提高了工作的效率。附圖說明附圖用來提供對本專利技術的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本專利技術的實施例一起用于解釋本專利技術，并不構成對本專利技術的限制。在附圖中：圖1為本專利技術提出的芯片封裝預壓裝置的結構示意圖；圖2為本專利技術提出的芯片封裝預壓裝置的側視圖；圖3為本專利技術提出的芯片封裝預壓裝置的后視圖；圖4為本專利技術提出的芯片封裝預壓裝置中芯片固定臺的結構示意圖；圖5為本專利技術提出的芯片封裝預壓裝置中橫向滑軌與縱向滑軌的配合示意圖；圖6為本專利技術提出的芯片封裝預壓裝置中主支架與臺板安裝的結構示意圖；圖7為本專利技術提出的芯片封裝預壓裝置中卡槽的結構示意圖。圖中：1-操作架、11-主支架、12-傳動槽、13-副支架、14-軸承、15-減震桿、16-預壓板、17-滑槽、2-芯片固定臺、21-臺板、22-縱向滑軌、23-滑座、24-緊固螺栓、25-橫向滑軌、26-卡槽、27-滑塊、3-控制裝置、31-齒輪、32-轉軸、33-電機、4-支撐柱。具體實施方式現在結合附圖對本專利技術作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本專利技術的基本結構，因此其僅顯示與本專利技術有關的構成。在本專利技術中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本專利技術中的具體含義。參照圖1-7，一種芯片封裝預壓裝置，包括操作架1、芯片固定臺2和控制裝置3，操作架1安裝貫穿安裝在芯片固定臺2上，操作架1側面安裝有用于控制操作架1上下運動的控制裝置3。芯片固定臺2包括臺板21，臺板21開設有安裝孔，且安裝孔兩端固定有滑塊27，臺板21上平行安裝有縱向滑軌22，縱向導軌上滑動設有橫向導軌，橫向滑軌25上滑動設有滑座23，滑座23上安裝有卡槽26，芯片放置在滑座23上，然后通過四個卡槽26對其進行固定，芯片放置在卡槽26內時芯片的高度高于卡槽26的高度，操作架1包括主支架11和副支架13，主支架11兩側設有對應滑塊27安裝的滑槽17，主支架11側面兩端開設有傳動槽12，主支架11頂部連接副支架13，且副支架13與主支架11呈T型連接，副支架13為爪型設計，副支架13遠離主支架11的一端安裝有軸承14，軸承14安裝在每個爪的頂部，軸承14內套接有減震桿15，減震桿15為市面上現有的機械減震桿15，減震桿15端部設有螺紋，減震桿15遠離軸承14的一端安裝有預壓板16，預壓板16是用來對芯片進行預壓設計，預壓板16是通過孔轉動安裝在減震桿15一端，預壓板16設計的面積比需要預壓芯片面積大，這樣才能使得對芯片全方位預壓，預壓板16可以根據不同的型號的芯片進行改動，控制裝置3包括電機33，電機33連接有轉軸32，轉軸32上設有對應傳動槽12安裝的齒輪31，齒輪31對應主支架11后側的兩條傳動槽12，當電機33帶動轉軸32轉動時，齒輪31相應的帶動主支架11向上或向下移動，通過預壓板16向下運動起到了對芯片預壓的作用，臺板21底部安裝有支撐柱4，滑座23側面螺紋設有緊固螺栓24，且滑座23與橫向滑軌25通過緊固螺栓24固定，橫向導軌兩側螺紋設有緊固螺栓24，且橫向導軌與縱向導軌通過緊固螺栓24固定，預壓板16設置數量為1-10個，且預壓板16平行縱向導軌設計。工作原理：把芯片在滑座23上，然后通過調節縱向滑軌22和橫向滑軌25來使得芯片在卡槽26內，然后在通過調節橫向滑軌本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種芯片封裝預壓裝置，其特征在于：包括操作架、芯片固定臺和控制裝置，所述操作架安裝貫穿安裝在芯片固定臺上，所述操作架側面安裝有用于控制操作架上下運動的控制裝置。/n

【技術特征摘要】
1.一種芯片封裝預壓裝置，其特征在于：包括操作架、芯片固定臺和控制裝置，所述操作架安裝貫穿安裝在芯片固定臺上，所述操作架側面安裝有用于控制操作架上下運動的控制裝置。


2.根據權利要求1所述的芯片封裝預壓裝置，其特征在于：所述芯片固定臺包括臺板，所述臺板開設有安裝孔，且安裝孔兩端固定有滑塊，所述臺板上平行安裝有縱向滑軌，所述縱向導軌上滑動設有橫向導軌，所述橫向滑軌上滑動設有滑座，所述滑座上安裝有卡槽。


3.根據權利要求1所述的芯片封裝預壓裝置，其特征在于：所述操作架包括主支架和副支架，所述主支架兩側設有對應滑塊安裝的滑槽，所述主支架側面兩端開設有傳動槽，所述主支架頂部連接副支架，且副支架與主支架呈T型連接，所述副支架遠離主支架的一端安裝有軸承，所述軸承內套接有減震桿，所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：范初陽，阮懷其，
申請(專利權)人：安徽國晶微電子有限公司，
類型：發明
國別省市：安徽;34