集成電路封裝用多頭點膠裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術公開了一種集成電路封裝用多頭點膠裝置，包括工作臺、放置板、在工作臺上可移動的龍門架，以及設置在龍門架上的點膠機構和控制器，所述放置板固定安裝于工作臺的上部，所述點膠機構沿水平方向套設在龍門架上并與其滑動連接，所述控制器與點膠機構控制連接，所述點膠機構包括驅動組件、儲膠盒、導膠管和數個點膠頭。本發明專利技術通過控制器控制點膠機構進行點膠作業，而點膠機構內部則采用電機帶動絲杠螺母傳動作為驅動組件，使活塞在儲膠盒內做抽拉運動，從而將儲膠盒內部的膠水擠壓輸送至點膠頭對封裝電路進行點膠作業，在儲膠盒的下端連接有一個導膠管，通過該導膠管連接有多個點膠頭，多個點膠頭同時工作可以有效的提高電路封裝的工作效率。

Multi head dispensing device for IC packaging

【技術實現步驟摘要】
集成電路封裝用多頭點膠裝置
本專利技術涉及芯片封裝
，尤其涉及集成電路封裝用多頭點膠裝置。
技術介紹
點膠是把電子膠水、油等涂抹、灌封、點滴到產品的特定位置上，目的是讓產品達到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等效果，集成電路是20世紀50年代后期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上，現有的集成電路封裝已經摒棄焊接封裝形式而采取點膠技術，但是點膠裝置采用單頭點膠，工作效率低，不能滿足集成電路的快速封裝，而且點膠時針頭與零件發生剛性觸碰時很容易引起針頭損壞現象。
技術實現思路
本專利技術旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本專利技術的一個目的在于提出集成電路封裝用多頭點膠裝置，在儲膠盒的下端連接有一個導膠管，通過該導膠管連接有多個點膠頭，多個點膠頭同時工作可以有效的提高電路封裝的工作效率。本專利技術提出一種集成電路封裝用多頭點膠裝置，包括工作臺、放置板、在工作臺上可移動的龍門架，以及設置在龍門架上的點膠機構和控制器，所述放置板固定安裝于工作臺的上部，所述點膠機構沿水平方向套設在龍門架上并與其滑動連接，所述控制器與點膠機構控制連接，所述點膠機構包括驅動組件、儲膠盒、導膠管和數個點膠頭，所述驅動組件與儲膠盒之間連接有活塞，控制器控制驅動組件動作驅動活塞在儲膠盒內做抽拉運動，所述導膠管與儲膠盒相連通并通過軸承與儲膠盒底部轉動連接，所述數個點膠頭沿導膠管長度方向上均勻排布并且均與導膠管內部相連通。優選的，所述驅動組件位于點膠機構的內部，其包括電機，所述電機的動力端驅動連接有絲杠，絲杠的外部套設有螺母，所述螺母與絲杠螺紋連接，所述螺母的一側與活塞固定連接。優選的，所述活塞由活塞桿和活塞頭組成，活塞桿的上端伸入至點膠機構內部與螺母的一側固定連接，活塞桿的下端延伸至儲膠盒內部并與活塞頭固定連接，所述活塞頭位于儲膠盒內部并與儲膠盒的內壁密封滑動連接。優選的，所述點膠機構內部位于螺母的另一側設置有直線滑軌，所述螺母與該直線滑軌滑動配合連接。優選的，所述儲膠盒上部通過連桿與點膠機構固定連接，所述儲膠盒的側壁上開設有進膠口，該進膠口外部連通有進膠管，所述進膠管上連接有進膠閥。優選的，所述點膠頭包括與導膠管相連通的點膠管，所述點膠管的內部沿點膠方向滑動連接有滑塊，滑塊內部設置有針頭，所述針頭上端與導膠管連通，下端向下伸出至點膠管外，所述滑塊的上部與點膠管上部的內壁之間連接有第一彈簧，滑塊的下部與點膠管底部的內壁之間連接有第二彈簧，并且該第二彈簧套設在針頭上。優選的，所述龍門架由兩個支架和一個橫梁架設而成，所述兩個支架的上端分別與橫梁的兩端插接，并且橫梁可沿兩個支架長度方向滑動，所述兩個支架的底端分別與工作臺的兩側活動連接。優選的，所述工作臺的兩側均開設有滑槽，所述支架通過滑槽與工作臺滑動配合連接。本專利技術中，通過控制器控制點膠機構進行點膠作業，而點膠機構內部則采用電機帶動絲杠螺母傳動作為驅動組件，使活塞在儲膠盒內做抽拉運動，從而將儲膠盒內部的膠水擠壓輸送至點膠頭對封裝電路進行點膠作業，在儲膠盒的下端連接有一個導膠管，通過該導膠管連接有多個點膠頭，多個點膠頭同時工作可以有效的提高電路封裝的工作效率，并且導膠管和儲膠盒采用轉動連接方式，可以使點膠頭旋轉，有效的提高了點膠頭的靈活性以及點膠作業范圍，點膠頭內部沿點膠方向滑動連接有滑塊，點膠作業時，滑塊在第一彈簧和第二彈簧的作用下可以產生微小的移動，從而可以避免針頭因和電路封裝剛性觸碰而發生針頭172損傷現象，延長了針頭的使用期限。附圖說明附圖用來提供對本專利技術的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本專利技術的實施例一起用于解釋本專利技術，并不構成對本專利技術的限制。在附圖中：圖1為本專利技術提出的集成電路封裝用多頭點膠裝置的整體結構示意圖；圖2為本專利技術提出的集成電路封裝用多頭點膠裝置點膠機構內部結構示意圖；圖3為本專利技術提出的集成電路封裝用多頭點膠裝置點膠機構內部側視部分結構示意圖；圖4為本專利技術提出的集成電路封裝用多頭點膠裝置點膠頭的內部結構示意圖。圖中：1、工作臺；2、放置板；3、支架；4、滑槽；5、橫梁；6、點膠機構；7、控制器；8、儲膠盒；9、導膠管；10、電機；11、絲杠；12、連桿；13、活塞桿；14、活塞頭；15、進膠口；16、軸承；17、點膠頭；171、點膠管；172、針頭；173、滑塊；174、第一彈簧；175、第二彈簧；18、螺母；19、直線滑軌。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本專利技術，而不能理解為對本專利技術的限制。在本專利技術的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本專利技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本專利技術的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本專利技術的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。在本專利技術中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本專利技術中的具體含義。參照圖1-4所示，集成電路封裝用多頭點膠裝置，包括工作臺1、放置板2、在工作臺1上可移動的龍門架，以及設置在龍門架上的點膠機構6和控制器7，放置板2固定安裝于工作臺1的上部，點膠機構6沿水平方向套設在龍門架上并與其滑動連接，控制器7與點膠機構6控制連接，點膠機構6包括驅動組件、儲膠盒8、導膠管9和數個點膠頭17，驅動組件與儲膠盒8之本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.集成電路封裝用多頭點膠裝置，其特征在于：包括工作臺、放置板、在工作臺上可移動的龍門架，以及設置在龍門架上的點膠機構和控制器，所述放置板固定安裝于工作臺的上部，所述點膠機構沿水平方向套設在龍門架上并與其滑動連接，所述控制器與點膠機構控制連接，所述點膠機構包括驅動組件、儲膠盒、導膠管和數個點膠頭，所述驅動組件與儲膠盒之間連接有活塞，控制器控制驅動組件動作驅動活塞在儲膠盒內做抽拉運動，所述導膠管與儲膠盒相連通并通過軸承與儲膠盒底部轉動連接，所述數個點膠頭沿導膠管長度方向上均勻排布并且均與導膠管內部相連通。/n

【技術特征摘要】
1.集成電路封裝用多頭點膠裝置，其特征在于：包括工作臺、放置板、在工作臺上可移動的龍門架，以及設置在龍門架上的點膠機構和控制器，所述放置板固定安裝于工作臺的上部，所述點膠機構沿水平方向套設在龍門架上并與其滑動連接，所述控制器與點膠機構控制連接，所述點膠機構包括驅動組件、儲膠盒、導膠管和數個點膠頭，所述驅動組件與儲膠盒之間連接有活塞，控制器控制驅動組件動作驅動活塞在儲膠盒內做抽拉運動，所述導膠管與儲膠盒相連通并通過軸承與儲膠盒底部轉動連接，所述數個點膠頭沿導膠管長度方向上均勻排布并且均與導膠管內部相連通。


2.根據權利要求1所述的集成電路封裝用多頭點膠裝置，其特征在于：所述驅動組件位于點膠機構的內部，其包括電機，所述電機的動力端驅動連接有絲杠，絲杠的外部套設有螺母，所述螺母與絲杠螺紋連接，所述螺母的一側與活塞固定連接。


3.根據權利要求2所述的集成電路封裝用多頭點膠裝置，其特征在于：所述活塞由活塞桿和活塞頭組成，活塞桿的上端伸入至點膠機構內部與螺母的一側固定連接，活塞桿的下端延伸至儲膠盒內部并與活塞頭固定連接，所述活塞頭位于儲膠盒內部并與儲膠盒的內壁密封滑動連接。


4.根據權利要求2所述的集成電路封裝用多頭點膠裝置，其特征在于：所述點膠機構...

【專利技術屬性】
技術研發人員：龐士德，阮懷其，
申請(專利權)人：安徽國晶微電子有限公司，
類型：發明
國別省市：安徽;34