一種新型SMD封裝結構的引線框架制造技術

本發明專利技術提供了一種新型SMD封裝結構的引線框架，其特征在于，引線框架整體包括載芯結構單元、引腳、機械定位孔、承載筋和橫向連筋組成；所述載芯結構單元上分布有L型第一基島和倒L型第二基島，所述第一基島和第二基島互補嚙合；通過對傳統的單排陣列式改進為多排陣列式引線框架，本產品可以滿足和兼容微電子產品封裝制造的高可靠性、小型化、便捷化，提升半導體產業封裝加工水平，促進封裝設備的更新迭代，使貼裝類元器件具備多功能特性，產品具備高標準化、高可靠性、高精度、高密度、高產量化和多功能化，制造周期大大縮短。

【技術實現步驟摘要】
一種新型SMD封裝結構的引線框架
本專利技術涉及到半導體電子元器件的制造
，具體涉及到一種新型SMD封裝結構的引線框架。
技術介紹
半導體集成電路元件被稱為“工業之米”，但在一般情況下，用戶需要的并不僅是功能齊全的裸芯片，而且還需要承接保護和載體的引線框架，引線框架具有機械支撐、電氣連接、物理保護、外場屏蔽、應力緩和、散熱防潮、尺寸過渡、規格化和標準化等多重功能；是一種借助于鍵合引線實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體芯片中都需要使用引線框架，是半導體產業中重要的基礎材料。引線框架隨著集成電路等半導體電子元器件的產生而產生，伴隨著半導體技術的發展而發展，隨著集成電路集成度的迅速提高以及高可靠性、小型化、表面貼裝化的發展，對引線框架的設計、加工、質量均提出了更高的要求，引線框架新產品的更新換代和新工藝的問世，又促進了半導體行業的發展，相應的對傳統引線框架造成了一定的影響：（1）傳統SMD封裝結構的引線框架大多為單排陣列式分布，不僅引線框架制造成本高昂，且單排陣列的引線框架制造框架過長，占用的耗材多，導致模具設計標準化難度大，模具設計時就要分成多個模腔來完成，產品成型時也不能保證同步完成，尤其是在高速粘片機和焊線機機物料傳動系統上得不到有效應用，從而導致設備數量占用率高，造成浪費不必要的能源浪費；（2）隨著加工水平的提高、加工設備的更新迭代，SMD封裝結構的引線框架逐步向著高精度、高密度、高產量的方向發展，單排陣列式的引線框架已經逐步被淘汰，其使用壽命低、模具標準化程度低、制造周期長，已經不能夠滿足商業效率需求。
技術實現思路
本專利技術專利就是為了克服現有同類產品制造過程中產生的引線框架精密度差、低密度、產量低下、貼片類元器件在封裝時外引腳缺乏精細化、外引腳過長、過寬、過厚等缺陷和不足，向社會提供一種符合設計模具標準化、生產效率和原材料利用率高、產品封裝質量好、使用壽命長、向著高精度、高密度、高產量方向發展的微電子封裝引線框架。為了解決上述的問題，本專利技術的優選方案是一種新型SMD封裝結構的引線框架，其特征在于：引線框架整體包括載芯結構單元、引腳、機械定位孔、承載筋和橫向連筋組成；所述載芯結構單元上分布有L型第一基島和倒L型第二基島，所述第一基島和第二基島互補嚙合，所述第一基島和第二基島分別與所述引腳連接，所述承載筋和所述載芯結構單元、引腳呈現水平共線排列，所述橫向連筋上設置有用于傳動的所述機械定位孔，所述機械定位孔對齊至所述承載筋上，所述引腳、承載筋均連接在所述橫向連筋上。優選的，所述載芯結構單元上的第一基島和第二基島分別開設有一注塑過孔，該過孔直徑小于第一基島和第二基島寬度，過孔呈現對稱分布。進一步的，所述第一基島、第二基島表面鍍有一層抗氧化層，其所述抗氧化層為一導電性能優越的鍍銀層，鍍銀層厚度為15±5μm，以增強芯片粘結在所述第一基島、第二基島上導電率。進一步的，所述載芯結構單元采用蝕刻工藝或沖切工藝呈現4排陣列式垂直分布，每排水平共線分布有5個所述載芯結構單元，構成一個陣列單元結構，可橫向陣列擴展至最少2組或以上的陣列單元結構，采用蝕刻或沖切材料為銅基、鋁基或鐵鎳基合金構成，厚度在0.152mm，材料硬度性能在200HV以下。更進一步的，所述引腳寬度小于所述載芯結構單元上第一基島和第二基島寬度。更進一步的，所述橫向連筋寬度等于所述引腳寬度。更進一步的，所述機械定位孔直徑等于所述承載筋寬度。更進一步的，所述橫向連筋上設置的機械定位孔數量等于所述承載筋數量。本專利技術提供的一種新型SMD封裝結構的引線框架有益效果是:相比于現有技術，本專利技術對傳統的單排陣列式改進為多排陣列式引線框架，通過本產品可以滿足和兼容微電子產品封裝制造的高可靠性、小型化、便捷化，提升半導體產業封裝加工水平，促進封裝設備的更新迭代，使貼裝類元器件具備多功能特性，產品具備高標準化、高可靠性、高精度、高密度、高產量化和多功能化，制造周期大大縮短。附圖說明圖1是本專利技術產品結構示意圖。圖2是本專利技術產品擴展示意圖。具體實施方式以下結合實施例對本專利技術做進一步的詳細解釋，實施例僅做解釋不用于限制本專利技術。如圖1至圖2所示，本專利技術實施例提供了一種新型SMD封裝結構的引線框架，引線框架整體包括載芯結構單元101、引腳102、機械定位孔103、承載筋104和橫向連筋105組成；所述載芯結構單元101上分布有L型第一基島106和倒L型第二基島107，L型第一基島106和倒L型第二基島107呈互補嚙合，第一基島106和第二基島107的末端分別與引腳102連接，承載筋104和載芯結構單元101、引腳102呈現同一水平共線排列，所述橫向連筋105上設置有用于傳動的機械定位孔103，機械定位孔103對齊至承載筋104上，所述引腳102、承載筋104均連接在橫向連筋105上。如圖1至2所示，本實施例中所述載芯結構單元101上的分布的第一基島106和第二基島107分別開設有一注塑過孔108，該過孔108直徑小于第一基島106和第二基島107寬度，過孔108呈對稱分布，在產品塑封過程能有效減緩過應力導致鍵合金線塌陷或移位。如圖2所示，本實施例中所述第一基島106、第二基島107表面鍍有一層抗氧化層，其抗氧化層為一導電性能優越的鍍銀層，鍍銀層厚度為15μm，以增強芯片粘結在所述第一基島106、第二基島107上導電率，提升芯片與外部連接器件的信號傳輸，降低信號延遲和滯后現象。如圖1至2所示，本實施例中所述載芯結構單元101采用蝕刻工藝呈現4排陣列式垂直分布，每排水平共線分布有5個載芯結構單元101，構成一個陣列單元結構，橫向陣列擴展至5組陣列單元結構，采用的蝕刻材料為導電性能優良的銅基材料構成，引線框架整體厚度在0.152mm，材料硬度性能在200HV以下。如圖2所示，本實施例中所述引腳102寬度小于所述載芯結構單元101上第一基島106和第二基島107寬度，有效預防產品注塑過程中因引腳102寬度過大造成產品外觀表面溢料和氣密性低而導致出現氣孔。如圖2所示，本實施例中所述橫向連筋105寬度等于所述引腳102寬度，確保了管腳102能有效的與橫向連筋105緊密連接，防止因外部應力導致引線框架的機械變形。如圖2所示，所述機械定位孔103直徑等于承載筋104寬度，同寬度大小有效保證了傳動過程中，傳動用的勾拉裝置不至于碰撞引線框架造成移位或錯位，同時提高傳動感應識別能力。如圖2所示，所述橫向連筋105上設置有若干個機械定位孔103數量等于承載筋104數量，橫向陣列擴展至5組陣列單元結構時，具備4個機械定位孔103用于傳動輸料，同時支撐整體的承載筋104數量共有4條。本專利技術實施例所提供的一種新型SMD封裝結構的引線框架的有益效果是:相比于現有技術,可通過一定陣列擴展至5組或5組以上單元結構，基島上設置過孔有效杜絕了產本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種新型SMD封裝結構的引線框架，其特征在于，引線框架整體包括載芯結構單元、引腳、機械定位孔、承載筋和橫向連筋組成；所述載芯結構單元上分布有L型第一基島和倒L型第二基島，所述第一基島和第二基島互補嚙合；所述第一基島和第二基島分別與所述引腳連接，所述承載筋和所述載芯結構單元、引腳呈現水平共線排列，所述橫向連筋上設置用于傳動的所述機械定位孔，所述機械定位孔對齊至所述承載筋上，所述引腳、承載筋均連接在所述橫向連筋上。/n

【技術特征摘要】
1.一種新型SMD封裝結構的引線框架，其特征在于，引線框架整體包括載芯結構單元、引腳、機械定位孔、承載筋和橫向連筋組成；所述載芯結構單元上分布有L型第一基島和倒L型第二基島，所述第一基島和第二基島互補嚙合；所述第一基島和第二基島分別與所述引腳連接，所述承載筋和所述載芯結構單元、引腳呈現水平共線排列，所述橫向連筋上設置用于傳動的所述機械定位孔，所述機械定位孔對齊至所述承載筋上，所述引腳、承載筋均連接在所述橫向連筋上。


2.根據權利要求1所述的一種新型SMD封裝結構的引線框架，其特征在于，所述載芯結構單元上的第一基島和第二基島分別開設有一注塑過孔，該過孔直徑小于第一基島和第二基島寬度，過孔呈對稱分布。


3.根據權利要求1或2所述的一種新型SMD封裝結構的引線框架，其特征在于，所述第一基島、第二基島表面鍍有一層抗氧化層，其所述抗氧化層為一導電性能優越的鍍銀層，鍍銀層厚度為15±5μm，以增強芯片粘結在所述第一基島、第二基島上導電率。

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳育洪，鄭曉穎，鄭思海，
申請(專利權)人：廣東先捷電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44